電子装置の製造方法
【課題】 エンボステープの収容室に空芯コイルを滞りなく、かつ確実に収容できる技術を提供する。
【解決手段】 マルチフィーダ８１の先端付近に、エアーの噴出しを行うエアーノズル９１、９２を設ける。エアーノズル９１は、ストッパ８１Ｂに固定された先頭の空芯コイル９に続く２番目の空芯コイル９ｄをエアーの噴出しによってマルチフィーダ８１の下段へ吹き飛ばし、先頭の空芯コイル９と２番目の空芯コイル９ｄとを離間させることによって、コレットが２個の空芯コイルを吸着してしまうことを防止する。エアーノズル９２は、空芯コイル９のうちの立ち上がった状態で移送されてくる空芯コイル９ｅをエアーの噴出しによってマルチフィーダ８１の下段へ吹き飛ばす。
【解決手段】 マルチフィーダ８１の先端付近に、エアーの噴出しを行うエアーノズル９１、９２を設ける。エアーノズル９１は、ストッパ８１Ｂに固定された先頭の空芯コイル９に続く２番目の空芯コイル９ｄをエアーの噴出しによってマルチフィーダ８１の下段へ吹き飛ばし、先頭の空芯コイル９と２番目の空芯コイル９ｄとを離間させることによって、コレットが２個の空芯コイルを吸着してしまうことを防止する。エアーノズル９２は、空芯コイル９のうちの立ち上がった状態で移送されてくる空芯コイル９ｅをエアーの噴出しによってマルチフィーダ８１の下段へ吹き飛ばす。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の製造技術に関し、特に、高周波電力増幅装置の製造に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
国際公開第ＷＯ２００２／０５２５８９号パンフレット（特許文献１）には、高周波電力増幅装置の製造における空芯コイルの実装工程において、空芯コイルを安定供給できるバルクフィーダが開示されている。
【特許文献１】国際公開第ＷＯ２００２／０５２５８９号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ＲＦ（Radio Frequency）パワーモジュールのような電子装置は、配線基板上に半導体チップや受動部品のような種々の電子部品を搭載することによって形成される。近年、このような電子装置に対する小型化や薄型化の要求が高まってきている。抵抗素子、容量素子およびインダクタ素子のような受動部品は、たとえばチップ抵抗、チップコンデンサおよびチップインダクタのように素子をチップ化することで、小型化や薄型化が可能である。しかしながら、チップインダクタは許容電流が比較的小さいため、大電流が流れるような回路で用いられるインダクタ素子としては、空芯コイルを用いることが好ましい。このため、ＲＦパワーモジュールには、半導体チップ、受動部品としてのチップ部品および空芯コイルのような様々な種類の電子部品が使用されることになる。
【０００４】
上記空芯コイルは、空芯コイルを１個ずつ収納する収納室を複数有する紙テープ（以降、エンボステープと記す）に収納された状態で配線基板上への空芯コイルの搭載を行う実装機にセットされる。本発明者らは、そのエンボステープへ空芯コイルを収納するパーツフィーダについて検討している。その中で、本発明者らは以下のような課題を見出した。その課題について、図１９〜図３２を用いて説明する。
【０００５】
図１９〜図２７は、本発明者らが検討したパーツフィーダであるバルクフィーダの要部各所を説明する図である。図１９に示すように、本発明者らが検討したバルクフィーダは、空芯コイルを収容する収納ケース１１０と、この収納ケース１１０の下部に設けられたホッパー１１１と、このホッパー１１１から取り込まれた空芯コイルを先端の空芯コイル供給部１１２まで案内する搬送レール１１３とを有する。
【０００６】
収納ケース１１０は薄い箱型構造を有し、その内底は両側から中央に向かって空芯コイルを集める傾斜体１１４となっている。この傾斜体１１４の中心を貫くように配置され、傾斜体１１４の内底部分に集められた空芯コイルを一列状態で収納ケース１１０から取り出すホッパー１１１は、図２０に示すように、上端に円錐台窪み１１５を有するガイド１１６と、このガイド１１６を貫き中心軸に沿って空芯コイルを１個案内するガイド孔１１７を有する角パイプからなる供給シャフト１１８で形成されている。供給シャフト１１８の上端からガイド孔１１７内に空芯コイルが入るように、ガイド１１６は上下に振動する構造となっている。たとえば、空芯コイルの長さ（１ストローク：１ｓｔ）の３倍程度の振幅をもって振動する。また、図２１に示すように、ガイド孔１１７は断面矩形になっており、断面円形の供給シャフト１１８の中心に設けられている。
【０００７】
このようなバルクフィーダで、空芯コイル１０９を供給する場合、図２０および図２１に示すように、いくつかの供給不良が発生してしまう。
【０００８】
一つは、筒状の供給シャフト１１８の肉厚が厚いため、供給シャフト１１８の上端に空芯コイル１０９が乗ってしまいガイド孔１１７内に入らない供給不良Ａ（図２０および図２１参照）である。
【０００９】
一つは、ガイド１１６が下方に下がった時点で円錐台窪み１１５の傾斜面と供給シャフト１１８の外周面との間に隙間１１９が発生し、この隙間１１９内に空芯コイル１０９が挟まる供給不良Ｂ（図２０参照）である。
【００１０】
一つは、空芯コイル１０９にもその寸法上のばらつきがあることから、ガイド孔１１７の途中に横向きになって引っ掛かって詰まる供給不良Ｃ（図２０および図２１参照）である。
【００１１】
また、バルクフィーダの搬送レール１１３は、図１９に示すように、途中に継ぎ目Ｄが存在することから、その継ぎ目で空芯コイル１０９が引っ掛かり、供給不良が発生することもある。
【００１２】
空芯コイル供給部１１２は、図２２に示すような構造となり、図２２〜図２７で示すような動作をする。すなわち、図２２に示すように、搬送レール１１３の先端側では、搬送レール本体１２５の先端上面側は一段低くなり、この低い部分に摺動子１２６が空芯コイル１０９の移送方向に沿って往復動可能な状態で取り付けられている。
【００１３】
空芯コイル１０９を案内するガイド孔１１７を設けたレール１２７は、前記搬送レール本体１２５の段付き部分まで延在している。搬送レール本体１２５には、前記レール１２７のガイド孔１１７に入って移動してきた空芯コイル１０９の前端を停止させるストッパ部１２８を有している。このストッパ部１２８は、空芯コイル１０９の上側に接触するようになるが、その下部は部分的に開放される空間になっている。これは、空芯コイル１０９を真空吸引してストッパ部１２８に接触させるための真空吸引通路１３０Ａを形成する。
【００１４】
摺動子１２６は、ばね１２９によってその左端面が段付き部分の側面に接触するようになっている。摺動子１２６の左端面が段付き部分の側面に接触する状態が、ストッパ部１２８の空芯コイル９の位置決め位置、すなわち、位置決め基準面を形成することになる。
【００１５】
摺動子１２６上にはシャッター１３１が重なり、かつ摺動子１２６に対して移動可能な状態になっている。シャッター１３１は空芯コイル１０９の移送方向に沿って往復動し、レール１２７のガイド孔１１７内を移動する先頭の空芯コイル１０９の長さよりも僅かに長い距離部分を被うようになっている。
【００１６】
従って、レール１２７の先端部分では、ガイド孔１１７の上面のレール１２７部分が削除された構造になっている。シャッター１３１は摺動子１２６との間に真空吸引通路１３０Ｂを形成している。また、シャッター１３１、摺動子１２６および搬送レール本体１２５には、それぞれ孔が設けられて真空吸引通路１３０Ｃ、１３０Ｄ、１３０Ｅを形成している。摺動子１２６が左端に寄り、シャッター１３１がガイド孔１１７の上側を被う状態のとき、これら３つの孔は重なり、図２２で示すように空芯コイル１０９を真空吸引して先頭の空芯コイル１０９をストッパ部１２８に接触させるようにする。この真空吸引によって、図２３に示すように、後続の空芯コイル１０９もガイド孔１１７内に一列に並ぶことになる。
【００１７】
図２４に示すように、シャッター１３１を右側、すなわちガイド孔１１７の端末から遠ざけるように開動作させると、先頭の空芯コイル１０９および２番目の空芯コイル１０９の先頭部分の僅かの長さ部分は露出状態になる。またこの時の開動作によって、真空吸引通路１３０Ｄはシャッター１３１によって塞がれるため、真空吸引動作は停止する。シャッター１３１の移動は、たとえば、空芯コイル１０９の長さの３倍（３ｓｔ）程移動される。図２５は、これらの関係を示す拡大断面図である。
【００１８】
次に、図２６に示すように、コレット１３２が移動してきて先頭の空芯コイル１０９を真空吸着保持してエンボステープへ運び、空芯コイル１０９のエンボステープへの収容が行われる。図２７は、図８の要部を拡大して示したものである。
【００１９】
上記のような構造のバルクフィーダにおいては、空芯コイル１０９の先端の形状のばらつき等に起因して空芯コイル１０９が互いに絡まったりすることによって、空芯コイル１０９がガイド孔１１７内に詰まってしまう不具合を生じることがある。また、ガイド孔１１７の寸法は固定されていることから、寸法の異なる空芯コイル１０９に対しては、それぞれ空芯コイル１０９の寸法に適したガイド孔１１７を有するバルクフィーダを用意する必要が生じる課題が存在する。
【００２０】
また、図２８〜図３０はシャッター１３３を用いてコレット１３２から空芯コイル１０９を分離し、空芯コイル１０９をエンボステープ１３４の収容室１３５へ収容する工程を説明する図である。図２９および図３０は図２８の紙面に垂直な方向での要部断面を示したものであり、図２９は図２８に続く工程時の要部断面図であり、図３０は図２９に続く工程時の要部断面図である。
【００２１】
空芯コイル１０９を吸着したコレット１３２が収容室１３５上まで来ると（図２８参照）、コレット１３２の先端からはみ出した空芯コイル１０９の両端部にシャッター１３３を引っ掛け（図２９参照）、空芯コイル１０９をシャッター１３３の動作によってコレット１３２から引き離して収容室１３５内へ落とす。しかしながら、空芯コイル１０９が小型化した場合には、空芯コイル１０９の両端部がコレット１３２の先端からはみ出さなくなりシャッター１３３を引っ掛けられなくなる課題が存在する。
【００２２】
上記のようなシャッター１３３を用いた場合の課題を解決するために、本発明者らは、シャッター１３３を用いない他の手段について検討した。図３１および図３２は、その他の手段を説明する要部断面図である。
【００２３】
上記シャッター１３３を用いない場合には、図３１に示すように、収容室１３５上のコレット１３２を降下させ、エンボステープ１３４とコレット１３２との間に所定量の隙間Ｓ１（たとえば０．１ｍｍ程度）を保った状態でコレット１３２の降下を停止し、コレット１３２に吸着されている空芯コイル１０９の一部を収容室１３５内へ入れる。エンボステープ１３４とコレット１３２との間に隙間Ｓ１を保ったのは、エンボステープ１３４とコレット１３２との接触によってエンボステープ１３４が破損してしまうのを防ぐためである。この時、空芯コイル１０９のうち、図３１に示す断面の半径Ｒ１以上が収容室１３５内に入っている場合には、エンボステープ１３４を移送することによって空芯コイル１０９が収容室１３５の側壁に引っ掛かり、エンボステープ１３４の移送を続けることによってコレット１３２から引き離されて収容室１３５内へ落下する。しかしながら、空芯コイル１０９が小型化し、前記半径Ｒ１以上が収容室１３５内に入らない場合には、コレット１３２に吸着された空芯コイル１０９がエンボステープ１３４の移送によってコレット１３２とエンボステープ１３４との間に挟まってしまい、収容室１３５内へ収容できなくなってしまうだけではなく、空芯コイル１０９が軟質の場合には変形してしまう課題が存在する。
【００２４】
そこで、本発明者らは、図３２に示すように、コレット１３２の先端部分を除去し、コレット１３２が空芯コイル１０９を浅く吸着するようにすることによって小型化した空芯コイル１０９に対応する手段を検討した。これにより、空芯コイル１０９は、半径Ｒ１以上が収容室１３５内に入ることになり、エンボステープ１３４の移送を続けることによってコレット１３２から引き離されて収容室１３５内へ落下する。しかしながら、エンボステープ１３４とコレット１３２との間に隙間Ｓ１を保っているために、コレット１３２による真空吸引が既に他の収容室１３５に収容されている他の空芯コイル１０９にも作用し、その収容済みの空芯コイル１０９が収容室１３５から飛び出してしまう課題が存在する。
【００２５】
本願に開示された１つの代表的な発明の１つの目的は、エンボステープの収容室に空芯コイルを滞りなく、かつ確実に収容できる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００２７】
本発明による電子装置の製造方法は、以下の工程を含む：
（ａ）部品搬出部と、真空吸着手段と、複数の収容室を有する第１のテープと、必要に応じて前記収容室の開口部を塞ぐ装填ミス検出カバーとを備えた部品供給装置の前記部品搬出部に一列に配列して複数の電子部品を供給し、前記部品搬出部を振動させることによって前記複数の電子部品を配列方向に沿って移送し、先頭の前記電子部品を前記部品搬出部における取り出し位置まで移送する工程、
（ｂ）前記部品搬出部における第１の吹き飛ばし位置に達した前記先頭の電子部品に連続する２番目の前記電子部品を吹き飛ばし、前記先頭の電子部品を他の前記電子部品と離間させる工程、
