【課題】作業性が良好で、現像性に優れ、かつ、その硬化物において、電子部品などに用いられる際に要求される良好な電気特性や、高い耐湿熱性などの信頼性を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキサイド又はシクロカーボネートとを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分に、ハロゲンを含まず、溶解性が良く、樹脂添加時に機械的特性、成形加工性等の樹脂本来の特性を低下させず、白化を起こさない難燃剤を用いる事で、プリント基板などの保護層に最適な感光性難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分と、特定のビス（９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−オキシド−１０−ホスファフェナントレン−１０−イル）ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタンのヒドロキシル基を水素原子、置換アミノ基などに置き換えた構造の化合物からなる難燃剤とを含有する感光性難燃性組成物。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、優れたＰＣＴ耐性、高い絶縁信頼性を得ることが可能な硬化性樹脂組成物と、その硬化物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物において、エポキシ樹脂を出発原料としないカルボキシル基含有樹脂と、カルボキシル基含有樹脂に１分子中に環状エーテル基とエチレン性不飽和基を併せ持つ化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と、光重合開始剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、搬送ロールに蓄えられる静電気が、離型層表面に傷を発生させる主要因となっていることを見出し、離型層中に帯電防止剤を含有させることにより、搬送中に生じる離型層表面の傷発生を防止し得ることを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明は以下の内容を含む。
【解決手段】 支持体層上に帯電防止剤を含有する離型層が形成され、該離型層上に金属膜層が形成されている金属膜付きシート。 （もっと読む）

【課題】適度なデスミア性を有する樹脂絶縁層を得ることが可能な熱硬化性樹脂組成物とこれを用いたドライフィルム、およびプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工用の熱硬化性樹脂組成物は、フェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤を含有し、水酸基／エポキシ基（当量比）が０．３〜１．０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】イオンマイグレーションおよび腐食の発生が防止されかつ低コスト化が可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース樹脂層１ａおよびベース接着剤層１ｂからなる絶縁層１上に、銅からなる所定の導体パターン（配線パターン）２が形成されている。絶縁層１上の所定の領域にカバーレイ接着剤層３を用いてカバーレイフィルム４が貼り合わされている。カバーレイフィルム４が貼り合わされていない絶縁層１上の領域においては、導体パターン２の一部を覆うようにめっき層５が形成されている。導体パターン２上に位置するめっき層５の端面５Ｅが、絶縁層１とカバーレイフィルム４との間からはみ出たカバーレイ接着剤層３により覆われる。また、めっき層５の表面における端面５Ｅから所定幅の領域５Ｆが、カバーレイ接着剤層３により覆われる。 （もっと読む）

【課題】 粉落ちせず接着性に優れた剛性の高い配線板用接着剤組成物を提供し、その配線板用接着剤組成物を用いた配線板用接着フィルム、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 １分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、ポリビニルブチラール樹脂（Ｃ）、充填剤（D）を必須成分とし、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０〜３５GＰaである配線板用接着剤組成物。接着剤組成物の固形分を１００質量部とした場合、（Ａ）を２〜５０質量部、（Ｂ）を２〜５０質量部、（Ｃ）を３０〜９０質量部、（Ｄ）を１０〜８０質量部含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの腐食防止効果を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１において、絶縁基板２と、絶縁基板２の表面に形成された導体パターン３と、絶縁基板２と導体パターン３とを覆う位置に形成され、回路部品７が接続される導体パターン３の接続部８を露出させた絶縁性を有するレジスト層４と、レジスト層４の表面の全面に亘って形成され、接続部８を露出させた第１印刷層５と、第１印刷層５の表面にこの第１印刷層５と異なる色で形成され、導体パターン３のエッジ部の上方を覆うエッジ被覆部６ａと文字や記号等の標章を表示する標章表示部６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高めることで、電子部品の温度上昇を抑制するソルダーレジストインキ組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成する為本発明は、遠赤外線領域の輻射率の高いカーボンブラックをソルダーレジストインキ組成物に含有させることで、ソルダーレジストのこの波長領域の放射性を高めることができ、熱を効率的に外へ排出できることになる。その結果、配線基板表面の放熱性を向上させ、電子部品の温度上昇を抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】レーザー光により、ソルダーレジスト層の表面にダメージを与えることなくビアホールを形成することができ、かつ、ビア底に付着したスミアを除去する工程においても、ソルダーレジスト層表面のダメージを与えない回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板３上に形成されたソルダーレジスト層１に、該ソルダーレジスト層表面に接着したプラスチックフィルム２の上から、レーザー光Ｌ１を照射してビアホール４を形成する。さらに、ビアホール４を形成後、プラスチックフィルム２がソルダーレジスト層１に接着した状態で、デスミア処理を行う。 （もっと読む）

