キャパシターなどの電子コンポーネントである。第１主面および第２主面を有する基体と、基体の第１主面に積層した誘電体層と、第１電極と、そして第２電極とを有する。第１電極および第２電極にパシベーション層を積層する。第１電極上のパシベーション層に第１開口を形成し、第２電極上のパシベーション層に第２開口を形成する。第１開口内に第１ボトム電極成端部を設けるとともに、第２開口内に第２ボトム電極成端部を設ける。第１ボトム電極成端部を第１電極に電気的に接続するとともに、第２ボトム電極成端部を第２電極に電気的に接続する。第１ボトム電極成端部と第２ボトム電極成端部との間にスタンドオフを設け、パシベーション層に装着し、これによって実装時、電子コンポーネントの支持体とする。スタンドオフがあるため、素子は傾くことがなくなる。 （もっと読む）

【課題】従来の誘電体膜を用いた電子部品は高温時に誘電体膜における樹脂が酸化分解しやすいなどの課題を有していた。
【解決手段】誘電体膜を備える電子部品であって、誘電体膜は、樹脂モノマーを重合反応させることによって形成された膜であり、樹脂モノマーが、ビニル基と芳香環とをアルキレン基を介して結合した一般式（１）で示されることを特徴とする電子部品とする。このことにより、上記化合物によれば、重合反応しやすく、特性が良好な電子部品が得られる。
【化１】
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【課題】キャパシタの極性による容量値の差を抑制することが可能なキャパシタおよび電子回路を提供すること
【解決手段】本発明は、基板（１０）上に設けられた下部電極（１２ａ、１２ｂ）と、下部電極（１２ａ、１２ｂ）上に設けられた誘電体膜（１４ａ、１４ｂ）と、誘電体膜（１４ａ、１４ｂ）上に設けられた上部電極（１６ａ、１６ｂ）とを有する２つのサブキャパシタ（２０ａ、２０ｂ）と、２つのサブキャパシタ（２０ａ、２０ｂ）のそれぞれの下部電極（１２ａ、１２ｂ）は、それぞれ他方の上部電極（１６ｂ、１６ａ）と相互に接続する２つの接続部（Ｌ１，Ｌ２）と、を具備するキャパシタおよび電子回路である。 （もっと読む）

本発明は、溶液の全質量における誘電体の部分として１０質量%未満の濃度を持つ誘電体の前駆化合物の溶液を用いることにより、多孔質導電性基板材料の被膜を誘電体で製造する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】電気伝導度が高いアルミニウムまたは銅を用いて電極を厚く形成することで、ＥＳＲが低く、小型薄膜化可能な薄膜コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】有機物からなる基板２と、基板２の上面に設けられた凹部と、基板２の凹部に形成されたアルミニウムからなる第一の金属端子８と、第一の金属端子８の上に形成された誘電体薄膜３と、誘電体薄膜３の上に形成されたアルミニウムからなる第二の金属端子９と、前記誘電体薄膜３と前記第二の金属端子９とを覆うように設けられた保護層４と、第一および第二の金属端子８、９の夫々とを接続するように保護層４に設けられた第一および第二の外部端子１１、１２とを有し、第一の金属端子８の表面を化学的機械研磨して基板２の表面を平滑化した構成を有している。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板内蔵型キャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】補強基材及びその両面に積層された銅箔からなるＣＣＬ基板を用意するステップと、前記ＣＣＬ基板の銅箔表面を平坦化するステップと、前記平坦化された銅箔表面上に誘電層を形成するステップと、前記誘電層上に上部電極を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】ゾルーゲル法において、強誘電体膜の結晶配向性を制御し、優れた電気的特性を示し、クラックがなく、厚膜化が容易な強誘電体膜を提供する。
【解決手段】強誘電体膜の構成金属元素の有機金属化合物とアルカノールアミン及びβ−ジケトンの一方又は双方を含有する安定剤と溶剤とを含む原料溶液をシリコン基板上に塗布し、上記塗布された原料溶液を上記溶剤の沸点よりも高く上記安定剤の沸点よりも低い温度で乾燥させて乾燥ゲル膜を形成し、上記乾燥ゲル膜を焼結してペロブスカイト結晶を含む１０００Å以下の膜厚の強誘電体膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】薄膜デバイスにおける導体層と端子電極との接続信頼性を高めると共に、薄膜デバイスの小型化、低背化を図る。
【解決手段】薄膜デバイス１は、デバイス本体１Ｂと４つの端子電極とを備えている。デバイス本体１Ｂは４つの側面を有し、各端子電極は各側面の一部に接触するように配置されている。デバイス本体１Ｂは、第１の受動素子を構成するために用いられる下部導体層４３と、第２の受動素子を構成するために用いられる上部導体層７３とを含んでいる。デバイス本体１Ｂの側面１ｅにおいて、下部導体層４３の端面４３Ｅ１と上部導体層７３の端面７３Ｅ１は、電気的且つ物理的に接続されている。端子電極１３は下部導体層４３の端面４３Ｅ１および上部導体層７３の端面７３Ｅ１に接触して、導体層４３，７３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】炭素系の多孔質材料を含まない新規なコンデンサ用電極及び、それを用いた電気二重層コンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体５と、誘電体を介して設けられる１対の電極１０ａ、１０ｂとを具備する電気二重層コンデンサ１において、それらの電極は電界効果を有する半導体からなるコンデンサ用電極であり、電極１０ａは、誘電体と接する面と対向する面に設けられた導電体２０ａを介して直流電源５０の一方の極に接続され、電極１０ｂは、誘電体と接する面と対向する面に設けられた導電体２０ｂを介して直流電源の他方の極に接続される。 （もっと読む）