（ｃ）前記先頭の電子部品を他の前記電子部品と離間させた状況下で、前記真空吸着手段によって前記取り出し位置から前記先頭の電子部品を取り出し、前記先頭の電子部品を前記複数の収容室のうちの第１の収容室内へ配置する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程時において、前記複数の収容室のうち前記第１の収容室と隣接する第２の収容室内に前記電子部品が既に配置されている場合には、前記真空吸着手段が前記先頭の電子部品を前記第１の収容室内へ配置する前に前記装填ミス検出カバーによって前記第２の収容室の開口部を塞ぐ工程、
（ｅ）前記（ａ）〜（ｄ）工程を繰り返す工程、
（ｆ）前記（ｅ）工程後、前記第１のテープを実装装置へ移送し、前記収容室から前記電子部品を取り出し、前記電子部品を配線基板へ実装する工程。
【００２８】
また、本願に開示されたその他の概要を項に分けて簡単に説明するとすれば、以下の通りである。
項１．部品搬出部と、真空吸着手段と、複数の収容室を有する第１のテープと、必要に応じて前記収容室の開口部を塞ぐ装填ミス検出カバーとを備え、以下の工程により前記第１のテープの前記複数の収容室の各々へ電子部品を収容する製造装置：
（ａ）前記部品搬出部に一列に配列して複数の前記電子部品を供給し、前記部品搬出部を振動させることによって前記複数の電子部品を配列方向に沿って移送し、先頭の前記電子部品を前記部品搬出部における取り出し位置まで移送する工程、
（ｂ）前記部品搬出部における第１の吹き飛ばし位置に達した前記先頭の電子部品に連続する２番目の前記電子部品を吹き飛ばし、前記先頭の電子部品を他の前記電子部品と離間させる工程、
（ｃ）前記先頭の電子部品を他の前記電子部品と離間させた状況下で、前記真空吸着手段によって前記取り出し位置から前記先頭の電子部品を取り出し、前記先頭の電子部品を前記複数の収容室のうちの第１の収容室内へ配置する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程時において、前記複数の収容室のうち前記第１の収容室と隣接する第２の収容室内に前記電子部品が既に配置されている場合には、前記真空吸着手段が前記先頭の電子部品を前記第１の収容室内へ配置する前に前記装填ミス検出カバーによって前記第２の収容室の開口部を塞ぐ工程、
（ｅ）前記（ａ）〜（ｄ）工程を繰り返す工程。
項２．項１記載の製造装置において、
前記電子部品は、一部もしくは全部の表面が絶縁膜で覆われた導体線材を螺旋状に巻いて両端を電極とした空芯コイルである。
項３．項２記載の製造装置において、
前記空芯コイルは、平面において前記真空吸着手段の吸着面内に収まる大きさである。
項４．項２記載の製造装置において、
前記部品搬出部は、前記導体線材の巻き数が異なる複数種の前記空芯コイルを移送できる。
項５．項４記載の製造装置において、
前記部品供給装置は、前記複数種の空芯コイルの前記巻き数にそれぞれ対応する複数の真空吸着手段を備え、
前記部品搬出部に供給される前記空芯コイルの前記巻き数に対応した前記真空吸着手段が前記取り出し位置から前記空芯コイルを取り出す。
項６．項１記載の製造装置において、
前記複数の電子部品のうち、前記真空吸着手段が正確に吸着できない第１の姿勢で移送されてくるものは、前記部品搬出部における第２の吹き飛ばし位置にて吹き飛ばす。
【発明の効果】
【００２９】
本願において開示される発明のうち、１つの代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００３０】
すなわち、エンボステープの収容室に空芯コイルを滞りなく、かつ確実に収容することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本願発明を詳細に説明する前に、本願における用語の意味を説明すると次の通りである。
【００３２】
パーツフィーダ（部品供給装置）とは、ワーク（本願においては電子部品）を自動的に整列させて自動機械に供給する装置を言い、主に振動部、ボウルおよびコントローラの３つの要素で形成される。振動部は、たとえば電磁石と板ばねで形成され、電磁石のＯＮ／ＯＦＦによる力を板ばねを利用して増幅し振動を発生させる。この振動は、板ばねの角度を調整することで方向性を持たせることが可能で、ボウル内に投入した部材（ワーク）を一定方向に搬出する。振動量は、電磁石の個数、板バネの形状、材質、電磁石の幅および板ばねの幅など様々な要因で変化する。ボウルは、たとえば鍋の内側に螺旋状滑り台があるような構造を有し、底に部材を投入すると、振動部で発生した振動を利用して底から上に向って螺旋状滑り台を部材が上って行く。ボウルは、円筒型および段付型等があり、円筒型は同一半径の螺旋形状（寸胴）で、段付は上部になるにつれ半径が大きくなる。（すり鉢状）。振動によって螺旋状滑り台を上ってきただけの部材は、この時点では整列されないので、たとえばアタッチメントと呼ばれる機構を取付けて部材が一定方向に整列するよう対策を行う。コントローラは、パーツフィーダの振動条件を制御するものである。
【００３３】
空芯コイルとは、導体線材を円筒形に巻き、円筒の中に何も入れない、あるいはベークライトなどの非磁性体で導体線材を保持するコイルを言う。耐電力が大きく、インダクタンスが小さいため主に高周波用に用いられる。
【００３４】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。
【００３５】
また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。
【００３６】
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、実施例等において構成要素等について、「Ａからなる」、「Ａよりなる」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。
【００３７】
同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【００３８】
また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００３９】
また、本実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするために部分的にハッチングを付す場合がある。
【００４０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４１】
本実施の形態の電子装置は、たとえばＧＳＭ（Global System for Mobile Communication）通信系とＤＣＳ（Digital Cellular System）通信系との二つの通信系が組み込まれた携帯電話機に組み込むデュアルバンド用の高周波電力増幅装置である。
【００４２】
図１に示すように、本実施の形態の高周波電力増幅装置１は、外観的には偏平な矩形体構造になっている。高周波電力増幅装置１は、セラミック配線板からなるモジュール基板（配線基板）５と、このモジュール基板５の一面側（主面側）に重ねて取り付けられたキャップ６とによって偏平矩形体構造のパッケージ７が形成された構造になっている。キャップ６は、電磁シールド効果の役割を果たす金属製であり、プレスによる成形品となっている。
【００４３】
図２は、本実施の形態の高周波電力増幅装置１の回路構成を示すブロック図である。高周波電力増幅装置１は外部電極端子として、ＧＳＭ用入力端子（ＰｉｎＧＳＭ（１））、コントロール端子（Ｖａｐｃ（２））、電源電圧Ｖｄｄの一方の電源電圧端子（Ｖｄｄ１（３））、ＧＳＭ用出力端子（ＰｏｕｔＧＳＭ（４））、ＤＣＳ用出力端子（ＰｏｕｔＤＣＳ（５））、電源電圧Ｖｄｄの他方の電源電圧端子（Ｖｄｄ２（６））、通信バンド切り替え用端子（Ｖｃｔｌ（７））、ＤＣＳ用入力端子（ＰｉｎＤＣＳ（８））、および図示しない接地電位端子（ＧＮＤ）を有している。端子配列は、第１図のように、モジュール基板５の手前左から右に向かって端子（１）、（２）、（３）、および（４）と並び、後方右から左に向かって端子（５）〜（８）となっている。
【００４４】
ＤＣＳおよびＧＳＭ共にその増幅系は３段増幅構成になっている。ＤＣＳ増幅系は１ｓｔ、２ｎｄおよび３ｒｄで示す増幅段（ａｍｐ１、ａｍｐ２、ａｍｐ３）で形成され、ＧＳＭ増幅系は１ｓｔ、２ｎｄおよび３ｒｄで示す増幅段（ａｍｐ４、ａｍｐ５、ａｍｐ６）で形成されている。各増幅段は、図示はしないがシリコン基板を基にして形成される電界効果トランジスタ（Field Effect Transistor；ＦＥＴ）によって形成されている。
【００４５】
このような構成下において、ＰｉｎＤＣＳ（８）はａｍｐ１に電気的に接続され、ＰｏｕｔＤＣＳ（５）はａｍｐ３に電気的に接続されている。ＰｉｎＧＳＭ（１）はａｍｐ４に電気的に接続され、ＰｏｕｔＧＳＭ（４）はａｍｐ６に電気的に接続されている。
【００４６】
Ｖａｐｃ（２）はバイアス回路２に接続されるとともに、このＶａｐｃ（２）に入力された信号によってａｍｐ１〜ａｍｐ６は制御される。
【００４７】
Ｖｄｄ１（３）は、マイクロストリップラインＭＳ１を介してａｍｐ１に接続され、マイクロストリップラインＭＳ４を介してａｍｐ５に接続され、インダクタＬ２を介してａｍｐ６に接続されている。また、高周波特性の安定化のために外付けでＶｄｄ１（３）には一端がＧＮＤに接地される容量Ｃ１が接続されている。
【００４８】
Ｖｄｄ２（６）は、マイクロストリップラインＭＳ３を介してａｍｐ４に接続され、マイクロストリップラインＭＳ２を介してａｍｐ２に接続され、インダクタＬ１を介してａｍｐ３に接続されている。また、高周波特性の安定化のために外付けでＶｄｄ２（６）には一端が接地電位（ＧＮＤ）に接続される容量Ｃ２が接続されている。
【００４９】
このように、電源電圧は二つの端子（Ｖｄｄ１（３）、Ｖｄｄ２（６））が用意され、一方の電源電圧端子は一方の増幅系の初段増幅段と他方の増幅系の２段および３段増幅段とに電源電圧を供給し、他方の電源電圧端子は他方の増幅系の初段増幅段と一方の増幅系の２段および３段増幅段とに電源電圧を供給する、いわゆるたすき掛け構造になっていることから、初段増幅段への後段増幅段（特に最終増幅段）からの漏れ信号の電源ラインを通しての帰還を抑止できるため発振マージンの改善ができる。
【００５０】
また、インダクタＬ１〜Ｌ３は、インダクタンスが８ｎＨのもので直流抵抗が２０ｍΩとなり、従来のチップインダクタのインダクタンスが８ｎＨのもので直流抵抗は１００ｍΩであるのに比較して大幅に直流抵抗が小さい空芯コイルで形成されている。
【００５１】
Ｖｃｔｌ（７）は、バンド選択回路３に接続されている。このバンド選択回路３は、ソース接地される３個のｎチャネル型の電界効果トランジスタＱ８、Ｑ９、Ｑ１０と、一つの抵抗Ｒ１とで構成されている。電界効果トランジスタＱ８と電界効果トランジスタＱ９のゲート端子はＶｃｔｌ（７）に接続されている。電界効果トランジスタＱ１０のゲート端子は電界効果トランジスタＱ９のドレイン端子に接続され、ドレイン端子は抵抗Ｒ２を介してａｍｐ５の出力側に接続されている。電界効果トランジスタＱ９のドレイン端子は抵抗Ｒ１を介してＶｄｄ２（６）に接続されている。電界効果トランジスタＱ８のドレイン端子はインダクタＬ３を介してａｍｐ３の入力側に接続されている。Ｖｃｔｌ（７）に供給される信号によってバンドの切り替えが行われ、ＤＣＳ通信のための増幅またはＧＳＭ通信のための増幅が行われる。
【００５２】
図３は、たとえばガラスセラミックスを積層させた低温焼成のセラミック配線板からなるモジュール基板５の表面に搭載された各電子部品を示す平面図である。
【００５３】
図３に示すように、モジュール基板５の表面には４個の半導体チップ８ａ〜８ｄと、３個の空芯コイル９ａ〜９ｃと、符号は付けないが多数のチップ抵抗とチップコンデンサが搭載されている。
【００５４】
モジュール基板５の表裏面はもちろんのこと内部にも導体が選択的に形成されている。そして、これら導体によって配線４が形成されている。この配線４の一部は、前記半導体チップ８ａ〜８ｄを固定するための搭載パッド４ａとなり、チップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ型電子部品や空芯コイル９ａ〜９ｃの電極を固定する電極固定用パッド４ｂとなり、あるいは半導体チップ８ａ〜８ｄの図示しない電極に一端が接続されるワイヤ２０の他端を接続するワイヤボンディングパッド４ｃ等を形成する。モジュール基板５の裏面には表面実装型の電極が配線４によって形成され、前述の（１）〜（８）の外部電極端子が形成されている。これら外部電極端子はＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）構造になっている。
【００５５】
半導体チップ８ａ〜８ｄはモジュール基板５の主面に設けた窪み底に固定されている。また、動作時に発熱量が大きい半導体チップにおいては、その下のモジュール基板５にはビアホールが形成されるとともに、このビアホールには前記導体が充填され、モジュール基板５の裏面に熱を伝達するようになっている。
【００５６】
