積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置
【課題】印刷製版の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用を著しく低減し得る積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供する。
【解決手段】未焼成誘電体セラミックシートから、印刷製版の印刷によって得られた電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取出す。電極印刷シート６１、６２の複数枚を順次に積層し、その際、隣接する２枚の電極印刷シートＱ１１ーＱ１２間において、先に積層された電極印刷シートＱ１１に印刷された電極行列パターンに対し、後に積層される電極印刷シートＱ１２に印刷された電極行列パターンを、列方向△Ｘ１または行方向△Ｙ１にオフセットさせて積層し、積層体を得る。
【解決手段】未焼成誘電体セラミックシートから、印刷製版の印刷によって得られた電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取出す。電極印刷シート６１、６２の複数枚を順次に積層し、その際、隣接する２枚の電極印刷シートＱ１１ーＱ１２間において、先に積層された電極印刷シートＱ１１に印刷された電極行列パターンに対し、後に積層される電極印刷シートＱ１２に印刷された電極行列パターンを、列方向△Ｘ１または行方向△Ｙ１にオフセットさせて積層し、積層体を得る。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波用途の積層セラミックコンデンサには、インダクタンスが低いことが要求される。この種の低インダクタンス用積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック基体の内部に、誘電体セラミック層を介して順次に積層された多数の内部電極を含む。内部電極のそれぞれは取出電極を有しており、取出電極のそれぞれは誘電体セラミック基体の側端面において、互いに異なる位置に導出されている。従って、回路基板等への実装に当っては、内部電極の一部である取出電極を、外部回路に接続できるので、リードインダクタンスが極小になり、低インダクタンスが実現される。
【０００３】この種の低インダクタンス用積層セラミックコンデンサでは、内部電極の取出電極のそれぞれは、誘電体セラミック基体の側端面において、互いに異なる位置に導出されているので、取出電極を含めたパターンが、内部電極のそれぞれにおいて異なる。そこで、従来は、内部電極のパターン種に応じた個数の印刷製版、一般的には、スクリーン印刷製版を準備し、内部電極のパターンが異なる度毎に、スクリーン印刷製版を変えて印刷していた。
【０００４】このため、スクリーン印刷製版の枚数が多くなり、印刷設備が複雑になると共に、スクリーン印刷製版の製造、保管及び準備等に多大な労力及び費用を必要とするという難点があった。
【０００５】しかも、多数のスクリーン印刷製版を、内部電極パターンが異なる毎に選択する必要があるため、印刷工程が面倒で、複雑になるという問題点もある。
【０００６】更に、多数のスクリーン印刷製版を用いて内部電極を印刷するため、スクリーン印刷製版間の誤差に起因するパターンずれが生じ、更に、積層する際の誤差が加算されるため、内部電極間の重なり面積の変動等を招き、延ては、容量精度が低下する等の問題点を生じる虞があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、印刷設備の簡素化に極めて有効な積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することである。
【０００８】本発明のもう一つの課題は、印刷製版の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用を著しく低減し得る積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することである。
【０００９】本発明の更にもう一つの課題は、印刷工程を著しく簡素化し、量産性を向上させ得る積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することである。
【００１０】本発明の更にもう一つの課題は、容量精度の高い積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決するため、本発明は積層セラミックコンデンサを製造する方法について、２つの態様を開示する。本発明に係る製造法の適用される積層セラミックコンデンサは、低インダクタンス用として用いられるものであって、誘電体セラミック基体の内部に、誘電体セラミック層を介して順次に積層された複数の内部電極を含み、前記内部電極のそれぞれは取出電極を有し、前記取出電極のそれぞれは、前記誘電体セラミック基体の側端面において、互いに異なる位置に導出されている。
【００１２】上述した積層セラミックコンデンサを得るため、第１の態様に係る製造方法では、未焼成誘電体セラミックシートの表面に、印刷製版を用いて内部電極を印刷する工程を含む。前記印刷製版は前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した行列パターンを有する。
【００１３】そして、前記未焼成誘電体セラミックシートから、前記印刷製版の印刷によって得られた電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取り出す。
【００１４】上記工程は、基本的には、従来工程とほぼ同じである。従来工程と著しく異なる特徴的な工程は、前記電極印刷シートの複数枚を順次に積層し、その際、隣接する２枚の電極印刷シート間において、先に積層された電極印刷シートに印刷された電極行列パターンに対し、後に積層される電極印刷シートに印刷された電極行列パターンを、行方向または列方向にオフセットさせて積層し、積層体を得る点にある。
【００１５】この工程によれば、１つの印刷製版、例えばスクリーン印刷製版を、行方向または列方向にオフセットさせることにより、一つの内部電極に対して積層されるべき内部電極、即ち、所定の位置に引出電極を有する内部電極を選択することができる。
【００１６】この場合、用いられる印刷製版は、一種であるから、印刷設備の簡素化に極めて有効である。印刷製版の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用等も著しく低減し得る。更に、一種の印刷製版を用いるだけであるから、印刷工程を著しく簡素化し、量産性を向上させ得る。
【００１７】しかも、電極印刷シートに印刷された電極行列パターンは、同一の印刷製版によって得られたものであり、印刷製版のパターン誤差に起因する電極印刷誤差等を含まないから、容量精度の高い積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００１８】次に、第２の態様に係る製造方法では、第１の印刷製版及び第２の印刷製版を用いる。まず、第１の未焼成誘電体セラミックシートの表面に、第１の印刷製版を用いて内部電極を印刷する。前記第１の印刷製版は、前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した第１の行列パターンを有している。次に、前記第１の未焼成誘電体セラミックシートから、前記第１の電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、第１の電極印刷シートを取り出す。
【００１９】上記工程とは別に、第２の未焼成誘電体セラミックシートの表面に、第２の印刷製版を用いて前記内部電極を印刷する。前記第２の印刷製版は、前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した第２の行列パターンを有する。前記第２の行列パターンは前記第１の行列パターンの鏡像である。そして、前記第２の未焼成誘電体セラミックシートから、第２の電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、第２の電極印刷シートを取り出す。
【００２０】次に、前記第１の電極印刷シート及び前記第２の電極印刷シートを、前記第１及び第２の電極行列パターンの全体が互いに重なるように積層する。
【００２１】こうして得られた前記第１及び第２の電極印刷シートの組に対し、他の前記第１の電極印刷シート及び前記第２の電極印刷シートの組を、前記第１及び第２の電極行列パターンの行方向または列方向にオフセットさせて積層し、積層体を得る。
【００２２】第２の態様によれば、２つの印刷製版を、行方向または列方向にオフセットさせることにより、一つの内部電極に対して重なるべき内部電極を選択することができる。
【００２３】この場合、用いられる印刷製版は、二種であるから、印刷設備の簡素化に極めて有効である。印刷製版の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用等も著しく低減し得る。更に、二種の印刷製版を用いるだけであるから、印刷工程を著しく簡素化し、量産性を向上させ得る。
【００２４】しかも、電極印刷シートに印刷された電極行列パターンは、二種の印刷製版によって得られたものであり、印刷製版のパターン誤差は二種の印刷製版間の誤差に留まるから、容量精度の高い積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００２５】オフセットの量は、具体的には、１行または１列の分である。オフセットを付する具体的手法の一つは、行の方向にオフセットさせた後、列の方向にオフセットさせ、次に、行列の方向にオフセットさせる３つのステップを含む。
【００２６】より多数の積層数を得る場合には、上述した工程（第１の態様及び第２の態様）によって得られた積層体の複数枚を、更に積層すればよい。これにより、高精度のパターン重なりを有する積層体を積層し、全体として、高精度の容量を有する低インダクタンス用積層セラミックコンデンサを、高歩留で得ることができる。
【００２７】本発明において用いられる印刷製版には、スクリーン印刷製版、グラビア印刷製版及びオフセット印刷製版等が含まれる。
【００２８】本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。添付図面は単なる例示に過ぎない。
【００２９】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る製造方法の適用される積層セラミックコンデンサの外観斜視図、図２は図１に示した積層セラミックコンデンサの内部電極構造を示す分解斜視図である。図示された積層セラミックコンデンサは、低インダクタンス用として用いられるものであって、誘電体セラミック基体１の内部に、誘電体セラミック層（図示省略）を介して、下（図において）から順次に積層された複数の内部電極Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを含んでいる。内部電極Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの個数は、実施例では８個であるが、任意数でよい。また、積層順序は不同であり、図示の順序に限定されるものではない。
【００３０】更に、積層工程上、内部電極Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのうち、内部電極（Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ）及び内部電極（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）のそれぞれが、一組の積層体として製造され、内部電極（Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ）の組の積層体と、内部電極（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）の組の積層体とを、更に積層して得られる。内部電極（Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ）の組と、内部電極（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）の組とにおいて、同一の参照符号を付された内部電極は、電極パターンが同一で、単に、取出電極の方向が異なるだけである。
【００３１】内部電極Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのそれぞれは取出電極ｃ１、ｄ１、ａ１、ｂ１、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２を有する。取出電極ｃ１、ｄ１、ａ１、ｂ１、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２のそれぞれは、誘電体セラミック基体１の側端面において、互いに異なる位置に導出されている。取出電極ｃ１、ｄ１、ａ１、ｂ１、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２を、誘電体セラミック基体１の側端面において、互いに異なる位置に導出する手段として、実施例では、内部電極（Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ）の取出電極ｃ１、ｄ１、ａ１を、誘電体セラミック基体１の同一側端面に導出し、内部電極（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）の取出電極ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２を、対向する他の側端面に導出してある。
【００３２】取出電極ｃ１、ｄ１、ａ１、ｂ１、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、誘電体セラミック基体１の側端面に付与された端子電極２２、２１、２４、２３、３１、３２、３３、３４に導通接続される。
【００３３】内部電極（Ｃ〜Ｂ）、（Ａ〜Ｄ）及び端子電極（２１〜２４）、（３１〜３４）を構成する電極材料は特に制限はない。
【００３４】図１及び図２に図示された積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック基体１の内部に、誘電体セラミック層を介して順次に積層された多数の内部電極（Ｃ〜Ｂ）、（Ａ〜Ｄ）を含み、内部電極（Ｃ〜Ｂ）、（Ａ〜Ｄ）のそれぞれは、取出電極（ｃ１〜ｂ１）、（ａ２〜ｄ２）を有しており、取出電極（ｃ１〜ｂ１）、（ａ２〜ｄ２）のそれぞれは誘電体セラミック基体１の側端面において、互いに異なる位置に導出されている。従って、回路基板等への実装に当っては、内部電極（Ｃ〜Ｂ）、（Ａ〜Ｄ）の一部である取出電極（ｃ１〜ｂ１）、（ａ２〜ｄ２）を、それぞれが接続されている端子電極（２１〜２４）、（３１〜３４）を介して、外部回路に接続できるので、リードインダクタンスが極小になり、低インダクタンスが実現される。
【００３５】次に、図１及び図２に示した積層セラミックコンデンサの製造方法について、図３〜図１２を参照して説明する。この製造方法は第１の態様に属する。。本発明において用いられる印刷製版には、スクリーン印刷製版、グラビア印刷製版及びオフセット印刷製版等が含まれることは前述した通りである。以下に説明される実施例では、スクリーン印刷製版を用いた場合を例にとって説明する。
【００３６】図３は第１の態様に係る製造方法の実施に用いられるスクリーン印刷製版１０の平面図である。スクリーン印刷製版１０は、内部電極Ａ〜Ｄのそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した行列パターンを有するスクリーン印刷製版１０において、印刷パターンのそれぞれに対しては、対応する内部電極Ａ〜Ｄと同一の参照符号を付してある。具体的には、内部電極Ａに対応する印刷パターンに参照符号Ａを付し、内部電極Ｂに対応する印刷パターンに参照符号Ｂを付し、内部電極Ｃに対応する印刷パターンに参照符号Ｃを付し、内部電極Ｄに対応する印刷パターンに参照符号Ｄを付してある。印刷パターンＡ〜Ｄは、インクを通す抜きパターンであり、その周りの白い領域はインクを通さない領域である。印刷パターンＡ〜Ｄは、取出電極に対応する部分が、同一の方向に突出する向きに配置されている。
【００３７】印刷パターンＡ〜Ｄは行列状に配置される。具体的には、図３において、上第１行目に、印刷パターンＡ及び印刷パターンＢが、交互に、一定の間隔ｇ１を隔てて配置されている。上第２行目には、印刷パターンＣ及び印刷パターンＤが、交互に、一定の間隔ｇ１を隔てて配置されている。上第２行目の印刷パターンＣ及び印刷パターンＤは、上第１行目から一定の間隔ｇ２を隔てて配置されている。
【００３８】更に、上第３行目には、印刷パターンＡ及び印刷パターンＢが、交互に、一定の間隔ｇ１を隔てて配置されている。上第３行目の印刷パターンＡ及び印刷パターンＢは、上第２行目から一定の間隔ｇ２を隔てて配置されている。
