【課題】コンデンサ素子の乾燥に要するエネルギーを削減する。
【解決手段】コンデンサ素子（43）の乾燥方法では、フィルム（44）を巻回してコンデンサ素子（43）を形成する素子形成工程と、素子形成工程で吸湿したコンデンサ素子（43）を１００℃で加熱して乾燥させるための乾燥時間を設定する乾燥時間設定工程と、乾燥時間設定工程で設定された乾燥時間の間、１００℃でコンデンサ素子（43）を加熱して乾燥する乾燥工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】外包材が可撓性を有する材料からなる蓄電デバイスの製造方法および製造装置において、セパレータを介在して正極と負極とが積層または巻回されることにより形成された電極構造体の間隙に電解液を含浸させる時間を短くすることが可能な蓄電デバイスの製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】可撓性を有する外包材２０を用いて電極構造体１０を収容するラミネート型リチウムイオン二次電池の製造方法において、外包材２０で囲まれた内側空間に、電極構造体１０を収容し、外包材２０の開口を通じて電解液を注入した後、外包材２０が拘束された状態で圧力容器に収容し、外包材２０の内側空間と外側空間の圧力を大気圧から真空状態になるように減少させ、外包材２０の外側空間の圧力を真空状態から大気圧になるように増加させることを繰り返し行って、電極構造体１０の間隙に電解液を含浸させる。 （もっと読む）

【課題】外部電極を薄く形成することができ、かつ、実装不良が発生することを抑制できる電極の形成方法及びこれを含む電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１２を準備する。積層体１２の第１の端面にペーストを塗布して銀電極２１４ａを形成する。銀電極２１４ａが形成された第１の端面をホットプレート１１０の表面に押さえつけて、銀電極２１４ａを平坦化する。この際、銀電極２１４ａをヒーター１０８により加熱する。 （もっと読む）

【課題】研磨工程に起因するクラックなどの構造欠陥の発生が抑制された積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】セラミック層と電極層とが積層された素子本体を有する積層型電子部品を製造する方法であって、グリーンシートと電極パターンとが積層されたグリーン積層体を切断して、バインダ樹脂、溶剤および可塑剤を少なくとも含むグリーンチップを得る工程と、大気圧未満の圧力とした減圧雰囲気であって、かつ該雰囲気中の酸素分圧が、１０Ｐａ以上、大気圧における空気中の酸素分圧未満である雰囲気において、グリーンチップを熱処理する工程と、熱処理後のグリーンチップを研磨する工程と、研磨後のグリーンチップを、脱バインダ処理および焼成して、素子本体を得る工程と、を有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは複数の誘電体層と複数の第１及び第２内部電極が交互に積層され、上記第１及び第２内部電極の一端が上記誘電体層の積層方向に交互に露出された容量部と、上記容量部の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成される保護層と、上記誘電体層の積層方向に露出された第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極とを含み、上記複数の内部電極のうち積層方向の両端部に位置する１つ以上の内部電極はＮｉ−Ｍｇ−Ｏで表される酸化物を含む。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＲの向上を図りつつ、導通不良の発生を抑制できる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、ＥＳＲ制御部１２の内部電極７と同一面に、積層体２の長手方向の端面２ａ，２ｂに接するダミー電極１５を配置している。したがって、引出導体１４のみで内部電極７と外部電極３との接続を行う場合に比べて、外部電極３に接する電極部分の接触面積が大きくなる。これにより、外部電極３と引出導体１４との密着性を十分に確保でき、導通不良の発生を抑制できる。また、積層コンデンサ１では、引出導体１４とダミー電極１５との離間幅Ｗ１が、引出導体１４と外部電極３との接続幅Ｗ２以上となっている。したがって、内部電極７の電極パターン形成の際に、製造誤差などによって引出導体１４とダミー電極１５とが接触することを防止でき、接触によるＥＳＲの低下の発生を回避できる。 （もっと読む）