半導体チップ８ａ〜８ｄにおいて、半導体チップ８ａには、ＤＣＳ用の１ｓｔおよび２ｎｄの半導体増幅素子が組み込まれ、半導体チップ８ｂにはＤＣＳ用の３ｒｄの半導体増幅素子が組み込まれている。また、半導体チップ８ｃには、ＧＳＭ用の１ｓｔおよび２ｎｄの半導体増幅素子が組み込まれ、半導体チップ８ｄにはＧＳＭ用の３ｒｄの半導体増幅素子が組み込まれている。
【００５７】
本実施の形態の高周波電力増幅装置１におけるインダクタＬ１〜Ｌ３は、図３に示すように空芯コイル９ａ〜９ｃで形成してある。
【００５８】
図４には、モジュール基板５に搭載された空芯コイル９ａ（９）を示してある。空芯コイル９は、表面が絶縁膜で被覆されたインダクタ部２２と、両端の絶縁膜で被われない電極２３とからなる。この空芯コイル９はインダクタ部２２が６巻であり、電極２３が２巻である。空芯コイル９は、その電極２３がソルダ２４によってモジュール基板５の配線４ｂに固定されることによって実装されている。なお、図５の空芯コイル９はインダクタ部２２が８巻であり、電極２３が１巻である場合の実装例である。
【００５９】
空芯コイル９は、一例を挙げるならば、表面を絶縁膜（たとえば、ポリエチレン膜）で被った直径０．０８ｍｍ程度の銅線（導体線材）を螺旋状に巻いた構造となり、外径は０．４２ｍｍ程度、巻き数は８ターンから１２ターンの５種類からなり、長さは０．７８ｍｍ〜１．１４ｍｍ程度である。螺旋に巻く前に銅線の両端部分の絶縁膜を一定の長さ除去しておき、その除去部分による捲線部分が外部電極２３となる。絶縁膜で被われた部分の捲線部分がインダクタ部２２となる。この空芯コイル９はその重量も０．３１９ｍｇ〜０．４７９ｍｇと極めて軽い。このコイルは、銅線を巻いて製造することから、チップインダクタ（たとえば、電流容量が２．１Ａ程度でインダクタンスが８ｎＨのもので直流抵抗が１００ｍΩ程度となるチップインダクタ）に比較して、そのコストは１／７程度と低くなる。また、電流容量が小さいチップインダクタでは、そのコストは１／２程度になる。
【００６０】
次に、本実施の形態の高周波電力増幅装置１を組み込んだ携帯電話機について説明する。図６は、本実施の形態の高周波電力増幅装置１が組み込まれた携帯電話機のシステム構成を示すブロック図である。
【００６１】
図６は、デュアルバンド無線通信機の一部を示すブロック図であり、高周波信号処理ＩＣ（ＲＦｌｉｎｅａｒ）５０からアンテナ（Ａｎｔｅｎｎａ）５１までの部分を示す。なお、図６では、高周波電力増幅装置の増幅系はＧＳＭ用の増幅系と、ＤＣＳ用の増幅系の二つを別けて示してあり、その増幅器をＰＡ（パワーアンプ）５８ａ、５８ｂとして示してある。
【００６２】
アンテナ５１はアンテナ送受信切り替え器５２のアンテナ端子Ａｎｔｅｎｎａに接続されている。アンテナ送受信切り替え器５２は、ＰＡ５８ａ、５８ｂの出力を入力する端子Ｐｏｕｔ１、Ｐｏｕｔ２と、受信端子ＲＸ１、ＲＸ２と、制御端子ｃｏｎｔｒｏｌ１、ｃｏｎｔｒｏｌ２とを有している。
【００６３】
高周波信号処理ＩＣ５０からのＧＳＭ用の信号はＰＡ５８ａに送られ、Ｐｏｕｔ１に出力される。ＰＡ５８ａの出力はカプラ５４ａによって検出され、この検出信号は自動出力制御回路（ＡＰＣ回路）５３にフィードバックされる。ＡＰＣ回路５３は上記検出信号を基に動作してＰＡ５８ａを制御する。
【００６４】
また、同様に高周波信号処理ＩＣ５０からのＤＣＳ用の信号はＰＡ５８ｂに送られ、Ｐｏｕｔ２に出力される。ＰＡ５８ｂの出力はカプラ５４ｂによって検出され、この検出信号はＡＰＣ回路５３にフィードバックされる。ＡＰＣ回路５３は上記検出信号を基に動作してＰＡ５８ｂを制御する。
【００６５】
アンテナ送受信切り替え器５２はデュプレクサ５５を有している。このデュプレクサ５５は複数の端子を有し、１端子は上記アンテナ端子Ａｎｔｅｎａに接続され、他の２端子の内の一方はＧＳＭ用の送信受信切り替えスイッチ５６ａに接続され、他方はＤＣＳ用の送信受信切り替えスイッチ５６ｂに接続されている。
【００６６】
送信受信切り替えスイッチ５６ａのａ接点はフィルタ５７ａを介してＰｏｕｔ１に接続されている。送信受信切り替えスイッチ５６ａのｂ接点は容量Ｃ１を介して受信端子ＲＸ１に接続されている。送信受信切り替えスイッチ５６ａは制御端子ｃｏｎｔｏｒｏｌ１に入力される制御信号によってａ接点またはｂ接点との電気的接続の切り替えが行われる。
【００６７】
また、送信受信切り替えスイッチ５６ｂのａ接点はフィルタ５７ｂを介してＰｏｕｔ２に接続されている。送信受信切り替えスイッチ５６ｂのｂ接点は容量Ｃ２を介して受信端子ＲＸ２に接続されている。送信受信切り替えスイッチ５６ｂは制御端子ｃｏｎｔｏｒｏｌ２に入力される制御信号によってａ接点またはｂ接点との電気的接続の切り替えが行われる。
【００６８】
受信端子ＲＸ１と高周波信号処理ＩＣ５０との間には、フィルタ６０ａと低雑音アンプ（ＬＮＡ）６１ａが順次接続されている。また、受信端子ＲＸ２と高周波信号処理ＩＣ５０との間には、フィルタ６０ｂと低雑音アンプ（ＬＮＡ）６１ｂが順次接続されている。
【００６９】
このような無線通信機によってＧＳＭ通信およびＤＣＳ通信が可能になる。
【００７０】
次に、高周波電力増幅装置１の製造における空芯コイル９の実装技術について説明する。
【００７１】
空芯コイル９の実装は、空芯コイル９よりも実装高さが低いチップ抵抗やチップコンデンサ等他の電子部品の搭載後に行う。これは、先に空芯コイル９の実装を行ってしまうと、空芯コイル９の実装高さよりも低い電子部品の実装時に、コレットが実装された空芯コイル９に接触する場合もある。この接触によって、たとえば、空芯コイル９の電極２３と電極固定用パッド４ｂを接続するソルダ２４部分にクラックが発生したり、あるいは分断が発生したりする。このようなことが起きないようにするためである。
【００７２】
図７〜図９は空芯コイル９の実装状態を示す模式図である。空芯コイル９を、コレット７１の下端の吸着面に真空吸着保持した後、図７に示すようにモジュール基板５の空芯コイルの取り付け位置まで運ぶ。なお、コレット７１の吸着面は円筒形状の空芯コイルの外周に対応するように円弧状断面をした吸着面となっている。
【００７３】
次に、図８に示すように、モジュール基板５の一対の電極固定用パッド４ｂ上に空芯コイル９の一対の電極２３がそれぞれ重なるように、位置決めして空芯コイル９をモジュール基板５上に載置する。
【００７４】
次に、リフローによって電極固定用パッド４ｂ上にあらかじめ設けたソルダ２４を一時的に溶かして電極２３をソルダ２４上に固定し、図９に示すように実装を完了する。
【００７５】
ところで、空芯コイル（電子部品）９は、空芯コイル９を１個ずつ収納する収容室を複数有するエンボステープに収容（テーピング）され、空芯コイル９が収容された収容室の開口部はカバーテープで被われた状態でコレット７１を含む実装機へ搬送される。ここで、図１０は、空芯コイル９をエンボステープへ収容するテーピング装置（部品供給装置）の説明図である。
【００７６】
図１０に示すテーピング装置は、マルチフィーダ（部品搬出部）８１、複数のコレット８２を含むロータリーヘッドユニット８３、複数の電磁弁８４、複数のセンサ８５、シールユニット８６およびバーコード表示器８７等から形成されている。エンボステープ（第１のテープ）８８は、供給側リール８９から供給され、収容室に空芯コイル９が挿入された後にシールユニット８６によってカバーテープが収容室の開口部に貼付される。空芯コイル９が詰め込まれ、カバーテープが貼付されたエンボステープ８８は、収納側リール９０に巻き取られる。
【００７７】
マルチフィーダ８１は、微細振動によって空芯コイル９を自動的に整列させつつ供給するパーツフィーダである。マルチフィーダ８１によって整列された空芯コイル９のうちの先頭のものは、コレット８２によるピックアップ位置まで移動して停止する。また、コレット８２による空芯コイル９のピックアップが行われるマルチフィーダ８１の先端部は、空芯コイル９の巻き数に合わせた規格のものを適宜交換可能な構造となっている。
【００７８】
複数のコレット８２は、それぞれが所定の巻き数の空芯コイル９をマルチフィーダ８１からピックアップするのに用いられる真空吸着コレットである。すなわち、マルチフィーダ８１から供給される空芯コイル９の巻き数に対応したコレット８２が、ロータリーヘッドユニット８３の回転によってマルチフィーダ８１上のピックアップ位置まで移動し、そのピックアップ位置にて空芯コイル９をピックアップするものである。これら複数のコレット８２による真空吸着およびリリースは、それぞれ個別に対応している複数の電磁弁８４の動作によって制御することができる。また、複数のコレット８２を有するロータリーヘッド８３をテーピング装置に備えたことにより、複数種の巻き数の空芯コイル９のテーピング作業を１台のテーピング装置で行うことが可能となる。
【００７９】
複数のセンサ８５は、それぞれ、たとえば上記ピックアップ位置まで達した空芯コイル９の位置ずれの検出、上記カバーテープの有無、エンボステープ８８の収容室へ空芯コイル９を挿入後においてもコレット８２の吸着面に残っている空芯コイル９の検出、およびエンボステープ８８の収容室へ複数個の空芯コイル９が挿入されていることの検出等を行う。
【００８０】
バーコード表示器８７には、マルチフィーダ８１が供給している空芯コイル９の製品名、ロット番号および規格等が表示される。
【００８１】
図１１は、マルチフィーダ８１の上記ピックアップ位置付近の要部平面図であり、図１２は、図１１中のＡ−Ａ線に沿った要部断面図である。
【００８２】
図１１および図１２に示すように、マルチフィーダ８１の先端には、真空吸着ノズル８１Ａを内蔵するストッパ８１Ｂが取り付けられている。マルチフィーダ８１の微細振動によって移送されてきた空芯コイル９は、ストッパ８１Ｂと接触して停止する。この停止した位置が前述のピックアップ位置（取り出し位置）である。停止した空芯コイル９は、真空吸着ノズル８１Ａによる真空吸引によってストッパ８１Ｂに固定され、コレット８２が空芯コイル９を真空吸着する際に位置ずれを起こさないようにされる。また、空芯コイル９がストッパ８１Ｂに固定されると、レーザセンサ１３６が空芯コイル９を検出して、コレット８２が真空状態のまま下降し、下死点（コレット８２が下がりきった点）に入ったところで、真空吸着ノズル８１Ａの真空を切り、コレット８２が非接触で確実に吸着する。
【００８３】
図１３は、マルチフィーダ８１の先端付近におけるマルチフィーダ８１および空芯コイル９の動作を示した説明図である。
【００８４】
マルチフィーダ８１の先端付近には、エアーの噴出しを行うエアーノズル９１、９２が設けられている。なお、図１４は真空吸着ノズル８１Ａが設けられた位置におけるマルチフィーダ８１（ストッパ８１Ａ）の先端部の要部断面図であり、図１５はエアーノズル９１が設けられた位置におけるマルチフィーダ８１の要部断面図であり、図１６はエアーノズル９２が設けられた位置におけるマルチフィーダ８１の要部断面図である。
【００８５】
エアーノズル９１は、ストッパ８１Ｂに固定された先頭の空芯コイル９に続く２番目の空芯コイル９ｄがエアーノズル９１前（第１の吹き飛ばし位置）に達すると、エアーの噴出しによってマルチフィーダ８１の下段へ吹き飛ばし、先頭の空芯コイル９と２番目の空芯コイル９とを離間させることによって、コレット８２が２個の空芯コイル９を吸着してしまうことを防止している。それにより、コレット８２が確実に１個の空芯コイル９のみを正確な位置（ピックアップ位置）でピックアップすることが可能となる。エアーノズル９１によってマルチフィーダ８１の下段へ吹き飛ばされた空芯コイル９は、再びマルチフィーダ８１の微細振動によって配列され、ピックアップ位置へ移送されてくる。
【００８６】
エアーノズル９２は、空芯コイル９のうちの立ち上がった状態（第１の姿勢）で移送されてくる空芯コイル９ｅがエアーノズル９２前（第２の吹き飛ばし位置）に達すると、エアーの噴出しによってマルチフィーダ８１の下段へ吹き飛ばすものである。このような立ち上がった状態で移送されてくる空芯コイル９ｅは、コレット８２によって真空吸着できない虞があり、また真空吸着できた場合でも正確な位置で吸着できない虞がある。そのため、このような空芯コイル９ｅは、予めエアーノズル９２によって排除しておく。それにより、コレット８２による空芯コイル９の正確なピックアップを実施することが可能となる。
【００８７】
ところで、真空吸引を用いて空芯コイルの移送を行うバルクフィーダにおいては、空芯コイルの移送が行われる通路内で空芯コイルが詰まり、バルクフィーダの稼働率を低下させてしまう不具合がある。一方、上記のような本実施の形態のマルチフィーダ８１によれば、微細振動によって空芯コイル９を移送することから、バルクフィーダで起こるような空芯コイル９が詰まる不具合を防止できる。それにより、マルチフィーダ８１を含むテーピング装置の稼働率を向上することができる。
【００８８】
図１７および図１８は、コレット８２が空芯コイル９８をエンボステープ８８の収容室（第１の収容室）８８ａへ収容する工程を示した説明図であり、図１８は、図１７と垂直な方向の断面を示している。
【００８９】
