【課題】 バリスタ素子と電極板との積層体をケースに収容する前の仮組み立て作業を効率よく行う。
【解決手段】 複数個の板状バリスタ素子１０と、バリスタ素子１０を積層した状態で並列接続する電極板２０と、バリスタ素子１０および電極板２０からなる積層体８０を収容する絶縁性ケース３０と、そのケース３０の開口部を閉塞する絶縁性カバー４０とを備え、ケース３０内に積層体８０を収容すると共に絶縁性充填剤を充填し、その積層体８０のバリスタ素子１０と電極板２０とを圧接した状態でカバー４０および絶縁性充填剤で積層体８０を密封したバリスタ装置であって、電極板２０は、同一電位を有する一対の電極板２０を積層体８０の側方へ延出させ、両電極板２０のそれぞれの延出部２１を端子導体５０，９０で電気的かつ機械的に結合させた分割構造とする。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ管がサーミスタ取付管から抜けるおそれを低減することができるサーミスタの提供。
【解決手段】サーミスタは、サーミスタ管と、サーミスタ取付管１１と、板バネ部材と、を備える。サーミスタ管は、外周面に溝２４が形成されている。サーミスタ取付管１１は、サーミスタ管が挿入方向に挿入される。板バネ部材は、付勢部３２を有する。付勢部３２は、サーミスタ取付管１１の内面の一部に接触してサーミスタ取付管１１の内面の他部にサーミスタ管を押し付ける。また、板バネ部材のサーミスタ管に接触する部分には、溝２４に嵌る突出部３２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体内部へ水分が浸入しにくく、かつ、外部からの熱的応力や機械的応力を緩和してセラミック素体へのクラックの発生を防止できるセラミック電子部品、セラミック電子部品の実装構造、およびセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１０は、リフロー工法によって、ランド４２を有する実装基板４０の上にはんだ実装される。ここで、セラミック電子部品１０は、外部電極３０，３２の回り込み部３０ｂ、３２ｂにおいて、下地層３４の表面に露出したガラス粒子３５が、めっき層３６を貫通して外部電極３０，３２の外表面に露出しているが、ガラス粒子３５は、はんだ濡れが悪く、リフローの際に、はんだ４４内に空隙４６が形成される。すなわち、外部電極３０，３２の外表面にガラス粒子３５が露出した部分において、はんだ４４内に空隙４６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】サーミスタが装着された保護回路モジュールおよびこれを備えた電池パックを提供する。
【解決手段】電池パックは、保護回路モジュールと、少なくとも１つ以上のベアセルと、サーミスタとを含む。本発明において、ベアセルは、保護回路モジュールに電気的に接続される。サーミスタは、弾性体からなる支持本体と、前記支持本体の一表面に備えられる１対の端子部と、前記端子部から前記支持本体の外周面に形成された導電性接続部と、前記導電性接続部に接続される温度センサとを備える。このとき、前記サーミスタは、前記保護回路モジュールと前記ベアセルとの間に備えられ、前記保護回路モジュールおよび前記ベアセルと密着する。本発明によれば、固定用テープなど別途の固定用の構成がなくても、サーミスタを電池パック内に固定することができる。結果的に、サーミスタを固定するための別途の工程を省略できるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】 ＢａＴｉＯ_３のＢａの一部がＢｉ−Ｎａで置換された半導体磁器組成物に関して、Ｐｂを使用することなく室温抵抗率を低減しながらも優れたジャンプ特性を示し、且つ経時変化を低減したＰＴＣ素子およびこれを用いた発熱モジュールを提供する。
【解決手段】 少なくとも２つの電極と、前記電極の間に配置されたＢａＴｉＯ_３のＢａの一部がＢｉ−Ｎａで置換された半導体磁器組成物とを有するＰＴＣ素子であって、前記半導体磁器組成物は少なくとも2種類の組成物が前記電極の通電方向に積層されてなり、前記電極のうち負極側の電極が配置される組成物のＢｉとＮａのモル比率Ｂｉ／Ｎａが０．７８を越え、１．０以下となし、正極側の電極が配置される組成物のＢｉとＮａのモル比率Ｂｉ／Ｎａが１．０を越え、１．５５以下となしたＰＴＣ素子である。 （もっと読む）

【課題】層状ＰＴＣ抵抗要素を含む表面実装回路保護デバイスを提供する。
【解決手段】第１および第２主面ならびにそれらの間に厚さを有する層状ＰＴＣ抵抗要素（１２）を含む表面実装回路保護デバイス（１０）。第１主面と実質的に同じ広さを有する第１電極層が、プリント回路基板にはんだ付けするのに適したタイプの第１金属材料から形成される。第２主面に形成される第２電極層は溶接板（１８）を形成または規定する構造を含む。この金属溶接板は、デバイスに著しい損傷を与えることなくストラップ相互接続（３４）の抵抗マイクロスポット溶接に耐え得る熱質量および厚さを有する。デバイスは好ましくはプリント回路基板アセンブリ（２０）に表面実装されて、バッテリストラップ相互接続によってバッテリ／セルに接続されるバッテリ保護回路を形成し、このバッテリストラップ相互接続の１つはデバイスの溶接板にマイクロスポット溶接される。 （もっと読む）