【課題】メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、スクリーン印刷によって素体２の端面２ａ，２ｂに導電性ペーストを付与して形成した第一ペースト層１６を焼き付けて焼付電極１６ａを形成した後、焼付電極１６ａを覆うように浸漬工法で形成した第二ペースト層１７を焼き付けて外部電極３，４を形成している。これにより、電子部品１の外形寸法の増大及び実装時における実装不良の発生を防止することができる。また、メッキを行う際に、素体２の第一領域２Ａと第二領域２Ｂの境界部分付近等からメッキ液などの水分が素体２内に侵入することを防止することができる。従って、電気部品１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】結晶性の良い複合酸化物を経済的に製造する方法を提供する。
【解決手段】バリウム、ストロンチウム、カルシウム、マグネシウム及び鉛からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物と、チタン、ジルコニア及び錫からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物とを混合して焼成温度まで加熱し、焼成し、降温して複合酸化物を製造する複合酸化物の製造方法において、前記降温工程における降温速度を３℃／分以上、４００℃／分以下に調整する。降温は好ましくは炉内に気体を導入して行う。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、一般に、エネルギー貯蔵装置を形成するための方法および装置に関する。詳細には、本明細書で説明される実施形態は電池および電気化学キャパシタを形成する方法に関する。一実施形態では、エネルギー貯蔵装置で使用するための高表面積電極を形成する方法が提供される。この方法は、導電性表面を有する集電体上にアモルファスシリコン層を形成するステップと、アモルファスシリコン層を電解液に浸漬することによりアモルファスシリコン層に一連の相互接続細孔を形成するステップと、アモルファスシリコン層の一連の相互接続細孔内にカーボンナノチューブを形成するステップとを含む。
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【課題】塗装プロセスを用いた印刷技術により必要な配線やトランジスタ等の素子を形成するにあたり、前記配線の精度を容易に確保することができると共に配線形成に要する時間を短縮することができ、そして、これにより必要な配線やトランジスタ等の素子を実装・搭載した半導体デバイスのトータルのタットタイムを短縮することができる有利な構造の素子内蔵型配線フィルムを提供すること。
【解決手段】長尺の絶縁テープ１もしくは絶縁シート上に微細な配線パターン２を形成した配線フィルム３上に、配線パターン２を構成する配線４の一部を取り込んでトランジスタ、キャパシタ、抵抗等の素子を構成する材料を含有するインクを用いた塗装プロセスを施すことにより、前記素子を直接且つ一体に形成した、素子内蔵型配線フィルム。 （もっと読む）

【課題】ニッケルを主成分とする複数の内部電極の各端部が露出した部品本体の端面に銅めっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき層を形成した後、外部端子電極の密着強度および耐湿性を向上させるため、８００℃以上の温度で熱処理を施すと、めっき層側にボイドが生じることがある。
【解決手段】めっき層１０，１１が形成された部品本体２を８００℃以上の温度で熱処理する工程において、１０００℃以上のトップ温度でキープする工程だけでなく、トップ温度でキープする工程の前に、トップ温度より低い６００〜９００℃の温度で少なくとも１回キープする工程を実施する。これによって、めっき層１０，１１の主成分である拡散速度の比較的高い銅を、ニッケルを主成分とする内部電極３，４側に予め拡散させておき、ボイド発生の原因となるトップ温度での銅とニッケルとの拡散速度の差を減じておく。 （もっと読む）

【課題】高機能であるＢＳＴ（チタン酸バリウムストロンチウム）系の誘電体単結晶薄膜などの単結晶薄膜を容易にかつ安価に製造することができるとともに、製造されるＢＳＴ系の誘電体単結晶薄膜などの単結晶薄膜における組成の調整を容易に行うことができる、単結晶薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】たとえば、ＭｇＯ（１００）基板のＭｇＯ（１００）面上に形成されたＢａＺｒＯ₃の薄膜上に、（Ｂａ_xＳｒ_yＣａ_z）ＴｉＯ₃（ただし、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１．０）の単結晶薄膜の原料となる化学溶液をスピンコートし、そのスピンコートされた化学溶液を配向が起こるような温度で熱処理することによって、（Ｂａ_xＳｒ_yＣａ_z）ＴｉＯ₃の単結晶薄膜をエピタキシャル成長させる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつＥＳＬを低減させる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第１の端子電極４０の第２端子部４２は、第１の内部電極２０における引き出し部２２の第１の引出幅より幅が広い幅広部４２ａと、幅広部４２ａから第２の端子電極５０に向かって幅が第１及び第２の側面１３，１４側に狭くなる幅狭部４２ｂとを有している。積層コンデンサ１では、この幅広部４２ａにより、第１の内部電極２０の引き出し部２２を流れる電流と第１の端子電極４０を流れる電流との向きを逆にしてＥＳＬ値を相殺させ、しかも、幅狭部４２ｂにより、積層コンデンサ１の端子電極４０，５０を回路基板等に実装する際、第１の端子電極４０及び第２の端子電極の５０間の半田ブリッジが抑制される。 （もっと読む）

