【課題】孔部の少なくとも内壁面に均一な被膜を形成する方法、この方法を利用した、絶縁膜を有する構造体及びその製造方法並びに電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の被膜形成方法は、開口部の面積が２５〜１０，０００μｍ^２であり且つ深さが１０〜２００μｍである孔部を有する基板に、溶剤を塗布する溶剤塗布工程と、樹脂成分及び溶剤を含有し、剪断速度６ｒｐｍにおける粘度Ｖ_１（ｍＰａ・ｓ）と、剪断速度６０ｒｐｍにおける粘度Ｖ_２（ｍＰａ・ｓ）との比（Ｖ_１／Ｖ_２）が、１．１以上の樹脂組成物を、該樹脂組成物が上記孔部内の上記溶剤と接触するように、上記基板に塗布する樹脂組成物塗布工程と、塗膜を乾燥する乾燥工程と、を備え、該孔部の内壁面及び底面のうちの少なくとも該内壁面に上記樹脂成分を含む被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡易であり、小型及び薄型のシールド層付リジッド配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド絶縁基材２上に、少なくともグランドランド３ｃ、表面実装用ランド３ｂ及び信号線３ａを含むプリント回路３とソルダーマスク層４とを有するリジッド配線基板６の上面及び／又は下面に、絶縁フィルム層５及びシールドフィルム層９を順次具備するシールド層付リジッド配線基板１において、前記シールドフィルム層９は、接着剤層７及び金属層８を有するシールドフィルム９を、前記リジッド配線基板６の上面及び／又は下面に前記接着剤層７が接するように貼り合わせて成り、前記リジッド配線基板６のプリント回路３の少なくとも前記表面実装用ランド３ｂ上は、表面実装用電子部品１０の端子１０ｂと接続できるように開口してなる。 （もっと読む）

【課題】配置すべき部材の縁が可撓性基板上の導電膜に接触することによる、導電膜の切断等の不具合を防止した配線基板およびその製造方法、並びに当該配線基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る配線基板は、可撓性基板１１と、可撓性基板１１上に形成された配線１３と、配線１３の一部を覆って配置された電子素子１５と、可撓性基板１１上であって電子素子１５の縁に対応する位置に形成され、電子素子１５の縁に接触する保護材１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】ボイド及び気泡等が存在せず且つ高度に平坦な肉厚配線回路を備えたプリント配線板を製造することを目的とする。
【解決手段】肉厚配線回路を備えたプリント配線板の少なくとも回路間凹部に硬化性絶縁材が塗布（充填）、硬化されるプリント配線板の製造方法において、硬化性絶縁材の塗布（充填）が減圧下にて行われることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】部品の両面実装を可能とする基板を簡便に得られる、回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】液滴吐出法を用いて、キャリアシートＰ上に導電性材料を配置し、導電性材料を焼成して導電部１０を形成する。そして、液滴吐出法を用いて、導電部１０の少なくとも一部を露出させるように、キャリアシートＰ上に基材材料を配置し、基材材料を硬化させて基材１１を形成する。そして、液滴吐出法を用いて、基材１１から露出する導電部１０に接続させるように、基材１１上に導電性材料を配置し、導電性材料を焼成して他の導電部１２を形成し、液滴吐出法を用いて、他の導電部１２の少なくとも一部を露出させるように、基材１１上に絶縁材料を配置し、絶縁材料を硬化させて絶縁層１３を形成する。そして、導電部１０及び基材１１からキャリアシートＰを剥離する。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法を用いて電子部品の周囲に絶縁膜を形成する場合に、該絶縁膜上に形成される配線と前記電子部品との間で良好な導通を得ることを可能とした、配線基板の製造方法、多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電部２０ａ，２１ａを有する電子部品２０，２１を、導電部２０ａ，２１ａを上方に向けて基体１０上に配置するとともに、導電部２０ａ，２１ａ上に導電性を有した突起１２を設ける。そして、液滴吐出法を用いて電子部品２０，２１の周囲に、電子部品２０，２１と略同じ高さとなるように絶縁材料を塗布し、絶縁材料を硬化させて絶縁膜１３を形成する。そして、絶縁膜１３上に、突起１２に接続する配線１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化された半導体素子が実装された半導体装置などの実装工程において接着剤の這い上がり等がなく、実装構造において接着層にボイドがなく、同時に、反りのすくない電子部品実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】基板とこの基板上に実装された方形状の電子部品を有する電子部品実装構造であって、前記基板と前記電子部品との間隙が、前記電子部品の少なくともコーナー部分を充填している第１の樹脂硬化物１１ａ、および前記電子部品の少なくとも中央部分を充填している第２の樹脂硬化物１１ｂにより充填され、前記第１の樹脂硬化物の弾性率が、前記第２の樹脂硬化物の弾性率より大きいことを特徴とする実装構造。 （もっと読む）

