【課題】多くの電極あるいは電極の組合せの内のいずれにも簡単に接近できる、改良された膜キャパシタ構造を提供する。
【解決手段】多層膜キャパシタ構造が、モノリシック基板１２上の下部電極層１６、下部電極１６上に敷かれている膜電極１８ａ，２０ａ，２２ａ及び誘電体材料１８ｂ，２０ｂ，２２ｂの対からなる中間層、及び中間層対の上に敷かれている膜電極２４ａ及び膜誘電体２４ｂの対からなる上部層を有する。この構造は、デバイスの全周縁にわたって、それぞれの電極層がその上の層の周縁の外側まで側方に広がる、メサ形状を有することが望ましい。従って、電極をいかなる組合せでも接続でき、いかなる所望の回路接続もできるように、各電極層はその突き出している縁にビアを通して接続できる上部表面を有する。 （もっと読む）

【課題】外部電極上に突起状導体を正確に形成することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のセラミック焼結体１０４は、セラミック誘電体層１０５を介して電源用内部電極層１４１とグランド用内部電極層１４２とを交互に積層配置した構造を有している。セラミック焼結体１０４にはコンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面１０３間を連通する複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２が形成されている。コンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面１０３上には複数のプレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２が配置されている。プレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２上に突起状導体５０が突設されており、その突起状導体５０は頂部から底部に行くに従って細くなっている。 （もっと読む）

【課題】外部電極の表面にめっき層を確実に形成することができるセラミック部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサのセラミック焼結体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面を有し、コンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面上には複数のプレーン状電極１１１，１１２が配置されている。各電極１１１，１１２のメタライズ導体層１５２は、ニッケル金属１５７、ニッケル酸化物１５８及びチタン酸バリウム１５９を含んで構成され、ニッケル金属相とペロブスカイト型酸化物相との界面にニッケル酸化物１５８が存在している。メタライズ導体層１５２の表面におけるニッケル金属１５７の割合は、その内部におけるニッケル金属１５７の割合よりも高くなっている。 （もっと読む）

【課題】実装に際して誘電体膜における亀裂の発生を抑制できる電子部品を提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１上に設けられるキャパシタ部１１を備え、キャパシタ部１１が、基板１上に設けられる電極部２と、電極部２上に設けられる誘電体膜３と、誘電体膜３上に開口部４ａを有する絶縁膜４と、絶縁膜４の開口部４ａの内壁面及び誘電体膜３の表面に接触する電極部５とを備え、基板１の厚さ方向に沿った断面で、絶縁膜４における開口部４ａの内壁面と第２電極部５の境界線２２が、誘電体膜３と絶縁膜４と第２電極部５との交点近傍で誘電体膜３側に向かって凸となるように湾曲している電子部品１００。 （もっと読む）

【課題】新たな絶縁層を追加することなく、抵抗を形成できるインダクタを含んだ電子部品を提供する。
【解決手段】積層体３は、複数の絶縁層３０が積層されてなる。コイル電極３１は、前記複数の絶縁層３０と共に積層されたコイル電極であって、電気的に接続されることによりコイルＬを構成している。コイル電極４１は、前記コイル電極３１が積層された絶縁層３０上に積層されたコイル電極であって、それぞれが発生する磁束が打ち消されるように電気的に接続されることにより、前記コイルＬに電気的に接続された抵抗Ｒを構成している。 （もっと読む）

【課題】 リーク電流の発生を低減することが可能なコンポジットコンデンサの製造方法を提案する。
【解決手段】 ベース基板を用意するステップと、前記ベース基板上に、一方の面が粗面化された金属箔を、前記金属箔の他方の面を向けて貼り合せて第一の容量電極を形成するステップと、前記金属箔の粗面化された面上に、スピンコート法によってコンポジット材料を塗布して誘電体層を形成するステップと、前記誘電体層上に蒸着法またはスパッタ法によって金属膜を形成して第二の容量電極を形成するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】 分電盤に対する電力線通信の信号漏れ対策や、分電盤を挟んだグループ間の干渉対策を容易に行えるコンデンサ接続具を提供する。
【解決手段】 本発明のコンデンサ接続具は、分電盤１の内部にあるブスバー７にコンデンサ素子９を接続するためのコンデンサ接続具である。この接続具１６は、ブスバー７の幅方向両側縁に係脱可能な取付金具１７と、この取付金具１７をブスバー７に押し付けて固定する押圧部材１８と、取付金具１７に導通可能に固定されており、コンデンサ素子９のリード線１０を接続可能な接続部１９とを備えている。 （もっと読む）

