【課題】必要部分の剛性を確保しつつ、材料費及び製造工数を下げてコストの低減を図ることができるフレキシブル基板を得る。
【解決手段】フレキシブル基板１０は、ベースフィルム１２を備えている。このベースフィルム１２は、例えばポリイミドフィルムとされており、表面上には所定のプリント配線が施されると共に種々の電気（電子）部品が実装されている。また、ベースフィルム１２には、プリプレグ・シート１４が一体に設けられている。プリプレグ・シート１４は、炭素繊維またはガラス繊維の織物もしくは一方向に引き揃えた繊維に樹脂材を含浸させた構成のものであり、板状（シート状）に形成されている。このプリプレグ・シート１４が、部品実装部分Ａの範囲に対応するベースフィルム１２の裏面側に、他の部材（例えば、接着剤等）を介することなく一体に設けられた構成となっている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層とソルダーレジスト層界面での応力集中を回避し、製造工程における熱履歴に対して、高い接続信頼性を有する配線板を提供する。
【解決手段】 導体回路が設けられた絶縁層と、ソルダーレジスト層２とを含んでなり、前記ソルダーレジスト層２は前記導体回路と相対する位置に開口部を有する配線板であって、前記絶縁層とソルダーレジスト層２とが、絶縁樹脂と無機充填材とを含む絶縁樹脂組成物より構成されたものであることを特徴する配線板。前記配線板は、コア基板０の片面または両面に、前記導体回路が設けられた絶縁層と、前記ソルダーレジスト層２とを有し、該ソルダーレジスト層が最外層に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 液状材料が膜パターン形成領域から流出したり、領域外に濡れ広がることを抑制して、所定のパターン形状及び厚さの膜パターンを形成することができる、膜パターン形成方法、膜パターン、レジスト膜、及び絶縁膜、並びに回路基板、半導体装置、表面弾性波デバイス、表面弾性波発振装置、電気光学装置、及び電子機器を実現する。
【解決手段】 基板１の面を撥液化処理し、液状材料の液滴４を、レジスト膜９を形成する領域２の周縁部に配置し、周縁帯膜７ａを形成する。次に、基板１の面を親液化処理し、周縁帯膜７ａに囲まれた領域内に液状材料を充填して中央膜８を形成し、周縁帯膜７ａと中央膜８とで、レジスト膜９を形成する。絶縁膜も同様に形成する。回路基板、半導体装置、表面弾性波デバイスは、上記方法で形成された膜を備え、電気光学装置は当該半導体装置を備え、電子機器は上記電気光学装置、回路基板、表面弾性波発振装置を備える。 （もっと読む）

【課題】実装の高密度化、部品の小型化及び部品の配置間隔の狭ピッチ化等に対しても、十分な接合強度をもって対応でき、しかも部品間接合の熱的信頼性を向上させ得る封止材料、はんだ付け用フラックス及びはんだペーストを提供する。
【解決手段】封止材料は、接着性樹脂と、硬化剤と、無機粉末または有機粉末の少なくとも一種とを含有する。この封止材料を用いて、電子部品、半導体チップまたは電子回路モジュールを、部品搭載基板、チップ搭載基板またはマザー基板に接合する。同様のはんだ付けフラックス及びはんだペーストが提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リフローを行う電子部品内蔵モジュールにおいて、電子部品の性能劣化抑制を目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、基板１０の接続電極１３の上面の面積を、電子部品１１の端子電極１４の下面の面積よりも小さくし、これら接続電極１３と端子電極１４を導電性接着剤により固定した状態において、この電子部品内蔵モジュールを上から見たときに、前記接続電極１３の上面の輪郭は、前記端子電極１４の下面の輪郭内にて納められているようにした。 （もっと読む）

【課題】 特に保護膜にピンホールが発生するを抑制するとともに、前記保護膜の表面の非タック性（非粘着性）を向上させることが可能なフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 保護膜４は、絶縁塗膜５中に、前記絶縁塗膜５よりも比重の大きいガラスビーズ６を含有し、スクリーン印刷によって形成されたものである。これにより前記ガラスビーズ６がスクリーン印刷時に前記絶縁塗膜５中に沈降するため、前記絶縁塗膜５中に入り込んだ気泡は前記沈降時に上方へ押し上げられて外部へ抜けやすくなる。この結果、前記保護膜４にピンホールが形成されるのを従来よりも適切に抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の絶縁層やソルダーレジストに用いる場合に、高周波帯域においても低誘電率、低誘電正接の絶縁皮膜が得られるとともに、耐熱性、成形性、可撓性、絶縁性、耐吸水性が優れており、製造が比較的容易な熱硬化性樹脂組成物と、これを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】キシレンホルムアルデヒド樹脂、メシチレンホルムアルデヒド樹脂の少なくとも一つを含有する芳香族ホルムアルデヒド樹脂と、芳香族ホルムアルデヒド樹脂を熱硬化し得る硬化剤と、ポリフェノール化合物とを含有した熱硬化性樹脂組成物を用いて絶縁層７、１１やソルダーレジスト層１３を形成し、プリント配線板１を得る。 （もっと読む）

【課題】 誘電体基板上に伝送線路等を冗長配線すること無く形成し、回路部品間における信号伝達特性の向上を図り、以って小型化を図る。
【解決手段】 誘電体基板２に複数の回路部品３，４を実装するとともに、これらが誘電体基板２にパターン形成された線路長を異にする多数の伝送線路５によって接続されてなる。伝送線路５は、線路長が長い伝送線路５ａを低誘電率領域６ａに形成するとともに、線路長の短い伝送線路５ｅを高誘電率領域６ｃに形成することにより冗長配線を行うことなく伝送される信号の伝送速度をほぼ同等に調整する。 （もっと読む）