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Fターム[5E077FF26]の内容

多導体接続(プリント板等) (8,893) | 特定又は特殊端子の構造 (571) | 線、コイルからなる端子 (16)

Fターム[5E077FF26]に分類される特許

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【課題】プロテクタを必要とせず、しかも大きなスペースも必要としない、既存の端子が使用できる低背化コネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁被覆Hされた電線Wのうちプレス加工にて曲げられる部位の絶縁被覆Hを除去しN1、N2、電線Wをプレス加工して所定の形状にフォーミングし、端子Tを電線Wの先端W1と接合して成る絶縁被覆中剥ぎ加工電線を、複数本並置し、複数本の絶縁被覆中剥ぎ加工電線の各端子の接合部位から絶縁被覆の除去された各部位までを囲って一括モールド成形してハウジングMを構成する。 (もっと読む)


【課題】各接続部材に損傷を起こしにくく2つの接続部材を着脱することができる雌側回路基板及びコネクタアッセンブリーを提供すること。
【解決手段】雄側回路基板2と接続する雌側回路基板3であって、可撓性を有する絶縁フィルムからなり、雄側回路基板2に備わる導電性突起21が嵌挿可能であって中央で連通された複数のスリット孔で形成された嵌挿部52を有し、雄側回路基板2と接続するときに雄側回路基板3と対向する面であって嵌挿部52の周囲に、導電性突起21と接触することにより雄側回路基板2と導通する導通部53が形成され、導通部53は、嵌挿部52の形状に沿った外形状を有する構成とする。 (もっと読む)


【課題】熱膨張差による破壊等を防止しながら、セラミック製のハニカム構造体に電極を接続することができる電極接続構造を提供する。
【解決手段】セラミックハニカム構造部11に配設された電極接続用突起部5と、弾性力により電極接続用突起部5に固定されることによって電極接続用突起部5に取り付けられた接続具1とを有する電極接続構造100。好ましくは、電極接続用突起部5がテーパー部5cを有し、接続具1が、胴部2及び一対の脚部3,3を有する接続部材6と、バネ部材4とを備え、一対の脚部3,3の対向する面3a,3bが、電極接続用突起部5のテーパー部5cの表面形状に対して相補的なテーパー形状を有し、接続部材6が、バネ部材4が押し縮められた状態で電極接続用突起部5に被せられるとともに、一対の脚部3,3が電極接続用突起部5のテーパー部5cに係合するようにして、接続具1が電極接続用突起部5に固定された電極接続構造100。 (もっと読む)


【課題】簡易な製造工程によって電子部品と配線基板とを電気的に接続することができる電子部品の端子接続構造を提供する。
【解決手段】回動内機13の端子19には、導電性を有するスプリング23の中間部24が端子19に接触するように設けられる。スプリング23は、一端部25が配線基板14の配線18に接触し、圧縮された状態である。したがってスプリング23の圧縮に対する伸長力によって、スプリング23と配線18とが確実に接触し、端子19と配線18とがスプリング23を介して電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】ケース側端子がインサート成形されたケースと、このケースに取り付けられてケース側端子が半田付けされる回路基板とを備える回路装置において、ケース側端子に十分な柔軟性を持たせて、ポッティング樹脂の熱膨張によりケース側端子の半田接続部に生じる応力を十分に緩和する。
【解決手段】ケース側端子(例えばコイル端子10)は、基板5に対して略垂直に配置されて基板5のスルーホールに先端が挿入され半田付けされる第1直線状部10aと、基板5に対して略平行に配置される第2直線状部10cと、基板5に対して略垂直に配置される第3直線状部10bと、が先端側から基端側に向けて順次連続して設けられ、これら第1〜第3直線状部が全体としてコ字状を成す形状とされ、第3直線状部においてケース4に固着され、第1直線状部の全部と第2直線状部の一部がケース4に固着されずに自由状態とされた構成とする。 (もっと読む)


【課題】FPC基板がマイクロコネクタによって接続できるシート状接続端子を提供するとともに、シート状接続端子を使用したFPC基板の接続方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板5の接続部に設けられたマイクロコネクタ15によって接続されるプリント基板5の接続端子6とFPC基板7の接続端子6との間に挿入されて接続されるシート状接続端子10であって、絶縁シート9と、絶縁シート9の上側に設けられた一対のスパイラル状接続端子8a,8bと、絶縁シート9の下側に設けられた一対のスパイラル状接続端子8a,8bとを有し、スパイラル状接続端子8の基端部8cから巻回した渦巻き部は、先端に進むにしたがって幅が狭くなり、且つこの渦巻き部同士が干渉することなく隙間が確保されて配置され、正面視して略円錐形の凸型に形成されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半田ペーストが凸形スパイラル状接触子の支持部の側面を越えて上面まで這い上がってしまうのを防止する。
【解決手段】金属メッキで形成された凸形のスパイラル状接触子2と、このスパイラル状接触子2の支持部2aと、この支持部2aの下面2aaに二段メッキ部2bと、を備え、半田レジスト13を貼付もしくは塗布することによってランド15上に形成される溝13aを備えた実装基板6上のランド15に、二段メッキ部2bの接合面2baを半田ペーストを介在させて電気的に接続する凸形スパイラルコンタクタ。また、二段メッキ部2bの接合面2ba、または二段メッキ部2bの接合面2baに対応するランド15上を梨地処理した梨地部を備える。 (もっと読む)