【００３９】上述した配置を、任意の行数ｍ及び列数ｍだけ繰り返すことにより、ｍ行ｍ列の印刷パターン行列が得られる。実施例では、ｍ＝５となっている。より詳しくは、第１行目、第３行目及び第５行目は、印刷パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は印刷パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【００４０】図４は図３に示したスクリーン印刷製版１０を用いて電極印刷を行う印刷システムの構成を示す図、図５は図４に示した印刷システムによって印刷された印刷面の拡大平面図、図６は図５の６ー６線に沿った断面図である。
【００４１】図４を参照すると、供給ロール８１と巻き取りロール８２との間に、帯状の支持体４が張設されている。支持体４は、適当な可撓性プラスチックフィルムで構成され、供給ロール８１から引き出され、巻き取りロール８２に巻き取られ、矢印Ｆ１の方向に搬送される。支持体４の搬送時には、供給ロール８１が矢印Ｒ１の方向に回転し、巻き取りロール８２が矢印Ｒ２の方向に回転する。
【００４２】供給ロール８１と巻き取りロール８２との間には、印刷装置８３及び乾燥装置８４等が配置されており、印刷装置８３と対向する位置には受け台８５が設置されている。印刷装置８３には、図３に示したスクリーン印刷製版１０がセットされている。
【００４３】図５及び図６を参照すると、支持体４の一面には、未焼成誘電体セラミックシート６が層状に付着されている。未焼成誘電体セラミックシート６は支持体４と共に、矢印Ｆ１の方向に搬送される。その搬送の途中で、未焼成誘電体セラミックシート６の表面に、図３に示したスクリーン印刷製版１０を用いて、内部電極を印刷する。スクリーン印刷製版１０による印刷は、図５及び図６に示すように、間隔ｇ３を隔てて、未焼成誘電体セラミックシート６の表面に、繰り返し実行される。印刷の際は、支持体４の搬送が一時的に停止される。そのような一時停止機構は既に知られているので、図示は省略する。
【００４４】電極行列パターンは、図３に示したスクリーン印刷製版１０によって印刷されたものであるから、スクリーン印刷製版１０の印刷パターンと同一である。即ち、第１行目、第３行目及び第５行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【００４５】上述した印刷工程を繰り返すことにより、所定の間隔ｇ３で、電極行列パターンＱ０１、Ｑ０２、．．．を印刷した未焼成誘電体セラミックシート６が得られる。このようにして得られた電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６は、乾燥装置８４による乾燥工程等を経て、巻き取りロール８２に巻き取られる。
【００４６】次に、上述した印刷工程を経て得られた電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６を、巻き取りロール８２から引き出し、引き出された電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６から、電極行列パターンＱ０１、Ｑ０２、．．．を囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取り出す。
【００４７】上記工程は、基本的には、従来工程とほぼ同じである。従来工程と著しく異なる特徴的な工程は、打ち抜いて得られた電極印刷シートの複数枚を順次に積層し、その際、隣接する２枚の電極印刷シート間において、先に積層された電極印刷シートに印刷された電極行列パターンに対し、後に積層される電極印刷シートに印刷された電極行列パターンを、行方向または列方向にオフセットさせて積層し、積層体を得る点にある。次に、図７〜図１４を参照して、この積層工程を詳細に説明する。
【００４８】図７は積層台５の上に第１層目の電極印刷シートＱ１１を載置した状態を示す平面図、図８は図７の８ー８線に沿った断面図である。電極印刷シートＱ１１は、未焼成誘電体セラミックシート６１の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。
【００４９】積層台５の一面には、直交２軸ＸＹを有する座標系において、基準（原点）となるＸ０軸及びＹ０軸が想定されている。このＸ０軸及びＹ０軸は固定した基準となる。
【００５０】一方、電極印刷シートＱ１１の一面上にも、直交２軸ＸＹによる座標系において、Ｘ１軸及びＹ１軸を想定する。Ｘ１軸及びＹ１軸は、基本的には、電極印刷シートＱ１１の中心線上に設定する。
【００５１】図７及び図８において、第１層目の電極印刷シートＱ１１は、その一面上に設定されたＸ１軸及びＹ１軸が、基準のＸ０軸及びＹ０軸に一致するようにセットされる。この場合、Ｘ軸及びＸ軸で見たオフセット量（ｘ、ｙ）は（０、０）となる。この位置合わせは、ＣＣＤカメラ等の撮像装置及びコンピュータ等を用いた画像処理の適用によって、高精度で自動的に実行することができる。以下に説明する位置合わせも同様である。
【００５２】図９は積層台５の上にセットされた第１層目の電極印刷シートＱ１１の上に、第２層目の電極印刷シートＱ１２を載置した状態を示す平面図、図１０は図９R>９の１０ー１０線に沿った断面図である。電極印刷シートＱ１２は、未焼成誘電体セラミックシート６２の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図３に示したスクリーン印刷製版１０を用いた印刷によって得られたものであるから、電極印刷シートＱ１１の電極行列パターンと全く同一である。
【００５３】第２層目の電極印刷シートＱ１２は、その一面上に設定されたＸ１軸が、積層台５の一面上に設定された基準のＸ０軸に一致するが、Ｙ１軸は基準のＹ０軸から、オフセット量△Ｘ１だけオフセットしてセットされる。この場合、Ｘ軸及びＸ軸で見たオフセット量（ｘ、ｙ）は（△Ｘ１、０）となる。
【００５４】オフセット量△Ｘ１は１列分である。即ち、電極印刷シートＱ１１の第４列目に対して、電極印刷シートＱ１２の第５列目が重なり、電極印刷シートＱ１１の第３列目に対して、電極印刷シートＱ１２の第４列目が重なり、電極印刷シートＱ１１の第２列目に対して、電極印刷シートＱ１２の第３列目が重なり、電極印刷シートＱ１１の第１列目に対して、電極印刷シートＱ１２の第２列目が重なる。
【００５５】電極印刷シートＱ１１、Ｑ１２において、第１行目、第３行目及び第５行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【００５６】従って、電極印刷シートＱ１１に対して、電極印刷シートＱ１２を、１列分のオフセット量△Ｘ１を付して積層した場合、積層して得られた積層体で見て、第１行目、第３行目及び第行目は電極パターン配列（ＡーＡＢーＢＡーＡＢーＢＡーＡ）となり、第２列目及び第４列目は電極パターン配列（ＣーＣＤーＤＣーＣＤーＤＣーＣ）となる。第３列目及び第５列目は電極パターン配列（ＢＡーＤＣーＢＡーＤＣーＢＡ）となる。
【００５７】図１１は積層台５の上にセットされた第２層目の電極印刷シートＱ１２の上に、第３層目の電極印刷シートＱ１３を載置した状態を示す平面図、図１２は図１１の１２ー１２線に沿った断面図である。電極印刷シートＱ１３は、未焼成誘電体セラミックシート６３の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図３に示したスクリーン印刷製版１０を用いた印刷によって得られたものであるから、電極印刷シートＱ１１、Ｑ１２の電極行列パターンと全く同一である。
【００５８】第３層目の電極印刷シートＱ１３は、その一面上に設定されたＹ１軸が、積層台５の一面上に設定された基準のＹ０軸に一致するが、Ｘ１軸は基準のＸ０軸から、オフセット量△Ｙ１だけオフセットしてセットされる。この場合、Ｘ軸及びＸ軸で見たオフセット量（ｘ、ｙ）は（０、△Ｙ１）となる。
【００５９】オフセット量△Ｙ１は１行分である。即ち、電極印刷シートＱ１２の第４行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第５行目が重なり、電極印刷シートＱ１２の第３行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第４行目が重なり、電極印刷シートＱ１２の第２行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第３行目が重なり、電極印刷シートＱ１２の第１行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第２行目が重なる。
【００６０】第１層目の電極印刷シートＱ１１に対しては、電極印刷シートＱ１１の第４行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第５行目が重なり、電極印刷シートＱ１１の第３行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第４行目が重なり、電極印刷シートＱ１１の第２行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第３行目が重なり、電極印刷シートＱ１１の第１行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第２行目が重なる。
【００６１】電極印刷シートＱ１１、Ｑ１２、Ｑ１３において、第１行目、第３行目及び第５行目が電極パターンＡ及び電極パターンＢの電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターンＣ及び印刷パターンＤの電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【００６２】従って、電極印刷シートＱ１３を、１行分のオフセット量△Ｙ１を付して積層した場合、積層して得られた積層体で見て、第１行目は電極印刷シートＱ１３の第１行目の電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）となり、第２行目及び第４行目は配列（ＡーＡＢＣーＢＡＤーＡＢＣーＢＡＤーＣＡ）となる。第３行目及び第５行目は電極パターン配列（ＣーＣＤＡーＤＣＢーＣＤＡーＤＣＢーＡＣ）となる。更に、第６行目は電極パターン配列（ＡーＡＢーＢＡーＡＢーＢＡーＡ）となる。
【００６３】図１３は積層台５の上にセットされた第３層目の電極印刷シートＱ１３の上に、第４層目の電極印刷シートＱ１４を載置した状態を示す平面図、図１４は図１３の１４ー１４線に沿った断面図である。電極印刷シートＱ１４は、未焼成誘電体セラミックシート６４の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図３に示したスクリーン印刷製版１０を用いた印刷によって得られたものであるから、電極印刷シートＱ１１、Ｑ１２、Ｑ１３の電極行列パターンと全く同一である。
【００６４】第４層目の電極印刷シートＱ１４は、その一面上に設定されたＹ１軸が、基準のＹ０軸からオフセット量△Ｘ１だけオフセットしてセットされる。Ｘ１軸は基準のＸ０軸から、オフセット量△Ｙ１だけオフセットしてセットされる。従って、Ｘ軸及びＸ軸で見たオフセット量（ｘ、ｙ）は（△Ｘ１、△Ｙ１）となる。
【００６５】オフセット量△Ｙ１は１行分であり、オフセット量△Ｘ１は１列分である。従って、図１３及び図１４１４に示したオフセットは、図９、１０に示したオフセット量△Ｙ１、及び、図１１、１２に示したオフセット量△Ｘ１の合成となる。
【００６６】これにより、積層して得られた積層体で見て、第１行目の電極パターン配列（ＡーＡＢーＢＡーＡＢーＢＡーＡ）となり、第２行目及び第４行目は配列（ＡＣーＡＢＣＤーＢＡＤＣーＡＢＣＤーＢＡＤＣーＣＡ）となる。第３行目及び第５行目は電極パターン配列（ＣＡーＣＤＡＢーＤＣＢＡーＣＤＡＢーＤＣＢＢーＡＣ）となる。更に、第６行目は電極パターン配列（ＡーＡＢーＢＡーＡＢーＢＡーＡ）となる。
【００６７】この後、図１３及び図１４に示した電極印刷シートＱ１１〜Ｑ１４の積層体に対し、行間及び列間で個別分割を施し、電極Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの全てを含む積層セラミックコンデンサ要素を取り出す。こうして取り出された積層セラミックコンデンサ要素は、図１及び図２に図示した積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極（Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ）の組、または、内部電極（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）の組を有する積層体に相当する。内部電極（Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ）の組の積層セラミックコンデンサ要素と、内部電極（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）の組の積層セラミックコンデンサ要素とを、更に積層し、焼成し、端子電極２１〜２４、３１〜３４（図１参照）を付与することにより、図１及び図２に図示した積層セラミックコンデンサが得られる。
【００６８】図１３及び図１４において、電極パターンＡ、Ｂ、Ｃ及びＤの全てを含む積層セラミックコンデンサ要素の周りには、電極パターンＡ、Ｂ、Ｃ及びＤの少なくとも１つを欠く組み合わせが生じる。これらは、捨てる他はないが、もともと、周辺部は積層工程において、欠陥を生じ易い部分であるので、捨てても実際上は問題を生じない。
【００６９】上述したように、図９〜図１４に示した実施例では、１つのスクリーン印刷製版１０を、行方向または列方向にオフセットさせることにより、一つの内部電極に対して積層されるべき内部電極を選択することができる。
【００７０】この場合、用いられるスクリーン印刷製版１０は、一種であるから、印刷設備の簡素化に極めて有効である。スクリーン印刷製版１０の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用を著しく低減し得る。更に、一種のスクリーン印刷製版１０を用いるだけであるから、印刷工程を著しく簡素化し、量産性を向上させ得る。
【００７１】しかも、電極印刷シートＱ１１〜Ｑ１４に印刷された電極行列パターンは、同一のスクリーン印刷製版１０によって得られたものであり、スクリーン印刷製版１０のパターン誤差等を含まないから、容量精度の高い積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００７２】図１５は本発明の第２の態様に係る製造方法の適用される積層セラミックコンデンサの内部電極構造を示す分解斜視図である。この積層セラミックコンデンサは、図示しない誘電体セラミック基体の内部に、誘電体セラミック層を介して、下（図において）から順次に積層された複数の内部電極Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈを含んでいる。内部電極Ａ〜Ｈの個数は、実施例では８個であるが、任意数でよい。また、積層順序は不同であり、図示の順序に限定されるものではない。
【００７３】内部電極Ａ〜Ｈのそれぞれは取出電極ａ１１〜ｈ１１を有する。取出電極ａ１１〜ｈ１１のそれぞれは、誘電体セラミック基体の側端面において、互いに異なる位置に導出される。取出電極ａ１１〜ｈ１１を、誘電体セラミック基体１（図１参照）の側端面において、互いに異なる位置に導出する手段として、実施例では、内部電極（Ａ〜Ｄ）の取出電極（ａ１１〜ｄ１１）を誘電体セラミック基体の同一側端面に導出し、内部電極（Ｅ〜Ｈ）の取出電極（ｅ１１〜ｈ１１）を、対向する他の側端面に導出する。その詳細は図１に図示した通りである。
【００７４】第２の態様に係る製造方法では、第１のスクリーン印刷製版及び第２のスクリーン印刷製版を用いる。図１６は第１のスクリーン印刷製版の平面図、図１７R>７は第２のスクリーン印刷製版の平面図である。
【００７５】まず、図１６を参照すると、第１のスクリーン印刷製版１１は、内部電極Ａ、Ｃ、Ｅ、Ｇのそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した行列パターンを有する。第１のスクリーン印刷製版１１において、印刷パターンのそれぞれに対しては、対応する内部電極Ａ、Ｃ、Ｅ、Ｇと同一の参照符号を付してある。具体的には、内部電極Ａに対応する印刷パターンに参照符号Ａを付し、内部電極Ｃに対応する印刷パターンに参照符号Ｃを付し、内部電極Ｅに対応する印刷パターンに参照符号Ｅを付し、内部電極Ｇに対応する印刷パターンに参照符号Ｇを付してある。網掛けされた印刷パターンＡ、Ｃ、Ｅ、Ｇは、インクを通す抜きパターンであり、その周りの白い領域はインクを通さない領域である。
【００７６】印刷パターンＡ〜Ｇは行列状に配置される。具体的には、図１６において、上第１行目に、印刷パターンＡ及び印刷パターンＣが、一定の間隔ｇ１を隔てて交互に配置されている。上第２行目には、印刷パターンＥ及び印刷パターンＧが、一定の間隔ｇ１を隔てて交互に配置されている。上第２行目の印刷パターンＥ及び印刷パターンＧは、上第１行目から一定の間隔ｇ２を隔てて配置されている。
【００７７】更に、上第３行目には、印刷パターンＡ及び印刷パターンＣが一定の間隔ｇ１を隔てて交互に配置されている。上第３行目の印刷パターンＡ及び印刷パターンＣは、上第２行目から一定の間隔ｇ２を隔てて配置されている。
