【課題】内部導体と端子電極等との接続部の耐性を高め電子部品の信頼性を向上させる。
【解決手段】 複数の導体膜と複数の絶縁膜とを積層してなり、前記導体膜によって形成され前記絶縁膜により被覆された内部導体を、他の電極部との接続のため当該絶縁膜から露出されるように引き出された引出電極部を備える電子部品であって、引出電極部と内部導体を被覆している絶縁膜との界面を覆うシールド膜を備える。シールド膜は、脱脂液・めっき液、溶剤、エッチング液、表面処理液などに対する耐性を有し耐湿性、耐エッチング性、耐ガス透過性、耐腐食性を有する無機膜または導電膜である。 （もっと読む）

【課題】 凹部形状を維持可能な凹パターン形成方法、及び優れた性能を有するトレンチ型コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】 凹部Ｄ内にＣｕからなる埋め込み部１０を形成し、その基板上に材料３を堆積し、堆積された材料３と共に凹部Ｄを研磨した後、埋め込み部１０を選択的に溶解する。研磨によって、凹部Ｄの開口端面位置と同等の高さを有する凹部周辺領域３０が形成されるが、Ｃｕからなる埋め込み部１０によって、凹部Ｄ内が埋まっているので、堆積材料が凹部Ｄ内に侵入してくることがない。Ｃｕを除去した後においても、凹部形状が維持され、優れた性能のトレンチ型コンデンサを製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で効率的に共振器間の結合容量を可変にすることができ、かつ集積化に適したチューナブルフィルタを提供する。
【解決手段】チューナブルフィルタ１０は、２以上の共振器１２ａ、１２ｂと、前記共振器１２ａ、１２ｂと同一基板上に形成され、互いに隣接する共振器１２ａ、１２ｂの間に設けられる可変容量結合部Ａを配置し、可変容量結合部Ａに直流バイアスを印加することにより、容量を変化させ共振器１２ａ、１２ｂ間の結合を変えてチューナブルフィルタ１０の帯域周波数を制御する。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬの増大を招くことなく、積層型薄膜コンデンサの小型化・大面積化を図る。
【解決手段】 Ｓｉ基板１ａ上のＳｉＯ_２絶縁膜２ａにはマイクロレンズアレイ２Ａが形成されており、その上に、下部Ｐｔ電極４ａ，下部ＢＳＴ膜５ａ，中間Ｐｔ電極６ａ，上部ＢＳＴ膜７ａ，上部Ｐｔ電極８ａが順に成膜され、コンデンサが形成される。その上には、ＳｉＯ_２絶縁膜１３ａを介して各電極に接続する給電部２１ａが形成される。電極層や誘電体層は、いずれもＳｉＯ_２絶縁膜２ａのマイクロレンズアレイ形状とほぼ類似したものになり、占有面積を変えることなくコンデンサ容量が増加する。同一の容量という条件であれば、占有面積が低減され、ＥＬＳの増加も抑制できる。このＥＳＬ抑制効果は、単層型薄膜コンデンサよりも積層型薄膜コンデンサのほうが大きい。 （もっと読む）

金属構造２０と接触している誘電体４０内のクラックを低減する方法及び構造。金属構造は、第１の金属層２６と、該第１の金属層上に該第１の金属層と接触して配置される第２の金属層３０であって、該第２の金属層３０は第１の金属層よりも高いヤング弾性率を有する、第２の金属層３０と、該第２の金属層上に該第２の金属層と接触して配置される第３の金属層３２であって、第２の金属層は該第３の金属層よりも高いヤング弾性率を有する、第３の金属層３２とを備える。付加的な金属５０が含まれ、誘電体層は金属構造と該付加的な金属との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の成膜性を向上しつつ、より良好な特性を実現する誘電体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 誘電体デバイスの製造方法において、以下の工程を有する。（１）混合工程Ｓ２１：母材の粉末と、当該母材の焼結のための添加剤の粉末と、を混合する。（２）混合物熱処理工程Ｓ２２：前記混合工程を経た、前記母材と前記添加剤との混合物を、熱処理する。（３）成膜層形成工程Ｓ２４：前記混合物熱処理工程を経て得られた前記原料粉末を噴射することで成膜層を形成する。（４）成膜層熱処理工程Ｓ２５：前記成膜層形成工程を経て形成された前記成膜層を熱処理することで前記誘電体層を得る。 （もっと読む）