【課題】 密着性の高い膜を金属箔上に形成する。
【解決手段】 金属箔１０の表面１０ａ上に、その表面を部分的に露出させながら複数の島状構造１２を形成する。次に、これらの島状構造を覆うように膜２０を形成する。これらの島状構造は金属箔の表面上に凹凸を形成する。島状構造を覆うように膜２０を形成すると、島状構造からなる凹凸と膜とが噛み合う。この結果、金属箔に対する膜の密着性が高まる。 （もっと読む）

【課題】
薄膜キャパシタに絶縁破壊等の問題が生じた場合であっても、接続されている他のデバイス等に悪影響を及ぼすことのない、信頼性の高い薄膜キャパシタ素子、インターポーザ、半導体素子、及び、これらの製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明の薄膜キャパシタ素子１０は、誘電体層１３とそれを挟む２つの電極１２，１４を有する薄膜キャパシタ１５と、前記電極と電気的に接続される外部端子２３とを備え、前記電極と外部端子との間に設けられ、前記電極に隣接するとともに、前記隣接する電極よりも大きな抵抗率を有する材料からなる抵抗層３０を有する。 （もっと読む）

【課題】短絡の発生が十分に防止された薄膜電子部品を得ることが可能な薄膜電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１０の第１の主面１０ａ側に電極層３１，３２を有する薄膜電子素子４０を形成する薄膜電子素子形成工程と、第２の主面１０ｂ側に前記薄膜電子素子４０と対応するアライメントマーク７０を形成するアライメントマーク形成工程と、基板１０及び電極層３１，３２を貫通する貫通孔５２、５３を第２の主面１０ｂ側からの穿孔により形成する貫通孔形成工程等を備え、貫通孔形成工程よりも前に、第２の主面１０ｂを研磨する研磨工程を備える、薄膜電子部品１００の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低周波及び高周波帯域で優れたディカップリング特性を発揮するディカップリング機能を有する多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板上面にはパワー／接地端子部に連結されるＩＣ部品２００実装の基板本体１００と、パワー誘電層に形成されパワー端子部Ｔ１０，Ｔ１１，Ｔ１２とＩＣ部品２００に連結されるパワーライン部Ｌ１０と、接地誘電層に形成され接地端子部とＩＣ部品２００に連結される接地ライン部Ｌ２０と、基板本体１００上面に実装され基板本体１００上面のパワー端子部Ｔ１０，Ｔ１１，Ｔ１２と接地端子部Ｔ２０，Ｔ２１，Ｔ２２との間に連結される積層型チップキャパシタと、基板本体１００の内部に内蔵されパワーライン部Ｌ１０と接地ライン部Ｌ２０との間に連結される薄膜キャパシタを備える。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐衝撃性を確保した複合電子部品を提供する。
【解決手段】 このレゾネータ１では、板状の保持部７２，８２が含む受け部７３，８３により圧電素子２が支持され、保持部７２，８２が含む片部７４ａ，８４ａが容量素子３と接触させられている。これにより、圧電素子２と容量素子３との間隔が一定に保たれることになる。更に、レゾネータ１が衝撃を受けても板状の保持部７２，８２により衝撃が吸収されることになる。従って、レゾネータ１の耐衝撃性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐衝撃性を確保した複合電子部品を提供する。
【解決手段】 このレゾネータ１では、容量素子３は、容量素子３において振動領域２ａと重なる部分から、圧電素子２より外側に突出する突出部３７を有している。突出部３７は容量素子３の長手方向と略直交する方向において容量素子３の両側に設けられている。これにより、容量素子３の突出部３７がモールド樹脂５に食い込むため、圧電素子２の振動領域２ａを内包する振動空間５ａがモールド樹脂５に設けられていても、モールド樹脂５に対して容量素子３が十分に固定されることになる。従って、レゾネータ１の耐衝撃性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜デバイスにおける導体層と端子電極との接続信頼性を高めると共に、端子電極の形状や位置のばらつきを抑制する。
【解決手段】薄膜デバイス１は、基板と、この基板の上に順に積層された絶縁層、下部導体層、誘電体膜、絶縁層、上部導体層および保護膜８と、端子電極１１〜１４を備えている。端子電極１１〜１４は、上部導体層の端面の一部と、この端面に続く上部導体層の上面の一部とに接触している。保護膜８は、その外縁から内側に凹んだ形状をなして上部導体層の上面のうち端子電極１１〜１４に接触する部分を露出させる凹部８１〜８４を有している。凹部８１〜８４は端子電極１１〜１４の一部を収容している。 （もっと読む）