空芯コイル９を吸着したコレット８２は、エンボステープ８８の収容室８８ａ上まで来ると、降下を開始し、エンボステープ８８とコレット８２との間に所定量の隙間Ｓ１（たとえば０．１ｍｍ程度）を保った状態で降下を停止し、コレット８２に吸着されている空芯コイル９の一部を収容室８８ａ内へ入れる。エンボステープ８８とコレット８２との間に隙間Ｓ１を保ったのは、エンボステープ８８とコレット８２との接触によってエンボステープ８８が破損してしまうのを防ぐためである。この時、空芯コイル９が小型化し、断面の半径Ｒ１以上（たとえば０．２５ｍｍ程度以上）が収容室８８ａ内に入っている場合には、エンボステープ８８を移送することによって空芯コイル９が収容室８８ａの側壁に引っ掛かり、エンボステープ８８の移送を続けることによってコレット８２から引き離されて収容室８８ａ内へ落下する。このような手段を適用することにより、平面で空芯コイル９がコレット８２の吸着面より小さい場合でも、他の治具を用いて空芯コイル８をコレット８２から引き剥がすような手段を用いることなく空芯コイル９を収容室８８ａへ収容することが可能となる。しかしながら、空芯コイル９が小型化し、前記半径Ｒ１以上（たとえば０．２５ｍｍ程度以上）が収容室８８ａ内に入らない場合には、コレット８２に吸着された空芯コイル９がエンボステープ８８の移送によってコレット８２とエンボステープ８８との間に挟まってしまい、収容室８８ａ内へ収容できなくなってしまうだけではなく、空芯コイル９が軟質の場合には変形してしまう不具合が生じる。そこで、本実施の形態では、コレット８２の先端部分を除去し、コレット８２が空芯コイル９を浅く吸着するようにすることによって小型化した空芯コイル９に対応する。それにより、空芯コイル９は半径Ｒ１以上（たとえば０．２５ｍｍ程度以上）が収容室８８ａ内に入ることになり、エンボステープ８８の移送を続けることによって空芯コイル９をコレット８２から引き離して収容室８８ａ内へ落下させることが可能となる。
【００９０】
また、エンボステープ８８とコレット８２との間に隙間Ｓ１を保っているために、コレット８２による真空吸引が隣接する他の収容室（第２の収容室）８８ａに既に収容されている他の空芯コイル９にも作用し、エンボステープ８８が第１の収容室から第２の収容室に移送される過程で、コレット８２の真空の回り込みで飛び出してしまう。そこで、本実施の形態のテーピング装置では、コレット８２が空芯コイル９を収容室８８ａに挿入する前に、予め隣接している他の収容室８８ａの開口部を被うカバー治具９３を備える。このカバー治具９３は、たとえば装填ミスの場合検出するような、可動式カバーで形成されている。このようなカバー治具９３が予め隣接している他の収容室８８ａの開口部を被うことにより、その他の収容室８８ａに既に収容されている空芯コイル９が収容室８８ａから飛び出してしまう不具合を防ぐことが可能となる。隣室以外の既に収納された空芯コイル９は、エンボステープ８８の移送時に振動により飛び出さないように、シールユニット８６の前まで固定のカバーを設置している。
【００９１】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００９２】
たとえば、前記実施の形態ではテーピング装置が空芯コイルをエンボステープの収容室へ収容する場合について説明したが、空芯コイル以外の半導体チップ等の電子部品をエンボステープに収容する場合でも前記実施の形態のテーピング装置を用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明の電子装置の製造方法は、たとえば空芯コイルを構成部品として含む高周波電力装置の製造工程にて適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置の斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置の回路構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置を形成するモジュール基板およびそのモジュール基板の表面に搭載された各電子部品を示す平面図である。
【図４】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置を形成する空芯コイルの一例の側面図である。
【図５】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置を形成する空芯コイルの一例の側面図である。
【図６】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置が組み込まれた携帯電話機のシステム構成を示すブロック図である。
【図７】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置を形成する空芯コイルの実装状態を示す説明図である。
【図８】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置を形成する空芯コイルの実装状態を示す説明図である。
【図９】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置を形成する空芯コイルの実装状態を示す説明図である。
【図１０】本発明の一実施の形態の電子装置の製造工程中にて用いるテーピング装置の説明図である。
【図１１】図１０に示したテーピング装置に含まれるマルチフィーダの要部平面図である。
【図１２】図１１中のＡ−Ａ線に沿った要部断面図である。
【図１３】図１１に示したマルチフィーダにおける空芯コイルの動作を示す説明図である。
【図１４】図１１に示したマルチフィーダの要部断面図である。
【図１５】図１１に示したマルチフィーダの要部断面図である。
【図１６】図１１に示したマルチフィーダの要部断面図である。
【図１７】本発明の一実施の形態の電子装置の製造工程中にてコレットが空芯コイルをエンボステープの収容室へ挿入する工程を示した説明図である。
【図１８】本発明の一実施の形態の電子装置の製造工程中にてコレットが空芯コイルをエンボステープの収容室へ挿入する工程を示した説明図である。
【図１９】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部を示す説明図である。
【図２０】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図２１】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図２２】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図２３】図２２の要部を拡大して示す断面図である。
【図２４】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図２５】図２４の要部を拡大して示す断面図である。
【図２６】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図２７】図２６の要部を拡大して示す断面図である。
【図２８】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図２９】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図３０】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図３１】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図３２】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【符号の説明】
【００９５】
１ 高周波電力増幅装置
２ バイアス回路
３ バンド選択回路
４ 配線
４ａ 搭載パッド
４ｂ 電極固定用パッド
４ｃ ワイヤボンディングパッド
５ モジュール基板（配線基板）
６ キャップ
７ パッケージ
８ａ〜８ｄ 半導体チップ
９、９ａ〜９ｅ 空芯コイル
２０ ワイヤ
２２ インダクタ部
２３ 電極
２４ ソルダ
５０ 高周波信号処理ＩＣ
５１ アンテナ
５２ アンテナ送受信切り替え器
５３ 自動出力制御回路（ＡＰＣ回路）
５４ａ、５４ｂ カプラ
５５ デュプレクサ
５６ａ、５６ｂ 送信受信切り替えスイッチ
５７ａ、５７ｂ フィルタ
５８ａ、５８ｂ ＰＡ
６０ａ、６０ｂ フィルタ
６１ａ、６１ｂ 低雑音アンプ
７１ コレット
８１ マルチフィーダ（部品搬出部）
８１Ａ 真空吸着ノズル
８１Ｂ ストッパ
８２ コレット
８３ ロータリーヘッドユニット
８４ 電磁弁
８５ センサ
８６ シールユニット
８７ バーコード表示器
８８ エンボステープ（第１のテープ）
８８ａ 収容室（第１の収容室、第２の収容室）
８９ 供給側リール
９０ 収納側リール
９１、９２ エアーノズル
１０９ 空芯コイル
１１０ 収納ケース
１１１ ホッパー
１１２ 空芯コイル供給部
１１３ 搬送レール
１１４ 傾斜体
１１５ 円錐台窪み
１１６ ガイド
１１７ ガイド孔
１１８ 供給シャフト
１１９ 隙間
１２５ 搬送レール本体
１２６ 摺動子
１２７ レール
１２８ ストッパ部
１２９ ばね
１３０Ａ〜１３０Ｅ 真空吸引通路
１３１ シャッター
１３２ コレット
１３３ シャッター
１３４ エンボステープ
１３５ 収容室
１３６ レーザセンサ
Ｃ１、Ｃ２ 容量
Ｌ１、Ｌ２ インダクタ
ＭＳ１〜ＭＳ４ マイクロストリップライン
ＲＸ１、ＲＸ２ 受信端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の製造技術に関し、特に、高周波電力増幅装置の製造に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
国際公開第ＷＯ２００２／０５２５８９号パンフレット（特許文献１）には、高周波電力増幅装置の製造における空芯コイルの実装工程において、空芯コイルを安定供給できるバルクフィーダが開示されている。
【特許文献１】国際公開第ＷＯ２００２／０５２５８９号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ＲＦ（Radio Frequency）パワーモジュールのような電子装置は、配線基板上に半導体チップや受動部品のような種々の電子部品を搭載することによって形成される。近年、このような電子装置に対する小型化や薄型化の要求が高まってきている。抵抗素子、容量素子およびインダクタ素子のような受動部品は、たとえばチップ抵抗、チップコンデンサおよびチップインダクタのように素子をチップ化することで、小型化や薄型化が可能である。しかしながら、チップインダクタは許容電流が比較的小さいため、大電流が流れるような回路で用いられるインダクタ素子としては、空芯コイルを用いることが好ましい。このため、ＲＦパワーモジュールには、半導体チップ、受動部品としてのチップ部品および空芯コイルのような様々な種類の電子部品が使用されることになる。
【０００４】
上記空芯コイルは、空芯コイルを１個ずつ収納する収納室を複数有する紙テープ（以降、エンボステープと記す）に収納された状態で配線基板上への空芯コイルの搭載を行う実装機にセットされる。本発明者らは、そのエンボステープへ空芯コイルを収納するパーツフィーダについて検討している。その中で、本発明者らは以下のような課題を見出した。その課題について、図１９〜図３２を用いて説明する。
【０００５】
図１９〜図２７は、本発明者らが検討したパーツフィーダであるバルクフィーダの要部各所を説明する図である。図１９に示すように、本発明者らが検討したバルクフィーダは、空芯コイルを収容する収納ケース１１０と、この収納ケース１１０の下部に設けられたホッパー１１１と、このホッパー１１１から取り込まれた空芯コイルを先端の空芯コイル供給部１１２まで案内する搬送レール１１３とを有する。
【０００６】
収納ケース１１０は薄い箱型構造を有し、その内底は両側から中央に向かって空芯コイルを集める傾斜体１１４となっている。この傾斜体１１４の中心を貫くように配置され、傾斜体１１４の内底部分に集められた空芯コイルを一列状態で収納ケース１１０から取り出すホッパー１１１は、図２０に示すように、上端に円錐台窪み１１５を有するガイド１１６と、このガイド１１６を貫き中心軸に沿って空芯コイルを１個案内するガイド孔１１７を有する角パイプからなる供給シャフト１１８で形成されている。供給シャフト１１８の上端からガイド孔１１７内に空芯コイルが入るように、ガイド１１６は上下に振動する構造となっている。たとえば、空芯コイルの長さ（１ストローク：１ｓｔ）の３倍程度の振幅をもって振動する。また、図２１に示すように、ガイド孔１１７は断面矩形になっており、断面円形の供給シャフト１１８の中心に設けられている。
【０００７】
このようなバルクフィーダで、空芯コイル１０９を供給する場合、図２０および図２１に示すように、いくつかの供給不良が発生してしまう。
【０００８】
一つは、筒状の供給シャフト１１８の肉厚が厚いため、供給シャフト１１８の上端に空芯コイル１０９が乗ってしまいガイド孔１１７内に入らない供給不良Ａ（図２０および図２１参照）である。
【０００９】
一つは、ガイド１１６が下方に下がった時点で円錐台窪み１１５の傾斜面と供給シャフト１１８の外周面との間に隙間１１９が発生し、この隙間１１９内に空芯コイル１０９が挟まる供給不良Ｂ（図２０参照）である。
【００１０】
一つは、空芯コイル１０９にもその寸法上のばらつきがあることから、ガイド孔１１７の途中に横向きになって引っ掛かって詰まる供給不良Ｃ（図２０および図２１参照）である。
