【課題】薄層化された積層セラミックコンデンサにおいて、セラミックの原料粉体粒径や焼成条件のコントロールに頼ることなく、絶縁抵抗を向上させる技術を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１の使用前において、対をなす外部端子電極６および７間に、方向８のＤＣバイアスを印加し、使用にあたっては、上記予備バイアス印加方向８とは逆の方向９にＤＣバイアスが印加されるように積層セラミックコンデンサ１を使用する。 （もっと読む）

【課題】容器部材の一方にキャパシタ本体を納め、その上に他方の容器部材を被せ、端子が突き出る一辺を除く三辺を熱溶着し、電解液の注入後に残りの一辺を熱溶着して構成される電気二重層キャパシタにおいて、容器の三辺に皴の発生しにくい、安定した十分な溶着強度を持つ、熱溶着部が得られるようにする。
【解決手段】容器の端子が突き出る一辺を除く三辺を熱溶着する工程は、ヒートシール装置２０により、容器の対向する二辺を同時に熱溶着する工程と、同じく対向する二辺をつなぐ一辺を単独に熱溶着する工程と、を備える。つまり、容器の三辺を、同時に熱溶着するのでなく、ヒートシール装置２０により、対向する二辺と、これらをつなぐ一辺と、に分けて熱溶着する。 （もっと読む）

【課題】内部電極層の積層方向を判別可能なセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品Ｃ１は、チップ素体２、及び外部電極３，４を備える。チップ素体２は、互いに対向する２つの端面２ａ，２ｂと、両端面２ａ，２ｂに垂直で互いに対向する第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄと、両端面２ａ，２ｂ及び第１並びに第２の側面２ｃ，２ｄに垂直で互いに対向する第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆとを有すると共に、内部に内部電極層が設けられている。外部電極３，４は、それぞれチップ素体２の端面２ａ，２ｂに形成されている。チップ素体２の第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆとは、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと同じセラミック材料で構成され、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと焼結度合いが異なることにより色が異なる。 （もっと読む）

【課題】ケース外部からの熱に対してコンデンサ素子が熱劣化し、安定して容量を引き出せないため、ケース外部の熱をコンデンサ素子へ伝えないことを目的とした。
【解決手段】この目的を達成すべく本発明は、有天筒状のケース１と、このケース１内に収納されたコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２に接続されるとともに、ケース１の下面開口部からケース１外に引き出されたリード線４と、このリード線４が挿通される貫通孔を有するとともに、ケース１の下面開口部を封止する封口部材５を備え、コンデンサ素子２は誘電体フィルムの片面または両面に金属を蒸着することによって金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを前記金属蒸着電極が対向するように巻回または積層し、両端面に集電極３を形成したものであって、座板６に固定され、ケース１全体を外側から覆う下面開口状の樹脂カバー７を備えたものとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケースモールド型の金属化フィルムコンデンサの耐湿性向上を簡素に実現することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを前記金属蒸着電極が前記誘電体フィルムを介して対向するように巻回し、両端面にメタリコン電極２を形成し、前記メタリコン電極２から上方に表出するように取り付けられた外部端子３を備えたコンデンサ素子１と、このコンデンサ素子１を内部に収納する、上面が開口した樹脂ケース４と、前記コンデンサ素子１と前記樹脂ケース４の隙間に充填される充填樹脂５と、からなる金属化フィルムコンデンサにおいて、前記コンデンサ素子１と前記樹脂ケース４との間で前記樹脂ケース４の内壁近傍にガスバリア性プラスチックフィルム６を配置する金属化フィルムコンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】 エンボステープの収容室に空芯コイルを滞りなく、かつ確実に収容できる技術を提供する。
【解決手段】 マルチフィーダ８１の先端付近に、エアーの噴出しを行うエアーノズル９１、９２を設ける。エアーノズル９１は、ストッパ８１Ｂに固定された先頭の空芯コイル９に続く２番目の空芯コイル９ｄをエアーの噴出しによってマルチフィーダ８１の下段へ吹き飛ばし、先頭の空芯コイル９と２番目の空芯コイル９ｄとを離間させることによって、コレットが２個の空芯コイルを吸着してしまうことを防止する。エアーノズル９２は、空芯コイル９のうちの立ち上がった状態で移送されてくる空芯コイル９ｅをエアーの噴出しによってマルチフィーダ８１の下段へ吹き飛ばす。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れ、外気露出状態でも寿命の低下を防止できると共に、水の存在下でも容量抜け等を回避することができ、さらには絶縁性にも優れた乾式コンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１と、コンデンサ素子１の外周を包囲する外装体２とを備えた乾式コンデンサである。コンデンサ素子１の端面４と、外装体２の端部１４とで形成される凹部１２に樹脂を充填する。外装体２は、コンデンサ素子１の外周に巻回されて端部８がコンデンサ素子１の端面４より突出する第１の絶縁薄状体５と、第１の絶縁薄状体５の外周に巻回される金属箔６と、金属箔６の外周で金属箔６全体を覆うように巻回される第２の絶縁薄状体７とを備える。金属箔６の軸方向寸法Ｃが第１の絶縁薄状体５の軸方向寸法Ｂより短い。第１の絶縁薄状体５の端部８と第２の絶縁薄状体７の端部９とを密着させる。 （もっと読む）