【課題】外部電極が部品本体の外表面上に直接めっきを施すことによって形成された、積層セラミック電子部品において、外部電極となるめっき膜と部品本体との固着力を向上させる。
【解決手段】部品本体５の、外部電極１２，１３が形成されるべき面の少なくとも一部に、Ｔｉを含むろう材を付与し、これを焼き付けることにより、Ｔｉを含む金属層１９を形成する。そして、金属層１９を少なくとも覆うように、外部電極１２，１３をめっきによって形成し、次いで、金属層１９と外部電極１２，１３となるめっき膜１４との間で相互拡散を生じさせるように熱処理を施す。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬかつ高ＥＳＲで、曲げ応力に対する強度が高い、デカップリング回路に好適なコンデンサを提供する。
【解決手段】 積層体の側面への第１導出部および積層体の角部への第２導出部を有する第１内部電極と積層体の側面への第３導出部および角部への第４導出部を有する第２内部電極とが複数配置された第１ユニット部と、角部への第５導出部を有する第３内部電極と角部への第６導出部を有する第４内部電極とが複数配置された第２ユニット部とが積層され、第２導出部と第５導出部とが角部の第１接続電極で接続され、第４導出部と第６導出部とが角部の第２接続電極で接続されたコンデンサユニットを複数個、平面的に配置して、環状の金属からなる第１端子電極と第２端子電極とで接続したコンデンサである。環状の金属でコンデンサユニットを接続しているので、低ＥＳＬかつ高ＥＳＲで曲げ応力に対する強度を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】第一配線と第二電極との間に水平方向の位置ずれが発生した場合であっても、製造における容量の精度及び安定性を向上させることが可能な薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】矩形状の第一電極２と、第一電極２と第二電極４との間に介装された誘電体層と、第一電極２よりも面積が大きい矩形状の第二電極４を順次積層した薄膜コンデンサ１であって、直線状の第一配線８及び対向配線１０を備え、第一配線８及び対向配線１０の一端を、それぞれ、薄膜コンデンサ１の平面視において、互いに対向させて第一電極２に接続し、第一配線８の幅と対向配線１０の幅を同一とし、第一配線８の長さ方向と対向配線１０の長さ方向を同一とし、第一配線８及び対向配線１０の他端を、薄膜コンデンサ１の平面視において、第二電極４から突出させる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス電子部品の外部電極と内部電極の電気的接続を安定化すること。
【解決手段】本発明のセラミックス電子部品８は、内部電極１１の端部を有する側面と外部電極１２との間に形成された金属層１４とを備えると共に、外部電極１２は樹脂と金属粒子とを含んでいる。そこで、上記金属層１４を構成する金属の平均粒子径は、外部電極１２を構成する金属の平均粒子径より小さいことを特徴とし、外部電極１２と内部電極１１の電気的接続を安定化することができる。さらに、樹脂と金属粒子を含む外部電極１２を１５０〜３００℃の低温で硬化させて形成することができるので、内部電極１１と外部電極１２との電気特性を向上しつつ、高温による実体への損傷を軽減することができるのである。 （もっと読む）

【課題】ガラス層や絶縁層を形成しなくても、めっき液による素体の浸食を抑制でき、絶縁不良の発生を防止できるセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るセラミック積層電子部品１の製造方法は、主としてセラミックスからなる素体をバレル研磨して、素体の表層を除去する工程と、素体の端面に、ｐＨ５以上のめっき液を用いるめっきにより端子電極を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で、含浸済みのコンデンサ素子から余分な電解液を確実に除去でき、さらに、余分な電解液を回収して再利用することのできる電解コンデンサの製造方法、電解コンデンサ用含浸装置、および組立機を提供すること。
【解決手段】電解コンデンサの製造方法、含浸装置１および組立機において、含浸済みのコンデンサ素子１１を電解液１２から出した状態で処理室２内を減圧する減圧工程を行い、その後、復圧工程で処理室２を大気圧に戻す。減圧工程では、コンデンサ素子１１内に含浸されていた電解液１２の一部がコンデンサ素子１１の外側に押し出され、液滴として落下する。復圧工程では、コンデンサ素子１１の外側に付着していた電解液がコンデンサ素子１１の内部に吸い込まれる。従って、コンデンサ素子１１の外側には余分な電解液が多量に付着している状態を解消することができる。 （もっと読む）

【課題】静電容量部とＥＳＲ制御部とを含んでいる素体を備えた積層コンデンサを簡便に得ると共に、製造歩留まりを向上することが可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】内部電極パターン３０，４０が所定の方向と該所定の方向に直交する方向とにおいて交互に配置されると共に、内部電極パターン３０，４０における内部電極の引き出し部に対応する部分３３，４３が切断予定線Ｃ１をまたがって連続するように、内部電極パターン３０，４０を形成する。内部電極パターン６０，７０が所定の方向と該所定の方向に直交する方向とにおいて交互に配置されると共に、内部電極パターン６０，７０における内部電極の引き出し部に対応する部分６３，６５，７３，７５が切断予定線Ｃ１，Ｃ２をまたがって連続し且つ所定のオフセット方向と該所定の方向に直交する方向とに交差する一方向に第３及び第４の内部電極パターンが交互につながるように、内部電極パターン６０，７０を形成する。 （もっと読む）