【課題】６００℃程度の高温域での使用に適したサーミスタ素子及び温度センサを提供すること。
【解決手段】サーミスタ焼結体２２と、サーミスタ焼結体２２に設けた一対の電極２５，２６と、一対の電極２５，２６のそれぞれに接続された一対の引出線２３，２４とを備えるサーミスタ素子２１であって、一対の引出線２３，２４は、Ｃｏを主成分としたＣｏ系合金によって形成される。Ｃｏ系合金は、６００℃程度の高温域での耐酸化性が優れている。したがって、サーミスタ素子が６００℃程度の高温域で使用された場合であっても、引出線２３，２４の酸化に起因して測定対象流体の温度を測定できなくなることを回避することができる。 （もっと読む）

【課題】筒部を有するケース内に、筒部との間に通路を形成する内挿部材が挿入され、通路を流通するガスを加熱するためのＰＴＣ素子が筒部の外周に配設されるガスの加熱装置において、ガス通路を流通するガスのＰＴＣ素子による加熱性能を高める。
【解決手段】内挿部材７４の外周に複数の凹部８６が形成される。 （もっと読む）

【課題】ベース筒部を有する内側ケースと、ベース筒部の外周面に配置される複数のＰＴＣ素子と、複数の電極部が共通に接続される環状の集合部に端子部の一端が接続される通電部材７５と、電極部７５ａを内周面で保持する筒状の外側ケース７６とを備えるガスの加熱装置において、部品点数および組付け工数を少なくして組立可能とする。
【解決手段】端子部７５ｃおよび位置決めピン７５ｄを外側ケース７６の鍔部７６ａに設けられる挿通孔８１，８２に挿通せしめるようにして通電部材７５が内側ケース７５に位置決め保持された状態で、鍔部を７６ａを含む外側ケース７６の外面側が合成樹脂から成るモールド部８５Ａで覆われ、少なくとも通電部材７５、外側ケース７６およびモールド部８５Ａから成る通電部側集合体７７Ａに、ベース筒部の外周面にＰＴＣ素子を配置した状態にある内側ケースが嵌合される。 （もっと読む）

【課題】 絶縁体の量を抑えながら抵抗値を従来構造よりも大幅に高くすることができるサーミスタ素子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 板状の金属酸化物焼結体２と、該金属酸化物焼結体２の上下面にそれぞれ一部を電極接合部２ａとして除いて形成された絶縁層３と、金属酸化物焼結体２の上下面の少なくとも電極接合部２ａに形成された一対の電極層４と、を備えている。そして、金属酸化物焼結体２の原料に、焼結によって表面に一部が絶縁皮膜として析出する絶縁材料が混合されており、絶縁層３が、金属酸化物焼結体２の焼結時に表面に析出した絶縁皮膜である。 （もっと読む）

【課題】 高い応答特性が得られると共に金属系の電極材料との密着性が良い保護膜が形成された薄膜サーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】 アルミナ基板３と、アルミナ基板３上にサーミスタ材料で形成されたサーミスタ薄膜４と、サーミスタ薄膜４上に形成された一対の櫛形電極５と、櫛形電極５の少なくとも一部と共にサーミスタ薄膜４を覆うハフニウム酸化物またはハフニウム−金属酸化物で形成された保護膜６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】カシメ、ハンダ付けによる接続法の問題点を回避できる、ポリマーＰＴＣ素子と金属リード要素との間の新たな電気的接続法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（i）層状ポリマーＰＴＣ要素（12）及び（ii）層状ポリマーＰＴＣ要素の主表面上に配置された金属箔電極（14）を有するＰＴＣ素子（10）、並びに（Ｂ）金属箔電極に電気的に接続された金属リード要素（20）を有して成る接続構造体をレーザー溶接を用いて製造する方法であり、金属箔電極は、少なくとも二つの金属層から形成され、層状ポリマーＰＴＣ要素から最も離れて位置する金属箔電極の金属層（第一層：レーザー光吸収率（ｂ％））（18）と層状ポリマーＰＴＣ要素（12）との間に、金属箔電極（14）の金属層の中でレーザー光吸収率が最も小さい金属層（第Ｘ層：レーザー光吸収率（ａ％）、ｂ＞ａ）（16）が存在し、レーザー光がＹＡＧレーザーである製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 還元劣化を防ぎつつ応答性を向上させると共にケース実装時の挿入性も向上させることができるサーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】 少なくとも一対の接合用孔２ａが形成されたサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、接合用孔２ａに挿入状態でサーミスタ用金属酸化物焼結体２に接合された少なくとも一対のリード線３と、サーミスタ用金属酸化物焼結体２の表面を部分的に覆う絶縁性被覆材４と、を備え、該絶縁性被覆材４が、リード線３とサーミスタ用金属酸化物焼結体２とが接合している界面の露出部分２ｃを覆っている。 （もっと読む）