【課題】実装基板の電極素子への電気的接続を確実に行うこと及び長寿命化を実現可能とするセラミック電子部品を製造できるセラミック電子部品の製造方法等を提供すること。
【解決手段】 本発明は、セラミック電子部品本体１１のバンプ電極形成面１０ａに複数のバンプ電極を形成してセラミック電子部品１０を製造する方法において、セラミック電子部品本体１１のバンプ電極形成面１０ａに、Ｃｕを含む金属ペースト２６を印刷により複数箇所に塗布し、複数箇所に塗布した金属ペースト２６上に、金属ペースト２６の焼付け温度よりも高い融点を有するＣｕで構成される均一寸法の金属ボール２２を搭載し、金属ペースト２６を、金属ボール２２を構成するＣｕの融点よりも低い温度で焼付け処理し、バンプ電極を得る方法である。 （もっと読む）

【課題】相対的に低いインピーダンスを有し、温度上昇を抑制可能な電気回路装置を提供する。
【解決手段】電気回路装置２００は、電気素子１００と、導体板２１０，２２０とを備える。電気素子１００は、陽極電極１０Ａ，１０Ｂと、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆとを有し、１×１０^−５〜１０ＧＨｚの周波数領域において相対的に低いインピーダンスを有する。導体板２１０は、電気素子１００を構成する導体板の抵抗よりも低い抵抗を有し、陽極電極１０Ａ，１０Ｂ間に接続される。導体板２２０は、電気素子１００を構成する導体板の抵抗よりも低い抵抗を有し、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆ間に接続される。 （もっと読む）

【課題】下部共通電極による寄生抵抗が小さいコンデンサを提供すること。
【解決手段】下部共通電極と、該下部共通電極上に積層された誘電体層および上部電極層から成る複数個の容量形成部とを備えたコンデンサであって、前記上部電極層は、第１上部電極層と、該第１上部電極層と電気的に絶縁されるとともに隣接して配置された第２上部電極層とを含み、前記第１上部電極層および前記第２上部電極層は、対向した辺同士が互いに噛み合う形状を有することから、下部共通電極内を通る電流の経路の幅が広くなるので、寄生抵抗を低減させたコンデンサとなる。 （もっと読む）

【課題】導電体と誘電体との密着性に優れた誘電体素子を提供する。
【解決手段】誘電体素子１０は、第１の導電体１２と、その上に設けられた誘電体１４を有している。第１の導電体と誘電体との間には中間領域１６が形成されている。中間領域では、第１の導電体および誘電体のいずれとも異なる添加物が誘電体と混在している。この添加物は、Ｓｉ、Ａｌ、Ｐ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｙ、Ｖ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｎｂ、ＦｅおよびＣｒのうち一つ以上の元素を含んでいる。 （もっと読む）