【課題】低コストでありながら、安定したグランドの確保と優れた高周波特性の実現が可能な同軸ケーブル接続構造を提供する。
【解決手段】同軸ケーブル接続構造１０において、回路基板１５に、同軸ケーブル１４の端末部１３が接続されるスリット１７と、回路基板１５の表面に形成された信号ライン１８と、回路基板１５の裏面に形成されたグランド１９と、回路基板１５の表面に形成され、グランド１９と電気的に独立した配線パターン２８と、回路基板１５のグランド１９に電気的に接続されたケーブルガイド２０と、を備え、同軸ケーブル１４の露出した内部導体１１が回路基板１５の信号ライン１８にはんだ付けされると共に、同軸ケーブル１４の露出した外部導体１２がケーブルガイド２０にはんだ付けされ、且つ、ケーブルガイド２０によって回路基板１５のグランド１９と配線パターン２８とが電気的に接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】基板及び電線との接続の際にこれらと端子との接続部にかかる負荷を軽減できるようにする。
【解決手段】電子機器１は、基板４１を収容するハウジング２と、ハウジングを収納するカバーと、電線７を保持してカバーの後端開口部に装着されるホルダと、基板に電線を接続する複数の端子とを備えている。基板には、回路パターンの他にパワートランジスタ４３が搭載されている。端子は、導通部３５と基板接続端子部３４との間に基板を挟み込み、基板接続端子部３４から延びた発熱体接触部３１をパワートランジスタに接触させる。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる電子部品に対しても共通化して用いることができ、構造の複雑化を抑制でき、更に、電子部品の交換作業及びメンテナンス作業が容易なコネクタを提供する。
【解決手段】第１ハウジング２１は、端子２６を保持するとともに、端子２６がケーブル１３における導体１３ｂに対して接続される。基板２５は、電子部品１５が実装されるとともに、第１ハウジング２１が取り付けられることで端子２６が電子部品１５に電気的に接続される。第２ハウジング２２は、基板２５に取り付けられる。第１ハウジング２１と基板２５と第２ハウジング２２とが固定される。 （もっと読む）

【課題】サイズのコンパクト化を図ると共に、より簡易な構造によって製造コストの低減を図ることの出来る、新規な構造の基板用端子付きプリント基板を提供すること。
【解決手段】基板用端子２２をプリント基板２０の外周部分４０に重ね合わせて、前記基板用端子２２の接続部２４を前記プリント基板２０の外周縁部４８から外方に突出すると共に、前記基板用端子２２の基端側に一対の脚部３０，３０を屈曲して一体形成して、該脚部３０，３０をスルーホール４２ａ，４２ｂに挿通して半田付けする一方、前記脚部３０，３０の間で前記接続部２４側に位置して前記脚部３０，３０と同方向に突出する固定突部３６を前記プリント基板２０の圧入孔４４に圧入固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】数Ｇｂｉｔ／ｓ以上の高速伝送に用いられる差動信号用ケーブルにおいて、コネクタ内蔵のプリント基板等に接続・実装する際に、ケーブルとプリント基板との接続部における特性インピーダンスの不整合を小さくし、併せて、信号伝搬時間の差であるスキューの増加や、差動・同相変換量の増大（劣化）を抑制できる差動信号用ケーブルを提供する。
【解決手段】導線１と導線１を被覆する絶縁体２とからなり、並行に接触して設けられた２本の絶縁電線３と、２本の絶縁電線３の表面にそれぞれ設けられた融着層６と、２本の絶縁電線３の間に形成された凹部７に縦添えされて設けられたドレイン線４と、２本の絶縁電線３とドレイン線４とを一括して巻き付けるシールドテープ５とを備えた差動信号用ケーブル１００であって、２本の絶縁電線３のそれぞれは、絶縁体２の表面の一部が平坦面２ａに変形されて、互いに平坦面２ａで接するように融着されているものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆を剥がさずに、簡単な設備と工程でフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）の導体と端子とを電気的に接続することのできる方法を提供する。
【解決手段】端子１の基板に、コ字状の切り込みの内側の部分を切り起こして曲げ形成された挟持片５が設けられ、挟持片と対向する基板上の部分は受板部６とされ、受板部と挟持片の対向面に凸部が設けられ、両凸部間にＦＦＣの挿入される隙間が確保されている。端子をＦＦＣ１０に接続するには、挟持片と受板部の間にＦＦＣを挿入し、挟持片と受板部の各外側に２つの電極２１、２２を配置し、電極により挟持片および受板部を加圧しながら、端子に電流を流して端子を発熱させ、挟持片と受板部の接触する部分の絶縁被覆１２を溶解させて、挟持片および受板部の両凸部をＦＦＣの導体１１の両面に接触させる。引き続いて電極により挟持片および受板部間に導体を通して電流を流すことで、挟持片および受板部と導体との接触点を抵抗溶接する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化されたフラット基板であっても、平角導体に対して接続端子のクリンプ片を貫通させて確実に接続できるフラット基板と接続端子との接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】ピアス端子１０に備えたクリンプ片１４で、狭ピッチＦＦＣ２０において上下方向Ｈの両側から絶縁シート２１で挟み込んで被覆したフラット配線導体２２を貫通して、フラット配線導体２２と前記ピアス端子１０とを電気的に接続する狭ピッチＦＦＣ２０とピアス端子１０との接続構造であり、フラット配線導体２２を貫通したクリンプ片１４とフラット配線導体２２との接触上端部分Ａを、レーザを用いた高エネルギー密度熱源によって溶融接合した。 （もっと読む）