【課題】 接続ケーブル側の電極とハウジング側の弾性接点との間を確実に接続できるようにした対面型のコネクタを提供すること。
【解決手段】 補強板60を備えたフラットケーブル50を装填部40Aに装着すると、押圧部21b,22b,23bの上片21b1,22b1,23b1が、装填部40Aの内方に大きく突出し、補強板60の中心部付近を押え込む。このため、補強板60を備えたフラットケーブルの表面が弾性接点33に押圧されて凸状に膨らむような変形が防止される。よって、フラットケーブル50側の個々の電極51とハウジング40内に設けられた接続基板30側の弾性接点33とを確実に接続することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】パッキング内に配置したアンテナと給電回路との電気的接続を容易に行うことができるようにした無線装置を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板16にL型ダイポールアンテナ5を形成し、フレキシブルプリント配線板16の両面にパッキング材層17、18を設けてパッキング4を構成し、更に、フレキシブルプリント配線板16にL型ダイポールアンテナ5の給電点となるスルーホール28、29を設け、プリント配線板14にスルーホール28、29が嵌合可能なスプリングコネクタ15を配置する。 (もっと読む)


【課題】本発明は低廉、かつ垂直な孔加工ができ、導電線12を垂直に保持できる構造と該構造を用いたコネクタ10を提供する。
【解決手段】本目的の導電線12の垂直保持構造は、プラスチックシート34に複数の導電線12が入る複数の挿入孔36を設けるとともに表裏両面のどちらか一方面側で挿入孔36内の内壁面の片端側全周に凸部38を設け、同一のプラスチックシート34を表裏逆向きになるように2枚重ねることで連設した挿入孔36内の中央部に凹部40を形成し、2枚重ね合わせたプラスチックシート34の挿入孔36内の内壁面両端側の凸部38で導電線12を保持することにより達成できる。 (もっと読む)


【課題】 支持体に固定接点や弾性接点を備えた接続シートを正確に位置決め固定でき、また固定後は接続シートが容易に剥離しない接続素子を提供する。
【解決手段】 前記支持体2の長手(Y)方向の少なくとも一方の端面3fに、前記接続シート10を固定する第1の位置決め部6aを形成する。接続シート10を第1の位置決め部6aを基準として取り付けることにより、接続シート10を前記支持体2に対して正確に位置決め固定することができる。前記第1の位置決め部6aは前記支持体2の一部を突出させた突出部8,8で形成されており、突出部8,8が接続シート10の両縁部を保護するため、接続シート10が容易に支持体2から剥離してしまうのを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】構造上並びに熱的要因による電気的接続の不安定要因を取り除いて、信頼性の高い安定した回路動作を維持することのできる基板構造、基板製造方法および電子機器提供する。
【解決手段】マイクロコンタクトシート1は、リフロー時に於いて、シート押さえ治具3のシート押し当て面により平坦性を保った状態で保持されることから、マイクロコンタクトシート1が平坦性を保った状態でプリント配線板2に半田実装される。この半田実装後、シート押さえ治具3をプリント配線板2から除去する。 (もっと読む)


【課題】 特に、従来に比べて制振性を向上させた接続部材を提供することを目的としている。
【解決手段】 接続部材10は弾性接点12と基台11とから構成される。前記基台11は基板13とシート部材14と固定接点15等を有して構成される。前記基板13、シート部材14及び固定接点15の少なくともいずれかが制振合金を有して形成されている。これにより、前記接続部材10に振動が伝わっても、前記振動を前記基台11にて適切に吸収でき、瞬断や前記接続部材10の外れ等を適切に防止できる。 (もっと読む)


【課題】 特にマザー基板上に接合される弾性接点を確実に固定保持できるとともに、前記弾性接点とマザー基板間の導通状態を安定化出来る接点基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 スパイラル接触子12,13の固定部12a,13aの一部とマザー基板10の電極部11とを半田接合し、前記固定部12a、13aと前記電極部11間及び、シート部材14とマザー基板10を半田接合することで、高温環境下等においても、前記電極部と固定部との導通状態を安定化することが出来るとともに、シート部材及びスパイラル接触子を前記マザー基板10に強固に固定保持できる。 (もっと読む)


【課題】 占有領域を小さくすることによって所望の位置でアース接続することができる電子機器のアース構造を提供する。
【解決手段】 電子機器10は、フレーム15、回路基板16及びバネ60等を備える。フレーム15は導電性を有し、回路基板16の近傍に配置される。回路基板16は、取付孔41〜44及びランド51等を備える。ランド51は、導電性を有し、取付孔41〜44の周囲に設けられる。バネ60は、導電性を有し、コイル部61、第1の端部62及び第2の端部63等を備える。コイル部61は、中心軸が回路基板16の法線と直交する方向に取付孔41〜44に挿入される。第1の端部62はランド51に当接され、第2の端部63はフレーム15に圧接される。 (もっと読む)


【課題】 積層されるように並べられた複数の電気回路基板間の接続をコネクタや電線を用いずに一括して行なえるようにして接続の作業工数を大幅に低減すると共に、部品削減によるコスト低減を図れるようにした接続基板および電気回路基板接続構造を提供すること。
【解決手段】 接続基板23は、複数の導電路29cを有する電気回路パターン29が板厚方向に積層されて形成された多層基板を具備し且つ、導電路29cに電気的に接続された導電性弾性部材27を多層基板上に複数具備する。複数の導電性弾性部材27は多層基板の表面に沿って複数の導電路29cの列上にそれぞれ互いに間隔をあけて並べられる。貫通穴25aがそれぞれ整列されながら複数の電気回路基板21が積層されるようにそれらのベースボード25がそれぞれ間隔をあけて並べられ、貫通穴25aそれぞれに接続基板23が挿通されることにより、複数の導電性弾性部材27が複数の電気回路基板21の接続部26aに一括して接続される。 (もっと読む)


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