【００７８】上述した配置を、任意の行数ｍ及び列数ｍだけ繰り返すことにより、ｍ行ｍ列の第１の行列パターンが得られる。実施例では、ｍ＝４となっており、４行４列の第１の行列パターンを構成している。第１行目及び第３行目は、印刷パターン配列（ＡーＣーＡーＣ）であり、第２行目及び第４行目は印刷パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）である。
【００７９】第１行目及び第２行目において、印刷パターン配列（ＡーＣーＡーＣ）及び印刷パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）は、取出電極を有する辺が互いに向きあっている。第３行目及び第４行目においても、印刷パターン配列（ＡーＣーＡーＣ）及び印刷パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）は、取出電極（ａ１１、ｃ１１）を有する辺、及び、取出電極（ｅ１１、ｇ１１）を有する辺が，互いに向きあっている。
【００８０】次に、図１７を参照すると、第２のスクリーン印刷製版１２は、内部電極Ｂ、Ｄ、Ｆ、Ｈのそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した行列パターンを有する。第２のスクリーン印刷製版１２において、印刷パターンのそれぞれに対しては、対応する内部電極Ｂ、Ｄ、Ｆ、Ｈと同一の参照符号を付してある。具体的には、内部電極Ｂに対応する印刷パターンに参照符号Ｂを付し、内部電極Ｄに対応する印刷パターンに参照符号Ｄを付し、内部電極Ｆに対応する印刷パターンに参照符号Ｆを付し、内部電極Ｈに対応する印刷パターンに参照符号Ｈを付してある。網掛けを施された印刷パターンＢ、Ｄ、Ｆ、Ｈは、インクを通す抜きパターンであり、その周りの白い領域はインクを通さない領域である。
【００８１】印刷パターンＢ、Ｄ、Ｆ、Ｈは行列状に配置される。具体的には、図１７において、上第１行目に、印刷パターンＢ及び印刷パターンＤが、一定の間隔ｇ１を隔てて交互に配置されている。上第２行目には、印刷パターンＦ及び印刷パターンＨが、一定の間隔ｇ１を隔てて交互に配置されている。上第２行目の印刷パターンＦ及び印刷パターンＨは、上第１行目から一定の間隔ｇ２を隔てて配置されている。
【００８２】更に、上第３行目には、印刷パターンＢ及び印刷パターンＤが一定の間隔ｇ１を隔てて交互に配置されている。上第３行目の印刷パターンＢ及び印刷パターンＤは、上第２行目から一定の間隔ｇ２を隔てて配置されている。
【００８３】上述した配置を、任意の行数ｍ及び列数ｍだけ繰り返すことにより、ｍ行ｍ列の印刷パターン行列が得られる。実施例では、ｍ＝４となっており、４行４列の第２の行列パターンが得られる。第１行目及び第３行目は、印刷パターン配列（ＢーＤーＢーＤ）であり、第２行目及び第４行目は印刷パターン配列（ＦーＨーＦーＨ）である。
【００８４】第１行目及び第２行目は、印刷パターン配列（ＢーＤーＢーＤ）及び印刷パターン配列（ＦーＨーＦーＨ）において、取出電極を有する辺が互いに向きあっている。第３行目及び第４行目においても、印刷パターン配列（ＢーＤーＢーＤ）及び印刷パターン配列（ＦーＨーＦーＨ）は、取出電極（ｂ１１、ｄ１１）を有する辺及び取出電極（ｆ１１、Ｈ１１）を有する辺が互いに向きあっている。
【００８５】第２のスクリーン印刷製版１２に設けられた第２の行列パターンは、第１のスクリーン印刷製版１１に設けられた第１の行列パターンの鏡像（ミラーイメージ）である。即ち、第１の行列パターンの行と平行に鏡を配置した場合に、鏡に映った像が第２の行列パターンに相当する。
【００８６】次に、図１８〜図２７を参照して第２の態様に係る製造方法について説明する。まず、図１６に示したスクリーン印刷製版１１を、図４に示した印刷システムの印刷装置８３に装着し印刷を行う。図１８は図１６R>６に示した第１のスクリーン印刷製版１１によって印刷された印刷面の拡大平面図である。
【００８７】図１８を参照すると、支持体４の一面には、未焼成誘電体セラミックシート６が層状に積層されている。未焼成誘電体セラミックシート６は支持体４と共に、矢印Ｆ１の方向に搬送される。その搬送の途中で、未焼成誘電体セラミックシート６の表面に、図１６に示した第１のスクリーン印刷製版１１を用いて、内部電極を印刷する。第１のスクリーン印刷製版１１による印刷は、図１８に示すように、未焼成誘電体セラミックシート６の表面に、間隔ｇ３を隔てて、繰り返し実行される。印刷の際は、支持体４の搬送が一時的に停止する。
【００８８】電極行列パターンは、図１６に示した第１のスクリーン印刷製版１１によって印刷されたものであるから、第１のスクリーン印刷製版１１の印刷パターンと同一である。即ち、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）である。図１８では、図示の都合上、参照符号Ａ〜Ｇを９０度回転させて表示してあるので、行の解釈に当っては、９０度だけ戻す。
【００８９】上述した印刷工程を繰り返すことにより、所定の間隔ｇ３で、電極行列パターンＱ２１、Ｑ２２、．．．を印刷した未焼成誘電体セラミックシート６が得られる。このようにして得られた電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６は、図４の乾燥装置８４による乾燥工程等を経て、巻き取りロール８２に巻き取られる。
【００９０】次に、上述した印刷工程を経て得られた電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６を、巻き取りロール８２から引き出し、引き出された電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６から、電極行列パターンＱ２１、Ｑ２２、．．．を囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取り出す。
【００９１】上記工程とは別に、図１７に示した第２のスクリーン印刷製版１２を用いて、上述と同様の印刷工程を実行する。図１９は図１７に示した第２のスクリーン印刷製版１２によって印刷された印刷面の拡大平面図である。図１９において、電極行列パターンは、図１７に示した第２のスクリーン印刷製版１２によって印刷されたものであるから、第２のスクリーン印刷製版１２の印刷パターンと同一である。即ち、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＢーＤーＢーＤ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＦーＨーＦーＨ）である。
【００９２】上述した印刷工程を繰り返すことにより、所定の間隔ｇ３で、電極行列パターンＱ３１、Ｑ３２、．．．を印刷した未焼成誘電体セラミックシート６が得られる。このようにして得られた電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６は、図４の乾燥装置８４による乾燥工程等を経て、巻き取りロール８２に巻き取られる。
【００９３】次に、上述した印刷工程を経て得られた電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６を、巻き取りロールから引き出し、引き出された電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６から、電極行列パターンＱ３１、Ｑ３２、．．．を囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取り出す。
【００９４】次に、上述した工程を経て得られた２種の電極印刷シートを積層する。従って、第２の態様に係る製造方法には、第１のスクリーン印刷製版１１によって得られた第１の電極印刷シート、及び、第２のスクリーン印刷製版１２によって得られた第２の電極印刷シートを積層する工程の２つの工程が含まれることになる。
【００９５】図２０は積層台５の上に、第１層目として、第１の電極印刷シートＱ４１を載置した状態を示す平面図である。第１の電極印刷シートＱ４１は、未焼成誘電体セラミックシート６１の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。第１の電極印刷シートＱ４１は、第１のスクリーン印刷製版１１によって得られたものであるから、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）である。
【００９６】積層台５の一面には、直交２軸ＸＹを有する座標系において、基準（原点）となるＸ０軸及びＹ０軸が想定されている。このＸ０軸及びＹ０軸は固定した基準となる。
【００９７】一方、第１の電極印刷シートＱ４１の一面上にも、直交２軸ＸＹによる座標系において、Ｘ１軸及びＹ１軸を想定する。Ｘ１軸及びＹ１軸は、基本的には、第１の電極印刷シートＱ４１の中心線上に設定する。
【００９８】図２０において、第１層目の第１の電極印刷シートＱ４１は、その一面上に設定されたＸ１軸及びＹ１軸が、積層台５の一面上に設定されたＸ０軸及びＹ０軸に一致するようにセットされる。この場合、Ｘ軸及びＸ軸で見たオフセット量（ｘ、ｙ）は（０、０）となる。
【００９９】図２１は積層台５の上に、第１層目の第１の電極印刷シートＱ４１の上に第２層目となる第２の電極印刷シートＱ５１を載置した状態を示す平面図である。第２の電極印刷シートＱ５１は、未焼成誘電体セラミックシート６２の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。第２の電極印刷シートＱ５１は、第２のスクリーン印刷製版１２によって得られたものであるから、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＢーＤーＢーＤ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＦーＨーＦーＨ）である。
【０１００】第２の電極印刷シートＱ５１の一面上には、直交２軸ＸＹによる座標系において、Ｘ２軸及びＹ２軸が想定されている。Ｘ２軸及びＹ２軸は、基本的には、第２の電極印刷シートＱ５１の中心線上に設定する。
【０１０１】図２１において、第２層目の第２の電極印刷シートＱ５１は、その一面上に設定されたＸ２軸及びＹ２軸が、基準のＸ０軸及びＹ０軸に一致するようにセットされる。この場合、オフセット量（ｘ、ｙ）は（０、０）となる。
【０１０２】第２層目の第２の電極印刷シートＱ５１の下層には、第１の電極印刷シートＱ４１（図２０参照）が存在するので、第２の電極印刷シートＱ５１を積層して得られた積層体全体で見て、第１行目及び第３行目は電極パターン配列（ＡＢーＣＤーＡＢーＣＤ）となり、第２列目及び第４列目は電極パターン配列（ＥＦーＧＨーＥＦーＧＨ）となる。
【０１０３】図２２は、第２層目として積層された第２の電極印刷シートＱ５１の上に、第３層目として、第１の電極印刷シートＱ４２を積層した状態を示す平面図である。第１の電極印刷シートＱ４２は、未焼成誘電体セラミックシート６３の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図１６に示した第１のスクリーン印刷製版１１を用いた印刷によって得られたものであるから、第１層目の第１の電極印刷シートＱ４１の電極行列パターンと全く同一である。
【０１０４】第３層目の第１の電極印刷シートＱ４２は、その一面上に設定されたＸ１軸が、基準のＸ０軸に一致するが、Ｙ１軸は基準のＹ０軸から、オフセット量△Ｘ１だけオフセットしてセットされる。この場合、オフセット量（ｘ、ｙ）は（△Ｘ１、０）となる。
【０１０５】オフセット量△Ｘ１は１列分である。即ち、第２の電極印刷シートＱ５１の第３列目に対して、第１の電極印刷シートＱ４２の第４列目が重なり、第２の電極印刷シートＱ５１の第２列目に対して、第１の電極印刷シートＱ４２の第３列目が重なり、第２の電極印刷シートＱ５１の第１列目に対して、第１の電極印刷シートＱ４２の第２列目が重なる。
【０１０６】既に述べたように、第１層目の第１の電極印刷シートＱ４１において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）である。
【０１０７】第２の電極印刷シートＱ５１において、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【０１０８】従って、第３層目の第１の電極印刷シートＱ４２を、１列分のオフセット量△Ｘ１を付して積層した場合、積層方向の電極の重なりを考慮して、第１行目及び第３行目は電極パターン配列（ＡーＡＢＣーＣＤＡーＡＢＣーＣＤ）となり、第２列目及び第４列目は電極パターン配列（ＥーＥＦＧーＧＨＥーＥＦＧーＧＨ）となる。
【０１０９】図２３は、第３層目として積層された第１の電極印刷シートＱ４２の上に、第４層目として第２の電極印刷シートＱ５２を積層した状態を示す平面図である。第２の電極印刷シートＱ５２は、未焼成誘電体セラミックシート６４の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図１７に示した第２のスクリーン印刷製版１２を用いた印刷によって得られたものであるから、第２の電極印刷シートＱ５１の電極行列パターンと全く同一である。
【０１１０】第４層目の第２の電極印刷シートＱ５２は、その一面上に設定されたＸ１軸が、基準のＸ０軸に一致するが、Ｙ１軸は基準のＹ０軸から、オフセット量△Ｘ２（＝△Ｘ１）だけオフセットしてセットされる。この場合、オフセット量（ｘ、ｙ）は（△Ｘ２、０）となる。
【０１１１】オフセット量△Ｘ２は１列分である。従って、第１の電極印刷シートＱ４２の第３列目に対して、第２の電極印刷シートＱ５２の第４列目が重なり、第１の電極印刷シートＱ４２の第２列目に対して、第２の電極印刷シートＱ５２の第３列目が重なり、第１の電極印刷シートＱ４２の第１列目に対して、第２の電極印刷シートＱ５２の第２列目が重なる。
【０１１２】第１層目の第１の電極印刷シートＱ４１において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）である。
【０１１３】第２層目の第２の電極印刷シートＱ５１において、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【０１１４】第３層目の電極印刷シートＱ４２において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）であり、一列分のオフセット量△Ｘ１が付されている。
【０１１５】従って、第４層目の第２の電極印刷シートＱ５２を、１列分のオフセット量△Ｘ１を付して積層した場合、積層方向の電極の重なりを考慮して、第１行目及び第３行目は電極パターン配列（ＡＢーＡＢＣＤーＣＤＡＢーＡＢＣＤーＣＤ）となり、第２列目及び第４列目は電極パターン配列（ＥーＥＦＧＨーＧＨＥＦーＥＦＧＨーＧＨ）となる。
【０１１６】図２４は、第４層目として積層された第２の電極印刷シートＱ５２の上に、第５層目として第１の電極印刷シートＱ４３を積層した状態を示す平面図である。第１の電極印刷シートＱ４３は、未焼成誘電体セラミックシート６５の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図１６に示した第１のスクリーン印刷製版１１を用いた印刷によって得られたものであるから、第１の電極印刷シートＱ４１、Ｑ４２の電極行列パターンと全く同一である。
【０１１７】第５層目の第１の電極印刷シートＱ４３は、その一面上に設定されたＹ１軸が、基準のＹ０軸に一致するが、Ｘ１軸は基準のＸ０軸から、オフセット量△Ｙ１だけオフセットしてセットされる。この場合、オフセット量（ｘ、ｙ）は（０、△Ｙ１）となる。
【０１１８】オフセット量△Ｙ１は１行分である。従って、第４層目の第２の電極印刷シートＱ５２の第３行目目に対して、第５層目の第１の電極印刷シートＱ４３の第４行目が重なり、第２の電極印刷シートＱ５２の第２行目に対して、第１の電極印刷シートＱ４３の第３行目が重なり、第２の電極印刷シートＱ５２の第１列目に対して、第１の電極印刷シートＱ４３の第２列目が重なる。
【０１１９】第１層目の第１の電極印刷シートＱ４１において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）である。
【０１２０】第２層目の第２の電極印刷シートＱ５１において、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【０１２１】第３層目の電極印刷シートＱ４２において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）であり、一列分のオフセット量△Ｘ１が付されている。
【０１２２】第４層目の第２の電極印刷シートＱ５２において、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）であり、１列分のオフセット量△Ｘ１を付されている。
【０１２３】従って、第５層目の第１の電極印刷シートＱ４３を、１行分のオフセット量△Ｙ１を付して積層した場合、積層方向の電極の重なりを考慮して、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＡＢーＡＢＣＤＥーＣＤＡＢＧーＡＢＣＤＥーＣＤＧ）となり、第３行目は電極パターン配列（ＥＦーＥＦＧＨＡーＧＨＥＦＣーＥＦＧＨＡーＧＨＣ）となる。第１行目は（ＡーＣーＡーＣ）となり、最終行は（ＥＦーＥＦＧＨーＧＨＥＦーＥＦＧＨーＧＨ）となる。