【課題】基板固定構造および物理量センサにおいて、耐衝撃性を有すると共に基板および筐体の小型化と基板固定工数の低減とを実現し、さらに耐ノイズ特性の向上を実現する。
【解決手段】基板１１を、この基板１１との電気的接続用の複数のコネクタ端子１２を備えた筐体１３の基板収容部１４に収容して固定する基板固定構造であって、各コネクタ端子１２は基板１１を収容した基板収容部１４の底面１４ａから立設された内部端子部１２ａ〜１２ｅと、内部端子部１２ａ〜１２ｅから筐体１３外部へ向けて延設された外部端子部１２ｆとを有し、基板１１は各内部端子部１２ａ〜１２ｅに半田付けされて固定され、内部端子部１２ａ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅの４本が、基板１１の各隅部に対応した位置に分散配置されている。分散配置された内部端子部１２ａ〜１２ｅに半田付けだけで基板１１を固定するので、方向に依存しない耐衝撃性を有し、基板固定工数を低減できる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に対して、外部接続端子を簡略な構造で設け得るカードエッジコネクタの新規な構造を提供する。
【解決手段】ハウジング２２の幅方向に所定間隔をおいて設けられた複数対の端子金具５０ａ，５０ｂの互いに対を為すもの同士の間に、両側に傾斜面があるガイドブロック５２を突設すると共に、対を為す端子金具５０ａ，５０ｂをガイドブロック５２の両側傾斜面に沿って、先端側に向かって互いに接近する方向に屈曲させることにより、各端子金具５０ａ，５０ｂに、コネクタ取付部１６に形成された基板側接続部２０に当接する弾性当接部５６ａ，５６ｂを設け、更に、互いに隣り合う端子金具５０ａ，５０ｂ間に縦壁６０を形成して、構成した。 （もっと読む）

【課題】全体の大型化を抑制しつつも、端子台の接続端子の個数を増やす。
【解決手段】本体ケース内に、前辺の接続辺部１６ａが端子台取付部の開口部に臨むように回路基板１６を設ける。端子台取付部に取付けられる端子台１３は、上下に長いハウジング１９の前面に、左右２列（２段）に接続端子２０を有する。端子台１３の後面側に、回路基板１６との電気的接続を行うための、接続部２１及び延長接続部２２，２２を設ける。接続部２１は、上下方向全体に延び、回路基板１６の接続辺部１６ａが差込まれる差込溝を有し、その内部に接続辺部１６ａの各電極１７に接触する電気接点を有する。延長接続部２２は、回路基板１６の上辺部及び下辺部に沿うように延びて設けられ、回路基板１６の上下の辺部が差込まれる差込溝を有し、その内部に回路基板１６の第２の電極１８に接触する第２の電気接点を有する。 （もっと読む）