【００１１】
また、バルクフィーダの搬送レール１１３は、図１９に示すように、途中に継ぎ目Ｄが存在することから、その継ぎ目で空芯コイル１０９が引っ掛かり、供給不良が発生することもある。
【００１２】
空芯コイル供給部１１２は、図２２に示すような構造となり、図２２〜図２７で示すような動作をする。すなわち、図２２に示すように、搬送レール１１３の先端側では、搬送レール本体１２５の先端上面側は一段低くなり、この低い部分に摺動子１２６が空芯コイル１０９の移送方向に沿って往復動可能な状態で取り付けられている。
【００１３】
空芯コイル１０９を案内するガイド孔１１７を設けたレール１２７は、前記搬送レール本体１２５の段付き部分まで延在している。搬送レール本体１２５には、前記レール１２７のガイド孔１１７に入って移動してきた空芯コイル１０９の前端を停止させるストッパ部１２８を有している。このストッパ部１２８は、空芯コイル１０９の上側に接触するようになるが、その下部は部分的に開放される空間になっている。これは、空芯コイル１０９を真空吸引してストッパ部１２８に接触させるための真空吸引通路１３０Ａを形成する。
【００１４】
摺動子１２６は、ばね１２９によってその左端面が段付き部分の側面に接触するようになっている。摺動子１２６の左端面が段付き部分の側面に接触する状態が、ストッパ部１２８の空芯コイル９の位置決め位置、すなわち、位置決め基準面を形成することになる。
【００１５】
摺動子１２６上にはシャッター１３１が重なり、かつ摺動子１２６に対して移動可能な状態になっている。シャッター１３１は空芯コイル１０９の移送方向に沿って往復動し、レール１２７のガイド孔１１７内を移動する先頭の空芯コイル１０９の長さよりも僅かに長い距離部分を被うようになっている。
【００１６】
従って、レール１２７の先端部分では、ガイド孔１１７の上面のレール１２７部分が削除された構造になっている。シャッター１３１は摺動子１２６との間に真空吸引通路１３０Ｂを形成している。また、シャッター１３１、摺動子１２６および搬送レール本体１２５には、それぞれ孔が設けられて真空吸引通路１３０Ｃ、１３０Ｄ、１３０Ｅを形成している。摺動子１２６が左端に寄り、シャッター１３１がガイド孔１１７の上側を被う状態のとき、これら３つの孔は重なり、図２２で示すように空芯コイル１０９を真空吸引して先頭の空芯コイル１０９をストッパ部１２８に接触させるようにする。この真空吸引によって、図２３に示すように、後続の空芯コイル１０９もガイド孔１１７内に一列に並ぶことになる。
【００１７】
図２４に示すように、シャッター１３１を右側、すなわちガイド孔１１７の端末から遠ざけるように開動作させると、先頭の空芯コイル１０９および２番目の空芯コイル１０９の先頭部分の僅かの長さ部分は露出状態になる。またこの時の開動作によって、真空吸引通路１３０Ｄはシャッター１３１によって塞がれるため、真空吸引動作は停止する。シャッター１３１の移動は、たとえば、空芯コイル１０９の長さの３倍（３ｓｔ）程移動される。図２５は、これらの関係を示す拡大断面図である。
【００１８】
次に、図２６に示すように、コレット１３２が移動してきて先頭の空芯コイル１０９を真空吸着保持してエンボステープへ運び、空芯コイル１０９のエンボステープへの収容が行われる。図２７は、図８の要部を拡大して示したものである。
【００１９】
上記のような構造のバルクフィーダにおいては、空芯コイル１０９の先端の形状のばらつき等に起因して空芯コイル１０９が互いに絡まったりすることによって、空芯コイル１０９がガイド孔１１７内に詰まってしまう不具合を生じることがある。また、ガイド孔１１７の寸法は固定されていることから、寸法の異なる空芯コイル１０９に対しては、それぞれ空芯コイル１０９の寸法に適したガイド孔１１７を有するバルクフィーダを用意する必要が生じる課題が存在する。
【００２０】
また、図２８〜図３０はシャッター１３３を用いてコレット１３２から空芯コイル１０９を分離し、空芯コイル１０９をエンボステープ１３４の収容室１３５へ収容する工程を説明する図である。図２９および図３０は図２８の紙面に垂直な方向での要部断面を示したものであり、図２９は図２８に続く工程時の要部断面図であり、図３０は図２９に続く工程時の要部断面図である。
【００２１】
空芯コイル１０９を吸着したコレット１３２が収容室１３５上まで来ると（図２８参照）、コレット１３２の先端からはみ出した空芯コイル１０９の両端部にシャッター１３３を引っ掛け（図２９参照）、空芯コイル１０９をシャッター１３３の動作によってコレット１３２から引き離して収容室１３５内へ落とす。しかしながら、空芯コイル１０９が小型化した場合には、空芯コイル１０９の両端部がコレット１３２の先端からはみ出さなくなりシャッター１３３を引っ掛けられなくなる課題が存在する。
【００２２】
上記のようなシャッター１３３を用いた場合の課題を解決するために、本発明者らは、シャッター１３３を用いない他の手段について検討した。図３１および図３２は、その他の手段を説明する要部断面図である。
【００２３】
上記シャッター１３３を用いない場合には、図３１に示すように、収容室１３５上のコレット１３２を降下させ、エンボステープ１３４とコレット１３２との間に所定量の隙間Ｓ１（たとえば０．１ｍｍ程度）を保った状態でコレット１３２の降下を停止し、コレット１３２に吸着されている空芯コイル１０９の一部を収容室１３５内へ入れる。エンボステープ１３４とコレット１３２との間に隙間Ｓ１を保ったのは、エンボステープ１３４とコレット１３２との接触によってエンボステープ１３４が破損してしまうのを防ぐためである。この時、空芯コイル１０９のうち、図３１に示す断面の半径Ｒ１以上が収容室１３５内に入っている場合には、エンボステープ１３４を移送することによって空芯コイル１０９が収容室１３５の側壁に引っ掛かり、エンボステープ１３４の移送を続けることによってコレット１３２から引き離されて収容室１３５内へ落下する。しかしながら、空芯コイル１０９が小型化し、前記半径Ｒ１以上が収容室１３５内に入らない場合には、コレット１３２に吸着された空芯コイル１０９がエンボステープ１３４の移送によってコレット１３２とエンボステープ１３４との間に挟まってしまい、収容室１３５内へ収容できなくなってしまうだけではなく、空芯コイル１０９が軟質の場合には変形してしまう課題が存在する。
【００２４】
そこで、本発明者らは、図３２に示すように、コレット１３２の先端部分を除去し、コレット１３２が空芯コイル１０９を浅く吸着するようにすることによって小型化した空芯コイル１０９に対応する手段を検討した。これにより、空芯コイル１０９は、半径Ｒ１以上が収容室１３５内に入ることになり、エンボステープ１３４の移送を続けることによってコレット１３２から引き離されて収容室１３５内へ落下する。しかしながら、エンボステープ１３４とコレット１３２との間に隙間Ｓ１を保っているために、コレット１３２による真空吸引が既に他の収容室１３５に収容されている他の空芯コイル１０９にも作用し、その収容済みの空芯コイル１０９が収容室１３５から飛び出してしまう課題が存在する。
【００２５】
本願に開示された１つの代表的な発明の１つの目的は、エンボステープの収容室に空芯コイルを滞りなく、かつ確実に収容できる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００２７】
本発明による電子装置の製造方法は、以下の工程を含む：
（ａ）部品搬出部と、真空吸着手段と、複数の収容室を有する第１のテープと、必要に応じて前記収容室の開口部を塞ぐ装填ミス検出カバーとを備えた部品供給装置の前記部品搬出部に一列に配列して複数の電子部品を供給し、前記部品搬出部を振動させることによって前記複数の電子部品を配列方向に沿って移送し、先頭の前記電子部品を前記部品搬出部における取り出し位置まで移送する工程、
（ｂ）前記部品搬出部における第１の吹き飛ばし位置に達した前記先頭の電子部品に連続する２番目の前記電子部品を吹き飛ばし、前記先頭の電子部品を他の前記電子部品と離間させる工程、
（ｃ）前記先頭の電子部品を他の前記電子部品と離間させた状況下で、前記真空吸着手段によって前記取り出し位置から前記先頭の電子部品を取り出し、前記先頭の電子部品を前記複数の収容室のうちの第１の収容室内へ配置する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程時において、前記複数の収容室のうち前記第１の収容室と隣接する第２の収容室内に前記電子部品が既に配置されている場合には、前記真空吸着手段が前記先頭の電子部品を前記第１の収容室内へ配置する前に前記装填ミス検出カバーによって前記第２の収容室の開口部を塞ぐ工程、
（ｅ）前記（ａ）〜（ｄ）工程を繰り返す工程、
（ｆ）前記（ｅ）工程後、前記第１のテープを実装装置へ移送し、前記収容室から前記電子部品を取り出し、前記電子部品を配線基板へ実装する工程。
【００２８】
また、本願に開示されたその他の概要を項に分けて簡単に説明するとすれば、以下の通りである。
項１．部品搬出部と、真空吸着手段と、複数の収容室を有する第１のテープと、必要に応じて前記収容室の開口部を塞ぐ装填ミス検出カバーとを備え、以下の工程により前記第１のテープの前記複数の収容室の各々へ電子部品を収容する製造装置：
（ａ）前記部品搬出部に一列に配列して複数の前記電子部品を供給し、前記部品搬出部を振動させることによって前記複数の電子部品を配列方向に沿って移送し、先頭の前記電子部品を前記部品搬出部における取り出し位置まで移送する工程、
（ｂ）前記部品搬出部における第１の吹き飛ばし位置に達した前記先頭の電子部品に連続する２番目の前記電子部品を吹き飛ばし、前記先頭の電子部品を他の前記電子部品と離間させる工程、
（ｃ）前記先頭の電子部品を他の前記電子部品と離間させた状況下で、前記真空吸着手段によって前記取り出し位置から前記先頭の電子部品を取り出し、前記先頭の電子部品を前記複数の収容室のうちの第１の収容室内へ配置する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程時において、前記複数の収容室のうち前記第１の収容室と隣接する第２の収容室内に前記電子部品が既に配置されている場合には、前記真空吸着手段が前記先頭の電子部品を前記第１の収容室内へ配置する前に前記装填ミス検出カバーによって前記第２の収容室の開口部を塞ぐ工程、
（ｅ）前記（ａ）〜（ｄ）工程を繰り返す工程。
項２．項１記載の製造装置において、
前記電子部品は、一部もしくは全部の表面が絶縁膜で覆われた導体線材を螺旋状に巻いて両端を電極とした空芯コイルである。
項３．項２記載の製造装置において、
前記空芯コイルは、平面において前記真空吸着手段の吸着面内に収まる大きさである。
項４．項２記載の製造装置において、
前記部品搬出部は、前記導体線材の巻き数が異なる複数種の前記空芯コイルを移送できる。
項５．項４記載の製造装置において、
前記部品供給装置は、前記複数種の空芯コイルの前記巻き数にそれぞれ対応する複数の真空吸着手段を備え、
前記部品搬出部に供給される前記空芯コイルの前記巻き数に対応した前記真空吸着手段が前記取り出し位置から前記空芯コイルを取り出す。
項６．項１記載の製造装置において、
前記複数の電子部品のうち、前記真空吸着手段が正確に吸着できない第１の姿勢で移送されてくるものは、前記部品搬出部における第２の吹き飛ばし位置にて吹き飛ばす。
【発明の効果】
【００２９】
本願において開示される発明のうち、１つの代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００３０】
すなわち、エンボステープの収容室に空芯コイルを滞りなく、かつ確実に収容することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本願発明を詳細に説明する前に、本願における用語の意味を説明すると次の通りである。
【００３２】
パーツフィーダ（部品供給装置）とは、ワーク（本願においては電子部品）を自動的に整列させて自動機械に供給する装置を言い、主に振動部、ボウルおよびコントローラの３つの要素で形成される。振動部は、たとえば電磁石と板ばねで形成され、電磁石のＯＮ／ＯＦＦによる力を板ばねを利用して増幅し振動を発生させる。この振動は、板ばねの角度を調整することで方向性を持たせることが可能で、ボウル内に投入した部材（ワーク）を一定方向に搬出する。振動量は、電磁石の個数、板バネの形状、材質、電磁石の幅および板ばねの幅など様々な要因で変化する。ボウルは、たとえば鍋の内側に螺旋状滑り台があるような構造を有し、底に部材を投入すると、振動部で発生した振動を利用して底から上に向って螺旋状滑り台を部材が上って行く。ボウルは、円筒型および段付型等があり、円筒型は同一半径の螺旋形状（寸胴）で、段付は上部になるにつれ半径が大きくなる。（すり鉢状）。振動によって螺旋状滑り台を上ってきただけの部材は、この時点では整列されないので、たとえばアタッチメントと呼ばれる機構を取付けて部材が一定方向に整列するよう対策を行う。コントローラは、パーツフィーダの振動条件を制御するものである。
【００３３】
空芯コイルとは、導体線材を円筒形に巻き、円筒の中に何も入れない、あるいはベークライトなどの非磁性体で導体線材を保持するコイルを言う。耐電力が大きく、インダクタンスが小さいため主に高周波用に用いられる。