キャパシタに使用するための高誘電率誘電体材料を作製するための方法を提供する。向上した性質を有する有機非伝導性媒体内のいくつかの高誘電率材料、およびそれを作製するための方法を開示する。いくつかの特定の誘電体材料の薄膜を形成するための一般的な方法を開示し、有機ポリマー、シェラック、シリコーンオイル、および／またはゼイン製剤の使用は、低伝導率誘電体被覆を生成するために利用される。加えて、弱い還元剤を利用して、塩または酸化物マトリクスとしての特定の遷移金属塩の形成のための方法が低温で行われる。さらに、そのようなデバイスの製造収率およびユーティリティ性能を向上させるために、長期蓄積キャパシタからの漏洩電流を回収および再生するための動作の回路構造および関連方法を提供する。
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【課題】大容量化および高耐電圧化を図るのに適したコンデンサ、電子部品、およびコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】複数のトレンチ１１を有する基材１を備えるコンデンサＡ１であって、基材１は、少なくとも複数のトレンチ１１を規定する部分が、絶縁材料からなり、複数のトレンチ１１のうち互いに隣り合うトレンチ１１の一方に収容された陽極２と、隣り合うトレンチ１１の他方に収容された陰極３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電気機器・電子機器などの電子回路に用いられるシートキャパシタにおいて、誘電体と対向電極との密着性を向上させて、耐電圧・静電容量を安定させる。
【解決手段】表面積を拡大させたエッチドアルミニウム箔１と、該エッチドアルミニウム箔の表面に、アクリル系ポリマーを電着形成してなるアクリル系ポリマー誘電体と、前記アクリル系ポリマー誘電体上にスパッタリング法またはイオンプレーティング法により形成した対向電極とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの総体積を同じ値に維持しながら、容量値を増加させることが可能な平行平板コンデンサを提供する。
【解決手段】平行平板コンデンサ２００は、第１の導電構造２０２、第２の導電構造２０４および誘電体層２０６を備える。第１の導電構造２０２は、上面部２１２に配置された第１の上部フィンガー２０８と、下面部２１４に配置された第１の下部フィンガー２１０とを有し、第１の上部フィンガー２０８と第１の下部フィンガー２１０とが電気的に接続されている。第２の導電構造２０４は、第２の上部フィンガー２１８および第２の下部フィンガー２２０を有し、第２の上部フィンガー２１８が上面部２１２で第１の上部フィンガー２０８に隣り合った箇所に形成されている。誘電体層２０６は、第１の界面部２２６、第２の界面部２３２、第３の界面部２３４および第４の界面部２３６に配置されている。 （もっと読む）

【課題】容易かつ安価に製造することができる高性能のキャパシタを提供すること。また、本発明のキャパシタを実装しても他の回路要素の実装スペースを確保することができる多層配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線板１Ａは、２枚の積層配線板３Ａ、３Ｂの間にキャパシタ２を内蔵している。このキャパシタ２は、２枚の電極５の間に金属ガラス粉末６を含む誘電体４を挟んで形成される。また、このキャパシタ２は、２枚の電極５を上方の積層配線板３Ａの把持穴８の周辺に予め形成しておき、その把持穴８に誘電体４を挿入して形成される。 （もっと読む）

【課題】 薄膜キャパシタの基板と実装基板との線膨張係数の違いによってバンプに働く鉛直方向の応力が導体に集中しない構造を有する薄膜キャパシタを提供するとともに、その製造方法を提供する
【解決手段】 基板と、該基板上に形成された第１の導体層と、該第１の導体層上に形成された誘電体薄膜と、該誘電体薄膜上に前記第１の導体層と電気的に絶縁されて形成された第２の導体層と、を有するキャパシタ部と、前記第１の導体層に電気的に接続するとともに前記キャパシタ部の上面に引き出さるように形成された第１の導体パッドと、前記第２の導体層に電気的に接続するとともに前記キャパシタ部の上面に引き出されるように形成された第２の導体パッドと、前記第１および第２の導体パッド上それぞれに形成された第１および第２のバンプと、を備え、前記第１および前記第２の導体パッドは前記基板に接合されている。 （もっと読む）

【課題】引出電極と薄膜電極層の接続部及びその近傍への応力の集中を抑制することが可能で、信頼性の高い薄膜電子部品を提供する。
【解決手段】薄膜電極層１（１ａ，１ｂ）と、薄膜電極層上に配設された、所定の位置に貫通孔１６ａ（１６ｂ）が配設された絶縁層４と、導電性を有する材料からなり、貫通孔の底部となる薄膜電極層の露出部に配設された緩衝層であって、外周面５ｘが傾斜して裾広がりのテーパ形状を有する緩衝層５（５ａ，５ｂ）と、絶縁層の上面から、貫通孔の内周面を経て緩衝層にまで達し、緩衝層を介して薄膜電極層と電気的に接続する引出電極６（６ａ，６ｂ）とを備えた構成とし、引出電極を裾広がりのテーパ形状を有する緩衝層を介して薄膜電極層に接続することによって、引出電極と絶縁層の境界部にかかる応力を抑制する。
緩衝層５（５ａ，５ｂ）の外周面の傾斜角度を３０°以下、より好ましくは、１５°以下とする。 （もっと読む）

