【課題】プリント配線板用キャパシタ層形成材の誘電層への、エッチング液の染み込み現象を防止するキャパシタ層形成材等の提供を課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、上部電極形成層２と下部電極形成層３との間に誘電層４を備えるキャパシタ層形成材において、当該上部電極形成層２は、金属層２ａと導電性エッチングレジスト層２ｂとの複合層であることを特徴とするプリント配線板用キャパシタ層形成材１を採用する。また、プリント配線板用内蔵キャパシタ回路の形成方法として、前記金属層２ａと導電性エッチングレジスト層２ｂとの複合層である上部電極形成層２の金属層２ａをエッチングして仮上部電極の形状とし、仮上部電極の間に露出した導電性エッチングレジスト層を除去して、金属層と導電性エッチングレジスト層とからなる上部電極を形成する方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】内臓キャパシタの電気的特性を保障しながら、厚膜工程による誘電体膜の損傷及び／又は剥離現象の発生を抑制すること。
【解決手段】一方の面に第１銅箔１２ａを有し、他方の面に第２銅箔１２ｂを有する積層板を作製し、下部電極として第１銅箔１２ａ上に誘電体膜１３を形成し、誘電体膜１３の上面のうちキャパシタが形成される領域に薄膜蒸着工程を用い、金属膜１４ａを形成するステップと、金属膜１４ａの上面の少なくとも一領域に金属膜１４ａと共に上部電極１４を構成する導電性ペースト層１４ｂを形成し、積層板の両面にそれぞれ絶縁樹脂層１５を形成し、上部電極１４の導電性ペースト層１４ｂに連結されるよう絶縁樹脂層１５に導電性ビア１６ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】リーク電流が小さくフォトリソグラフィーによりキャパシタ用の層間絶縁膜を容易にパターン形成できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分散液と樹脂溶液とが混合された感光性樹脂組成物であって、分散液が（ａ）平均粒子径が０．０６μｍ以上０．４μｍ以下であるペロブスカイト型結晶構造あるいは複合ペロブスカイト型結晶構造を有する高誘電率無機粒子、（ｂ）リン酸化合物、（ｃ）有機溶剤を混合し、分散メディアとして金属、セラミックス、ガラスのいずれかの種類から選択される平均粒子径０．０２ｍｍ以上０．１ｍｍ以下のビーズを用いて、前記無機粒子を分散させて得られるものであり、樹脂溶液が（ｄ）ポリイミドと（ｅ）不飽和結合含有重合性化合物を有している感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または有機半導体パッケージ基板内部に埋め込むための別個の薄膜コンデンサを形成する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、セラミック誘電体が酸エッチング液と接触しないように、サンドブラストまたは他の手段によってコンデンサの選択部分を除去するステップを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの使用可能な帯域を広くする。
【解決手段】一対の電極と、該一対の電極に挟まれた誘電体とを有するコンデンサにおいて、前記誘電体の配向分極が消失する周波数が、コンデンサの自己共振周波数より低く設定されている。例えば、図の特性を有する誘電体では１０^９Ｈｚ付近において誘電緩和が発生しているが、この誘電体を使用する場合には自己共振周波数が１０^９Ｈｚ以上となるようにする。具体的には、そのように誘電体について緩和時間を調整し、その誘電体を用いてコンデンサを作製する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の方法は、第１の電極または裸の金属箔を有する基板の上に誘電体層を形成するステップと、誘電体層の上に上部導電層を堆積するステップと、誘電体層および上部導電層をアニールするステップとを含み、箔または第１の電極、誘電体、および導電層がコンデンサを形成する。 （もっと読む）

【課題】従来の物理的手法を用いて製造したフレーク銅粉よりも、安価に製造することが可能で、粉体特性に優れたドロップ状銅粉を提供することを目的とする。
【解決手段】物理的手法を用いることなく湿式法で直接得られる銅粉であって、当該銅粉は、粉粒表面に微細な凹凸を備えるドロップ形状であることを特徴としたドロップ状銅粉を採用した。また、硫酸銅溶液にアンモニウムイオン又はアンモニウムイオンとアミノ酸とを添加して銅アンミン錯体を含む溶液を生成し、これに水酸化アルカリ金属塩含有溶液を添加して反応させ、還元剤Ｉ及び還元剤ＩＩを添加して銅を晶出させ濾別分離して、洗浄、乾燥させることを特徴としたドロップ状銅粉の製造方法を採用した。 （もっと読む）