【課題】 高い誘電率と高い絶縁性を兼ね備えた誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】 誘電体薄膜３２は、一般式Ｂａ_xＳｒ_yＴｉＯ₃で表わされ前記ｘおよびｙがｘ＋ｙ＜１を満たす主成分と、前記主成分１００ｍｏｌに対して３ｍｏｌ以下（０ｍｏｌを含まない）のＣｅと、を含有する。これにより、ＣｅがＡサイトに優先的に固溶して、高い誘電率を維持しつつ高い絶縁性を得ることができる。 （もっと読む）

本発明は、多孔質導電性基板材料に誘電体を被膜した製品に係り、特にキャパシタに使用される。製造方法は以下の工程を含む。
・誘電体（１８）の前駆体化合物と少なくとも１種の溶媒（１２）を含み、沸点Ｔ_Sと架橋温度Ｔ_Nを有する溶液（２）を基板材料（１）に浸透させる工程、及び
・溶液（２）を浸透させた基板材料（１）を、溶液（２）の沸点Ｔ_S及び架橋温度Ｔ_Nより低い乾燥温度Ｔ_Tで、溶媒（１２）の７５質量％を超過する質量が蒸発するまで乾燥させる工程。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の電気的接続信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、まず外装体層１３の側面には電極１１、１４と電極１２、１５を、外装体層１３内には少なくとも電極１１、１４と電極１２、１５との内一方と電気的に接続された導電体１０をそれぞれ形成し、次に外装体層１３の上方から誘電体層形成用凹部１３Ａを形成し、その後誘電体層形成用凹部１３Ａ内に誘電体層１６を形成し、次に誘電体層１６の上方に電極１１、１４と電極１２、１５との内少なくとも一方と電気的に接続される導電体１７を形成する電子部品の製造方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】Ｌａ_２Ｏ_３の強い吸湿性を改善し、高い耐湿性及び安定性を有する半導体装置及びコンデンサを提供する。
【解決手段】高誘電率絶縁膜１２が（Ｌａ_１−ｘＭ_ｘ）_２Ｏ_３（０＜ｘ≦０．３、ＭはＳｃ、Ｙ、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｔａ、Ａｌ、Ｎｂの群から選ばれる１又は２以上の金属）で表記される組成からなることにより、吸湿性が改善し、安定性が向上する。 （もっと読む）

【課題】所定の分配比で出力される主出力信号端子と副出力信号端子との間のアイソレーションを改善した方向性結合器の実装構造及び方向性結合器を提供する。
【解決手段】方向性結合器１′は磁性体基板２−１，２−２と第１及び第２トランス５，６を含む積層体３と外部電極４−１〜４−６とを備える。第１トランス５の１次側コイル５−１の一方端に接続した外部電極４−２を信号の入力信号端子とし、他方端に接続した外部電極４−１を主出力信号端子とする。第２トランス６の２次側コイル６−２の他方端に接続した外部電極４−３を副出力信号の副出力信号端子とする。平面電極パターン８１，８２で構成されるコンデンサ８を磁性体基板２−２上に積層形成し、このコンデンサ８の端子８１ａを、終端抵抗が接続される外部電極４−５に接続すると共に、端子８２ａを接地される外部電極４−４に接続した。 （もっと読む）

切替可能なキャパシタアレイ（２２）は、制御可能な静電容量を得るために、入力（３０）と出力（３２）との間に並列に配置された複数のセルを有する。切替式キャパシタは、容量型ＭＥＭＳスイッチ（３８）により実現される。低静電容量値セルは、直列接続された１より多いＭＥＭＳスイッチを含み、それによって、各々の低静電容量値ＭＥＭＳスイッチにかかる電圧を低減する。
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【課題】本発明は、レーザーリフトオフ工程を利用した転写工程を改善することによって、薄膜キャパシタのための誘電体膜の損傷を最小化することができる薄膜キャパシタ内蔵型配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、第１基板上に犠牲層を形成する段階と、上記犠牲層上に誘電体膜を形成する段階と、上記誘電体膜上に第１電極層を形成する段階と、上記第１電極層が第２基板の上面に接合されるように上記第１基板を上記第２基板上に配置する段階と、上記第１基板を通して上記犠牲層にレーザービームを照射して上記犠牲層を分解させる段階と、上記第２基板から上記第１基板を分離する段階と、上記誘電体膜上に第２電極層を形成する段階とを含む薄膜キャパシタ内蔵型配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】下部共通電極を有するコンデンサにおいて、寄生抵抗が小さいものを提供する。
【解決手段】 基体と、基体の上面に形成された第１下部電極層と、第１下部電極層と分離して形成された第２下部電極層と、第１下部電極層と第２下部電極層とを覆って形成された誘電体層と、誘電体層を挟んで第１下部電極層と対向するように設けられた第１上部電極層と、誘電体層を挟んで第２下部電極層と対向するように設けられ、第１上部電極層と電気的に接続された第２上部電極層と、誘電体層を挟んで第１下部電極層と対向するように設けられ、第１上部電極層と分離して形成された第３上部電極層と、誘電体層を挟んで第２下部電極層と対向するように設けられ、第２上部電極層と分離して形成された第４上部電極層と、を含むコンデンサである。 （もっと読む）

