【課題】外部電極同士のくっつき不良を低減すると同時に、外部電極を構成する金属成分と電子部品本体に形成されている導体層との接合性を強固にしたチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック積層体１ｂの内部に導体層１ｃを有する電子部品本体１の端部に、金属粉末とガラス粉末とを含む導体ペーストを塗布して、２回以上の焼付工程を経て形成され、金属成分、ガラス成分および空隙の割合が、質量比で（体積比で）、それぞれ８０〜８５％、１０〜１５％、０〜５％である外部電極３を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に耐たわみ性に優れた電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５と、外装材５の底面９に凸部１０を有し、端子部４が凸部１０から外装材５の外部へ突出している構成により、緩和吸収力を端子部４にもたせて、耐たわみ性を向上させる電子部品１である。 （もっと読む）

【課題】 ＣＰＵ等に安定な電圧供給を図るため、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減した積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 積層コンデンサ１は、誘電体素体２と、内部電極１０Ａ〜１７Ａと、引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂとを備えている。誘電体素体２は、誘電体層２Ａ〜２Ｉの積層体であって少なくとも一側面２１を有している。内部電極１０Ａ〜１７Ａは、各誘電体層２Ａ〜２Ｉとそれぞれ交互に積層され、一側面２１近傍に位置する第１縁部１０Ｃ〜１７Ｃを有している。引出し電極１０Ｂ〜１７Ｂは、第１縁部１０Ｃ〜１７Ｃから一側面２１まで引出されており、一側面２１上であって積層方向と直交した方向において幅Ｗを有し、一側面２１上であって積層方向と直交した方向において互いに距離Ｇ離間している。該幅Ｗと該距離Ｇとは、１．２≦Ｗ／Ｇ≦４．０の関係を有している。 （もっと読む）

【課題】 回転体表面に積層した積層体表面とオイルを出射する出射プレートとの間の距離を正確に測定することにより、積層体の特性を向上させることができる積層体の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザーセンサからなる第１、第２の計測部１４Ａ、１４Ｂにより、積層体表面までの距離と出射プレート１３までの距離を測定し、その差を求めること、または、空気マイクロメータを備えた出射プレートプレートを用いることによって、回転体２の表面に積層した積層体表面と出射プレート１３間の距離を正確に測定する。 （もっと読む）

【課題】 スタック性（積層時の接着性）が高く、電極層を良好かつ高精度に形成することができ、非接着欠陥（ノンラミネーション）およびショート不良率を低減することができ、コストが安価な積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極層を支持シート上に形成する前に、支持シート上に、誘電体を含有する剥離層を形成する工程と、電極層を有するグリーンシートの反電極層側表面に接着層を形成し、この接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程とを含有する積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 誘電体樹脂層と電極金属層との積層体の層間接着を強化しつつ、積層体とスペーサとの接着を抑制することができるコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】 誘電体樹脂層と電極金属層とが交互に積層されたコンデンサの製造方法において、誘電体樹脂層と電極金属層とを交互に積層した積層板を条に切断した個片３１とスペーサ４１とを交互に固定枠４２に組込み、固定枠４２に交互に組み込まれた個片３１とスペーサ４１とに外部電極となる金属を溶射し、個片３１とスペーサ４１とに作用する圧力を調整しながら個片３１とスペーサ４１とを加熱する。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ部の容量の微調が容易に行えると共に、信頼性が高い積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】 各コンデンサ電極３１ａ〜３８ａは、積層方向から見て、少なくとも２つのコイルＬに渡るように形成されている。積層方向及びコイルの整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの両端は、積層方向から見て、導体パターン１２ａ〜２１ａと重なっている。積層方向及び整列方向に直交する方向でのコンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａの幅は、積層方向及び整列方向に直交する方向での導体パターン１２ａ〜２１ａの内径ＩＤ以上から外径ＥＤ以下までの範囲に設定されている。コンデンサ電極３１ａ，３３ａ，３５ａ，３７ａには、整列方向での中央部分に切り欠き５１がそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いられ、経時的粘度変化が少なく、しかもシートアタックを生じない導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 積層セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いる導電性ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ５μｍ以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、導電性粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートを主成分とする導電性ペースト。
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【課題】 積層セラミック電子部品を製造するために用いられ、経時的粘度変化が少なく、版離れ性が良好であり、セラミックグリーンシートとの接着性が適度であり、しかもシートアタックを生じない電極段差吸収用印刷ペーストを提供すること。
【解決手段】 積層セラミック電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ５μｍ以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートを主成分とすることを特徴とする電極段差吸収用印刷ペースト。
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【課題】 被加圧体における歩留まりの低下を防止する。
【解決手段】 被加圧体を少なくとも加圧時に配置する配置部４５と、配置された被加圧体に弾性部材を介して加圧を加える加圧プレート２８と、加圧プレート２８を囲み、刃本体５６の先端に被加圧体の端部を切断する刃先５７が形成された切断刃を有する刃ブロック３２とを備えた加圧装置２０に、配置部４５を囲み、刃ブロック３２に対向して位置し、被加圧体の端部を支持する移動ブロック４８と、移動ブロック４８を予め設定された高さ位置に弾性的に支持する弾性支持部とを設け、刃ブロック３２及び移動ブロック４８を切断刃の刃先５７が被加圧体の端部を切断する位置まで接近させ、かつ被加圧体の加圧時に切断刃の刃本体５６を被加圧体縁部に位置させるべく、刃ブロック３２を介して、移動ブロック４８を弾性支持部の弾性力に抗して移動させる。 （もっと読む）