【０１２４】図２５は、第５層目として積層された第１の電極印刷シートＱ４３の上に、第６層目として、第２の電極印刷シートＱ５３を積層した状態を示す平面図である。第２の電極印刷シートＱ５３は、未焼成誘電体セラミックシート６６の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図１７に示した第２のスクリーン印刷製版１２を用いた印刷によって得られたものであるから、第２の電極印刷シートＱ５１、Ｑ５２の電極行列パターンと全く同一である。
【０１２５】第６層目の第２の電極印刷シートＱ５３は、その一面上に設定されたＹ２軸が、基準のＹ０軸に一致するが、Ｘ２軸は基準のＸ０軸から、オフセット量△Ｙ２（＝△Ｙ１）だけオフセットしてセットされる。この場合、オフセット量（ｘ、ｙ）は（０、△Ｙ２）となる。
【０１２６】オフセット量△Ｙ２は１行分である。従って、、第５層目の第１の電極印刷シートＱ４３の第３行目目に対して、第６層目の第２の電極印刷シートＱ５３の第４行目が重なり、第１の電極印刷シートＱ４３の第２行目に対して、第２の電極印刷シートＱ５３の第３行目が重なり、第１の電極印刷シートＱ４３の第１列目に対して、第２の電極印刷シートＱ５３の第２列目が重なる。
【０１２７】第１層目の第１の電極印刷シートＱ４１において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）である。
【０１２８】第２層目の第２の電極印刷シートＱ５１において、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【０１２９】第３層目の電極印刷シートＱ４２において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）であり、一列分のオフセット量△Ｘ１が付されている。
【０１３０】第４層目の第２の電極印刷シートＱ５２において、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）であり、１列分のオフセット量△Ｘ１を付されている。
【０１３１】第５層目の第１の電極印刷シートＱ４３において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）であり、１行分のオフセット量△Ｙ１を付されている。
【０１３２】従って、第６層目の第２の電極印刷シートＱ５３を、１行分のオフセット量△Ｙ２を付して積層した場合、積層方向の電極の重なりを考慮して、第１行目は（ＡＢーＣＤーＡＢーＣＤ）となり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＡＢーＡＢＣＤＥＦーＣＤＡＢＧＨーＡＢＣＤＥＦーＣＤＧＨ）となり、第３行目は電極パターン配列（ＥＦーＥＦＧＨＡＢーＧＨＥＦＣＤーＥＦＧＨＡＢーＧＨＣＤ）となり、最終行は（ＥＦーＥＦＧＨーＧＨＥＦーＥＦＧＨーＧＨ）となる。
【０１３３】図２６は積層台５の上にセットされた第６層目の第２の電極印刷シートＱ５３の上に、第７層目の第１の電極印刷シートＱ４４を載置した状態を示す平面図である。第１の電極印刷シートＱ４４は、未焼成誘電体セラミックシート６７の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図１６に示した第１のスクリーン印刷製版１１を用いた印刷によって得られたものであるから、第１の電極印刷シートＱ４１、Ｑ４２、Ｑ４３の電極行列パターンと全く同一である。
【０１３４】第７層目の第１の電極印刷シートＱ４４は、その一面上に設定されたＹ１軸が、基準のＹ０軸からオフセット量△Ｘ１だけオフセットしてセットされる。Ｘ１軸は基準のＸ０軸から、オフセット量△Ｙ１だけオフセットしてセットされる。従って、Ｘ軸及びＸ軸で見たオフセット量（ｘ、ｙ）は（△Ｘ１、△Ｙ１）となる。
【０１３５】こうして得られた積層体は、積層方向の電極重なりを考慮して、第１行目が（ＡーＡＢＣーＣＤＡーＡＢＣーＣＤ）となり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＡＢＥーＡＢＣＤＥＦＧーＣＤＡＢＧＨＥーＡＢＣＤＥＦＧーＣＤＧＨ）となり、第３行目は電極パターン配列（ＥＦＡーＥＦＧＨＡＢＣーＧＨＥＦＣＤＡーＥＦＧＨＡＢＣーＧＨＣＤ）となり、最終行は（ＥＦーＥＦＧＨーＧＨＥＦーＥＦＧＨーＧＨ）となる。
【０１３６】図２７は第７層目の第１の電極印刷シートＱ４４の上に、第８層目の第２の電極印刷シートＱ５４を載置した状態を示す平面図である。第２の電極印刷シートＱ５４は、未焼成誘電体セラミックシート６８の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図１７に示した第２のスクリーン印刷製版１２を用いた印刷によって得られたものであるから、第２の電極印刷シートＱ５１、Ｑ５２、Ｑ５３の電極行列パターンと全く同一である。
【０１３７】第８層目の第２の電極印刷シートＱ５４は、その一面上に設定されたＹ２軸が、基準のＹ０軸からオフセット量△Ｘ２（＝△Ｘ１）だけオフセットしてセットされる。Ｘ２軸は基準のＸ０軸から、オフセット量△Ｙ２（＝△Ｙ１）だけオフセットしてセットされる。従って、Ｘ軸及びＸ軸で見たオフセット量（ｘ、ｙ）は（△Ｘ２、△Ｙ２）となる。
【０１３８】こうして得られた積層体は、積層方向の電極重なりを考慮して、第１行目が（ＡＢーＡＢＣＤーＣＤＡＢーＡＢＣＤーＣＤ）となり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＡＢＥＦーＡＢＣＤＥＦＧＨーＣＤＡＢＧＨＥＦーＡＢＣＤＥＦＧＨーＣＤＧＨ）となり、第３行目は電極パターン配列（ＥＦＡＢーＥＦＧＨＡＢＣＤーＧＨＥＦＣＤＡＢーＥＦＧＨＡＢＣＤーＧＨＣＤ）となり、最終行は（ＥＦーＥＦＧＨーＧＨＥＦーＥＦＧＨーＧＨ）となる。
【０１３９】この後、図２７に示した積層体に対し、行間及び列間で個別分割を施し、電極Ａ〜Ｈの全てを含む積層セラミックコンデンサ要素を取り出す。こうして取り出された積層セラミックコンデンサ要素を焼成し、端子電極２１〜２４、３１〜３４（図１参照）を付与することにより、図１及び図２に図示した積層セラミックコンデンサが得られる。
【０１４０】図２７において、電極パターンＡ〜Ｈの全てを含む積層セラミックコンデンサ要素の周りには、電極パターンＡ〜Ｈの少なくとも１つを欠く組み合わせが生じる。これらは、捨てる他はないが、もともと、周辺部は積層工程において、欠陥を生じ易い部分であるので、捨てても実際上は問題を生じない。
【０１４１】上述下第２の態様に係る製造方法によれば、２つの第１及び第２のスクリーン印刷製版１１、１２を、行方向または列方向にオフセットさせることにより、一つの内部電極に対して積層されるべき内部電極、即ち、所定の位置に引出電極を有する内部電極を選択することができる。
【０１４２】この場合、２つの第１及び第２のスクリーン印刷製版１１、１２を用いるだけであるから、印刷設備の簡素化に極めて有効である。第１及び第２のスクリーン印刷製版１１、１２の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用を著しく低減し得る。更に、第１及び第２のスクリーン印刷製版１１、１２の２種を用いるだけであるから、印刷工程を著しく簡素化し、量産性を向上させ得る。
【０１４３】しかも、電極印刷シートに印刷された電極行列パターンは、第１及び第２のスクリーン印刷製版１１、１２によって得られたものであり、パターン誤差は第１及び第２のスクリーン印刷製版１１、１２の間の誤差に留まるから、容量精度の高い積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【０１４４】更に、より多数の積層数を得る場合には、上述した工程によって得られた積層体の複数枚を、更に積層すればよい。これにより、高精度のパターン重なりを有する積層体を積層し、全体として、高精度の容量を有する低インダクタンス用積層セラミックコンデンサを、高歩留で得ることができる。
【０１４５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（ａ）印刷設備の簡素化に極めて有効な積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することができる。
（ｂ）印刷製版の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用を著しく低減し得る積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することができる。
（ｃ）印刷工程を著しく簡素化し、量産性を向上させ得る積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することができる。
（ｄ）容量精度の高い積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】発明に係る製造方法の適用される積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。
【図２】図１に示した積層セラミックコンデンサの内部電極構造を示す分解斜視図である。
【図３】第１の態様に係る製造方法の実施に用いられるスクリーン印刷製版の平面図である。
【図４】図３に示したスクリーン印刷製版を用いて電極印刷を行う印刷システムの構成を示す図である。
【図５】図４に示した印刷システムによって印刷された印刷面の拡大平面図である。
【図６】図５の６ー６線に沿った断面図である。
【図７】積層台の上に第１層目の電極印刷シートを載置した状態を示す平面図である。
【図８】図７の８ー８線に沿った断面図である。
【図９】積層台の上にセットされた第１層目の電極印刷シートの上に、第２層目の電極印刷シートを載置した状態を示す平面図である。
【図１０】図９の１０ー１０線に沿った断面図である。
【図１１】積層台の上にセットされた第２層目の電極印刷シートの上に、第３層目の電極印刷シートを載置した状態を示す平面図である。
【図１２】図１１の１２ー１２線に沿った断面図である。
【図１３】積層台の上にセットされた第３層目の電極印刷シートの上に、第４層目の電極印刷を載置した状態を示す平面図である。
【図１４】図１３の１４ー１４線に沿った断面図である。
【図１５】本発明の第２の態様に係る製造方法の適用される積層セラミックコンデンサの内部電極構造を示す分解斜視図である。
【図１６】第１のスクリーン印刷製版の平面図である。
【図１７】第２のスクリーン印刷製版の平面図である。
【図１８】図１６に示した第１のスクリーン印刷製版によって印刷された印刷面の拡大平面図である。
【図１９】図１７に示した第２のスクリーン印刷製版によって印刷された印刷面の拡大平面図である。
【図２０】積層台の上に、第１層目として、第１の電極印刷シートを載置した状態を示す平面図である。
【図２１】積層台の上に載置された第１層目の第１の電極印刷シートの上に第２層目となる第２の電極印刷シートを載置した状態を示す平面図である。
【図２２】第２層目として積層された第２の電極印刷シートの上に、第３層目として、第１の電極印刷シートを積層した状態を示す平面図である。
【図２３】第３層目として積層された第１の電極印刷シートの上に、第４層目として第２の電極印刷シートを積層した状態を示す平面図である。
【図２４】第４層目として積層された第２の電極印刷シートの上に、第５層目として第１の電極印刷シートを積層した状態を示す平面図である。
【図２５】第５層目として積層された第１の電極印刷シートの上に、第６層目として、第２の電極印刷シートを積層した状態を示す平面図である。
【図２６】積層台の上にセットされた第６層目の第２の電極印刷シートの上に、第７層目の第１の電極印刷シートを載置した状態を示す平面図である。
【図２７】第７層目の第１の電極印刷シートの上に、第８層目の第２の電極印刷シートを載置した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
５ 積層台
６１、６２ 未焼成誘電体セラミックシート
Ｑ１１、Ｑ１２ 電極印刷シート
Ｘ０、Ｙ０ 積層台に設定された基準の軸
Ｘ１、Ｙ１ 電極印刷シートに設定された軸
△Ｘ１ オフセット量
Ａ〜Ｄ 電極パターン
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波用途の積層セラミックコンデンサには、インダクタンスが低いことが要求される。この種の低インダクタンス用積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック基体の内部に、誘電体セラミック層を介して順次に積層された多数の内部電極を含む。内部電極のそれぞれは取出電極を有しており、取出電極のそれぞれは誘電体セラミック基体の側端面において、互いに異なる位置に導出されている。従って、回路基板等への実装に当っては、内部電極の一部である取出電極を、外部回路に接続できるので、リードインダクタンスが極小になり、低インダクタンスが実現される。
【０００３】この種の低インダクタンス用積層セラミックコンデンサでは、内部電極の取出電極のそれぞれは、誘電体セラミック基体の側端面において、互いに異なる位置に導出されているので、取出電極を含めたパターンが、内部電極のそれぞれにおいて異なる。そこで、従来は、内部電極のパターン種に応じた個数の印刷製版、一般的には、スクリーン印刷製版を準備し、内部電極のパターンが異なる度毎に、スクリーン印刷製版を変えて印刷していた。
【０００４】このため、スクリーン印刷製版の枚数が多くなり、印刷設備が複雑になると共に、スクリーン印刷製版の製造、保管及び準備等に多大な労力及び費用を必要とするという難点があった。
【０００５】しかも、多数のスクリーン印刷製版を、内部電極パターンが異なる毎に選択する必要があるため、印刷工程が面倒で、複雑になるという問題点もある。
【０００６】更に、多数のスクリーン印刷製版を用いて内部電極を印刷するため、スクリーン印刷製版間の誤差に起因するパターンずれが生じ、更に、積層する際の誤差が加算されるため、内部電極間の重なり面積の変動等を招き、延ては、容量精度が低下する等の問題点を生じる虞があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、印刷設備の簡素化に極めて有効な積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することである。
【０００８】本発明のもう一つの課題は、印刷製版の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用を著しく低減し得る積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することである。
【０００９】本発明の更にもう一つの課題は、印刷工程を著しく簡素化し、量産性を向上させ得る積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することである。
【００１０】本発明の更にもう一つの課題は、容量精度の高い積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決するため、本発明は積層セラミックコンデンサを製造する方法について、２つの態様を開示する。本発明に係る製造法の適用される積層セラミックコンデンサは、低インダクタンス用として用いられるものであって、誘電体セラミック基体の内部に、誘電体セラミック層を介して順次に積層された複数の内部電極を含み、前記内部電極のそれぞれは取出電極を有し、前記取出電極のそれぞれは、前記誘電体セラミック基体の側端面において、互いに異なる位置に導出されている。
【００１２】上述した積層セラミックコンデンサを得るため、第１の態様に係る製造方法では、未焼成誘電体セラミックシートの表面に、印刷製版を用いて内部電極を印刷する工程を含む。前記印刷製版は前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した行列パターンを有する。
【００１３】そして、前記未焼成誘電体セラミックシートから、前記印刷製版の印刷によって得られた電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取り出す。
【００１４】上記工程は、基本的には、従来工程とほぼ同じである。従来工程と著しく異なる特徴的な工程は、前記電極印刷シートの複数枚を順次に積層し、その際、隣接する２枚の電極印刷シート間において、先に積層された電極印刷シートに印刷された電極行列パターンに対し、後に積層される電極印刷シートに印刷された電極行列パターンを、行方向または列方向にオフセットさせて積層し、積層体を得る点にある。
【００１５】この工程によれば、１つの印刷製版、例えばスクリーン印刷製版を、行方向または列方向にオフセットさせることにより、一つの内部電極に対して積層されるべき内部電極、即ち、所定の位置に引出電極を有する内部電極を選択することができる。
【００１６】この場合、用いられる印刷製版は、一種であるから、印刷設備の簡素化に極めて有効である。印刷製版の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用等も著しく低減し得る。更に、一種の印刷製版を用いるだけであるから、印刷工程を著しく簡素化し、量産性を向上させ得る。
