電気貫通体アセンブリが、貫通穴を有するセラミック製のハウジングと、穴の第１の端部を通って延び、穴の第２の端部の手前で終端し、第１のケーブルと係合することができる外側端を有している第１の電気導体と、穴の第２の端部を通って延び、穴の第１の端部の手前で終端し、第２のケーブルと係合することができる外側端を有している第２の電気導体と、を有している。導体が、それぞれの内側端において電気的に導通しており、少なくとも一方の導体が、温度変化に起因する膨張および収縮に適応するように他方の導体に対して移動可能であり、第１および第２のシールが、セラミック製のハウジングのそれぞれの端部と第１および第２のそれぞれの導体との間を延びている。
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【課題】簡単な構成で製造コストが低く、使用時には蛍光灯管に配設することにより蛍光灯管を高湿度または雨水が浸入しやすい環境に適応させることができる、密封装置を提供すること。
【解決手段】蛍光灯管の密封装置は、圧入により照明管５に配設される密封カバー１を有し、密封カバー１内にはソケット本体３が設けられており、ソケット本体３と密封カバー１は緊密に嵌合され、ソケット本体３には導電ソケットコネクタ９が設置されており、導電ソケットコネクタ９はピン７０を挿入するための貫通孔９０を備え、密封カバー１の端部にはさらに電源線１１が設けられており、電源線１１と密封カバー１は液密に嵌合され、電源線１１内の導電線は導電ソケットコネクタ９に接続している。 （もっと読む）

【課題】耐熱ステンレス製ステムベースを用いた気密端子におけるステムベースとガラスとの封着界面に生ずる隙間腐食を阻止して気密不良を改善する。
【解決手段】気密端子２０は耐熱ステンレス製ステムベース２２と溶着ガラス２３を貫通するリード２４とを具備し、ガラス２３を介してリード２４をステムベース２２から絶縁して構成される。ここで、耐熱ステンレス製ステムベース２２は周辺の取付部位２５と中央の封着部位３０を有しており、取付部位２５、封着部位３０共に耐食めっきを施しておらず耐熱ステンレス鋼を露出させてある。気密端子を他部品に取り付ける際には、取付部位２５の耐熱ステンレス鋼の露呈面への溶接による取り付け作業で発生する溶接ちりを阻止すると共に、耐熱ステンレス鋼の不導体膜によりガラス２３との気密性が確保される。 （もっと読む）

【課題】気密性や水密性が高く、スリーブ内部への湿気の侵入等が起こりにくく、高い信頼性を維持する。
【解決手段】ヒータアダプタは、ヒータ線１、１とそれに接続した端子４、４を金属細管状のアダプタ１１、１１にそれぞれ収納し、そのケース１１、１１の中に充填した無機絶縁材１２，１２によりヒータ線１、１と端子４、４とをアダプタ１１、１１に対して絶縁して個々のアダプタ部２、２を構成し、前記端子４、４に電源接続用のリード線６、６を接続している。このアダプタ部２、２をスリーブ３に挿入すると共に、アダプタ部２、２の端部をスリーブ３の引出口１４、１４に嵌め込み、アダプタ２、２のケース１１、１１をスリーブ３の引出口１４、１４に溶接した後シール材１３でシールする。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼と焼成されたガラスとによって形成されるハーメチックシール部品のステンレス鋼の表面の酸化スケールを水素還元作用により除去し、金属特有の表面組織を破壊せずに高品質なハーメチックシール部品を製造することが可能なハーメチックシール部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼と焼成されたガラスとリードピンによって形成されるハーメチックシール部品の製造方法において、不活性ガス雰囲気中においてステンレス鋼とガラスとリードピンを当該ガラスの封着温度まで昇温させることで前記ガラスを封着させてハーメチックシール部品４を形成する第１の工程と、前記形成されたハーメチックシール部品４を水素ガス雰囲気中で還元温度まで昇温させて前記ステンレス鋼の表面を還元する第２の工程を有したハーメチックシール部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に関して改善される電気リードスルーを製造する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの金属管１４がガラス焼結体１３に融着されて、ガラス焼結体１３への金属管１４のシール前又はシール中に金属棒１６がはんだ付けによって金属管１４に取り付けられる、電気リードスルー１を製造する方法が提案される。 （もっと読む）

【課題】リードピンに高電圧をかけてもスリーブとの放電を起こさない真空排気にすぐれた真空チャンバー用コネクタ構造を提供すること。
【解決手段】スリーブと、該スリーブ内を一端側と他端側とを気密に仕切る基体とを備えた真空端子に、プラグを前記スリーブの一端側に取着させるようにして接続した真空チャンバー用コネクタ構造であって、前記スリーブは前記基体と前記プラグとの間の空間と連通する気抜孔を有していること。 （もっと読む）