今後、更に小型大容量化が進行しても高電圧直流下あるいは高周波／高電圧交流下でも高い信頼性を有する誘電体セラミック組成物を提供する。
本発明の誘電体セラミック組成物は、組成式が１００Ｂａ_ｍＴｉＯ_３＋ｘＣｕＯ＋ａＲＯ_ｎ＋ｂＭｎＯ＋ｃＭｇＯ（但し、係数１００、ｘ、ａ、ｂ、ｃはそれぞれモル比を表し、ｍはＢａとＴｉとの比（Ｂａ／Ｔｉ）を表し、ＲはＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ及びＬｕから選択される少なくとも一種類の金属元素を表し、ｎはＲの価数で決まる電気的中性を保つために必要な正の数を表す。）で表される主成分を含有し、ｍ、ｘ、ａ、ｂ及びｃは、それぞれ０．９９０≦ｍ≦１．０５０、０．１≦ｘ≦５．０、９．０≦ａ≦２０．０、０．５≦ｂ≦３．５及び０＜ｃ≦４．０を満足し、且つ、主成分１００重量部に対して０．８〜５．０重量部の焼結助剤を含有する。 （もっと読む）

セラミック多層モジュール（１）のような積層型セラミック電子部品に備える多層セラミック基板（２）において積層される絶縁性セラミック層（３）のための絶縁体セラミック組成物であって、
フォルステライトを主成分とする第１のセラミック粉末と、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３およびＴｉＯ_２より選ばれる少なくとも１種を主成分とする第２のセラミック粉末と、ホウケイ酸ガラス粉末とを含み、ホウケイ酸ガラス粉末は、リチウムをＬｉ_２Ｏ換算で３〜１５重量％、マグネシウムをＭｇＯ換算で３０〜５０重量％、ホウ素をＢ_２Ｏ_３換算で１５〜３０重量％、ケイ素をＳｉＯ_２換算で１０〜３５重量％、亜鉛をＺｎＯ換算で６〜２０重量％、および、アルミニウムをＡｌ_２Ｏ_３換算で０〜１５重量％含む。絶縁体セラミック組成物は、１０００℃以下の温度で焼成可能であり、その焼結体は、比誘電率が低く、共振周波数の温度係数が小さく、Ｑ値が高い。 （もっと読む）

エネルギー調節構造体は第１電極、第２電極、及び遮蔽構造を有し、電気回路における改善されたエネルギー調節をもたらす。構造体は個別部品として、インターポーザ若しくは第１相互接続層の一部として、又は集積回路の一部として形成され得る。エネルギー調節構造体の遮蔽構造は如何なる回路素子とも電気的に接続されていない。
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導電体材料濃度を所望のように制御しつつ、導電性材料が、高い分散性をもって、分散された導電体ペーストを製造することができる積層セラミック電子部品の内部電極用の導電体ペーストの製造方法を提供する。 導電体粉末と、バインダと、溶剤とを、粘土状に混練する混練工程と、前記混練工程によって得られた混合物に、混練工程で用いた溶剤と同一の溶剤を添加して、粘度を低下させ、前記混合物をスラリー化するスラリー化工程を含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の内部電極用の導電体ペーストの製造方法。 （もっと読む）

１０００℃以下の温度で焼結させることができ、焼結体の比誘電率が５５０以上であり、容量変化率の温度特性がＪＩＳ規格のＢ特性を満足し、電圧印加時においても比誘電率が実質的に変化しない、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｔａ−Ｏ系の誘電体セラミック組成物を提供する。 主成分がＡｇ_ａＣｕ_ｂＮｂ_ｃＴａ_ｄＯ_３で表される組成を有し、Ａｇ_ａＣｕ_ｂＮｂ_ｃＴａ_ｄＯ_３において、０．７≦ａ≦０．９５、０．０５≦ｂ≦０．３、０．４≦ｃ≦０．６、および０．４≦ｄ≦０．６の各条件を満足するとともに、０．９５≦（ａ＋ｂ）／（ｃ＋ｄ）≦１．０２の条件を満足する、誘電体セラミック組成物。 （もっと読む）

第１の電極、第２の電極、及び遮蔽電極を含む構造は、電気回路に用いられる際に改良されたエネルギー調整を与える。この構造は、別個の構成要素として、インタポーザ又は第１レベルのインタコネクトの一部として、又は、集積回路の一部として存在し得る。

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【課題】印刷製版の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用を著しく低減し得る積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供する。
【解決手段】未焼成誘電体セラミックシートから、印刷製版の印刷によって得られた電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取出す。電極印刷シート６１、６２の複数枚を順次に積層し、その際、隣接する２枚の電極印刷シートＱ１１ーＱ１２間において、先に積層された電極印刷シートＱ１１に印刷された電極行列パターンに対し、後に積層される電極印刷シートＱ１２に印刷された電極行列パターンを、列方向△Ｘ１または行方向△Ｙ１にオフセットさせて積層し、積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 積層コンデンサを安定した方法により効率よく、かつ、歩留りよく製造する方法を提供する
【解決手段】 複数枚のセラミックグリーンシートを積層した積層体を焼成して得られた焼結体を用いた積層コンデンサの製造方法において、熱可塑性プラスチックからなるキャリアシートに内部電極となる導電性ペーストをインキとして第一のパターン（パターンＡ）と第二のパターン（パターンＢ）とを印刷した枚葉状のパターンシートＡ、パターンシートＢを形成し、前記パターンシートＡ、パターンシートＢを所定の位置合わせをして交互に積層し、さらに前記パターンシートの各シート間にセラミックグリーンシートを挿入して積層体とし、該積層体を加熱圧着して、前記キャリアシートおよび導電性ペースト中の有機バインダとを加熱加圧により焼失させ、その後、還元焼成し外部電極を形成する積層コンデンサの製造方法であって、前記キャリアシートがポリエチレンテレフタレート樹脂からなる２軸延伸フィルムであることを含む。 （もっと読む）