【００３４】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。
【００３５】
また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。
【００３６】
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、実施例等において構成要素等について、「Ａからなる」、「Ａよりなる」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。
【００３７】
同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【００３８】
また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００３９】
また、本実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするために部分的にハッチングを付す場合がある。
【００４０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４１】
本実施の形態の電子装置は、たとえばＧＳＭ（Global System for Mobile Communication）通信系とＤＣＳ（Digital Cellular System）通信系との二つの通信系が組み込まれた携帯電話機に組み込むデュアルバンド用の高周波電力増幅装置である。
【００４２】
図１に示すように、本実施の形態の高周波電力増幅装置１は、外観的には偏平な矩形体構造になっている。高周波電力増幅装置１は、セラミック配線板からなるモジュール基板（配線基板）５と、このモジュール基板５の一面側（主面側）に重ねて取り付けられたキャップ６とによって偏平矩形体構造のパッケージ７が形成された構造になっている。キャップ６は、電磁シールド効果の役割を果たす金属製であり、プレスによる成形品となっている。
【００４３】
図２は、本実施の形態の高周波電力増幅装置１の回路構成を示すブロック図である。高周波電力増幅装置１は外部電極端子として、ＧＳＭ用入力端子（ＰｉｎＧＳＭ（１））、コントロール端子（Ｖａｐｃ（２））、電源電圧Ｖｄｄの一方の電源電圧端子（Ｖｄｄ１（３））、ＧＳＭ用出力端子（ＰｏｕｔＧＳＭ（４））、ＤＣＳ用出力端子（ＰｏｕｔＤＣＳ（５））、電源電圧Ｖｄｄの他方の電源電圧端子（Ｖｄｄ２（６））、通信バンド切り替え用端子（Ｖｃｔｌ（７））、ＤＣＳ用入力端子（ＰｉｎＤＣＳ（８））、および図示しない接地電位端子（ＧＮＤ）を有している。端子配列は、第１図のように、モジュール基板５の手前左から右に向かって端子（１）、（２）、（３）、および（４）と並び、後方右から左に向かって端子（５）〜（８）となっている。
【００４４】
ＤＣＳおよびＧＳＭ共にその増幅系は３段増幅構成になっている。ＤＣＳ増幅系は１ｓｔ、２ｎｄおよび３ｒｄで示す増幅段（ａｍｐ１、ａｍｐ２、ａｍｐ３）で形成され、ＧＳＭ増幅系は１ｓｔ、２ｎｄおよび３ｒｄで示す増幅段（ａｍｐ４、ａｍｐ５、ａｍｐ６）で形成されている。各増幅段は、図示はしないがシリコン基板を基にして形成される電界効果トランジスタ（Field Effect Transistor；ＦＥＴ）によって形成されている。
【００４５】
このような構成下において、ＰｉｎＤＣＳ（８）はａｍｐ１に電気的に接続され、ＰｏｕｔＤＣＳ（５）はａｍｐ３に電気的に接続されている。ＰｉｎＧＳＭ（１）はａｍｐ４に電気的に接続され、ＰｏｕｔＧＳＭ（４）はａｍｐ６に電気的に接続されている。
【００４６】
Ｖａｐｃ（２）はバイアス回路２に接続されるとともに、このＶａｐｃ（２）に入力された信号によってａｍｐ１〜ａｍｐ６は制御される。
【００４７】
Ｖｄｄ１（３）は、マイクロストリップラインＭＳ１を介してａｍｐ１に接続され、マイクロストリップラインＭＳ４を介してａｍｐ５に接続され、インダクタＬ２を介してａｍｐ６に接続されている。また、高周波特性の安定化のために外付けでＶｄｄ１（３）には一端がＧＮＤに接地される容量Ｃ１が接続されている。
【００４８】
Ｖｄｄ２（６）は、マイクロストリップラインＭＳ３を介してａｍｐ４に接続され、マイクロストリップラインＭＳ２を介してａｍｐ２に接続され、インダクタＬ１を介してａｍｐ３に接続されている。また、高周波特性の安定化のために外付けでＶｄｄ２（６）には一端が接地電位（ＧＮＤ）に接続される容量Ｃ２が接続されている。
【００４９】
このように、電源電圧は二つの端子（Ｖｄｄ１（３）、Ｖｄｄ２（６））が用意され、一方の電源電圧端子は一方の増幅系の初段増幅段と他方の増幅系の２段および３段増幅段とに電源電圧を供給し、他方の電源電圧端子は他方の増幅系の初段増幅段と一方の増幅系の２段および３段増幅段とに電源電圧を供給する、いわゆるたすき掛け構造になっていることから、初段増幅段への後段増幅段（特に最終増幅段）からの漏れ信号の電源ラインを通しての帰還を抑止できるため発振マージンの改善ができる。
【００５０】
また、インダクタＬ１〜Ｌ３は、インダクタンスが８ｎＨのもので直流抵抗が２０ｍΩとなり、従来のチップインダクタのインダクタンスが８ｎＨのもので直流抵抗は１００ｍΩであるのに比較して大幅に直流抵抗が小さい空芯コイルで形成されている。
【００５１】
Ｖｃｔｌ（７）は、バンド選択回路３に接続されている。このバンド選択回路３は、ソース接地される３個のｎチャネル型の電界効果トランジスタＱ８、Ｑ９、Ｑ１０と、一つの抵抗Ｒ１とで構成されている。電界効果トランジスタＱ８と電界効果トランジスタＱ９のゲート端子はＶｃｔｌ（７）に接続されている。電界効果トランジスタＱ１０のゲート端子は電界効果トランジスタＱ９のドレイン端子に接続され、ドレイン端子は抵抗Ｒ２を介してａｍｐ５の出力側に接続されている。電界効果トランジスタＱ９のドレイン端子は抵抗Ｒ１を介してＶｄｄ２（６）に接続されている。電界効果トランジスタＱ８のドレイン端子はインダクタＬ３を介してａｍｐ３の入力側に接続されている。Ｖｃｔｌ（７）に供給される信号によってバンドの切り替えが行われ、ＤＣＳ通信のための増幅またはＧＳＭ通信のための増幅が行われる。
【００５２】
図３は、たとえばガラスセラミックスを積層させた低温焼成のセラミック配線板からなるモジュール基板５の表面に搭載された各電子部品を示す平面図である。
【００５３】
図３に示すように、モジュール基板５の表面には４個の半導体チップ８ａ〜８ｄと、３個の空芯コイル９ａ〜９ｃと、符号は付けないが多数のチップ抵抗とチップコンデンサが搭載されている。
【００５４】
モジュール基板５の表裏面はもちろんのこと内部にも導体が選択的に形成されている。そして、これら導体によって配線４が形成されている。この配線４の一部は、前記半導体チップ８ａ〜８ｄを固定するための搭載パッド４ａとなり、チップ抵抗やチップコンデンサ等のチップ型電子部品や空芯コイル９ａ〜９ｃの電極を固定する電極固定用パッド４ｂとなり、あるいは半導体チップ８ａ〜８ｄの図示しない電極に一端が接続されるワイヤ２０の他端を接続するワイヤボンディングパッド４ｃ等を形成する。モジュール基板５の裏面には表面実装型の電極が配線４によって形成され、前述の（１）〜（８）の外部電極端子が形成されている。これら外部電極端子はＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）構造になっている。
【００５５】
半導体チップ８ａ〜８ｄはモジュール基板５の主面に設けた窪み底に固定されている。また、動作時に発熱量が大きい半導体チップにおいては、その下のモジュール基板５にはビアホールが形成されるとともに、このビアホールには前記導体が充填され、モジュール基板５の裏面に熱を伝達するようになっている。
【００５６】
半導体チップ８ａ〜８ｄにおいて、半導体チップ８ａには、ＤＣＳ用の１ｓｔおよび２ｎｄの半導体増幅素子が組み込まれ、半導体チップ８ｂにはＤＣＳ用の３ｒｄの半導体増幅素子が組み込まれている。また、半導体チップ８ｃには、ＧＳＭ用の１ｓｔおよび２ｎｄの半導体増幅素子が組み込まれ、半導体チップ８ｄにはＧＳＭ用の３ｒｄの半導体増幅素子が組み込まれている。
【００５７】
本実施の形態の高周波電力増幅装置１におけるインダクタＬ１〜Ｌ３は、図３に示すように空芯コイル９ａ〜９ｃで形成してある。
【００５８】
図４には、モジュール基板５に搭載された空芯コイル９ａ（９）を示してある。空芯コイル９は、表面が絶縁膜で被覆されたインダクタ部２２と、両端の絶縁膜で被われない電極２３とからなる。この空芯コイル９はインダクタ部２２が６巻であり、電極２３が２巻である。空芯コイル９は、その電極２３がソルダ２４によってモジュール基板５の配線４ｂに固定されることによって実装されている。なお、図５の空芯コイル９はインダクタ部２２が８巻であり、電極２３が１巻である場合の実装例である。
【００５９】
空芯コイル９は、一例を挙げるならば、表面を絶縁膜（たとえば、ポリエチレン膜）で被った直径０．０８ｍｍ程度の銅線（導体線材）を螺旋状に巻いた構造となり、外径は０．４２ｍｍ程度、巻き数は８ターンから１２ターンの５種類からなり、長さは０．７８ｍｍ〜１．１４ｍｍ程度である。螺旋に巻く前に銅線の両端部分の絶縁膜を一定の長さ除去しておき、その除去部分による捲線部分が外部電極２３となる。絶縁膜で被われた部分の捲線部分がインダクタ部２２となる。この空芯コイル９はその重量も０．３１９ｍｇ〜０．４７９ｍｇと極めて軽い。このコイルは、銅線を巻いて製造することから、チップインダクタ（たとえば、電流容量が２．１Ａ程度でインダクタンスが８ｎＨのもので直流抵抗が１００ｍΩ程度となるチップインダクタ）に比較して、そのコストは１／７程度と低くなる。また、電流容量が小さいチップインダクタでは、そのコストは１／２程度になる。
【００６０】
次に、本実施の形態の高周波電力増幅装置１を組み込んだ携帯電話機について説明する。図６は、本実施の形態の高周波電力増幅装置１が組み込まれた携帯電話機のシステム構成を示すブロック図である。
【００６１】
図６は、デュアルバンド無線通信機の一部を示すブロック図であり、高周波信号処理ＩＣ（ＲＦｌｉｎｅａｒ）５０からアンテナ（Ａｎｔｅｎｎａ）５１までの部分を示す。なお、図６では、高周波電力増幅装置の増幅系はＧＳＭ用の増幅系と、ＤＣＳ用の増幅系の二つを別けて示してあり、その増幅器をＰＡ（パワーアンプ）５８ａ、５８ｂとして示してある。
【００６２】
アンテナ５１はアンテナ送受信切り替え器５２のアンテナ端子Ａｎｔｅｎｎａに接続されている。アンテナ送受信切り替え器５２は、ＰＡ５８ａ、５８ｂの出力を入力する端子Ｐｏｕｔ１、Ｐｏｕｔ２と、受信端子ＲＸ１、ＲＸ２と、制御端子ｃｏｎｔｒｏｌ１、ｃｏｎｔｒｏｌ２とを有している。
【００６３】
高周波信号処理ＩＣ５０からのＧＳＭ用の信号はＰＡ５８ａに送られ、Ｐｏｕｔ１に出力される。ＰＡ５８ａの出力はカプラ５４ａによって検出され、この検出信号は自動出力制御回路（ＡＰＣ回路）５３にフィードバックされる。ＡＰＣ回路５３は上記検出信号を基に動作してＰＡ５８ａを制御する。
【００６４】
また、同様に高周波信号処理ＩＣ５０からのＤＣＳ用の信号はＰＡ５８ｂに送られ、Ｐｏｕｔ２に出力される。ＰＡ５８ｂの出力はカプラ５４ｂによって検出され、この検出信号はＡＰＣ回路５３にフィードバックされる。ＡＰＣ回路５３は上記検出信号を基に動作してＰＡ５８ｂを制御する。
【００６５】
アンテナ送受信切り替え器５２はデュプレクサ５５を有している。このデュプレクサ５５は複数の端子を有し、１端子は上記アンテナ端子Ａｎｔｅｎａに接続され、他の２端子の内の一方はＧＳＭ用の送信受信切り替えスイッチ５６ａに接続され、他方はＤＣＳ用の送信受信切り替えスイッチ５６ｂに接続されている。
【００６６】
送信受信切り替えスイッチ５６ａのａ接点はフィルタ５７ａを介してＰｏｕｔ１に接続されている。送信受信切り替えスイッチ５６ａのｂ接点は容量Ｃ１を介して受信端子ＲＸ１に接続されている。送信受信切り替えスイッチ５６ａは制御端子ｃｏｎｔｏｒｏｌ１に入力される制御信号によってａ接点またはｂ接点との電気的接続の切り替えが行われる。
【００６７】
また、送信受信切り替えスイッチ５６ｂのａ接点はフィルタ５７ｂを介してＰｏｕｔ２に接続されている。送信受信切り替えスイッチ５６ｂのｂ接点は容量Ｃ２を介して受信端子ＲＸ２に接続されている。送信受信切り替えスイッチ５６ｂは制御端子ｃｏｎｔｏｒｏｌ２に入力される制御信号によってａ接点またはｂ接点との電気的接続の切り替えが行われる。
【００６８】
受信端子ＲＸ１と高周波信号処理ＩＣ５０との間には、フィルタ６０ａと低雑音アンプ（ＬＮＡ）６１ａが順次接続されている。また、受信端子ＲＸ２と高周波信号処理ＩＣ５０との間には、フィルタ６０ｂと低雑音アンプ（ＬＮＡ）６１ｂが順次接続されている。
【００６９】
このような無線通信機によってＧＳＭ通信およびＤＣＳ通信が可能になる。
【００７０】
次に、高周波電力増幅装置１の製造における空芯コイル９の実装技術について説明する。
【００７１】
空芯コイル９の実装は、空芯コイル９よりも実装高さが低いチップ抵抗やチップコンデンサ等他の電子部品の搭載後に行う。これは、先に空芯コイル９の実装を行ってしまうと、空芯コイル９の実装高さよりも低い電子部品の実装時に、コレットが実装された空芯コイル９に接触する場合もある。この接触によって、たとえば、空芯コイル９の電極２３と電極固定用パッド４ｂを接続するソルダ２４部分にクラックが発生したり、あるいは分断が発生したりする。このようなことが起きないようにするためである。