【課題】チップ形コンデンサの製造設備が大型化しコスト高という課題を解決し、簡単な構成でコストを低減し、かつ多品種少量生産にも対応可能なチップ形コンデンサの製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本体部１に設けた保持部２でリード線５ａ付のコンデンサ５を保持するパレットを用い、このパレットにコンデンサ５を挿入し保持させるコンデンサ挿入部と、リード線５ａを所定長に切断し、圧延して偏平部を形成するリード線フォーミング部と、絶縁板をコンデンサ５に装着する絶縁板装着部と、リード線５ａを絶縁板の溝に嵌め込むように折り曲げ、絶縁板から突出したリード線５ａを切断するリード線加工部と、検査部と、テーピング部からなる工程を順次搬送して製造する構成により、各工程の設備を独立させて簡素化してコスト低減を図り、かつ多品種少量生産に対応できる。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサ素子を結線してユニットを構成した時、振動等によるはんだ付け剥がれがなく、信頼性を改善できる、簡単で安定した構造を提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻回した複数個のコンデンサ素子を各々、プラスチックケースに収納して樹脂を充填し、結線してなる金属化フィルムコンデンサにおいて、
コンデンサ素子から導出されるリード線を、プラスチック板に固定された金属板で結線してコンデンサ素子集合体を構成し、該集合体を複数段積みして上記プラスチック板同士で固定してコンデンサ素子ユニットを構成し、該ユニットを金属ケースに収納し、
該集合体の金属板を有するプラスチック板に、集合体を固定する固定棒の挿通穴を設けて該固定棒を挿通し、下段底面に金属板を有しないプラスチック板を配置し、該プラスチック板と、金属板を有するプラスチック板とを、上記固定棒を介してビス固定する。
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【課題】1回の溶着作業でアルミラミネートフィルムと集電端子との溶着をシール不良を生じることなく、確実に行う。
【解決手段】熱溶着器１１の下側圧着板１４を長さ方向に２分割して、間に弾性材１５を介して一体化して新たな下側圧着板１６を形成し、この下側圧着板１６の弾性材１５の両側において集電端子９の幅とほぼ同じ幅の集電端子収納溝１６ａ，１６ｂを集電端子９の間隔より広い間隔で一対設け、溶着時には下側圧着板１６を長さ方向に圧縮して、集電端子収納溝１６ａ，１６ｂの間隔を集電端子９の間隔に合わせ、集電端子９を集電端子収納溝１６ａ，１６ｂに収納し、アルミラミネートフィルム１０の端部と集電端子９とを上側圧着板１２と下側圧着板１６により挟んで加熱圧着して溶着する。 （もっと読む）