【００１７】しかも、電極印刷シートに印刷された電極行列パターンは、同一の印刷製版によって得られたものであり、印刷製版のパターン誤差に起因する電極印刷誤差等を含まないから、容量精度の高い積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００１８】次に、第２の態様に係る製造方法では、第１の印刷製版及び第２の印刷製版を用いる。まず、第１の未焼成誘電体セラミックシートの表面に、第１の印刷製版を用いて内部電極を印刷する。前記第１の印刷製版は、前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した第１の行列パターンを有している。次に、前記第１の未焼成誘電体セラミックシートから、前記第１の電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、第１の電極印刷シートを取り出す。
【００１９】上記工程とは別に、第２の未焼成誘電体セラミックシートの表面に、第２の印刷製版を用いて前記内部電極を印刷する。前記第２の印刷製版は、前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した第２の行列パターンを有する。前記第２の行列パターンは前記第１の行列パターンの鏡像である。そして、前記第２の未焼成誘電体セラミックシートから、第２の電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、第２の電極印刷シートを取り出す。
【００２０】次に、前記第１の電極印刷シート及び前記第２の電極印刷シートを、前記第１及び第２の電極行列パターンの全体が互いに重なるように積層する。
【００２１】こうして得られた前記第１及び第２の電極印刷シートの組に対し、他の前記第１の電極印刷シート及び前記第２の電極印刷シートの組を、前記第１及び第２の電極行列パターンの行方向または列方向にオフセットさせて積層し、積層体を得る。
【００２２】第２の態様によれば、２つの印刷製版を、行方向または列方向にオフセットさせることにより、一つの内部電極に対して重なるべき内部電極を選択することができる。
【００２３】この場合、用いられる印刷製版は、二種であるから、印刷設備の簡素化に極めて有効である。印刷製版の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用等も著しく低減し得る。更に、二種の印刷製版を用いるだけであるから、印刷工程を著しく簡素化し、量産性を向上させ得る。
【００２４】しかも、電極印刷シートに印刷された電極行列パターンは、二種の印刷製版によって得られたものであり、印刷製版のパターン誤差は二種の印刷製版間の誤差に留まるから、容量精度の高い積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００２５】オフセットの量は、具体的には、１行または１列の分である。オフセットを付する具体的手法の一つは、行の方向にオフセットさせた後、列の方向にオフセットさせ、次に、行列の方向にオフセットさせる３つのステップを含む。
【００２６】より多数の積層数を得る場合には、上述した工程（第１の態様及び第２の態様）によって得られた積層体の複数枚を、更に積層すればよい。これにより、高精度のパターン重なりを有する積層体を積層し、全体として、高精度の容量を有する低インダクタンス用積層セラミックコンデンサを、高歩留で得ることができる。
【００２７】本発明において用いられる印刷製版には、スクリーン印刷製版、グラビア印刷製版及びオフセット印刷製版等が含まれる。
【００２８】本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。添付図面は単なる例示に過ぎない。
【００２９】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る製造方法の適用される積層セラミックコンデンサの外観斜視図、図２は図１に示した積層セラミックコンデンサの内部電極構造を示す分解斜視図である。図示された積層セラミックコンデンサは、低インダクタンス用として用いられるものであって、誘電体セラミック基体１の内部に、誘電体セラミック層（図示省略）を介して、下（図において）から順次に積層された複数の内部電極Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを含んでいる。内部電極Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの個数は、実施例では８個であるが、任意数でよい。また、積層順序は不同であり、図示の順序に限定されるものではない。
【００３０】更に、積層工程上、内部電極Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのうち、内部電極（Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ）及び内部電極（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）のそれぞれが、一組の積層体として製造され、内部電極（Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ）の組の積層体と、内部電極（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）の組の積層体とを、更に積層して得られる。内部電極（Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ）の組と、内部電極（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）の組とにおいて、同一の参照符号を付された内部電極は、電極パターンが同一で、単に、取出電極の方向が異なるだけである。
【００３１】内部電極Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのそれぞれは取出電極ｃ１、ｄ１、ａ１、ｂ１、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２を有する。取出電極ｃ１、ｄ１、ａ１、ｂ１、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２のそれぞれは、誘電体セラミック基体１の側端面において、互いに異なる位置に導出されている。取出電極ｃ１、ｄ１、ａ１、ｂ１、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２を、誘電体セラミック基体１の側端面において、互いに異なる位置に導出する手段として、実施例では、内部電極（Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ）の取出電極ｃ１、ｄ１、ａ１を、誘電体セラミック基体１の同一側端面に導出し、内部電極（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）の取出電極ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２を、対向する他の側端面に導出してある。
【００３２】取出電極ｃ１、ｄ１、ａ１、ｂ１、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、誘電体セラミック基体１の側端面に付与された端子電極２２、２１、２４、２３、３１、３２、３３、３４に導通接続される。
【００３３】内部電極（Ｃ〜Ｂ）、（Ａ〜Ｄ）及び端子電極（２１〜２４）、（３１〜３４）を構成する電極材料は特に制限はない。
【００３４】図１及び図２に図示された積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック基体１の内部に、誘電体セラミック層を介して順次に積層された多数の内部電極（Ｃ〜Ｂ）、（Ａ〜Ｄ）を含み、内部電極（Ｃ〜Ｂ）、（Ａ〜Ｄ）のそれぞれは、取出電極（ｃ１〜ｂ１）、（ａ２〜ｄ２）を有しており、取出電極（ｃ１〜ｂ１）、（ａ２〜ｄ２）のそれぞれは誘電体セラミック基体１の側端面において、互いに異なる位置に導出されている。従って、回路基板等への実装に当っては、内部電極（Ｃ〜Ｂ）、（Ａ〜Ｄ）の一部である取出電極（ｃ１〜ｂ１）、（ａ２〜ｄ２）を、それぞれが接続されている端子電極（２１〜２４）、（３１〜３４）を介して、外部回路に接続できるので、リードインダクタンスが極小になり、低インダクタンスが実現される。
【００３５】次に、図１及び図２に示した積層セラミックコンデンサの製造方法について、図３〜図１２を参照して説明する。この製造方法は第１の態様に属する。。本発明において用いられる印刷製版には、スクリーン印刷製版、グラビア印刷製版及びオフセット印刷製版等が含まれることは前述した通りである。以下に説明される実施例では、スクリーン印刷製版を用いた場合を例にとって説明する。
【００３６】図３は第１の態様に係る製造方法の実施に用いられるスクリーン印刷製版１０の平面図である。スクリーン印刷製版１０は、内部電極Ａ〜Ｄのそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した行列パターンを有するスクリーン印刷製版１０において、印刷パターンのそれぞれに対しては、対応する内部電極Ａ〜Ｄと同一の参照符号を付してある。具体的には、内部電極Ａに対応する印刷パターンに参照符号Ａを付し、内部電極Ｂに対応する印刷パターンに参照符号Ｂを付し、内部電極Ｃに対応する印刷パターンに参照符号Ｃを付し、内部電極Ｄに対応する印刷パターンに参照符号Ｄを付してある。印刷パターンＡ〜Ｄは、インクを通す抜きパターンであり、その周りの白い領域はインクを通さない領域である。印刷パターンＡ〜Ｄは、取出電極に対応する部分が、同一の方向に突出する向きに配置されている。
【００３７】印刷パターンＡ〜Ｄは行列状に配置される。具体的には、図３において、上第１行目に、印刷パターンＡ及び印刷パターンＢが、交互に、一定の間隔ｇ１を隔てて配置されている。上第２行目には、印刷パターンＣ及び印刷パターンＤが、交互に、一定の間隔ｇ１を隔てて配置されている。上第２行目の印刷パターンＣ及び印刷パターンＤは、上第１行目から一定の間隔ｇ２を隔てて配置されている。
【００３８】更に、上第３行目には、印刷パターンＡ及び印刷パターンＢが、交互に、一定の間隔ｇ１を隔てて配置されている。上第３行目の印刷パターンＡ及び印刷パターンＢは、上第２行目から一定の間隔ｇ２を隔てて配置されている。
【００３９】上述した配置を、任意の行数ｍ及び列数ｍだけ繰り返すことにより、ｍ行ｍ列の印刷パターン行列が得られる。実施例では、ｍ＝５となっている。より詳しくは、第１行目、第３行目及び第５行目は、印刷パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は印刷パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【００４０】図４は図３に示したスクリーン印刷製版１０を用いて電極印刷を行う印刷システムの構成を示す図、図５は図４に示した印刷システムによって印刷された印刷面の拡大平面図、図６は図５の６ー６線に沿った断面図である。
【００４１】図４を参照すると、供給ロール８１と巻き取りロール８２との間に、帯状の支持体４が張設されている。支持体４は、適当な可撓性プラスチックフィルムで構成され、供給ロール８１から引き出され、巻き取りロール８２に巻き取られ、矢印Ｆ１の方向に搬送される。支持体４の搬送時には、供給ロール８１が矢印Ｒ１の方向に回転し、巻き取りロール８２が矢印Ｒ２の方向に回転する。
【００４２】供給ロール８１と巻き取りロール８２との間には、印刷装置８３及び乾燥装置８４等が配置されており、印刷装置８３と対向する位置には受け台８５が設置されている。印刷装置８３には、図３に示したスクリーン印刷製版１０がセットされている。
【００４３】図５及び図６を参照すると、支持体４の一面には、未焼成誘電体セラミックシート６が層状に付着されている。未焼成誘電体セラミックシート６は支持体４と共に、矢印Ｆ１の方向に搬送される。その搬送の途中で、未焼成誘電体セラミックシート６の表面に、図３に示したスクリーン印刷製版１０を用いて、内部電極を印刷する。スクリーン印刷製版１０による印刷は、図５及び図６に示すように、間隔ｇ３を隔てて、未焼成誘電体セラミックシート６の表面に、繰り返し実行される。印刷の際は、支持体４の搬送が一時的に停止される。そのような一時停止機構は既に知られているので、図示は省略する。
【００４４】電極行列パターンは、図３に示したスクリーン印刷製版１０によって印刷されたものであるから、スクリーン印刷製版１０の印刷パターンと同一である。即ち、第１行目、第３行目及び第５行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【００４５】上述した印刷工程を繰り返すことにより、所定の間隔ｇ３で、電極行列パターンＱ０１、Ｑ０２、．．．を印刷した未焼成誘電体セラミックシート６が得られる。このようにして得られた電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６は、乾燥装置８４による乾燥工程等を経て、巻き取りロール８２に巻き取られる。
【００４６】次に、上述した印刷工程を経て得られた電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６を、巻き取りロール８２から引き出し、引き出された電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６から、電極行列パターンＱ０１、Ｑ０２、．．．を囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取り出す。
【００４７】上記工程は、基本的には、従来工程とほぼ同じである。従来工程と著しく異なる特徴的な工程は、打ち抜いて得られた電極印刷シートの複数枚を順次に積層し、その際、隣接する２枚の電極印刷シート間において、先に積層された電極印刷シートに印刷された電極行列パターンに対し、後に積層される電極印刷シートに印刷された電極行列パターンを、行方向または列方向にオフセットさせて積層し、積層体を得る点にある。次に、図７〜図１４を参照して、この積層工程を詳細に説明する。
【００４８】図７は積層台５の上に第１層目の電極印刷シートＱ１１を載置した状態を示す平面図、図８は図７の８ー８線に沿った断面図である。電極印刷シートＱ１１は、未焼成誘電体セラミックシート６１の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。
【００４９】積層台５の一面には、直交２軸ＸＹを有する座標系において、基準（原点）となるＸ０軸及びＹ０軸が想定されている。このＸ０軸及びＹ０軸は固定した基準となる。
【００５０】一方、電極印刷シートＱ１１の一面上にも、直交２軸ＸＹによる座標系において、Ｘ１軸及びＹ１軸を想定する。Ｘ１軸及びＹ１軸は、基本的には、電極印刷シートＱ１１の中心線上に設定する。
【００５１】図７及び図８において、第１層目の電極印刷シートＱ１１は、その一面上に設定されたＸ１軸及びＹ１軸が、基準のＸ０軸及びＹ０軸に一致するようにセットされる。この場合、Ｘ軸及びＸ軸で見たオフセット量（ｘ、ｙ）は（０、０）となる。この位置合わせは、ＣＣＤカメラ等の撮像装置及びコンピュータ等を用いた画像処理の適用によって、高精度で自動的に実行することができる。以下に説明する位置合わせも同様である。
【００５２】図９は積層台５の上にセットされた第１層目の電極印刷シートＱ１１の上に、第２層目の電極印刷シートＱ１２を載置した状態を示す平面図、図１０は図９R>９の１０ー１０線に沿った断面図である。電極印刷シートＱ１２は、未焼成誘電体セラミックシート６２の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図３に示したスクリーン印刷製版１０を用いた印刷によって得られたものであるから、電極印刷シートＱ１１の電極行列パターンと全く同一である。
【００５３】第２層目の電極印刷シートＱ１２は、その一面上に設定されたＸ１軸が、積層台５の一面上に設定された基準のＸ０軸に一致するが、Ｙ１軸は基準のＹ０軸から、オフセット量△Ｘ１だけオフセットしてセットされる。この場合、Ｘ軸及びＸ軸で見たオフセット量（ｘ、ｙ）は（△Ｘ１、０）となる。
【００５４】オフセット量△Ｘ１は１列分である。即ち、電極印刷シートＱ１１の第４列目に対して、電極印刷シートＱ１２の第５列目が重なり、電極印刷シートＱ１１の第３列目に対して、電極印刷シートＱ１２の第４列目が重なり、電極印刷シートＱ１１の第２列目に対して、電極印刷シートＱ１２の第３列目が重なり、電極印刷シートＱ１１の第１列目に対して、電極印刷シートＱ１２の第２列目が重なる。
【００５５】電極印刷シートＱ１１、Ｑ１２において、第１行目、第３行目及び第５行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【００５６】従って、電極印刷シートＱ１１に対して、電極印刷シートＱ１２を、１列分のオフセット量△Ｘ１を付して積層した場合、積層して得られた積層体で見て、第１行目、第３行目及び第行目は電極パターン配列（ＡーＡＢーＢＡーＡＢーＢＡーＡ）となり、第２列目及び第４列目は電極パターン配列（ＣーＣＤーＤＣーＣＤーＤＣーＣ）となる。第３列目及び第５列目は電極パターン配列（ＢＡーＤＣーＢＡーＤＣーＢＡ）となる。
