【課題】コイルの直流抵抗値を低減できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】本体１２は、絶縁性材料からなり、直方体状をなしている。コイル部１３は、本体１２に内蔵されているコイル部２０ａ〜２０ｃであって、同一形状を有する１枚の金属部材からなる複数のコイル導体２０ａ〜２０ｃが一致した状態で積層されてなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を製造する際に、電子部品を構成するセラミック部材となるグリーンシートとコイル配線となる金属ペーストとを積層して同時焼成した場合、グリーンシートを構成する成分と金属ペーストを構成する成分とが相互に拡散しやすい、という課題があった。
【解決手段】セラミックグリーンシートを積層してなる生積層体を形成する工程と、仮焼成することによって仮焼成体を形成する第１の焼成工程と、生積層体の中に形成された、開口部および貫通孔に金属ペーストを充填する工程と、仮焼成体を焼成することによって、セラミック積層体の内部に金属ペーストが焼成されてなることによってコイル配線導体を有する電子部品を形成する第２の焼成工程とを備えた電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 たとえ、磁性体からなる磁芯を挿入せずとも、隣接する周回導体部分同士の隙間に磁束が流れ込むことを極力抑制して高効率化を達成することができる巻線装置並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の巻回パターンによる導電性物質からなる複数の周回導体部分を有する巻線を包含する巻線装置であって、前記巻線を構成する複数の周回導体部分のうちで、互いに隣接する一対の周回導体部分の間には、反磁性の導電性物質を非導電化処理してなる絶縁性物質からなる絶縁層が介在されている。 （もっと読む）

【課題】 不要なノイズを確実に除去する線輪部品を提供する。
【解決手段】 軟磁性コア１の磁路を周回するトロイダルコイル状となるよう、複合導電体２が形成されている。複合導電体２コイルと巻き線７は軟磁性コア１の磁路に沿って互いに逆向きとなるように巻かれている。複合導電体２コイルと巻き線７間には静電容量Ｃが生じていて、巻き線端部７１電位の時間変化と逆になるよう、第１の端子４１の電位を制御すれば、複合導電体２コイルと巻き線７間の静電容量Ｃによる変位電流が流れ、巻き線端部７１から巻き線端部７２へ流れる電流の変動を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、内蔵される回路素子を大きく形成することができると共に、簡単な製造工程により製造できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、かつ、絶縁体層間から積層体１２の側面から外部に露出している露出部１９を有している。金属膜２０は、露出部１９を覆うように積層体１２の側面に設けられている。金属膜２０の表面２４は、酸化されることにより絶縁性を有している。 （もっと読む）

【課題】 コイル構造体を小型化でき、インダクタンスを容易に変更することのできるインダクタを提供することを課題とする。
【解決手段】 各々が絶縁材で包囲されて互いに絶縁され、表面と裏面との間を貫通して延在する多数の微細な柱状導電体２を含むコア基板４を準備する。コア基板４の表面と裏面に絶縁層６，８を形成する。絶縁層６，８を貫通する少なくとも２つの接続導電体６ａ，８ａを形成する。接続導電体６ａ，８ａ同士を電気的に接続する配線１０，１２を絶縁層６，８上に形成する。配線１０，１２と、接続導電体６ａ，８ａと、柱状導電体２とが接続されて立体的にコイルが形成される。 （もっと読む）

【課題】トランスにおいて、小型・軽量化を図りつつ高インダクタンス化を図る。
【解決手段】トランス１は、一対の磁性体基板２を備える。磁性体基板２は、一つの表面２１に設けられて磁性体基板２の両端に達する一対の溝３と、溝３に設けられた第１配線４と、磁性体基板２の両端の側面２２に第１配線４に対応して設けられた第２配線を備える。第１配線４と第２配線とは、互いに電気接続してループ状コイルを形成する。一対の磁性体基板２が、ループ状コイル同士が磁性結合するように、溝３同士を対面させて接合される。第１配線４が磁性体基板の両端まで延ばされ、側面の第２配線と電気接続されてループ状コイルを形成するので、ループ状コイルによって囲まれる主磁束通過領域を磁性体基板２の大きさまで広くすることができ、高インダクタンスにすることができる。 （もっと読む）

