【課題】電極中に空気溜まりが生じることもなく、所望形状の電極を高効率で製造する装置と方法を提供する。
【解決手段】電極形成処理部は、導電性ペースト２が貯留されたペースト槽３と、矢印Ａ方向に回転駆動する２個のガイドローラ４ａ、４ｂと、ガイドローラ４ａとガイドローラ４ｂとの間に掛け回されて矢印Ｂ方向に循環走行する塗布ベルト５と、一方のガイドローラ４ａの近傍に配された層厚調整部材６とを備えている。塗布ベルト５の上面にはペースト層７が形成されている。第１の保持部材８に保持された部品素体１は、塗布ベルト５の走行速度に同期しながら、矢印Ｃ_１方向に搬送される。部品素体１の端部１ａが、ペースト層７に接触してペースト層７中に浸漬され、これにより該端部１ａに導電性ペーストが塗布される。 （もっと読む）

【課題】金属端子が外れにくいセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、２個の電子部品本体５０と１対の金属端子１０Ａとを備えている。金属端子１０Ａは、基部１２と、基部１２の左右にそれぞれ設けられたリブ部１４，１６と、基部１２の下に設けられた実装部１８と、を備えている。矩形状の基部は、２個の電子部品本体の外部電極６０，６２のそれぞれに接合されるべき２つの接合部２０，２２と、接合部２０，２２のそれぞれの下方に形成された閉形状の切欠き部２４，２６と、を有している。リブ部１４，１６は、基部の幅方向の左右両側部から、電子部品本体側に直角に折り曲げられている。リブ部１４，１６の長さは、基部の高さ方向の上端部から実装部まで至っておらず、実装側に位置する電子部品本体の実装側の主面５０ｂ近傍まで延在している。実装部は、基部の下方端部から電子部品本体側に直角に折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】本発明の積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】音鳴きの発生を抑えつつ、ＳＭＤ実装を可能とする積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１の実装構造Ｋ１では、素体４の両端面４ａ，４ｂを覆う端子電極５，５にリード端子７，７が固定されている。これにより、電圧印加時の積層コンデンサ１に電歪振動が発生した場合であっても、リード端子７，７が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、リード端子７の先端部７ｂが絶縁性基板６の実装面である第２の面６ｂから突出しているので、ＳＭＤ実装において実装基板２のランド電極２ａとの接続を簡便に行うことができる。リード端子７の先端部７ｂは、絶縁性基板６に固定されない状態で貫通孔９を通っているので、リード端子７の撓みが絶縁性基板６への固定によって阻害されることもなく、電歪振動の緩和効果が担保される。 （もっと読む）

【課題】受動素子部の特性劣化を効果的に抑制できる電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１、基板１上の受動素子部１１、受動素子部１１上に設けられ、貫通孔１３ａを有する絶縁体層１３、絶縁体層１３の貫通孔１３ａに嵌合され受動素子部１１に電気的に接続される引出し端子３０Ａ、引出し端子３０Ａに電気的に接続される外部接続端子１００Ａを備え、絶縁体層１３が、受動素子部１１側の第１面１３ｄ、受動素子部１１と反対側の第２面１３ｅ、第１面１３ｄ及び第２面１３ｅを連結し絶縁体層１３の周縁面を構成する第３面１３ｆを有し、外部接続端子１００Ａが、引出し端子３０Ａ、絶縁体層１３の第２面１３ｅ、第３面１３ｆに密着し、基板１の厚さ方向に沿って貫通孔１３ａを横切る断面において、貫通孔１３ａの内壁面１３ｇと引出し端子３０Ａとの境界線Ｌ１が、その第１面１３ｄ側の端部を固定点Ｓ１として、第３面１３ｆの外部接続端子１００Ａが密着している領域から遠ざかる方向に傾斜している電子部品１００。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ且つ高容量を実現したコンデンサを提供する。
【解決手段】複数個の誘電体層を積層してなる積層体の内部に、積層方向と直交する方向に設けられる複数個の内部電極と、該内部電極と電気的に接続され、前記誘電体層を積層方向に貫通する複数個の貫通導体とを配置してなるコンデンサであって、前記複数個の貫通導体は、上端及び下端の双方の高さ位置が異なる複数種の貫通導体で構成されるとともに、該複数種の貫通導体は隣接する誘電体層間に配置された接続導体を介して相互に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の小型化・低インダクタンス化。
【解決手段】多数の電極層１およびセラミック誘電体層２を交互に積層して成る積層体を備えたコンデンサ素子において、前記積層体を積層方向に貫通する複数の貫通孔３に導体が充填されて成る引き出し電極部４を有し、該引き出し電極部４は、前記積層体の表面よりも外側に突出していることを特徴とするコンデンサ素子。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡単な工程で電極端子同士を接続でき、かつ、腐食による電極端子の損傷を抑制可能な接続装置を提供する。
【解決手段】 フィルム外装電池１は、内部の発電要素から引き出されたシート状の端子３、４を有している。接続装置５０は、端子３、４が重なった重ね合せ部を気密封止するシール材４０と、上記重ね合せ部をシール材４０を介して挟み込む一対の挟持部材２１、２２と、その一対の挟持部材２１、２２を互いに位置決め固定すると共に、上記重ね合せ部において端子３、４が互いに押し付けられるように一対の挟持部材２１、２２を付勢する押し付け部材３０とを有している。 （もっと読む）

【課題】多数枚積層した際に、抵抗溶接がし易い金属箔を具えた固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ1は、陽極部2aと陰極部2bを具えた複数枚の金属箔20を積層してコンデンサ素子2を形成し、各金属箔20の陽極部2aが陽極側リードフレーム9に接合されている。各陽極部2aには切欠き4が形成されて、少なくとも２枚の金属箔20、20は、一方の陽極部2aが他方の切欠き4内に位置して、両陽極部2a、2aの陽極側リードフレーム9への接合箇所が互いにずれている。 （もっと読む）