【課題】基板の片面に、ほぼ同じ素子構造を有する可変素子および固定受動素子を同時に形成することによって、安価な製造コストで、安定かつ低損失の回路特性を有する可変素子回路およびその製造方法を提供する。
【解決手段】高周波可変コンポーネントは、基板１の上面に形成された、可動スイッチ素子２１、固定キャパシタ素子２２、可変インダクタ素子２３、可変キャパシタ素子２４、および各素子を電気接続するための配線とを備え、可動スイッチ素子２１の動作により、各素子の電気接続が選択可能である。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、コア基板１１、セラミックコンデンサ１０１及び配線積層部３１を備える。コア基板１１には収容穴部９０が形成される。セラミックコンデンサ１０１は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ側面１０６を覆う樹脂被覆層１５１を有する。配線積層部３１を構成する層間絶縁層３３の一部３３ａは、収容穴部９０の内壁面９１とコンデンサ側面１０６を覆う樹脂被覆層１５１の表面との隙間を埋めてセラミックコンデンサ１０１をコア基板１１に固定する。これにより、収容穴部９０とセラミックコンデンサ１０１との間に生じる隙間が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ用導体パターンの面積が小さくなると、コンデンサ用導体パターンを印刷する際の導体ペーストの滲みによって、所定の面積のコンデンサ用導体パターンを安定して形成できなかった。そのため、コンデンサの容量のバラツキが大きくなりやすく、それによって減衰極の周波数が不安定になり、フィルタの特性が劣化する。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内にフィルタが形成される。フィルタは、コイルとコンデンサが並列に接続された共振回路を有する。コンデンサは、コイルを構成する導体パターンに線状の導体パターンを接続して、これらの導体パターン間の浮遊容量により形成する。
【効果】 コンデンサのバラツキが小さく、減衰極の周波数の調整をしやすくでき、フィルタの特性が劣化することもない。 （もっと読む）

【課題】パターニングされた絶縁性を有する樹脂材料に、金属の導体層を形成した後、切削により平坦化して、前記パターンに応じた配線層を形成する際に、切削で生じるリボン状の切粉が工具に巻き付くことがない製造方法を提供する。
【解決手段】基板８上に凹部を有する樹脂層１３を形成して、この樹脂層１３の表面に前記凹部を埋めるように金属層１４を形成した後に、前記基板８を回転させながら、金属層１４を少なくとも樹脂層１３まで切削により除去して、前記凹部に配線層を形成する工程を繰り返すことで、前記配線層を積層する工程を含む電子部品の製造方法であって、前記凹部は、第一、第二の凹部９、１２とからなり、この第一の凹部９には、その天面部を越えないように、前記第二の凹部１２にはその天面部を越えるように前記金属層１４を埋め込み形成した。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を維持しつつ、静電容量の均一性を向上させることができる薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサ１は、基板の上全面に、トレンチパターンが形成されるトレンチ形成用層１００を兼ねる下部電極、それを被覆するように設けられた誘電体膜１６、及び上部電極１７が順次積層されたものである。このトレンチパターンは、第１パターンＰ１と第２パターンＰ２とが別体に併設された構成を有しており、第１パターンＰ１は、複数の凸部１０１が所定間隔で立設されたものであり、第２パターンＰ２は、複数の凹部１０２が所定間隔で設けられたものであり、各凸部１０１の外壁、及び、各凹部１０２の内壁によりトレンチが画成されている。 （もっと読む）

【課題】内部導体と端子電極等との接続部の耐性を高め電子部品の信頼性を向上させる。
【解決手段】 複数の導体膜と複数の絶縁膜とを積層してなり、前記導体膜によって形成され前記絶縁膜により被覆された内部導体を、他の電極部との接続のため当該絶縁膜から露出されるように引き出された引出電極部を備える電子部品であって、引出電極部と内部導体を被覆している絶縁膜との界面を覆うシールド膜を備える。シールド膜は、脱脂液・めっき液、溶剤、エッチング液、表面処理液などに対する耐性を有し耐湿性、耐エッチング性、耐ガス透過性、耐腐食性を有する無機膜または導電膜である。 （もっと読む）