【００５７】図１１は積層台５の上にセットされた第２層目の電極印刷シートＱ１２の上に、第３層目の電極印刷シートＱ１３を載置した状態を示す平面図、図１２は図１１の１２ー１２線に沿った断面図である。電極印刷シートＱ１３は、未焼成誘電体セラミックシート６３の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図３に示したスクリーン印刷製版１０を用いた印刷によって得られたものであるから、電極印刷シートＱ１１、Ｑ１２の電極行列パターンと全く同一である。
【００５８】第３層目の電極印刷シートＱ１３は、その一面上に設定されたＹ１軸が、積層台５の一面上に設定された基準のＹ０軸に一致するが、Ｘ１軸は基準のＸ０軸から、オフセット量△Ｙ１だけオフセットしてセットされる。この場合、Ｘ軸及びＸ軸で見たオフセット量（ｘ、ｙ）は（０、△Ｙ１）となる。
【００５９】オフセット量△Ｙ１は１行分である。即ち、電極印刷シートＱ１２の第４行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第５行目が重なり、電極印刷シートＱ１２の第３行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第４行目が重なり、電極印刷シートＱ１２の第２行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第３行目が重なり、電極印刷シートＱ１２の第１行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第２行目が重なる。
【００６０】第１層目の電極印刷シートＱ１１に対しては、電極印刷シートＱ１１の第４行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第５行目が重なり、電極印刷シートＱ１１の第３行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第４行目が重なり、電極印刷シートＱ１１の第２行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第３行目が重なり、電極印刷シートＱ１１の第１行目に対して、電極印刷シートＱ１３の第２行目が重なる。
【００６１】電極印刷シートＱ１１、Ｑ１２、Ｑ１３において、第１行目、第３行目及び第５行目が電極パターンＡ及び電極パターンＢの電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターンＣ及び印刷パターンＤの電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【００６２】従って、電極印刷シートＱ１３を、１行分のオフセット量△Ｙ１を付して積層した場合、積層して得られた積層体で見て、第１行目は電極印刷シートＱ１３の第１行目の電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）となり、第２行目及び第４行目は配列（ＡーＡＢＣーＢＡＤーＡＢＣーＢＡＤーＣＡ）となる。第３行目及び第５行目は電極パターン配列（ＣーＣＤＡーＤＣＢーＣＤＡーＤＣＢーＡＣ）となる。更に、第６行目は電極パターン配列（ＡーＡＢーＢＡーＡＢーＢＡーＡ）となる。
【００６３】図１３は積層台５の上にセットされた第３層目の電極印刷シートＱ１３の上に、第４層目の電極印刷シートＱ１４を載置した状態を示す平面図、図１４は図１３の１４ー１４線に沿った断面図である。電極印刷シートＱ１４は、未焼成誘電体セラミックシート６４の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図３に示したスクリーン印刷製版１０を用いた印刷によって得られたものであるから、電極印刷シートＱ１１、Ｑ１２、Ｑ１３の電極行列パターンと全く同一である。
【００６４】第４層目の電極印刷シートＱ１４は、その一面上に設定されたＹ１軸が、基準のＹ０軸からオフセット量△Ｘ１だけオフセットしてセットされる。Ｘ１軸は基準のＸ０軸から、オフセット量△Ｙ１だけオフセットしてセットされる。従って、Ｘ軸及びＸ軸で見たオフセット量（ｘ、ｙ）は（△Ｘ１、△Ｙ１）となる。
【００６５】オフセット量△Ｙ１は１行分であり、オフセット量△Ｘ１は１列分である。従って、図１３及び図１４１４に示したオフセットは、図９、１０に示したオフセット量△Ｙ１、及び、図１１、１２に示したオフセット量△Ｘ１の合成となる。
【００６６】これにより、積層して得られた積層体で見て、第１行目の電極パターン配列（ＡーＡＢーＢＡーＡＢーＢＡーＡ）となり、第２行目及び第４行目は配列（ＡＣーＡＢＣＤーＢＡＤＣーＡＢＣＤーＢＡＤＣーＣＡ）となる。第３行目及び第５行目は電極パターン配列（ＣＡーＣＤＡＢーＤＣＢＡーＣＤＡＢーＤＣＢＢーＡＣ）となる。更に、第６行目は電極パターン配列（ＡーＡＢーＢＡーＡＢーＢＡーＡ）となる。
【００６７】この後、図１３及び図１４に示した電極印刷シートＱ１１〜Ｑ１４の積層体に対し、行間及び列間で個別分割を施し、電極Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの全てを含む積層セラミックコンデンサ要素を取り出す。こうして取り出された積層セラミックコンデンサ要素は、図１及び図２に図示した積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極（Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ）の組、または、内部電極（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）の組を有する積層体に相当する。内部電極（Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂ）の組の積層セラミックコンデンサ要素と、内部電極（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）の組の積層セラミックコンデンサ要素とを、更に積層し、焼成し、端子電極２１〜２４、３１〜３４（図１参照）を付与することにより、図１及び図２に図示した積層セラミックコンデンサが得られる。
【００６８】図１３及び図１４において、電極パターンＡ、Ｂ、Ｃ及びＤの全てを含む積層セラミックコンデンサ要素の周りには、電極パターンＡ、Ｂ、Ｃ及びＤの少なくとも１つを欠く組み合わせが生じる。これらは、捨てる他はないが、もともと、周辺部は積層工程において、欠陥を生じ易い部分であるので、捨てても実際上は問題を生じない。
【００６９】上述したように、図９〜図１４に示した実施例では、１つのスクリーン印刷製版１０を、行方向または列方向にオフセットさせることにより、一つの内部電極に対して積層されるべき内部電極を選択することができる。
【００７０】この場合、用いられるスクリーン印刷製版１０は、一種であるから、印刷設備の簡素化に極めて有効である。スクリーン印刷製版１０の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用を著しく低減し得る。更に、一種のスクリーン印刷製版１０を用いるだけであるから、印刷工程を著しく簡素化し、量産性を向上させ得る。
【００７１】しかも、電極印刷シートＱ１１〜Ｑ１４に印刷された電極行列パターンは、同一のスクリーン印刷製版１０によって得られたものであり、スクリーン印刷製版１０のパターン誤差等を含まないから、容量精度の高い積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００７２】図１５は本発明の第２の態様に係る製造方法の適用される積層セラミックコンデンサの内部電極構造を示す分解斜視図である。この積層セラミックコンデンサは、図示しない誘電体セラミック基体の内部に、誘電体セラミック層を介して、下（図において）から順次に積層された複数の内部電極Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈを含んでいる。内部電極Ａ〜Ｈの個数は、実施例では８個であるが、任意数でよい。また、積層順序は不同であり、図示の順序に限定されるものではない。
【００７３】内部電極Ａ〜Ｈのそれぞれは取出電極ａ１１〜ｈ１１を有する。取出電極ａ１１〜ｈ１１のそれぞれは、誘電体セラミック基体の側端面において、互いに異なる位置に導出される。取出電極ａ１１〜ｈ１１を、誘電体セラミック基体１（図１参照）の側端面において、互いに異なる位置に導出する手段として、実施例では、内部電極（Ａ〜Ｄ）の取出電極（ａ１１〜ｄ１１）を誘電体セラミック基体の同一側端面に導出し、内部電極（Ｅ〜Ｈ）の取出電極（ｅ１１〜ｈ１１）を、対向する他の側端面に導出する。その詳細は図１に図示した通りである。
【００７４】第２の態様に係る製造方法では、第１のスクリーン印刷製版及び第２のスクリーン印刷製版を用いる。図１６は第１のスクリーン印刷製版の平面図、図１７R>７は第２のスクリーン印刷製版の平面図である。
【００７５】まず、図１６を参照すると、第１のスクリーン印刷製版１１は、内部電極Ａ、Ｃ、Ｅ、Ｇのそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した行列パターンを有する。第１のスクリーン印刷製版１１において、印刷パターンのそれぞれに対しては、対応する内部電極Ａ、Ｃ、Ｅ、Ｇと同一の参照符号を付してある。具体的には、内部電極Ａに対応する印刷パターンに参照符号Ａを付し、内部電極Ｃに対応する印刷パターンに参照符号Ｃを付し、内部電極Ｅに対応する印刷パターンに参照符号Ｅを付し、内部電極Ｇに対応する印刷パターンに参照符号Ｇを付してある。網掛けされた印刷パターンＡ、Ｃ、Ｅ、Ｇは、インクを通す抜きパターンであり、その周りの白い領域はインクを通さない領域である。
【００７６】印刷パターンＡ〜Ｇは行列状に配置される。具体的には、図１６において、上第１行目に、印刷パターンＡ及び印刷パターンＣが、一定の間隔ｇ１を隔てて交互に配置されている。上第２行目には、印刷パターンＥ及び印刷パターンＧが、一定の間隔ｇ１を隔てて交互に配置されている。上第２行目の印刷パターンＥ及び印刷パターンＧは、上第１行目から一定の間隔ｇ２を隔てて配置されている。
【００７７】更に、上第３行目には、印刷パターンＡ及び印刷パターンＣが一定の間隔ｇ１を隔てて交互に配置されている。上第３行目の印刷パターンＡ及び印刷パターンＣは、上第２行目から一定の間隔ｇ２を隔てて配置されている。
【００７８】上述した配置を、任意の行数ｍ及び列数ｍだけ繰り返すことにより、ｍ行ｍ列の第１の行列パターンが得られる。実施例では、ｍ＝４となっており、４行４列の第１の行列パターンを構成している。第１行目及び第３行目は、印刷パターン配列（ＡーＣーＡーＣ）であり、第２行目及び第４行目は印刷パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）である。
【００７９】第１行目及び第２行目において、印刷パターン配列（ＡーＣーＡーＣ）及び印刷パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）は、取出電極を有する辺が互いに向きあっている。第３行目及び第４行目においても、印刷パターン配列（ＡーＣーＡーＣ）及び印刷パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）は、取出電極（ａ１１、ｃ１１）を有する辺、及び、取出電極（ｅ１１、ｇ１１）を有する辺が，互いに向きあっている。
【００８０】次に、図１７を参照すると、第２のスクリーン印刷製版１２は、内部電極Ｂ、Ｄ、Ｆ、Ｈのそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した行列パターンを有する。第２のスクリーン印刷製版１２において、印刷パターンのそれぞれに対しては、対応する内部電極Ｂ、Ｄ、Ｆ、Ｈと同一の参照符号を付してある。具体的には、内部電極Ｂに対応する印刷パターンに参照符号Ｂを付し、内部電極Ｄに対応する印刷パターンに参照符号Ｄを付し、内部電極Ｆに対応する印刷パターンに参照符号Ｆを付し、内部電極Ｈに対応する印刷パターンに参照符号Ｈを付してある。網掛けを施された印刷パターンＢ、Ｄ、Ｆ、Ｈは、インクを通す抜きパターンであり、その周りの白い領域はインクを通さない領域である。
【００８１】印刷パターンＢ、Ｄ、Ｆ、Ｈは行列状に配置される。具体的には、図１７において、上第１行目に、印刷パターンＢ及び印刷パターンＤが、一定の間隔ｇ１を隔てて交互に配置されている。上第２行目には、印刷パターンＦ及び印刷パターンＨが、一定の間隔ｇ１を隔てて交互に配置されている。上第２行目の印刷パターンＦ及び印刷パターンＨは、上第１行目から一定の間隔ｇ２を隔てて配置されている。
【００８２】更に、上第３行目には、印刷パターンＢ及び印刷パターンＤが一定の間隔ｇ１を隔てて交互に配置されている。上第３行目の印刷パターンＢ及び印刷パターンＤは、上第２行目から一定の間隔ｇ２を隔てて配置されている。
【００８３】上述した配置を、任意の行数ｍ及び列数ｍだけ繰り返すことにより、ｍ行ｍ列の印刷パターン行列が得られる。実施例では、ｍ＝４となっており、４行４列の第２の行列パターンが得られる。第１行目及び第３行目は、印刷パターン配列（ＢーＤーＢーＤ）であり、第２行目及び第４行目は印刷パターン配列（ＦーＨーＦーＨ）である。
【００８４】第１行目及び第２行目は、印刷パターン配列（ＢーＤーＢーＤ）及び印刷パターン配列（ＦーＨーＦーＨ）において、取出電極を有する辺が互いに向きあっている。第３行目及び第４行目においても、印刷パターン配列（ＢーＤーＢーＤ）及び印刷パターン配列（ＦーＨーＦーＨ）は、取出電極（ｂ１１、ｄ１１）を有する辺及び取出電極（ｆ１１、Ｈ１１）を有する辺が互いに向きあっている。
【００８５】第２のスクリーン印刷製版１２に設けられた第２の行列パターンは、第１のスクリーン印刷製版１１に設けられた第１の行列パターンの鏡像（ミラーイメージ）である。即ち、第１の行列パターンの行と平行に鏡を配置した場合に、鏡に映った像が第２の行列パターンに相当する。
【００８６】次に、図１８〜図２７を参照して第２の態様に係る製造方法について説明する。まず、図１６に示したスクリーン印刷製版１１を、図４に示した印刷システムの印刷装置８３に装着し印刷を行う。図１８は図１６R>６に示した第１のスクリーン印刷製版１１によって印刷された印刷面の拡大平面図である。
【００８７】図１８を参照すると、支持体４の一面には、未焼成誘電体セラミックシート６が層状に積層されている。未焼成誘電体セラミックシート６は支持体４と共に、矢印Ｆ１の方向に搬送される。その搬送の途中で、未焼成誘電体セラミックシート６の表面に、図１６に示した第１のスクリーン印刷製版１１を用いて、内部電極を印刷する。第１のスクリーン印刷製版１１による印刷は、図１８に示すように、未焼成誘電体セラミックシート６の表面に、間隔ｇ３を隔てて、繰り返し実行される。印刷の際は、支持体４の搬送が一時的に停止する。
【００８８】電極行列パターンは、図１６に示した第１のスクリーン印刷製版１１によって印刷されたものであるから、第１のスクリーン印刷製版１１の印刷パターンと同一である。即ち、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）である。図１８では、図示の都合上、参照符号Ａ〜Ｇを９０度回転させて表示してあるので、行の解釈に当っては、９０度だけ戻す。
【００８９】上述した印刷工程を繰り返すことにより、所定の間隔ｇ３で、電極行列パターンＱ２１、Ｑ２２、．．．を印刷した未焼成誘電体セラミックシート６が得られる。このようにして得られた電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６は、図４の乾燥装置８４による乾燥工程等を経て、巻き取りロール８２に巻き取られる。
【００９０】次に、上述した印刷工程を経て得られた電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６を、巻き取りロール８２から引き出し、引き出された電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６から、電極行列パターンＱ２１、Ｑ２２、．．．を囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取り出す。
【００９１】上記工程とは別に、図１７に示した第２のスクリーン印刷製版１２を用いて、上述と同様の印刷工程を実行する。図１９は図１７に示した第２のスクリーン印刷製版１２によって印刷された印刷面の拡大平面図である。図１９において、電極行列パターンは、図１７に示した第２のスクリーン印刷製版１２によって印刷されたものであるから、第２のスクリーン印刷製版１２の印刷パターンと同一である。即ち、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＢーＤーＢーＤ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＦーＨーＦーＨ）である。