【課題】筐体に設けられた棒状の第１電極と、筐体に納められる基板に設けられた第２電極との接続部分に加わる外力の影響を抑制できる接続構造の提供。
【解決手段】本発明の接続構造は、筐体に設けられた棒状の第１電極と、筐体に納められる基板に設けられた第２電極とを電気的に接続するための接続構造において、前記第２電極は、前記基板に固定される固定部と、前記棒状の第１電極が押し当てられたときに弾性変形して受け入れて、その後は、弾性復元力によって前記棒状の第１電極を押圧して電気的な接続状態を保持する弾性電極部と、前記弾性電極部を前記固定部に対して弾性変形可能な状態で支持する弾性支持部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＵ２から突出する端子３と、プリント基板５の表面に設けられる配線４とを２位置で接触させ、端子３と配線４との導通に対する信頼性を高める。
【解決手段】端子接続装置１によれば、プリント基板５上で穴９を跨ぐように配線４が印刷されている。そして、端子３は、先端部１１が曲げられて穴９に入り込むことで位置１４、１５に接触して配線４と導通している。ここで、先端部１１は、根元部１０よりもバネ定数が小さいので、端子３の復元力は、先端部１１の方が根元部１０よりも小さい。また、端子３の復元力の方向は、根元部１０と先端部１１とで逆向きになる。このため、根元部１０の復元力は、先端部１１の復元力に勝って根元部１０を位置１５に強力に当接させる。このため、位置１５と根元部１０との接触に対する信頼性が高まって２位置接触に対する信頼性が高くなり、結果的に、端子３と配線４との間の導通信頼性が高くなる。 （もっと読む）

【課題】煩雑な作業を経ることなくクリップピンの接合強度を高めるとともに、搭載される電子素子の損傷を抑制することが可能なコネクタ付き基板を提供すること。
【解決手段】配線基板２と、配線基板２をその厚さ方向に挟む挟持部２３、および配線基板２の端部から突出し、コネクタ２５として用いられるピン部２４、を有するクリップピン２２と、を備えるコネクタ付き基板２であって、配線基板２１には、バンプ２６が形成されており、挟持部２３は、バンプ２６とともに配線基板２１を挟持している。 （もっと読む）

【課題】同軸ケーブルと回路基板の接続構造を簡易で強固なものとする。
【解決手段】同軸ケーブル１０に、その外導体１６に接するように接続金具２２を巻き付ける。回路基板１２には、この基板の縁に開口を有する段付き形状のスリット２６を形成する。スリットの開口端に隣接して幅狭部２８を設け、続いて幅の広い幅広部３０を設ける。幅広部に接続金具２２が収まるようにし、また接続金具の端面３４が、スリットの幅広部と幅狭部の境界の段差面３２に対向し、当接するようにする。幅広部３０のスリット側面に導体パターン４０を形成し、この導体パターン４０と、接続金具２２とをはんだ付けにより接合する。 （もっと読む）

【課題】回路面が上下どちらであっても接続可能であり、接続の信頼性、作業性を向上させる。
【解決手段】上板３と下板４とを備えた端子の下板にバレルを起立して形成し、この下板４のバレルが挿入される孔をフレキシブル基板に形成し、この孔に挿入されたバレルを折り曲げて上板３と下板４とでフレキシブル基板を挟持するフレキシブル基板と端子との接続構造において、前記上板３と下板４とに形成された突起部９〜１１間でフレキシブル基板を挟持し、一方の細長く形成された突起部７が隣り合う突起部９、１１よりも長く突出し、他方の長手方向に形成された突起部１０が隣り合う突起部９、１１よりも長く突出し、これら突起部の裏側にそれぞれ凹部６Ａ〜８Ａを形成し、これら突起部の表面の細長く平坦な面同士がフレキシブル基板を圧接するとき細長く形成された突起部の２つの長辺間の中間部が窪んで２つの長辺をエッジとしてフレキシブル基板へ圧接させる。 （もっと読む）