【課題】ステンレス製ステムベースを用いた気密端子におけるステムベースとガラスとの封着界面に生ずる隙間腐食を阻止して気密不良を改善した気密端子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】気密端子１０はステンレス製ステムベース１２と溶着ガラス１４を貫通するリード１６とを具備し、ガラス１４を介してリード１６をステムベース１２から絶縁して構成される。ここで、ステンレス製ステムベース１２は周辺の取付け部位１８と中央の中空部位２０を有しており、取付け部位１８がステンレス鋼材の露出状態であるのに対し、中空部位２０は表面にニッケルのめっき層２２が設けられている。それにより、気密端子を他部品に取り付ける際には、取付け部位１２のステンレス鋼材の露呈面への溶接による取付作業で発生する溶接ちりを抑制すると共に中空部位２０の形成されたニッケルめっき層２２によりガラス１４との気密性が確保される。 （もっと読む）

とりわけ圧力適用のための電気ブッシングであって、少なくとも１つのハウジング通路を備えるハウジングと、少なくとも１つの電気導体とを有し、該電気導体は前記ハウジング通路内を通って案内され、相互に離間した２つのハウジング側の両側で、ハウジング通路のそれぞれ１つの開口部を通ってハウジングから突出し、この電気導体はハウジング内に、前記ハウジング通路を少なくとも大部分で充填し、密に閉鎖する材料により固定されている。
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【課題】真空容器を貫いて電気接続を行う多芯電流導入端子及びそれを用いたケーブルであって、多芯化を実現し、さらに真空容器内での不必要な放電を回避する電流導入端子及びケーブルを提供する。
【解決手段】真空容器を貫いて電気接続を行うべく、複数芯の導体と、導体と真空容器及び個々の導体間の絶縁を保つための絶縁体とを備えた多芯電流導入端子において、絶縁体に導体を通すための貫通孔を設け、貫通孔の真空側に凹部を形成した多芯電流導入端子を使用する。導体１の根元において、熱収縮チューブ３２の一端が絶縁体２の凹部に挿入された状態で固定される。凹部２ａは、２〜５ｍｍの深さがあり熱収縮チューブの縮みかたのバラツキを十分に吸収できるので、導体１に真空雰囲気露出部分は生じない。従って、不必要な放電が防止される。 （もっと読む）

【課題】カーボン冶具を使用することなくハーメチックシールを実現して金属製の保持部品の浸炭を無くすようにした浸炭防止硝子保持機構付ハーメチックシールを提供する。
【解決手段】金属部材からなる保持部品１１に貫通した穴１１ｄにガラス管１２を挿入し該ガラス管に接続ピン１３を挿入し、冶具１５に立設させて加熱しガラス管を溶融させて保持部品の穴の内周面と接続ピンの外周面とに密着させて封止するハーメチックシールであって、保持部品を冶具に立設したときに保持部品の穴１１ｄ内にガラス管１２を保持する保持機構を設けた構成としたものである。 （もっと読む）

【課題】ステム部材に金属キャップ部材を気密封止した電子部品用パッケージにおいて、多層めっき層の接合材を使用して高信頼性の電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】リードが貫通する絶縁ガラスを金属枠体の内側に気密封着したステム部材と、リードの一端側に設けた接合材によりステム部材にはんだ付けした電子部品と、金属枠体の外面側に設けた接合材により電子部品の収容空間を形成して気密封止した金属キャップ部材とを具備する電子部品用パッケージにおいて、リードおよび金属枠体に設けた接合材をＣｕの下地めっき層４２、ＳｎＣｕ合金の第１中間めっき層４４、Ａｇの第２中間めっき層４６、およびＡｕの仕上めっき層４８により形成し、下地めっき層４２が２〜１０μｍ、第１中間めっき層４４が５〜２０μｍ、第２中間めっき層４６が０．０５〜０．５μｍ、および仕上めっき層４８が０．１〜１μｍの範囲内に設定した電子部品用パッケージ。 （もっと読む）

【課題】防水性向上のため丸棒状ターミナルを用いた場合であっても，検出素子の端子との間の電気溶接による大量生産を実現するセンサ装置を提供すること。
【解決手段】ケース２１と、ケース２１に収容される検出素子２２と、ケース２１に圧入嵌合される弾性体２４と、検出素子２２の端子２２ａに一端部で電気的に接続され弾性体２４に圧入挿通する丸棒状ターミナル２３と、を備え、丸棒状ターミナル２３の一端部は平坦部２３ａをもち、平坦部２３ａに検出素子２２の端子２２ａが接続されることを特徴とするセンサ装置。 （もっと読む）