【００９２】上述した印刷工程を繰り返すことにより、所定の間隔ｇ３で、電極行列パターンＱ３１、Ｑ３２、．．．を印刷した未焼成誘電体セラミックシート６が得られる。このようにして得られた電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６は、図４の乾燥装置８４による乾燥工程等を経て、巻き取りロール８２に巻き取られる。
【００９３】次に、上述した印刷工程を経て得られた電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６を、巻き取りロールから引き出し、引き出された電極印刷済み未焼成誘電体セラミックシート６から、電極行列パターンＱ３１、Ｑ３２、．．．を囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取り出す。
【００９４】次に、上述した工程を経て得られた２種の電極印刷シートを積層する。従って、第２の態様に係る製造方法には、第１のスクリーン印刷製版１１によって得られた第１の電極印刷シート、及び、第２のスクリーン印刷製版１２によって得られた第２の電極印刷シートを積層する工程の２つの工程が含まれることになる。
【００９５】図２０は積層台５の上に、第１層目として、第１の電極印刷シートＱ４１を載置した状態を示す平面図である。第１の電極印刷シートＱ４１は、未焼成誘電体セラミックシート６１の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。第１の電極印刷シートＱ４１は、第１のスクリーン印刷製版１１によって得られたものであるから、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）である。
【００９６】積層台５の一面には、直交２軸ＸＹを有する座標系において、基準（原点）となるＸ０軸及びＹ０軸が想定されている。このＸ０軸及びＹ０軸は固定した基準となる。
【００９７】一方、第１の電極印刷シートＱ４１の一面上にも、直交２軸ＸＹによる座標系において、Ｘ１軸及びＹ１軸を想定する。Ｘ１軸及びＹ１軸は、基本的には、第１の電極印刷シートＱ４１の中心線上に設定する。
【００９８】図２０において、第１層目の第１の電極印刷シートＱ４１は、その一面上に設定されたＸ１軸及びＹ１軸が、積層台５の一面上に設定されたＸ０軸及びＹ０軸に一致するようにセットされる。この場合、Ｘ軸及びＸ軸で見たオフセット量（ｘ、ｙ）は（０、０）となる。
【００９９】図２１は積層台５の上に、第１層目の第１の電極印刷シートＱ４１の上に第２層目となる第２の電極印刷シートＱ５１を載置した状態を示す平面図である。第２の電極印刷シートＱ５１は、未焼成誘電体セラミックシート６２の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。第２の電極印刷シートＱ５１は、第２のスクリーン印刷製版１２によって得られたものであるから、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＢーＤーＢーＤ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＦーＨーＦーＨ）である。
【０１００】第２の電極印刷シートＱ５１の一面上には、直交２軸ＸＹによる座標系において、Ｘ２軸及びＹ２軸が想定されている。Ｘ２軸及びＹ２軸は、基本的には、第２の電極印刷シートＱ５１の中心線上に設定する。
【０１０１】図２１において、第２層目の第２の電極印刷シートＱ５１は、その一面上に設定されたＸ２軸及びＹ２軸が、基準のＸ０軸及びＹ０軸に一致するようにセットされる。この場合、オフセット量（ｘ、ｙ）は（０、０）となる。
【０１０２】第２層目の第２の電極印刷シートＱ５１の下層には、第１の電極印刷シートＱ４１（図２０参照）が存在するので、第２の電極印刷シートＱ５１を積層して得られた積層体全体で見て、第１行目及び第３行目は電極パターン配列（ＡＢーＣＤーＡＢーＣＤ）となり、第２列目及び第４列目は電極パターン配列（ＥＦーＧＨーＥＦーＧＨ）となる。
【０１０３】図２２は、第２層目として積層された第２の電極印刷シートＱ５１の上に、第３層目として、第１の電極印刷シートＱ４２を積層した状態を示す平面図である。第１の電極印刷シートＱ４２は、未焼成誘電体セラミックシート６３の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図１６に示した第１のスクリーン印刷製版１１を用いた印刷によって得られたものであるから、第１層目の第１の電極印刷シートＱ４１の電極行列パターンと全く同一である。
【０１０４】第３層目の第１の電極印刷シートＱ４２は、その一面上に設定されたＸ１軸が、基準のＸ０軸に一致するが、Ｙ１軸は基準のＹ０軸から、オフセット量△Ｘ１だけオフセットしてセットされる。この場合、オフセット量（ｘ、ｙ）は（△Ｘ１、０）となる。
【０１０５】オフセット量△Ｘ１は１列分である。即ち、第２の電極印刷シートＱ５１の第３列目に対して、第１の電極印刷シートＱ４２の第４列目が重なり、第２の電極印刷シートＱ５１の第２列目に対して、第１の電極印刷シートＱ４２の第３列目が重なり、第２の電極印刷シートＱ５１の第１列目に対して、第１の電極印刷シートＱ４２の第２列目が重なる。
【０１０６】既に述べたように、第１層目の第１の電極印刷シートＱ４１において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）である。
【０１０７】第２の電極印刷シートＱ５１において、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【０１０８】従って、第３層目の第１の電極印刷シートＱ４２を、１列分のオフセット量△Ｘ１を付して積層した場合、積層方向の電極の重なりを考慮して、第１行目及び第３行目は電極パターン配列（ＡーＡＢＣーＣＤＡーＡＢＣーＣＤ）となり、第２列目及び第４列目は電極パターン配列（ＥーＥＦＧーＧＨＥーＥＦＧーＧＨ）となる。
【０１０９】図２３は、第３層目として積層された第１の電極印刷シートＱ４２の上に、第４層目として第２の電極印刷シートＱ５２を積層した状態を示す平面図である。第２の電極印刷シートＱ５２は、未焼成誘電体セラミックシート６４の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図１７に示した第２のスクリーン印刷製版１２を用いた印刷によって得られたものであるから、第２の電極印刷シートＱ５１の電極行列パターンと全く同一である。
【０１１０】第４層目の第２の電極印刷シートＱ５２は、その一面上に設定されたＸ１軸が、基準のＸ０軸に一致するが、Ｙ１軸は基準のＹ０軸から、オフセット量△Ｘ２（＝△Ｘ１）だけオフセットしてセットされる。この場合、オフセット量（ｘ、ｙ）は（△Ｘ２、０）となる。
【０１１１】オフセット量△Ｘ２は１列分である。従って、第１の電極印刷シートＱ４２の第３列目に対して、第２の電極印刷シートＱ５２の第４列目が重なり、第１の電極印刷シートＱ４２の第２列目に対して、第２の電極印刷シートＱ５２の第３列目が重なり、第１の電極印刷シートＱ４２の第１列目に対して、第２の電極印刷シートＱ５２の第２列目が重なる。
【０１１２】第１層目の第１の電極印刷シートＱ４１において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）である。
【０１１３】第２層目の第２の電極印刷シートＱ５１において、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【０１１４】第３層目の電極印刷シートＱ４２において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）であり、一列分のオフセット量△Ｘ１が付されている。
【０１１５】従って、第４層目の第２の電極印刷シートＱ５２を、１列分のオフセット量△Ｘ１を付して積層した場合、積層方向の電極の重なりを考慮して、第１行目及び第３行目は電極パターン配列（ＡＢーＡＢＣＤーＣＤＡＢーＡＢＣＤーＣＤ）となり、第２列目及び第４列目は電極パターン配列（ＥーＥＦＧＨーＧＨＥＦーＥＦＧＨーＧＨ）となる。
【０１１６】図２４は、第４層目として積層された第２の電極印刷シートＱ５２の上に、第５層目として第１の電極印刷シートＱ４３を積層した状態を示す平面図である。第１の電極印刷シートＱ４３は、未焼成誘電体セラミックシート６５の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図１６に示した第１のスクリーン印刷製版１１を用いた印刷によって得られたものであるから、第１の電極印刷シートＱ４１、Ｑ４２の電極行列パターンと全く同一である。
【０１１７】第５層目の第１の電極印刷シートＱ４３は、その一面上に設定されたＹ１軸が、基準のＹ０軸に一致するが、Ｘ１軸は基準のＸ０軸から、オフセット量△Ｙ１だけオフセットしてセットされる。この場合、オフセット量（ｘ、ｙ）は（０、△Ｙ１）となる。
【０１１８】オフセット量△Ｙ１は１行分である。従って、第４層目の第２の電極印刷シートＱ５２の第３行目目に対して、第５層目の第１の電極印刷シートＱ４３の第４行目が重なり、第２の電極印刷シートＱ５２の第２行目に対して、第１の電極印刷シートＱ４３の第３行目が重なり、第２の電極印刷シートＱ５２の第１列目に対して、第１の電極印刷シートＱ４３の第２列目が重なる。
【０１１９】第１層目の第１の電極印刷シートＱ４１において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）である。
【０１２０】第２層目の第２の電極印刷シートＱ５１において、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【０１２１】第３層目の電極印刷シートＱ４２において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）であり、一列分のオフセット量△Ｘ１が付されている。
【０１２２】第４層目の第２の電極印刷シートＱ５２において、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）であり、１列分のオフセット量△Ｘ１を付されている。
【０１２３】従って、第５層目の第１の電極印刷シートＱ４３を、１行分のオフセット量△Ｙ１を付して積層した場合、積層方向の電極の重なりを考慮して、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＡＢーＡＢＣＤＥーＣＤＡＢＧーＡＢＣＤＥーＣＤＧ）となり、第３行目は電極パターン配列（ＥＦーＥＦＧＨＡーＧＨＥＦＣーＥＦＧＨＡーＧＨＣ）となる。第１行目は（ＡーＣーＡーＣ）となり、最終行は（ＥＦーＥＦＧＨーＧＨＥＦーＥＦＧＨーＧＨ）となる。
【０１２４】図２５は、第５層目として積層された第１の電極印刷シートＱ４３の上に、第６層目として、第２の電極印刷シートＱ５３を積層した状態を示す平面図である。第２の電極印刷シートＱ５３は、未焼成誘電体セラミックシート６６の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図１７に示した第２のスクリーン印刷製版１２を用いた印刷によって得られたものであるから、第２の電極印刷シートＱ５１、Ｑ５２の電極行列パターンと全く同一である。
【０１２５】第６層目の第２の電極印刷シートＱ５３は、その一面上に設定されたＹ２軸が、基準のＹ０軸に一致するが、Ｘ２軸は基準のＸ０軸から、オフセット量△Ｙ２（＝△Ｙ１）だけオフセットしてセットされる。この場合、オフセット量（ｘ、ｙ）は（０、△Ｙ２）となる。
【０１２６】オフセット量△Ｙ２は１行分である。従って、、第５層目の第１の電極印刷シートＱ４３の第３行目目に対して、第６層目の第２の電極印刷シートＱ５３の第４行目が重なり、第１の電極印刷シートＱ４３の第２行目に対して、第２の電極印刷シートＱ５３の第３行目が重なり、第１の電極印刷シートＱ４３の第１列目に対して、第２の電極印刷シートＱ５３の第２列目が重なる。
【０１２７】第１層目の第１の電極印刷シートＱ４１において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）である。
【０１２８】第２層目の第２の電極印刷シートＱ５１において、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）である。
【０１２９】第３層目の電極印刷シートＱ４２において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）であり、一列分のオフセット量△Ｘ１が付されている。
【０１３０】第４層目の第２の電極印刷シートＱ５２において、第１行目及び第３行目は、電極パターン配列（ＡーＢーＡーＢーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＣーＤーＣーＤーＣ）であり、１列分のオフセット量△Ｘ１を付されている。
【０１３１】第５層目の第１の電極印刷シートＱ４３において、電極行列パターンは、第１行目及び第３行目が電極パターン配列（ＡーＣーＡーＣーＡ）であり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＥーＧーＥーＧ）であり、１行分のオフセット量△Ｙ１を付されている。
【０１３２】従って、第６層目の第２の電極印刷シートＱ５３を、１行分のオフセット量△Ｙ２を付して積層した場合、積層方向の電極の重なりを考慮して、第１行目は（ＡＢーＣＤーＡＢーＣＤ）となり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＡＢーＡＢＣＤＥＦーＣＤＡＢＧＨーＡＢＣＤＥＦーＣＤＧＨ）となり、第３行目は電極パターン配列（ＥＦーＥＦＧＨＡＢーＧＨＥＦＣＤーＥＦＧＨＡＢーＧＨＣＤ）となり、最終行は（ＥＦーＥＦＧＨーＧＨＥＦーＥＦＧＨーＧＨ）となる。
【０１３３】図２６は積層台５の上にセットされた第６層目の第２の電極印刷シートＱ５３の上に、第７層目の第１の電極印刷シートＱ４４を載置した状態を示す平面図である。第１の電極印刷シートＱ４４は、未焼成誘電体セラミックシート６７の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図１６に示した第１のスクリーン印刷製版１１を用いた印刷によって得られたものであるから、第１の電極印刷シートＱ４１、Ｑ４２、Ｑ４３の電極行列パターンと全く同一である。
【０１３４】第７層目の第１の電極印刷シートＱ４４は、その一面上に設定されたＹ１軸が、基準のＹ０軸からオフセット量△Ｘ１だけオフセットしてセットされる。Ｘ１軸は基準のＸ０軸から、オフセット量△Ｙ１だけオフセットしてセットされる。従って、Ｘ軸及びＸ軸で見たオフセット量（ｘ、ｙ）は（△Ｘ１、△Ｙ１）となる。
【０１３５】こうして得られた積層体は、積層方向の電極重なりを考慮して、第１行目が（ＡーＡＢＣーＣＤＡーＡＢＣーＣＤ）となり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＡＢＥーＡＢＣＤＥＦＧーＣＤＡＢＧＨＥーＡＢＣＤＥＦＧーＣＤＧＨ）となり、第３行目は電極パターン配列（ＥＦＡーＥＦＧＨＡＢＣーＧＨＥＦＣＤＡーＥＦＧＨＡＢＣーＧＨＣＤ）となり、最終行は（ＥＦーＥＦＧＨーＧＨＥＦーＥＦＧＨーＧＨ）となる。
【０１３６】図２７は第７層目の第１の電極印刷シートＱ４４の上に、第８層目の第２の電極印刷シートＱ５４を載置した状態を示す平面図である。第２の電極印刷シートＱ５４は、未焼成誘電体セラミックシート６８の一面上に、電極行列パターンを印刷した構成である。電極行列パターンは、図１７に示した第２のスクリーン印刷製版１２を用いた印刷によって得られたものであるから、第２の電極印刷シートＱ５１、Ｑ５２、Ｑ５３の電極行列パターンと全く同一である。
【０１３７】第８層目の第２の電極印刷シートＱ５４は、その一面上に設定されたＹ２軸が、基準のＹ０軸からオフセット量△Ｘ２（＝△Ｘ１）だけオフセットしてセットされる。Ｘ２軸は基準のＸ０軸から、オフセット量△Ｙ２（＝△Ｙ１）だけオフセットしてセットされる。従って、Ｘ軸及びＸ軸で見たオフセット量（ｘ、ｙ）は（△Ｘ２、△Ｙ２）となる。
【０１３８】こうして得られた積層体は、積層方向の電極重なりを考慮して、第１行目が（ＡＢーＡＢＣＤーＣＤＡＢーＡＢＣＤーＣＤ）となり、第２行目及び第４行目は電極パターン配列（ＡＢＥＦーＡＢＣＤＥＦＧＨーＣＤＡＢＧＨＥＦーＡＢＣＤＥＦＧＨーＣＤＧＨ）となり、第３行目は電極パターン配列（ＥＦＡＢーＥＦＧＨＡＢＣＤーＧＨＥＦＣＤＡＢーＥＦＧＨＡＢＣＤーＧＨＣＤ）となり、最終行は（ＥＦーＥＦＧＨーＧＨＥＦーＥＦＧＨーＧＨ）となる。
【０１３９】この後、図２７に示した積層体に対し、行間及び列間で個別分割を施し、電極Ａ〜Ｈの全てを含む積層セラミックコンデンサ要素を取り出す。こうして取り出された積層セラミックコンデンサ要素を焼成し、端子電極２１〜２４、３１〜３４（図１参照）を付与することにより、図１及び図２に図示した積層セラミックコンデンサが得られる。
【０１４０】図２７において、電極パターンＡ〜Ｈの全てを含む積層セラミックコンデンサ要素の周りには、電極パターンＡ〜Ｈの少なくとも１つを欠く組み合わせが生じる。これらは、捨てる他はないが、もともと、周辺部は積層工程において、欠陥を生じ易い部分であるので、捨てても実際上は問題を生じない。