【課題】従来のローパスフィルタでは、形状が大きくなる、またオープンスタブ部で幅方向の共振が発生し、これにより高域側にスプリアスが発生するという課題を有していた。
【解決手段】金属板を切断してキャパシタ部１２とインダクタ部１３とを交互に構成したものを、内部空間が円筒状のシールドケース１１の中に挿入することによって構成するローパスフィルタであって、キャパシタ部１２は円形に曲げられその両端部同士をロウ付けにより接合されたものであり、インダクタ部１３の中央部はシールドケース内部空間の中央部付近にくるように曲げられているもので、このようにすることにより、小型化が可能で、周波数特性に優れたローパスフィルタを得ることができるものである。 （もっと読む）

【課題】十分に結晶配向度の高い金属酸化物膜を、簡易、低コスト、かつ、基材及び金属酸化物膜に損傷を殆ど与えずに得ることが可能な金属酸化物膜の製造方法、積層体、及び電子デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】基材１０上に（１１１）結晶面を有する金属膜１４を形成する工程と、金属膜１４の（１１１）結晶面に金属酸化物膜２０を形成する工程と、金属膜１４の（１１１）結晶面に形成された金属酸化物膜２０の温度を２５〜６００℃に維持し、金属酸化物膜２０に対して紫外線を照射する工程と、を備える。 （もっと読む）

【解決手段】誘電体層が、溶射法によって形成された希土類元素酸化物で構成され、かつ該誘導体層を介して互いに対向する一対の電極を具備したことを特徴とするキャパシタ。
【効果】本発明によれば、溶射法による簡便で短い工程にて、薄型で高耐圧のキャパシタを得ることができ、産業上その利用価値は極めて高い。 （もっと読む）

【課題】エアロゾルデポジション法により、キャパシタンスを増大させたキャパシタ構造を作製する。
【解決手段】下部電極上にエアロゾルデポジション法によりセラミック膜を形成する際に、最初に粒径の大きい微粒子を使ってエアロゾルを形成し、エアロゾル粒子を下部電極中に侵入するように打ち込み、その後で通常の、粒径のより小さい微粒子を使ってエアロゾルを形成し、堆積を行う。 （もっと読む）

高い比誘電率値を有するナノ結晶性またはナノ粒子性の金属酸化物または金属炭酸塩を含有する誘電材料を提供する。詳細には、この誘電材料は、図３に示すように、ＤＣ限界に近い低周波数において、高い比誘電率値を示す。またこの誘電材料は、低い誘電体損失係数および高い電圧破壊限界を示し、そのため、コンデンサ、特に高エネルギー密度コンデンサに用いるのに適する。 （もっと読む）

【課題】水素バリアまたはゲッタリング層を含むハーメチックパッシベーション層構造を有する薄膜コンデンサ構造およびその作成方法を提供すること。
【解決手段】基板と、該基板に取り付けられた薄膜コンデンサであって、該薄膜コンデンサは、パイロクロアまたはペロブスカイト誘電体層を複数の電極層の間に含み、該電極層は、導電性薄膜材料から形成される、薄膜コンデンサと；該薄膜コンデンサの上に堆積されたパイロクロアまたはペロブスカイトのチタン酸アルカリ土類水素ゲッタリングバリア層と；該バリア層の上に堆積されたシリコン窒化物層であって、該シリコン窒化物層は、プラズマ強化化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）または低圧化学気相堆積（ＬＰＣＶＤ）によって堆積される、シリコン窒化物層とを備える、薄膜コンデンサ構造。 （もっと読む）

