【課題】電子部品の基板に対する剥離荷重に対する耐久性を向上させる。
【解決手段】複数の端子２０を保持する端子保持部３０と、端子保持部をその内側に擁すると共に端子との接続対象物を挿入する挿入開口部を形成する金属シェル４０と金属シェルに隣接して設けられ、当該金属シェルに対する接続対象物の挿入方向に対向する接触平面６１を備える接触端子６０とを備え、金属シェルを基板に半田付けで固定するための板状脚部４７が金属シェルの側面部４２に形成され、板状脚部は、金属シェルの側面から外側に向かって延出されると共に、その延出端部における半田接合面の形状を、延出方向に沿って延びる基部Ｓ１と、基部の側縁部から当該基部に直交して挿入開口部の挿入方向に沿って延びる直交延出部Ｓ２，Ｓ３とを有する形状としている。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けを行う際に、溶融したはんだが取付孔に流入するのを抑制可能なコンタクトと、そのようなコンタクトの接合構造を提供すること。
【解決手段】コンタクト１をプリント配線板３１に対してはんだ付けするに当たって、取付孔３３に筒状部１３を挿入すると、はんだ流入抑制部１５の下端が取付孔３３の周囲においてプリント配線板３１に当接する。この状態で、はんだ流入抑制部１５の外周側に設けられたはんだ付け部１７を導電部３７に対してはんだ付けすると、はんだ流入抑制部１５とプリント配線板３１との当接箇所よりも外周側でははんだ３５が溶融した状態になるものの、はんだ流入抑制部１５は、当接箇所よりも内周側へはんだ３５が流入するのを抑制する。したがって、取付孔３３に大量のはんだ３５が流入してしまうことはなく、そのようなはんだ３５が可動部５に達してしまうこともない。 （もっと読む）

【課題】 耐圧力性、耐衝撃性に比較的優れたコネクタ部材を提供する。
【解決手段】 柱状の絶縁基体と、少なくとも一部が前記絶縁基体の内部を通り、前記絶縁基体の一方端面および前記絶縁基体の周面に少なくとも一部が露出した導体部と、を備えて構成されたコネクタ部材であって、前記絶縁基体は、他方端面の周縁に、前記他方端面と垂直な内壁面を内面の一部に備える凹部が設けられており、前記導体部は、前記凹部に配置された端子と、前記絶縁基体の内部を通り前記端子から前記一方端面に向かって延在し、前記絶縁基体の前記一方端面から少なくとも一部が露出した導体ピンと、を有して構成されており、前記端子は、前記絶縁基体の前記周面に露出した第２側面と、前記凹部の前記内壁面と対向する第１側面とを備え、前記端子の前記第１側面の周縁部には面取部が形成されており、金属ロウを介して、前記端子と前記凹部の内壁面とが接合されていることを特徴とするコネクタ部材を提供する。 （もっと読む）

【課題】一対のかしめ片で被覆を圧着した際に、両かしめ片の先端部同士を突き合てた状態に保持する。
【解決手段】本発明は、芯線４２が被覆４３で覆われてなる被覆電線４０における被覆４３を圧着するための一対のかしめ片３２Ａを備えた端子金具であって、一方のかしめ片の先端部３３に、係止突部３３Ａが突出して設けられ、他方のかしめ片の先端部３４に、圧着に伴って係止突部３３Ａと係止することにより両かしめ片の先端部３３，３４同士を突き当てた状態に保持する係止凹部３４Ａが設けられている構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】不要な部位に半田が付着するのを防止した半田付け端子の端子構造を提供する。
【解決手段】端子台１の上面には、半田付けが不能な材料により形成された突起部２が複数個列設されている。各突起部２は、円盤状のベース部３の上面に、ベース部３に比べて小径の円柱状の凸部４を突設したような形状に形成されている。そして、端子台１の表面からベース部３の表面（周面および上面の一部）を通って凸部４の上面まで、金属めっき層からなる導体部５が形成されている。この導体部５の幅は、凸部４の直径に比べて小さい寸法に設定されており、凸部４の上面（すなわちリード線１０の載置面）の一部に形成されている。この突起部２にリード線１０を接続するにあたっては、凸部４の上面にリード線１０を載置した状態で、凸部４の上面に形成された導体部５にリード線１０を半田付けするのである。 （もっと読む）

【課題】１００μｍ以上の高さを有する背の高い接触子を容易に製造することができる接触子の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接触子１Ａは工程Ａ〜Ｅを経て製造される。工程Ａにおいて絶縁基板１１の表面上に背の高い突起２２Ａを形成し、工程Ｂにおいて突起２２Ａをフィルム２５を用いて覆い、突起２２Ａを支柱とする背の高いテント２６Ａを形成する。そして工程Ｃにおいて円錐らせん状の金属ばね膜２を形成し、工程ＤおよびＥにおいてフィルム２５および突起２２Ａを除去する。これにより、背の高い接触子１Ａを形成することができる。 （もっと読む）

一体式結合取付部材（３４）は、露出され、絶縁されていない部分（６６）と共に、導電ワイヤ（４３）の絶縁されている部分（６５）を含んでいる。スリーブ（４４）は、導電ワイヤの絶縁されている部分及び絶縁されていない部分を覆っているとともに、スリーブ（４４）は、絶縁されていないワイヤ部分の少なくとも一部分を包んでいる平坦部分（５０）を含んでおり、導電ワイヤの芯線（６３）と共に略一体化した構造を形成している。少なくとも１つの略管状部分（４６）、（４８）は、平坦部分（５０）の端部に配置されており、導電ワイヤ（４３）の絶縁されている部分（６５）と係合している。孔部（５４）が、一体式結合取付部材を構造に取付けるために、内側芯線（６３）及び平坦化されたスリーブ部分（５０）を同時に貫くことができる。
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【課題】 ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りによる半田付け不良を低減する。
【解決手段】 ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りに対応する逆反りを補強板付ＦＰＣに形成してから半田付けする補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの実装方法とする。 （もっと読む）