【課題】インダクタをグローバル層に配置してもインダクタ性能の低下を許容値内に抑えるようにインダクタの形成領域上部をシールドできる半導体装置、製造方法および設計方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板上に完成された集積回路の形成面上面を被覆する保護膜上の、前記集積回路内の高周波回路においてノイズに対するシールド対策を必要とする少なくともインダクタの形成領域と対向する領域に、パッケージを介して接地される所定形状のシールドメタル層が形成されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】プリントインダクタのＱ値を高く設定してもその形成面積を小さくすることができるなどの新規のプリントインダクタおよびその製造方法ならびに電圧制御発振器を提供する。
【解決手段】本実施形態のプリントインダクタ１は、第１のインダクタパターン１０、第２のインダクタパターン２０および接続部材３０（例えば、第３のインダクタパターン３０Ａ）を備えている。第２のインダクタパターン２０（または第１のインダクタパターン１０）における遠方部分２０ａ（または１０ａ）の幅寸法は、その近接部分２０ｂ（または１０ｂ）の幅寸法よりも小さくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】段差緩和層に設けられた突起部が、段差緩和層と薄膜導電パターンの間に発生する連続的な隙間を部分的に埋めることで、この隙間への水分やめっき液などの浸入を防ぐ。
【解決手段】第１の絶縁体基板５と薄膜絶縁層８２と薄膜導電パターン８５とが順次複数形成された積層体と、積層体上に取り付けられた第２の絶縁体基板と、入出力端に接続される外部電極とを備える電子部品において、積層体の内部に薄膜絶縁層８２と薄膜導電パターン８５とで生じる段差を緩和するための段差緩和層１０１を有し、段差緩和層は、薄膜導電パターン８５に向かう突起部１０３を有するとともに、突起部の一部が薄膜導電パターンに密接している。 （もっと読む）

【課題】焼成後の積層体の上面又は下面に凹凸が発生することを低減できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体層１９のそれぞれの主面上に、ｚ軸方向から平面視したときに環状の領域において螺旋状のコイルＬの一部となるコイル導体１８を形成する。絶縁体層１９上であって、コイル導体１８が形成された領域以外の領域に、絶縁体層１７を形成する。ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１５の主面上において環状の領域と重なる領域Ｒ１以外の領域Ｒ２に、絶縁体層１６を形成する。絶縁体層１５が絶縁体層１６よりもｚ軸方向の正方向側及び負方向側に積層されるように、絶縁体層１５及び絶縁体層１６を積層して積層体１２を得る。積層体１２を焼成する。 （もっと読む）

【課題】表面実装型バルントランスを構成する３つのコイルの巻数がすべて異なる場合に、コイルの巻回工程に要する時間を短縮する。
【解決手段】表面実装型バルントランス１０において、巻芯部１１ａを有するドラム型コア１１と、巻芯部１１ａの表面に、巻数ｎ_１の螺旋形状で形成された導体パターンＳ１と、巻芯部１１ａに、巻数ｎ_２（ｎ_２≠ｎ_１）で巻回されたワイヤＳ２と、巻芯部１１ａに、巻数ｎ_３（ｎ_３≠ｎ_１，ｎ_３≠ｎ_２）で巻回されたワイヤＳ３とを備え、導体パターンＳ１並びにワイヤＳ２，Ｓ３のうちの２つが平衡伝送線路に接続され、残る１つが不平衡伝送線路に接続される。 （もっと読む）

【課題】 基板にコイルを設ける際にコイル部品を準備する必要がなく、基板にコイルを設ける作業の効率が向上されたコイル構造を提供すること。
【解決手段】 基板１の上面１ａにプリント配線２１を並べて複数形成し、基板１の下面１ｂに、プリント配線２１の奥側の端部２１ａの真裏位置と、当該プリント配線２１の隣りの第１配線２１の手前側の端部２１ｂの真裏位置とを結ぶプリント配線５１を複数形成し、各プリント配線２１の奥側の端部２１ａからその真裏のプリント配線５１の奥側の端部５１ａに貫通する貫通孔６１と、各プリント配線２１の手前側の端部２１ｂからその真裏のプリント配線５１の奥側の端部５１ｂに貫通する貫通孔６２とを形成し、各貫通孔６１，６２の孔内面に貫通孔６１，６２の両開口部でプリント配線２１，５１に電気的に接続された導電層を形成することによりコイルＫを設けた。 （もっと読む）