【課題】回路面が上下どちらであっても接続可能な短期金具に提供。
【解決手段】上板３と下板４とでフレキシブル基板を挟持する端子金具１の接続構造において、前記上板と下板とに形成された突起部６〜１１間でフレキシブル基板を挟持し、上板あるいは下板のいずれか一方の幅方向に細長く形成された突起部７が隣り合う長手方向に細長く形成された突起部６、８よりも長く突出し、他方の長手方向に細長く形成された突起部１０が隣り合う幅方向に細長く形成された突起部９、１１よりも長く突出し、これら突起部６〜１１の裏側にはそれぞれ凹部６Ａ〜１１Ａを形成し、ともに長く突出する突起部７、１０同士が圧接するとき幅方向に細長く形成された突起部７の表面が円弧状に丸みを帯びた形状でフレキシブル基板に圧接し、対向する長手方向に細長く形成された突起部１０の表面を平坦な面に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上できる電子装置を提供する。
【解決手段】プリント基板にコネクタを実装してなる電子制御装置であって、プリント基板は、コネクタ配置面から裏面に貫通する貫通孔と、コネクタ配置面に設けられた表面用ランド及び貫通孔の壁面及び貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、コネクタは、端子として、貫通孔に挿入された状態でコネクタ配置面側から貫通孔内に供給されたはんだを介して挿入用ランドと電気的に接続される挿入部と、表面用ランド上に配置されて電気的に接続される表面部とを端部として合わせもつ分岐状端子を含み、表面部の下面の一部であって貫通孔上における部分を少なくとも含む部分に凹部が形成され、凹部は下面の縁部まで延設されている。 （もっと読む）

本発明は、特に同軸線路またはマイクロストリップ線路からコプレーナ線路への移行部分にあり、ハウジング開口部（２）内または管路内を通る、或いは接触するためのＨＦ接続を有するマルチプルＨＦマイクロ接触構造に関する。従って、ＨＦ接続は、一方の回路基板（３）上の平坦接続ピン（５）と他方の回路基板（４）上の少なくとも１つの平坦ソケット（６）とによって互いに接続される、平面内に配置された少なくとも２つの回路基板（３，４）を有する。
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【課題】不要輻射ノイズの少ない差動伝送線路用コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ３は、３組の差動信号をそれぞれ多重伝送する差動伝送パターン２と差動伝送ケーブル４とを接続する。差動伝送パターン２は３本の信号線２ａ，２ｂ，２ｃを備え、差動伝送ケーブル４もまた３本の信号線４ａ，４ｂ，４ｃを備える。差動伝送パターン２と差動伝送ケーブル４の長手方向に直交する平面において、各信号線は正三角形の頂点に位置する。コネクタ３は、差動伝送パターン２の長手方向に直交する平面のうちの所定の第１の平面と、差動伝送ケーブルの長手方向に直交する平面のうちの所定の第２の平面との間において、差動伝送パターン２の信号線２ａ，２ｂ，２ｃと、差動伝送ケーブル４の信号線４ａ，４ｂ，４ｃとを、互いに同一の長さで接続する３本の信号線３ａ，３ｂ，３ｃを備える。 （もっと読む）

【課題】主に、電気特性を安定することができるようにする。
【解決手段】車体の金属部分６に、電子基板モジュール１が取付けられ、電子基板モジュール１が、回路基板２，３と、この回路基板２，３を収容・保護可能な樹脂製の保護ケース４とを備え、回路基板２，３が複数枚設けられて、複数枚の回路基板２，３間が接続ケーブル等７で接続された車両用電子基板モジュール構造であって、保護ケース４に、接続ケーブル等７を一定形状に保持可能な形状保持部２１を設けるようにしている。 （もっと読む）