【００７２】
図７〜図９は空芯コイル９の実装状態を示す模式図である。空芯コイル９を、コレット７１の下端の吸着面に真空吸着保持した後、図７に示すようにモジュール基板５の空芯コイルの取り付け位置まで運ぶ。なお、コレット７１の吸着面は円筒形状の空芯コイルの外周に対応するように円弧状断面をした吸着面となっている。
【００７３】
次に、図８に示すように、モジュール基板５の一対の電極固定用パッド４ｂ上に空芯コイル９の一対の電極２３がそれぞれ重なるように、位置決めして空芯コイル９をモジュール基板５上に載置する。
【００７４】
次に、リフローによって電極固定用パッド４ｂ上にあらかじめ設けたソルダ２４を一時的に溶かして電極２３をソルダ２４上に固定し、図９に示すように実装を完了する。
【００７５】
ところで、空芯コイル（電子部品）９は、空芯コイル９を１個ずつ収納する収容室を複数有するエンボステープに収容（テーピング）され、空芯コイル９が収容された収容室の開口部はカバーテープで被われた状態でコレット７１を含む実装機へ搬送される。ここで、図１０は、空芯コイル９をエンボステープへ収容するテーピング装置（部品供給装置）の説明図である。
【００７６】
図１０に示すテーピング装置は、マルチフィーダ（部品搬出部）８１、複数のコレット８２を含むロータリーヘッドユニット８３、複数の電磁弁８４、複数のセンサ８５、シールユニット８６およびバーコード表示器８７等から形成されている。エンボステープ（第１のテープ）８８は、供給側リール８９から供給され、収容室に空芯コイル９が挿入された後にシールユニット８６によってカバーテープが収容室の開口部に貼付される。空芯コイル９が詰め込まれ、カバーテープが貼付されたエンボステープ８８は、収納側リール９０に巻き取られる。
【００７７】
マルチフィーダ８１は、微細振動によって空芯コイル９を自動的に整列させつつ供給するパーツフィーダである。マルチフィーダ８１によって整列された空芯コイル９のうちの先頭のものは、コレット８２によるピックアップ位置まで移動して停止する。また、コレット８２による空芯コイル９のピックアップが行われるマルチフィーダ８１の先端部は、空芯コイル９の巻き数に合わせた規格のものを適宜交換可能な構造となっている。
【００７８】
複数のコレット８２は、それぞれが所定の巻き数の空芯コイル９をマルチフィーダ８１からピックアップするのに用いられる真空吸着コレットである。すなわち、マルチフィーダ８１から供給される空芯コイル９の巻き数に対応したコレット８２が、ロータリーヘッドユニット８３の回転によってマルチフィーダ８１上のピックアップ位置まで移動し、そのピックアップ位置にて空芯コイル９をピックアップするものである。これら複数のコレット８２による真空吸着およびリリースは、それぞれ個別に対応している複数の電磁弁８４の動作によって制御することができる。また、複数のコレット８２を有するロータリーヘッド８３をテーピング装置に備えたことにより、複数種の巻き数の空芯コイル９のテーピング作業を１台のテーピング装置で行うことが可能となる。
【００７９】
複数のセンサ８５は、それぞれ、たとえば上記ピックアップ位置まで達した空芯コイル９の位置ずれの検出、上記カバーテープの有無、エンボステープ８８の収容室へ空芯コイル９を挿入後においてもコレット８２の吸着面に残っている空芯コイル９の検出、およびエンボステープ８８の収容室へ複数個の空芯コイル９が挿入されていることの検出等を行う。
【００８０】
バーコード表示器８７には、マルチフィーダ８１が供給している空芯コイル９の製品名、ロット番号および規格等が表示される。
【００８１】
図１１は、マルチフィーダ８１の上記ピックアップ位置付近の要部平面図であり、図１２は、図１１中のＡ−Ａ線に沿った要部断面図である。
【００８２】
図１１および図１２に示すように、マルチフィーダ８１の先端には、真空吸着ノズル８１Ａを内蔵するストッパ８１Ｂが取り付けられている。マルチフィーダ８１の微細振動によって移送されてきた空芯コイル９は、ストッパ８１Ｂと接触して停止する。この停止した位置が前述のピックアップ位置（取り出し位置）である。停止した空芯コイル９は、真空吸着ノズル８１Ａによる真空吸引によってストッパ８１Ｂに固定され、コレット８２が空芯コイル９を真空吸着する際に位置ずれを起こさないようにされる。また、空芯コイル９がストッパ８１Ｂに固定されると、レーザセンサ１３６が空芯コイル９を検出して、コレット８２が真空状態のまま下降し、下死点（コレット８２が下がりきった点）に入ったところで、真空吸着ノズル８１Ａの真空を切り、コレット８２が非接触で確実に吸着する。
【００８３】
図１３は、マルチフィーダ８１の先端付近におけるマルチフィーダ８１および空芯コイル９の動作を示した説明図である。
【００８４】
マルチフィーダ８１の先端付近には、エアーの噴出しを行うエアーノズル９１、９２が設けられている。なお、図１４は真空吸着ノズル８１Ａが設けられた位置におけるマルチフィーダ８１（ストッパ８１Ａ）の先端部の要部断面図であり、図１５はエアーノズル９１が設けられた位置におけるマルチフィーダ８１の要部断面図であり、図１６はエアーノズル９２が設けられた位置におけるマルチフィーダ８１の要部断面図である。
【００８５】
エアーノズル９１は、ストッパ８１Ｂに固定された先頭の空芯コイル９に続く２番目の空芯コイル９ｄがエアーノズル９１前（第１の吹き飛ばし位置）に達すると、エアーの噴出しによってマルチフィーダ８１の下段へ吹き飛ばし、先頭の空芯コイル９と２番目の空芯コイル９とを離間させることによって、コレット８２が２個の空芯コイル９を吸着してしまうことを防止している。それにより、コレット８２が確実に１個の空芯コイル９のみを正確な位置（ピックアップ位置）でピックアップすることが可能となる。エアーノズル９１によってマルチフィーダ８１の下段へ吹き飛ばされた空芯コイル９は、再びマルチフィーダ８１の微細振動によって配列され、ピックアップ位置へ移送されてくる。
【００８６】
エアーノズル９２は、空芯コイル９のうちの立ち上がった状態（第１の姿勢）で移送されてくる空芯コイル９ｅがエアーノズル９２前（第２の吹き飛ばし位置）に達すると、エアーの噴出しによってマルチフィーダ８１の下段へ吹き飛ばすものである。このような立ち上がった状態で移送されてくる空芯コイル９ｅは、コレット８２によって真空吸着できない虞があり、また真空吸着できた場合でも正確な位置で吸着できない虞がある。そのため、このような空芯コイル９ｅは、予めエアーノズル９２によって排除しておく。それにより、コレット８２による空芯コイル９の正確なピックアップを実施することが可能となる。
【００８７】
ところで、真空吸引を用いて空芯コイルの移送を行うバルクフィーダにおいては、空芯コイルの移送が行われる通路内で空芯コイルが詰まり、バルクフィーダの稼働率を低下させてしまう不具合がある。一方、上記のような本実施の形態のマルチフィーダ８１によれば、微細振動によって空芯コイル９を移送することから、バルクフィーダで起こるような空芯コイル９が詰まる不具合を防止できる。それにより、マルチフィーダ８１を含むテーピング装置の稼働率を向上することができる。
【００８８】
図１７および図１８は、コレット８２が空芯コイル９８をエンボステープ８８の収容室（第１の収容室）８８ａへ収容する工程を示した説明図であり、図１８は、図１７と垂直な方向の断面を示している。
【００８９】
空芯コイル９を吸着したコレット８２は、エンボステープ８８の収容室８８ａ上まで来ると、降下を開始し、エンボステープ８８とコレット８２との間に所定量の隙間Ｓ１（たとえば０．１ｍｍ程度）を保った状態で降下を停止し、コレット８２に吸着されている空芯コイル９の一部を収容室８８ａ内へ入れる。エンボステープ８８とコレット８２との間に隙間Ｓ１を保ったのは、エンボステープ８８とコレット８２との接触によってエンボステープ８８が破損してしまうのを防ぐためである。この時、空芯コイル９が小型化し、断面の半径Ｒ１以上（たとえば０．２５ｍｍ程度以上）が収容室８８ａ内に入っている場合には、エンボステープ８８を移送することによって空芯コイル９が収容室８８ａの側壁に引っ掛かり、エンボステープ８８の移送を続けることによってコレット８２から引き離されて収容室８８ａ内へ落下する。このような手段を適用することにより、平面で空芯コイル９がコレット８２の吸着面より小さい場合でも、他の治具を用いて空芯コイル８をコレット８２から引き剥がすような手段を用いることなく空芯コイル９を収容室８８ａへ収容することが可能となる。しかしながら、空芯コイル９が小型化し、前記半径Ｒ１以上（たとえば０．２５ｍｍ程度以上）が収容室８８ａ内に入らない場合には、コレット８２に吸着された空芯コイル９がエンボステープ８８の移送によってコレット８２とエンボステープ８８との間に挟まってしまい、収容室８８ａ内へ収容できなくなってしまうだけではなく、空芯コイル９が軟質の場合には変形してしまう不具合が生じる。そこで、本実施の形態では、コレット８２の先端部分を除去し、コレット８２が空芯コイル９を浅く吸着するようにすることによって小型化した空芯コイル９に対応する。それにより、空芯コイル９は半径Ｒ１以上（たとえば０．２５ｍｍ程度以上）が収容室８８ａ内に入ることになり、エンボステープ８８の移送を続けることによって空芯コイル９をコレット８２から引き離して収容室８８ａ内へ落下させることが可能となる。
【００９０】
また、エンボステープ８８とコレット８２との間に隙間Ｓ１を保っているために、コレット８２による真空吸引が隣接する他の収容室（第２の収容室）８８ａに既に収容されている他の空芯コイル９にも作用し、エンボステープ８８が第１の収容室から第２の収容室に移送される過程で、コレット８２の真空の回り込みで飛び出してしまう。そこで、本実施の形態のテーピング装置では、コレット８２が空芯コイル９を収容室８８ａに挿入する前に、予め隣接している他の収容室８８ａの開口部を被うカバー治具９３を備える。このカバー治具９３は、たとえば装填ミスの場合検出するような、可動式カバーで形成されている。このようなカバー治具９３が予め隣接している他の収容室８８ａの開口部を被うことにより、その他の収容室８８ａに既に収容されている空芯コイル９が収容室８８ａから飛び出してしまう不具合を防ぐことが可能となる。隣室以外の既に収納された空芯コイル９は、エンボステープ８８の移送時に振動により飛び出さないように、シールユニット８６の前まで固定のカバーを設置している。
【００９１】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００９２】
たとえば、前記実施の形態ではテーピング装置が空芯コイルをエンボステープの収容室へ収容する場合について説明したが、空芯コイル以外の半導体チップ等の電子部品をエンボステープに収容する場合でも前記実施の形態のテーピング装置を用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明の電子装置の製造方法は、たとえば空芯コイルを構成部品として含む高周波電力装置の製造工程にて適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置の斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置の回路構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置を形成するモジュール基板およびそのモジュール基板の表面に搭載された各電子部品を示す平面図である。
【図４】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置を形成する空芯コイルの一例の側面図である。
【図５】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置を形成する空芯コイルの一例の側面図である。
【図６】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置が組み込まれた携帯電話機のシステム構成を示すブロック図である。
【図７】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置を形成する空芯コイルの実装状態を示す説明図である。
【図８】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置を形成する空芯コイルの実装状態を示す説明図である。
【図９】本発明の一実施の形態の電子装置である高周波電力増幅装置を形成する空芯コイルの実装状態を示す説明図である。
【図１０】本発明の一実施の形態の電子装置の製造工程中にて用いるテーピング装置の説明図である。
【図１１】図１０に示したテーピング装置に含まれるマルチフィーダの要部平面図である。
【図１２】図１１中のＡ−Ａ線に沿った要部断面図である。
【図１３】図１１に示したマルチフィーダにおける空芯コイルの動作を示す説明図である。
【図１４】図１１に示したマルチフィーダの要部断面図である。
【図１５】図１１に示したマルチフィーダの要部断面図である。
【図１６】図１１に示したマルチフィーダの要部断面図である。
【図１７】本発明の一実施の形態の電子装置の製造工程中にてコレットが空芯コイルをエンボステープの収容室へ挿入する工程を示した説明図である。