【０１４１】上述下第２の態様に係る製造方法によれば、２つの第１及び第２のスクリーン印刷製版１１、１２を、行方向または列方向にオフセットさせることにより、一つの内部電極に対して積層されるべき内部電極、即ち、所定の位置に引出電極を有する内部電極を選択することができる。
【０１４２】この場合、２つの第１及び第２のスクリーン印刷製版１１、１２を用いるだけであるから、印刷設備の簡素化に極めて有効である。第１及び第２のスクリーン印刷製版１１、１２の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用を著しく低減し得る。更に、第１及び第２のスクリーン印刷製版１１、１２の２種を用いるだけであるから、印刷工程を著しく簡素化し、量産性を向上させ得る。
【０１４３】しかも、電極印刷シートに印刷された電極行列パターンは、第１及び第２のスクリーン印刷製版１１、１２によって得られたものであり、パターン誤差は第１及び第２のスクリーン印刷製版１１、１２の間の誤差に留まるから、容量精度の高い積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【０１４４】更に、より多数の積層数を得る場合には、上述した工程によって得られた積層体の複数枚を、更に積層すればよい。これにより、高精度のパターン重なりを有する積層体を積層し、全体として、高精度の容量を有する低インダクタンス用積層セラミックコンデンサを、高歩留で得ることができる。
【０１４５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（ａ）印刷設備の簡素化に極めて有効な積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することができる。
（ｂ）印刷製版の製造、保管及び準備等に要する労力及び費用を著しく低減し得る積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することができる。
（ｃ）印刷工程を著しく簡素化し、量産性を向上させ得る積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することができる。
（ｄ）容量精度の高い積層セラミックコンデンサの製造方法及び印刷製版装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】発明に係る製造方法の適用される積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。
【図２】図１に示した積層セラミックコンデンサの内部電極構造を示す分解斜視図である。
【図３】第１の態様に係る製造方法の実施に用いられるスクリーン印刷製版の平面図である。
【図４】図３に示したスクリーン印刷製版を用いて電極印刷を行う印刷システムの構成を示す図である。
【図５】図４に示した印刷システムによって印刷された印刷面の拡大平面図である。
【図６】図５の６ー６線に沿った断面図である。
【図７】積層台の上に第１層目の電極印刷シートを載置した状態を示す平面図である。
【図８】図７の８ー８線に沿った断面図である。
【図９】積層台の上にセットされた第１層目の電極印刷シートの上に、第２層目の電極印刷シートを載置した状態を示す平面図である。
【図１０】図９の１０ー１０線に沿った断面図である。
【図１１】積層台の上にセットされた第２層目の電極印刷シートの上に、第３層目の電極印刷シートを載置した状態を示す平面図である。
【図１２】図１１の１２ー１２線に沿った断面図である。
【図１３】積層台の上にセットされた第３層目の電極印刷シートの上に、第４層目の電極印刷を載置した状態を示す平面図である。
【図１４】図１３の１４ー１４線に沿った断面図である。
【図１５】本発明の第２の態様に係る製造方法の適用される積層セラミックコンデンサの内部電極構造を示す分解斜視図である。
【図１６】第１のスクリーン印刷製版の平面図である。
【図１７】第２のスクリーン印刷製版の平面図である。
【図１８】図１６に示した第１のスクリーン印刷製版によって印刷された印刷面の拡大平面図である。
【図１９】図１７に示した第２のスクリーン印刷製版によって印刷された印刷面の拡大平面図である。
【図２０】積層台の上に、第１層目として、第１の電極印刷シートを載置した状態を示す平面図である。
【図２１】積層台の上に載置された第１層目の第１の電極印刷シートの上に第２層目となる第２の電極印刷シートを載置した状態を示す平面図である。
【図２２】第２層目として積層された第２の電極印刷シートの上に、第３層目として、第１の電極印刷シートを積層した状態を示す平面図である。
【図２３】第３層目として積層された第１の電極印刷シートの上に、第４層目として第２の電極印刷シートを積層した状態を示す平面図である。
【図２４】第４層目として積層された第２の電極印刷シートの上に、第５層目として第１の電極印刷シートを積層した状態を示す平面図である。
【図２５】第５層目として積層された第１の電極印刷シートの上に、第６層目として、第２の電極印刷シートを積層した状態を示す平面図である。
【図２６】積層台の上にセットされた第６層目の第２の電極印刷シートの上に、第７層目の第１の電極印刷シートを載置した状態を示す平面図である。
【図２７】第７層目の第１の電極印刷シートの上に、第８層目の第２の電極印刷シートを載置した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
５ 積層台
６１、６２ 未焼成誘電体セラミックシート
Ｑ１１、Ｑ１２ 電極印刷シート
Ｘ０、Ｙ０ 積層台に設定された基準の軸
Ｘ１、Ｙ１ 電極印刷シートに設定された軸
△Ｘ１ オフセット量
Ａ〜Ｄ 電極パターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】 積層セラミックコンデンサを製造する方法であって、前記積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック基体の内部に、誘電体セラミック層を介して順次に積層された複数の内部電極を含み、前記内部電極のそれぞれは取出電極を有し、前記取出電極のそれぞれは、前記誘電体セラミック基体の側端面において、互いに異なる位置に導出されており、未焼成誘電体セラミックシートの表面に、印刷製版を用いて前記内部電極を印刷する工程を含み、前記印刷製版は前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した行列パターンを有しており、前記未焼成誘電体セラミックシートから、前記印刷製版の印刷によって得られた電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取出し、前記電極印刷シートの複数枚を順次に積層し、その際、隣接する２枚の電極印刷シート間において、先に積層された電極印刷シートに印刷された電極行列パターンに対し、後に積層される電極印刷シートに印刷された電極行列パターンを、行方向または列方向にオフセットさせて積層し、積層体を得る工程を含む製造方法。
【請求項２】 積層セラミックコンデンサを製造する方法であって、前記積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック基体の内部に、誘電体セラミック層を介して順次に積層された複数の内部電極を含み、前記内部電極のそれぞれは取出電極を有し、前記取出電極のそれぞれは、前記誘電体セラミック基体の側端面において、互いに異なる位置に導出されており、第１の未焼成誘電体セラミックシートの表面に、第１の印刷製版を用いて前記内部電極を印刷し、前記第１の印刷製版は、前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した第１の行列パターンを有しており、次に、前記第１の未焼成誘電体セラミックシートから、前記第１の電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、第１の電極印刷シートを取出、第２の未焼成誘電体セラミックシートの表面に、第２の印刷製版を用いて前記内部電極を印刷する工程を含み、前記第２の印刷製版は、前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した第２の行列パターンを有し、前記第２の行列パターンは前記第１の行列パターンの鏡像であり、前記第２の未焼成誘電体セラミックシートから、第２の電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、第２の電極印刷シートを取出、前記第１の電極印刷シート及び前記第２の電極印刷シートを、前記第１及び第２の電極行列パターンの全体が互いに重なるように積層し、こうして得られた前記第１及び第２の電極印刷シートの組に対し、他の前記第１の電極印刷シート及び前記第２の電極印刷シートの組を、前記第１及び第２の電極行列パターンの行方向または列方向にオフセットさせて積層し、積層体を得る工程を含む製造方法。
【請求項３】 請求項１または２の何れかに記載された製造方法であって、前記オフセットの量は、１行または１列の分である製造方法。
【請求項４】 請求項１乃至３の何れかに記載された製造方法であって、行の方向にオフセットさせた後、列の方向にオフセットさせ、次に、行列の方向にオフセットさせる工程を含む製造方法。
【請求項５】 請求項１乃至４の何れかに記載された製造方法であって、前記積層体の複数枚を、更に積層する工程を含む製造方法。
【請求項６】 複数の内部電極を積層した積層セラミックコンデンサを製造するために、排他的に用いられる印刷製版であって、内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した行列パターンを有しており、前記印刷パターンは、前記内部電極の取出電極に対応するパターンが、同一方向を向くように配置されている印刷製版。
【請求項７】 複数の内部電極を積層した積層セラミックコンデンサを製造するために用いられる印刷製版装置であって、第１の印刷製版と、第２の印刷製版との組み合わせを含んでおり、前記第１の印刷製版は、前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した第１の行列パターンを有しており、前記第２の印刷製版は、前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した第２の行列パターンを有し、前記第２の行列パターンは前記第１の行列パターンの鏡像である印刷製版装置。
【請求項８】 請求項７に記載された印刷製版装置であって、前記第１の印刷製版において隣り合う２つの行に属する印刷パターンは、前記内部電極の前記取出電極に対応するパターンが、互いに対向する辺に配置されている印刷製装置。
【請求項１】 積層セラミックコンデンサを製造する方法であって、前記積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック基体の内部に、誘電体セラミック層を介して順次に積層された複数の内部電極を含み、前記内部電極のそれぞれは取出電極を有し、前記取出電極のそれぞれは、前記誘電体セラミック基体の側端面において、互いに異なる位置に導出されており、未焼成誘電体セラミックシートの表面に、印刷製版を用いて前記内部電極を印刷する工程を含み、前記印刷製版は前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した行列パターンを有しており、前記未焼成誘電体セラミックシートから、前記印刷製版の印刷によって得られた電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、電極印刷シートを取出し、前記電極印刷シートの複数枚を順次に積層し、その際、隣接する２枚の電極印刷シート間において、先に積層された電極印刷シートに印刷された電極行列パターンに対し、後に積層される電極印刷シートに印刷された電極行列パターンを、行方向または列方向にオフセットさせて積層し、積層体を得る工程を含む製造方法。
【請求項２】 積層セラミックコンデンサを製造する方法であって、前記積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック基体の内部に、誘電体セラミック層を介して順次に積層された複数の内部電極を含み、前記内部電極のそれぞれは取出電極を有し、前記取出電極のそれぞれは、前記誘電体セラミック基体の側端面において、互いに異なる位置に導出されており、第１の未焼成誘電体セラミックシートの表面に、第１の印刷製版を用いて前記内部電極を印刷し、前記第１の印刷製版は、前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した第１の行列パターンを有しており、次に、前記第１の未焼成誘電体セラミックシートから、前記第１の電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、第１の電極印刷シートを取出、第２の未焼成誘電体セラミックシートの表面に、第２の印刷製版を用いて前記内部電極を印刷する工程を含み、前記第２の印刷製版は、前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した第２の行列パターンを有し、前記第２の行列パターンは前記第１の行列パターンの鏡像であり、前記第２の未焼成誘電体セラミックシートから、第２の電極行列パターンを囲む領域を打ち抜いて、第２の電極印刷シートを取出、前記第１の電極印刷シート及び前記第２の電極印刷シートを、前記第１及び第２の電極行列パターンの全体が互いに重なるように積層し、こうして得られた前記第１及び第２の電極印刷シートの組に対し、他の前記第１の電極印刷シート及び前記第２の電極印刷シートの組を、前記第１及び第２の電極行列パターンの行方向または列方向にオフセットさせて積層し、積層体を得る工程を含む製造方法。
【請求項３】 請求項１または２の何れかに記載された製造方法であって、前記オフセットの量は、１行または１列の分である製造方法。
【請求項４】 請求項１乃至３の何れかに記載された製造方法であって、行の方向にオフセットさせた後、列の方向にオフセットさせ、次に、行列の方向にオフセットさせる工程を含む製造方法。
【請求項５】 請求項１乃至４の何れかに記載された製造方法であって、前記積層体の複数枚を、更に積層する工程を含む製造方法。
【請求項６】 複数の内部電極を積層した積層セラミックコンデンサを製造するために、排他的に用いられる印刷製版であって、内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した行列パターンを有しており、前記印刷パターンは、前記内部電極の取出電極に対応するパターンが、同一方向を向くように配置されている印刷製版。
【請求項７】 複数の内部電極を積層した積層セラミックコンデンサを製造するために用いられる印刷製版装置であって、第１の印刷製版と、第２の印刷製版との組み合わせを含んでおり、前記第１の印刷製版は、前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した第１の行列パターンを有しており、前記第２の印刷製版は、前記内部電極のそれぞれに対応する印刷パターンを行列状に配置した第２の行列パターンを有し、前記第２の行列パターンは前記第１の行列パターンの鏡像である印刷製版装置。
【請求項８】 請求項７に記載された印刷製版装置であって、前記第１の印刷製版において隣り合う２つの行に属する印刷パターンは、前記内部電極の前記取出電極に対応するパターンが、互いに対向する辺に配置されている印刷製装置。
【図４】
【図１】
【図２】
【図３】
【図１５】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
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【図２】
【図３】
【図１５】
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【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
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【図１４】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【公開番号】特開２００２−１８４６４７（Ｐ２００２−１８４６４７Ａ）
【公開日】平成１４年６月２８日（２００２．６．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０００−３８２８８２（Ｐ２０００−３８２８８２）
【出願日】平成１２年１２月１５日（２０００．１２．１５）
【出願人】（０００００３０６７）ティーディーケイ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１４年６月２８日（２００２．６．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１２年１２月１５日（２０００．１２．１５）
【出願人】（０００００３０６７）ティーディーケイ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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