【課題】 絶縁基板上に隣接して形成された伝送線路と薄膜コンデンサの上部電極および下部電極との間で発生する静電結合を少なくして良好な高周波特性を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板１は、絶縁基板２の主面に形成された凸部３の上面に形成された伝送線路４と、絶縁基板２の主面の伝送線路４に隣接する部位に、Ｔｉ，Ｔｉ合金，ＣｒまたはＣｒ合金から成る下部電極６および誘電体薄膜７および上部電極８が順次積層されて成る薄膜コンデンサ５とを具備しており、伝送線路４は、その下面が、下部電極６の上面よりも高く、その上面が上部電極８の下面よりも低い。伝送線路４と下部電極６または上面電極８との間の静電結合を少なくでき、伝送線路４の伝送特性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】複数積み重ねての使用が可能な電子部品内蔵モジュールを製造することができる電子部品内蔵ウエハを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵ウエハを、所定の幅のダイシングエリア１２により多面付けに区画され、各面付け毎に電子部品内蔵用の凹部２２を備えるウエハ基板２１と、各凹部に内蔵された電子部品３１と、各面付け毎に電子部品の端子部３２と接続するように絶縁層２４を介してウエハ基板上に配設された複数の配線２５とを備えたものとし、これらの配線はバンプパッド２６またはワイヤボンディングパッドを有し、かつ、先端部に表裏導通用パッド２７を有し、この表裏導通用パッドはダイシングエリア内に位置するとともに略中央に微細開口部２７ａを有し、この微細開口部にはウエハ基板が露出したものとする。 （もっと読む）

【課題】任意の場所に任意の形状で、誘電体組成物を形成すること。
【解決手段】現像液に少なくとも一部が溶解する無機フィラーと、樹脂を含む誘電体組成物であって、無機フィラーの量が、誘電体組成物中に含まれる固形分全量の６０体積％以上であり、膜状の該誘電体組成物を現像し、パターン化したときの膜断面のテーパーの角度が７０°以上１１０°以下であることを特徴とするパターン化された誘電体組成物および該誘電体組成物上にマスクパターンを形成し、酸と過酸化水素を含む混合溶液を用いて誘電体組成物中のフィラー成分を溶解してパターン化することを特徴とするパターン化された誘電体組成物の製造方法。 （もっと読む）

温度補償されたキャパシタ装置20は、強誘電特性を有し、金属酸化物の強誘電材料のような強誘電材料を使用する強誘電キャパシタ22と、金属酸化物の常誘電材料のような負の温度係数のキャパシタンス材料を使用する負の温度可変キャパシタ24と、負の温度可変キャパシタ24と強誘電キャパシタ22との間の電気的に直列の接続26とを含んでいる。温度補償されたキャパシタ装置20は間にディスクリートな電気接続を有する集積された積層構造または別々のキャパシタとして形成されることができる。
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【課題】 低温の結晶化により良好な特性を有するＢｉ層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の強誘電体膜の製造方法は、第１の原料液と、第２の原料液とを含む強誘電体の原料液を結晶化することにより、強誘電体膜を形成する工程を含み、前記第１の原料液と前記第２の原料液とは、種類が異なる関係にあり、前記第１の原料液は、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体を生成するための原料液であり、前記第２の原料液は、ＡサイトがＰｂであるＡＢＯ_３系酸化物を生成するための原料液である。 （もっと読む）