【図１８】本発明の一実施の形態の電子装置の製造工程中にてコレットが空芯コイルをエンボステープの収容室へ挿入する工程を示した説明図である。
【図１９】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部を示す説明図である。
【図２０】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図２１】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図２２】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図２３】図２２の要部を拡大して示す断面図である。
【図２４】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図２５】図２４の要部を拡大して示す断面図である。
【図２６】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図２７】図２６の要部を拡大して示す断面図である。
【図２８】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図２９】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図３０】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図３１】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【図３２】本発明者らが検討したパーツフィーダの要部断面図である。
【符号の説明】
【００９５】
１ 高周波電力増幅装置
２ バイアス回路
３ バンド選択回路
４ 配線
４ａ 搭載パッド
４ｂ 電極固定用パッド
４ｃ ワイヤボンディングパッド
５ モジュール基板（配線基板）
６ キャップ
７ パッケージ
８ａ〜８ｄ 半導体チップ
９、９ａ〜９ｅ 空芯コイル
２０ ワイヤ
２２ インダクタ部
２３ 電極
２４ ソルダ
５０ 高周波信号処理ＩＣ
５１ アンテナ
５２ アンテナ送受信切り替え器
５３ 自動出力制御回路（ＡＰＣ回路）
５４ａ、５４ｂ カプラ
５５ デュプレクサ
５６ａ、５６ｂ 送信受信切り替えスイッチ
５７ａ、５７ｂ フィルタ
５８ａ、５８ｂ ＰＡ
６０ａ、６０ｂ フィルタ
６１ａ、６１ｂ 低雑音アンプ
７１ コレット
８１ マルチフィーダ（部品搬出部）
８１Ａ 真空吸着ノズル
８１Ｂ ストッパ
８２ コレット
８３ ロータリーヘッドユニット
８４ 電磁弁
８５ センサ
８６ シールユニット
８７ バーコード表示器
８８ エンボステープ（第１のテープ）
８８ａ 収容室（第１の収容室、第２の収容室）
８９ 供給側リール
９０ 収納側リール
９１、９２ エアーノズル
１０９ 空芯コイル
１１０ 収納ケース
１１１ ホッパー
１１２ 空芯コイル供給部
１１３ 搬送レール
１１４ 傾斜体
１１５ 円錐台窪み
１１６ ガイド
１１７ ガイド孔
１１８ 供給シャフト
１１９ 隙間
１２５ 搬送レール本体
１２６ 摺動子
１２７ レール
１２８ ストッパ部
１２９ ばね
１３０Ａ〜１３０Ｅ 真空吸引通路
１３１ シャッター
１３２ コレット
１３３ シャッター
１３４ エンボステープ
１３５ 収容室
１３６ レーザセンサ
Ｃ１、Ｃ２ 容量
Ｌ１、Ｌ２ インダクタ
ＭＳ１〜ＭＳ４ マイクロストリップライン
ＲＸ１、ＲＸ２ 受信端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含む電子装置の製造方法：
（ａ）部品搬出部と、真空吸着手段と、複数の収容室を有する第１のテープと、必要に応じて前記収容室の開口部を塞ぐ装填ミス検出カバーとを備えた部品供給装置の前記部品搬出部に一列に配列して複数の電子部品を供給し、前記部品搬出部を振動させることによって前記複数の電子部品を配列方向に沿って移送し、先頭の前記電子部品を前記部品搬出部における取り出し位置まで移送する工程、
（ｂ）前記部品搬出部における第１の吹き飛ばし位置に達した前記先頭の電子部品に連続する２番目の前記電子部品を吹き飛ばし、前記先頭の電子部品を他の前記電子部品と離間させる工程、
（ｃ）前記先頭の電子部品を他の前記電子部品と離間させた状況下で、前記真空吸着手段によって前記取り出し位置から前記先頭の電子部品を取り出し、前記先頭の電子部品を前記複数の収容室のうちの第１の収容室内へ配置する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程時において、前記複数の収容室のうち前記第１の収容室と隣接する第２の収容室内に前記電子部品が既に配置されている場合には、前記真空吸着手段が前記先頭の電子部品を前記第１の収容室内へ配置する前に前記装填ミス検出カバーによって前記第２の収容室の開口部を塞ぐ工程、
（ｅ）前記（ａ）〜（ｄ）工程を繰り返す工程、
（ｆ）前記（ｅ）工程後、前記第１のテープを実装装置へ移送し、前記収容室から前記電子部品を取り出し、前記電子部品を配線基板へ実装する工程。
【請求項２】
請求項１記載の電子装置の製造方法において、
前記電子部品は、一部もしくは全部の表面が絶縁膜で覆われた導体線材を螺旋状に巻いて両端を電極とした空芯コイルである。
【請求項３】
請求項２記載の電子装置の製造方法において、
前記空芯コイルは、平面において前記真空吸着手段の吸着面内に収まる大きさである。
【請求項４】
請求項２記載の電子装置の製造方法において、
前記部品供給装置の前記部品搬出部は、前記導体線材の巻き数が異なる複数種の前記空芯コイルを移送できる。
【請求項５】
請求項４記載の電子装置の製造方法において、
前記部品供給装置は、前記複数種の空芯コイルの前記巻き数にそれぞれ対応する複数の真空吸着手段を備え、
前記部品搬出部に供給される前記空芯コイルの前記巻き数に対応した前記真空吸着手段が前記取り出し位置から前記空芯コイルを取り出す。
【請求項６】
請求項１記載の電子装置の製造方法において、
前記複数の電子部品のうち、前記真空吸着手段が正確に吸着できない第１の姿勢で移送されてくるものは、前記部品搬出部における第２の吹き飛ばし位置にて吹き飛ばす。
【請求項７】
請求項２記載の電子装置の製造方法において、
前記配線基板上には、能動素子および受動素子のうちの１つ以上を含む複数の半導体チップを実装し、複数の増幅段を有する高周波電力増幅装置を形成する。
【請求項８】
請求項７記載の電子装置の製造方法において、
前記複数の増幅段は、入力端子と、出力端子と、電源電圧端子とを有し、前記入力端子と前記出力端子との間に従属接続され、前記電源電圧端子から電源電圧を供給され、
前記空芯コイルは、前記複数の増幅段のうちの最終増幅段と前記電源電圧端子との間に直列に接続する。
【請求項９】
請求項８記載の電子装置の製造方法において、
前記高周波電力増幅装置は、前記複数の増幅段を含む複数の増幅系を有し、
前記複数の増幅系の各々では、前記複数の増幅段が従属接続され、前記複数の増幅段のうちの前記最終増幅段と前記電源電圧端子との間に前記空芯コイルが直列に接続される。
【請求項１０】
請求項７記載の電子装置の製造方法において、
前記高周波電力増幅装置は、前記複数の増幅段を含む２つの増幅系と２つの電源電圧端子とを有し、
前記２つの増幅系の各々では、前記複数の増幅段が従属接続され、
前記２つの電源電圧端子のうちの一方は、前記２つの増幅系のうちの一方に含まれる前記複数の増幅段のうちの初期増幅段と、前記２つの増幅系のうちの他方に含まれる前記複数の増幅段とに電気的に接続され、
前記２つの電源電圧端子のうちの前記他方は、前記２つの増幅系のうちの前記他方に含まれる前記複数の増幅段のうちの初期増幅段と、前記２つの増幅系のうちの前記一方に含まれる前記複数の増幅段とに電気的に接続され、
前記２つの増幅系の各々において、前記複数の増幅段のうちの最終増幅段と前記電源電圧端子との間には、前記空芯コイルが直列に接続される。
【請求項１】
以下の工程を含む電子装置の製造方法：
（ａ）部品搬出部と、真空吸着手段と、複数の収容室を有する第１のテープと、必要に応じて前記収容室の開口部を塞ぐ装填ミス検出カバーとを備えた部品供給装置の前記部品搬出部に一列に配列して複数の電子部品を供給し、前記部品搬出部を振動させることによって前記複数の電子部品を配列方向に沿って移送し、先頭の前記電子部品を前記部品搬出部における取り出し位置まで移送する工程、
（ｂ）前記部品搬出部における第１の吹き飛ばし位置に達した前記先頭の電子部品に連続する２番目の前記電子部品を吹き飛ばし、前記先頭の電子部品を他の前記電子部品と離間させる工程、
（ｃ）前記先頭の電子部品を他の前記電子部品と離間させた状況下で、前記真空吸着手段によって前記取り出し位置から前記先頭の電子部品を取り出し、前記先頭の電子部品を前記複数の収容室のうちの第１の収容室内へ配置する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程時において、前記複数の収容室のうち前記第１の収容室と隣接する第２の収容室内に前記電子部品が既に配置されている場合には、前記真空吸着手段が前記先頭の電子部品を前記第１の収容室内へ配置する前に前記装填ミス検出カバーによって前記第２の収容室の開口部を塞ぐ工程、
（ｅ）前記（ａ）〜（ｄ）工程を繰り返す工程、
（ｆ）前記（ｅ）工程後、前記第１のテープを実装装置へ移送し、前記収容室から前記電子部品を取り出し、前記電子部品を配線基板へ実装する工程。
【請求項２】
請求項１記載の電子装置の製造方法において、
前記電子部品は、一部もしくは全部の表面が絶縁膜で覆われた導体線材を螺旋状に巻いて両端を電極とした空芯コイルである。
【請求項３】
請求項２記載の電子装置の製造方法において、
前記空芯コイルは、平面において前記真空吸着手段の吸着面内に収まる大きさである。
【請求項４】
請求項２記載の電子装置の製造方法において、
前記部品供給装置の前記部品搬出部は、前記導体線材の巻き数が異なる複数種の前記空芯コイルを移送できる。
【請求項５】
請求項４記載の電子装置の製造方法において、
前記部品供給装置は、前記複数種の空芯コイルの前記巻き数にそれぞれ対応する複数の真空吸着手段を備え、
前記部品搬出部に供給される前記空芯コイルの前記巻き数に対応した前記真空吸着手段が前記取り出し位置から前記空芯コイルを取り出す。
【請求項６】
請求項１記載の電子装置の製造方法において、
前記複数の電子部品のうち、前記真空吸着手段が正確に吸着できない第１の姿勢で移送されてくるものは、前記部品搬出部における第２の吹き飛ばし位置にて吹き飛ばす。
【請求項７】
請求項２記載の電子装置の製造方法において、
前記配線基板上には、能動素子および受動素子のうちの１つ以上を含む複数の半導体チップを実装し、複数の増幅段を有する高周波電力増幅装置を形成する。
【請求項８】
請求項７記載の電子装置の製造方法において、
前記複数の増幅段は、入力端子と、出力端子と、電源電圧端子とを有し、前記入力端子と前記出力端子との間に従属接続され、前記電源電圧端子から電源電圧を供給され、
前記空芯コイルは、前記複数の増幅段のうちの最終増幅段と前記電源電圧端子との間に直列に接続する。
【請求項９】
請求項８記載の電子装置の製造方法において、
前記高周波電力増幅装置は、前記複数の増幅段を含む複数の増幅系を有し、
前記複数の増幅系の各々では、前記複数の増幅段が従属接続され、前記複数の増幅段のうちの前記最終増幅段と前記電源電圧端子との間に前記空芯コイルが直列に接続される。
【請求項１０】
請求項７記載の電子装置の製造方法において、
前記高周波電力増幅装置は、前記複数の増幅段を含む２つの増幅系と２つの電源電圧端子とを有し、
前記２つの増幅系の各々では、前記複数の増幅段が従属接続され、
前記２つの電源電圧端子のうちの一方は、前記２つの増幅系のうちの一方に含まれる前記複数の増幅段のうちの初期増幅段と、前記２つの増幅系のうちの他方に含まれる前記複数の増幅段とに電気的に接続され、
前記２つの電源電圧端子のうちの前記他方は、前記２つの増幅系のうちの前記他方に含まれる前記複数の増幅段のうちの初期増幅段と、前記２つの増幅系のうちの前記一方に含まれる前記複数の増幅段とに電気的に接続され、
前記２つの増幅系の各々において、前記複数の増幅段のうちの最終増幅段と前記電源電圧端子との間には、前記空芯コイルが直列に接続される。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【公開番号】特開２００７−８８３３３（Ｐ２００７−８８３３３Ａ）
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２７７３４５（Ｐ２００５−２７７３４５）
【出願日】平成１７年９月２６日（２００５．９．２６）
【出願人】（５０３１２１１０３）株式会社ルネサステクノロジ (4,790)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月２６日（２００５．９．２６）
【出願人】（５０３１２１１０３）株式会社ルネサステクノロジ (4,790)
【Ｆターム（参考）】
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