【課題】 ＥＧＲガス等の温度測定用として、熱応答性をさらに向上させることができる温度センサを提供すること。
【解決手段】 有底筒状の金属管２と、該金属管２の底部内面に設置され一対の端子電極が形成された感熱素子４と、一対の端子電極に接続された一対のリード線５と、を備え、金属管２の底部内面に感熱素子４の外形状に沿った凹部２ａが形成され、該凹部２ａに感熱素子４が嵌め込まれた状態で該感熱素子４の底面及び側面が接着されている。 （もっと読む）

【課題】 ＥＧＲガス等の温度測定用として、熱応答性をさらに向上させることができる温度センサを提供すること。
【解決手段】 有底筒状の金属管２と、該金属管２の底部内面に設置され一対の端子電極が形成された感熱素子４と、一対の端子電極に接続された一対のリード線５と、を備え、金属管２の底部に貫通孔２ａが形成され、該貫通孔２ａを閉塞状態に感熱素子４が設置されている。これにより、感熱素子４の少なくとも一部が金属管２の一端部で外部に露出状態となり、直接的に外部の排気ガス等の雰囲気ガスと接触可能になることで、熱応答性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＥＧＲガス等の温度測定用として、熱応答性をさらに向上させることができる温度センサを提供すること。
【解決手段】 有底筒状の金属管２と、該金属管２の底部内面に設置され一対の端子電極が形成された感熱素子４と、一対の端子電極に接続された一対のリード線５と、を備え、金属管２の底部に貫通孔２ａが形成され、該貫通孔２ａを閉塞状態にして感熱素子４が設置されている。これにより、感熱素子４の一部が貫通孔２ａを介して露出状態となり、直接的に外部の排気ガス等の雰囲気ガスと接触可能になることで、熱応答性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 シリコン樹脂等を用いずに、バッテリーパック内の並んだセル等の間に位置決めが容易で、高精度に表面温度を測定可能な温度センサを提供すること。
【解決手段】 互いに軸線を平行にして隣接状態に配された２つのセルＣの間に設置されてこれらの温度を測定する温度センサ１であって、一対の電極２ａを有するサーミスタ素子２と、一対の電極２ａに接続された一対のリード線３と、サーミスタ素子２を封止する樹脂封止部４と、を備え、樹脂封止部４の両側面４ａが、設置状態でそれぞれ対向するセルＣの外周面に沿って互いに傾斜している。 （もっと読む）

【課題】素体と外気との気密性が高く、比較的低温で処理することができ、サーミスタ素体と被覆材との反応が少なく、低温度から高温にわたり正確な温度検知が可能で、且つ安定性が高いサーミスタ素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】サーミスタ素体１０とその電極線１２を被覆しシール性を有するコロイダルシリカを主成分とした第一の被覆材１６と、電極線１２が接続された耐熱リード線１４と熱膨張係数が整合性を有する第二の被覆材１８により覆われている。第二の被覆材１８は、Ｍｇ_２ＳｉＯ_４：Ｙ_２Ｏ_３材料を主成分とする。第二の被覆材１８は、耐熱衝撃性を有するセラミクスシール材として、コロイダルシリカと酸化鉄を主成分とする第三の被覆材２０により覆われている。 （もっと読む）

【課題】正特性サーミスタ素子の形状を複雑にすることなく、正特性サーミスタ素子を容易かつ安全に固定できるとともに、組立時の生産性を向上させることができる正特性サーミスタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の素子面のうち、互いに対向する一部の素子面に電極が形成された正特性サーミスタ素子２の側面（非電極面）に、シリコン樹脂３をモールド加工して付着（第１ステップ）させた後、シリコン樹脂３が付着した正特性サーミスタ素子２を枠体５に形成された貫通穴５ａに収容する（第２ステップ）。 （もっと読む）

【課題】新たな温度応答性部材を提供する。
【解決手段】複合部材を含む温度検知および温度制御装置であって、複合材料が非金属バインダー材料と、非金属バインダー材料に配置された１つ以上の非金属・電気伝導性繊維とを含む。装置は、１つ以上の非金属・電気伝導性繊維に配置された複数の接点も含み、複合部材は、温度の上昇に伴って電気抵抗が実質的に継続的な減少を示す。 （もっと読む）