【課題】回路基板の貫通孔の孔径の大小に係わらず、サイドエッチ量が変わらず、かつ現像残渣の発生がないレジスト像を形成することができるアルカリ可溶性樹脂層処理液、アルカリ可溶性樹脂層除去方法、レジストパターンの形成方法及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる無機アルカリ化合物のうち少なくともいずれか１種を高濃度で含み、さらに、硫酸塩または亜硫酸塩のうち少なくともいずれか１種を適量含むアルカリ可溶性樹脂層処理液と、この処理液を用いたアルカリ可溶性樹脂層除去方法と、このアルカリ可溶性樹脂層除去方法を用いたレジストパターンの形成方法及び回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】コア基板を多層化しても、コア基板内の内層回路との電気的接続をスルーホールを介して十分に確保することのできる、スルーホールの高密度化に有利な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】内層に導体層を有する多層コア基板を有する多層プリント配線板において、多層コア基板には、そのコア基板表面に露出するランドを有するスルーホールが形成され、そのスルーホールには充填材が充填されるとともに、ランドの直上に位置して導体層が無電解めっき膜および電解めっき膜で形成されてなり、電解めっき膜にはバイアホールが接続されているとともに、充填材には無電解めっき膜が接触し、かつ、スルーホールランドの側面と、そのランド直上に形成した導体層の側面および上面に粗化層が形成されてなるとともに、導体層と同一平面内に位置する他の導体層の側面および上面にも粗化層が形成される。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の高性能化、小型化にともないフレキシブルプリント回路板への配線の微細化、高密度実装、耐屈曲性などがますます要求されてきており、さらに環境対応問題よりハロゲンフリー材の要求も高まってきている。これら要求に適したハロゲンフリーで耐熱性および耐折性に優れており、耐屈曲性が特に優れた樹脂組成物およびカバーレイフィルムを提供することである。
【解決手段】
フレキシブルプリント回路板の回路部を保護するために用いるカバーレイフィルム用の樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化剤と、下記一般式（１）で表される硬化促進剤とを含有してなり、その硬化物の弾性率が３．５ＧＰａ〜７．０ＧＰａであることを特徴とする樹脂組成物。
【化９】
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【課題】回路部品を実装した基板に対し、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物である高効率な放熱用基板を形成する。
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなり、それが加熱される前は軟体であるため、容易にそれが組み合わされる回路基板の実装部品の天面に当接するように成形することができる。したがって、多数の実装部品の天面に接触することによる高い放熱効果と、成形方式による複雑な形状を容易に形成することができ、生産性の高い製造方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】導体回路が設けられた絶縁層とソルダーレジスト層を有し、絶縁層とソルダーレジスト層界面での製造工程、熱衝撃試験などの熱履歴において応力集中を回避し、高い信頼性を有する配線板を提供する。
【解決手段】導体回路１ｂ、１ｃが設けられた絶縁層１ａと、ソルダーレジスト層２とを含んでなり、前記ソルダーレジスト層２は前記導体回路１ｂ、１ｃと相対する位置に開口部２ａ、２ｂを有する配線板であって、ソルダーレジスト層２と絶縁樹脂層１ａを構成する絶縁樹脂組成物の硬化物は各々２５℃以上のガラス転移温度を有しており、前記絶縁層１ａとソルダーレジスト層２を構成する絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数差が２５℃以上ガラス転移温度以下において２０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、紫外線等の活性エネルギー線等により硬化し、強靭な皮膜、若しくは成形材料を得ることが出来る樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくともグリシドキシベンゼン類またはグリシドキシナフタレン類を、アラルキル基を結合基として結合した構造及び式（１）
【化１】