【課題】厚膜上部電極を使用して金属箔上に薄膜コンデンサを作製する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１ミクロンの最小限の厚さを有する、一体的に完成された上部電極を、１回の堆積操作で薄膜誘電体上に形成することによって、箔上に形成された薄膜コンデンサを作製する方法。 （もっと読む）

【課題】複雑で大掛かりな設備を必要とせず、チタン含有複合酸化物膜中に含まれるＡサイトの金属元素の含有比率を容易に制御できるペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式ＡＴｉＯ_３（Ａサイトは、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｐｂの中から選ばれる２つ以上の金属元素を表す。）で表されるペロブスカイト型チタン含有複合酸化物膜の製造方法であって、チタンを含む基体に、大気圧下又は減圧下で、蒸発、昇華、熱分解のうちの少なくとも一つの手段で気体となる塩基性化合物と、Ａサイトの２つ以上の金属元素のイオンとを含む溶液を反応させて、基体表面にチタン含有複合酸化物膜を形成する工程と、蒸発、昇華、熱分解のうちの少なくとも一つの手段で塩基性化合物を気体として複合酸化物膜から除去する工程とを含む。 （もっと読む）

一実施形態に含まれる装置は、移植可能なデバイス・ハウジング（１１０）と、移植可能なデバイス・ハウジング内に配置され、ＣａＣｕ_３Ｔｉ_４Ｏ_１２およびＢａＴｉＯ_３を含み、陽極を陰極から絶縁する誘電体を有するコンデンサ（１０４）と、移植可能なデバイス・ハウジング内に配置され、コンデンサに接続されたパルス制御電子機器（１０６）とを備えている。
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【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型化、低価格化を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の金属化フィルムコンデンサ１を一対のバスバー２、３で接続し、これらをケース内に収容して樹脂モールドしてなり、ケース開口部側に位置する一方のバスバー２上に絶縁基板４ａの片面に導体層４ｂを設けた保護板４を配設し、この導体層４ｂに他方のバスバー３を接続することにより、保護板４に設けた導体層４ｂと保護板４下面の一方のバスバー２間に容量を発現するコンデンサを形成し、このコンデンサをノイズ除去用コンデンサとして用いる構成により、大型化やコストアップすることなくノイズ除去用コンデンサを内蔵することができ、しかも保護板４が防湿板としての機能も発揮できるため耐湿性にも優れたケースモールド型コンデンサを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】熱処理に対して安定で層間剥離が生じ難く、絶縁性が高く、静電容量の大きいキャパシタ層形成材およびその製造方法並びにプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に金属酸化物層を備える、キャパシタ内蔵プリント配線板用のキャパシタ層形成材であって、前記第１導電層および第２導電層の双方またはいずれか一方が、ＭＸＹの３成分を含む合金からなり、前記Ｍが、ニッケル、およびコバルトよりなる群から選択され、前記Ｘが、タングステン、錫、パラジウム、ルテニウム、レニウムおよび白金よりなる群から選択され、前記Ｙが、りん、およびほう素よりなる群から選択されることを特徴とするキャパシタ層形成材。 （もっと読む）

【課題】インダクタとキャパシタの両方の特性を同時に最大限に発揮できるフィルタを提供することを目的としている。
【解決手段】導線をスパイラル状に巻回したインダクタ３と、２つの平板電極を対向させたキャパシタ４ａ、４ｂとを有し、インダクタ３は絶縁基板１の上面に配置するとともに、キャパシタ４ａ、４ｂは少なくとも一方の平板電極を誘電体基板８の内部に埋設しており、絶縁基板１と誘電体基板８とを対向させ、絶縁基板１と誘電体基板８との対向面において、インダクタ３とキャパシタ４ａ、４ｂとを電気的に接続した構成である。 （もっと読む）