【課題】外装樹脂層における、クラックの発生およびマイグレーションを抑制することができる、印刷回路基板の配線コーティング用フェノール樹脂組成物の提供。
【解決手段】フェノール樹脂と、ＲＮＨ₃⁺（Ｒ：鎖の炭素原子数が１５以上であるアルキル基）、Ｒ₂ＮＨ₂⁺（Ｒ：炭化水素基）、Ｒ₃ＮＨ⁺（Ｒ：炭化水素基）、ＮＲ₄⁺（４つのＲのうち少なくとも１つが、鎖の炭素原子数が１０以上であるアルキル基）、芳香族炭化水素を有する炭化水素基を１〜４個含むアンモニウム、および複素環を有する炭化水素基を１〜４個含むアンモニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の有機カチオンによってインターカレートされている層状ケイ酸塩とを含有する、印刷回路基板の配線コーティング用フェノール樹脂組成物、これを用いる印刷回路基板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性フィラーの含有割合を高めることなく、当該フィラーによる良好な接触状態を実現する、熱伝導性の接着剤を介して両部材間を熱的および機械的に接続してなる電子装置の製造方法の提供。
【解決手段】接着剤３０として、熱硬化性樹脂３１が第１の樹脂３１１と第１の樹脂３１１よりも硬化速度が遅い第２の樹脂３１２とにより構成されるとともに、第２の樹脂３１２よりも熱膨張係数が大きい材料よりなる熱伝導性フィラー３２が第２の樹脂３１２に含有されているものを用意する。そして、両部材１０、２０の間にて周辺部側に第１の樹脂３１１、その内側に第２の樹脂３１２が位置するように接着剤３０を配置し、第２の樹脂３１２を未硬化状態としつつ第１の樹脂３１１を加熱・硬化させた後、第２の樹脂３１２中の熱伝導性フィラー３２を加熱・膨張させ、続いて第２の樹脂３１２を加熱・硬化させる。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト２２の浮きの発生を抑えたプリント配線板１０を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０の表面にソルダーレジスト組成物２０を形成し、予備乾燥、露光、現像を行った後、前記ソルダーレジスト組成物２０を押圧部材４０で圧着して、硬化することにより、ソルダーレジスト２２を形成する。これにより、プリント配線板１０上に形成されたソルダーレジスト２２に浮きが生じるのを抑えることができ、実装部品の半田不良やショート不良の少ないプリント配線板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はプリント配線基板の高信頼性を達成する為に、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像にてパターン形成できると共に、後硬化（ポストベーク）にて熱硬化して得られる硬化膜が十分な膜強度を有し高絶縁性で密着性、メッキ耐性に優れるだけでなく、特に高温高湿下にて安定した電気特性を示すソルダーマスクインキを提供することを目的とする。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（Ａ）に多塩基酸無水物（Ｂ）を反応させて得られる反応生成物（Ｃ）から活性エネルギー線硬化型樹脂組成物向けカルボキシル基含有感光性樹脂（Ｅ）を製造することによる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物及び、そうした接着剤組成物を使用するカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（１）エラストマー成分、（２）レゾール型フェノール樹脂、および（３）（２）レゾール型フェノール樹脂ではない難燃性樹脂を有する接着剤組成物を対象とする。さらに、（１）エラストマー成分、および（２）レゾール型フェノール樹脂を含み、（２）レゾール型フェノール樹脂の含有率は、溶媒を除く接着剤組成物の総量に対して２０から５０重量％である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を用いずに十分な難燃性を確保することができ、十分な伸び率を有する硬化物を得ることが可能な硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂と２つ以上のエチレン性不飽和結合を有する五価のリン化合物と、を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 金属箔張り積層基板または印刷回路基板の端面から粒子状物質が飛散し基板に対して凹凸や配線パタ−ンの断線或いはショ−ト等を発生させる原因を除去するため基板端面に接着層を設けて基板の端面から粒子状物質の落下を防止する端面処理に好適な接着層を構成する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 金属箔張り積層基板または印刷回路基板の端面に、支持基材に接着剤層を形成した支持基材付き接着剤の接着剤層を転写して前記端面に接着剤層を形成して前記端面から粒子状物質の落下又は飛散を防止する端面処理において、接着剤層に官能基を含有するエラストマー、熱硬化性樹脂、硬化剤及び充填材を含む組成物を用いる基板の粉落ち防止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）芳香環に直結していないイソシアネート基を有する化合物を用いて得られたカルボキシル基含有ウレタン樹脂と、（Ｂ）熱硬化性化合物とを含有する。上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂としては、芳香環に直結していないイソシアネート基を有する化合物（ａ）、好ましくは脂肪族イソシアネート化合物や分岐脂肪族イソシアネート化合物と、１分子中に２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物（ｂ）と、１分子中に１つのアルコール性ヒドロキシル基及び１つ以上のフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物（ｃ）との反応により得られたウレタン樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストが充填されたビアホールを有する多層プリント配線板の製造方法において、マスキングフィルムと接着材フィルムとの密着力を適切にコントロールすることにより、マスキングフィルムの剥がれを防止し、かつ、マスキングフィルムの剥離が容易とし、マスキングフィルムを剥離させたときに導電性ペーストの突起に不良が生じることを防止する。
【解決手段】絶縁性基材１に接着材フィルム３をラミネートし、この接着材フィルム３にマスキングフィルム４を０．２０Ｎ／ｃｍ以上３．０Ｎ／ｃｍ以下の密着力でラミネートする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層プリント配線板の製造に利用される蓋メッキ方法に関し、特に、孔埋め用ペーストを適正量、位置ずれやにじみなく充填することができ、研磨処理が容易で、かつ、より平滑な蓋メッキ基板が簡便に得られる蓋メッキ方法に関する。
【解決手段】第一面に第一樹脂層及びマスク層を形成した後、第二面より第一樹脂層除去液を供給して、第一面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第一樹脂層を除去する。その後、第一面の第一樹脂層に第二樹脂層除去液に対する耐性化処理を施す。その後、第一面のマスク層を除去し、第二面に第二樹脂層及びマスク層を形成した後、第一面より第二樹脂層除去液を供給して、第二面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の第二樹脂層を除去する。その後、第二面のマスク層を除去して、孔埋め用ペースト充填、硬化、研磨、蓋メッキを行う。 （もっと読む）