【課題】特性に優れた薄膜デバイスを効率的にかつ低コストで製造することができる薄膜デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本薄膜デバイスの製造方法は、基板１上に、下部電極膜２、絶縁膜３および上部電極膜４を順次形成する工程と、第１のマスク１３を用いて上部電極膜４および絶縁膜３をパターニングする第１のパターニング工程と、第１のパターニング工程によりパターニングされた上部電極膜４および絶縁膜３に基づく凸状パターンの上面における絶縁膜３の外周３ｅより内側の部分と少なくとも側面の部分とに分離して形成された第２のマスク２３を用いて、上部電極膜４および下部電極膜２を互いに電気的に分離するようにパターニングする第２のパターニング工程とを含む。 （もっと読む）

厚膜誘電体および電極から製造されたプリント配線板（ＰＷＢ）にキャパシタを埋め込む改良された方法が開示され、方法が、金属箔を提供する工程と、セラミック誘電体を金属箔の上に形成する工程と、電極を前記誘電体の大部分および前記金属箔の少なくとも一部分の上に形成する工程と、キャパシタ構造体をベースメタル焼成条件下で焼成する工程と、金属箔をエッチングして第２の電極を形成する工程とを含む。さらに方法が、セラミック誘電体を形成する前に絶縁分離層を金属箔の上に形成する工程を含んでもよい。
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【課題】 誘電体層が薄くてもリーク電流を十分に抑えられる誘電体素子を提供する。
【解決手段】 誘電体素子１０は、誘電体層１４と、この誘電体層に接する複数の金属層１２、１６を備えている。これらの金属層の少なくとも一つは、卑金属を含んでいる。これらの金属層の各々と誘電体層との間には、界面１８、２０が存在する。これらの界面の算術平均粗さの平均値をＲａｍと表すと、このＲａｍと誘電体層の厚みＴとは、Ｔ／Ｒａｍ≧１．３を満たしている。 （もっと読む）

【課題】高密度化を実現しつつ、加工精度や組立精度を向上することができる高周波フロントエンドモジュールを提供する。
【解決手段】高周波フロントエンドモジュール１において、第１の電極３１、この第１の電極３１上の誘電体膜３２及びこの誘電体膜３２上の第２の電極３３を有し、第１の電極３１、誘電体膜３２及び第２の電極３３の各々の膜厚及び面積のばらつきが０．２％以内に制御されたキャパシタ３と、キャパシタ３を表面上に作り付ける基板２とを備える。 （もっと読む）

純粋な成分Ａ及びＢの２つの相の混合物を含むセラミックの混合システムが、提案される。相Ａは、Ｂｉ_３ＮｂＯ_７の立方晶−正方晶変態をベースとし、相Ｂは、Ｂｉ_２（Ｚｎ_２／３Ｎｂ_４／３）Ｏ_７の単斜晶パイロクロア変態をベースとする。これからなるセラミック体の電気的特性は、コンデンサ及びインダクタが集積化された多層構造を有する部品に適した材料をなす。これは、データ処理又は信号処理に使用され得る。 （もっと読む）

マイクロ電子工学装置用の電子部品および電子部品の製造方法。こうした方法にかかる特定の実施形態のひとつには、下地層を工作物の上に堆積するステップと、導電層をその下地層の上に形成するステップと、が含まれる。この方法ではさらに続けて、誘電層を導電層の上に堆積するステップを行ってもよい。この下地層の材料は、誘電層の誘電率を、その下地層が導電層の下に無い場合に較べて高めるようなものである。例えば下地層は、誘電層を導電層の上に堆積した後にあらためて高温焼き鈍し工程にかけなくとも、別の方法で非晶質誘電層を結晶化させる構造もしくはそのほかの特性を薄膜積層に与え得る。本方法の実施例のいくつかでは、あらためての高温焼き鈍し工程を使わないようにできるので、高誘電率を持つ誘電層をつくるにあたって非常に役立つであろう。
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【課題】コンデンサの寿命の増大をはかること。
【解決手段】アルミニウムよりも抵抗が低い金属層を有する＋電極１１と、＋電極１１の表面に設けられた一対の＋外部電極１２，１３と、一対の＋外部電極１２，１３間の＋電極１１の表面に設けられた金属酸化膜１４と、金属酸化膜１４の表面に設けられた金属膜１５とを具備する。 （もっと読む）