に示される構造を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂であって、以下の条件を満たすエポキシ樹脂（Ａ）、および活性エネルギー線により反応可能な不飽和二重結合を有する化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
該フェノールアラルキル型エポキシ樹脂の水酸基当量をＸ（ｇ／ｅｑ．）、該エポキシ樹脂のエポキシ当量をＹ（ｇ／ｅｑ．）、軟化点をＺ（℃）とした場合にそれぞれの関係が下記式（α）を満たす。
１００≦（Ｘ／Ｙ）×Ｚ≦１１００・・・・（α） （もっと読む）

【課題】 本発明は、その硬化物において、フレキシビリティー、電気特性、殊にイオン性不純物が少なく、難燃性に優れた、エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、ｂ）ニトリル基の含有割合が特定の範囲にあるポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）変性フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂及びエポキシ樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、少ない添加量で効果的に難燃性が付与され、かつ、耐溶剤性などの諸物性も満足する硬化物を与える樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂バインダーに対し、分子量３０００以下の多価フェノールを０．０００１〜２．０重量％と、カルボン酸及び又はそのアルカリ金属塩を０．１〜２．０重量％と含んでなる難燃性樹脂組成物。フレキシブルプリント配線用レジストインキ用である上記難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エッチングレジスト層およびめっきレジスト層を形成する際の位置合わせが原因となり発生していた、孔のランド幅が不均一である、ランドと孔の位置ずれが生じる等の問題を解決する手段に好適な材料を提供することである。
【解決手段】貫通孔または／および非貫通孔を有し、かつ少なくとも表面に導電層を有する絶縁性基板の表面に、第一樹脂層を形成する工程、表面導電層上の第一樹脂層上に、第一樹脂層用現像液に不溶性または難溶性の第二樹脂層を形成する工程、第一樹脂層用現像液によって孔上の第一樹脂層を除去する工程を含む回路基板の製造方法で使用する第一樹脂層形成用樹脂フィルムにおいて、下記数式を満たすことを特徴とする樹脂フィルム。
第一樹脂層形成用樹脂フィルムの厚み（ｔ）／孔径（φ）≦０．５ （もっと読む）

【課題】高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及び無機微粒子を含む、配線板に使用される熱硬化性樹脂ペーストにおいて、（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）配線板の配線間長さの１／２未満の平均粒子径を有する無機微粒子１０〜１０００重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性をより向上させることが可能な配線パターンの形成方法、配線パターン、品質の良好な配線基板、及び電気光学装置、電子機器を提供する。
【解決手段】 配線基板１０の形成方法は、基板Ｐ上に配線パターンの材料を含む第１の機能液Ｘ１を配置させ、配置された第１の機能液Ｘ１を固化させて配線１３を形成する。次に、配線１３を覆うようにメッキ層１４を形成して配線パターン３０を形成する。最後に、配線１３間に絶縁材料としての第２の機能液Ｘ２を配置させ、配置された第２の機能液Ｘ２を固化させて絶縁層３３を形成する。 （もっと読む）

【課題】層間接着剤層との密着性にすぐれたカバーレイフィルムおよびそれを用いた複合配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性フィルム、半導体装置用接着剤組成物からなる接着剤層および剥離可能な保護フィルムを有するカバーレイフィルムであって、前記絶縁性フィルムの接着剤層を有していない面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上であることを特徴とするカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】樹脂層を形成した際に、耐熱性を有し、写真法によりパターン形成精度が良好で、しかも、アルカリによる現像が可能な感光性樹脂組成物およびそれを用いたソルダーレジストを提供する。
【解決手段】（ａ）少なくとも２つのフェノール性水酸基を有する化合物と、（ｂ）少なくとも１つのグリシジルエーテル基と、少なくとも１つのアクリロイル基またはメタクリロイル基とを有する化合物と、（ｃ）ジカルボン酸もしくは無水カルボン酸化合物と、を反応させて得られる光重合性不飽和化合物（Ａ）、および多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。前記感光性樹脂組成物を含んでなる感光性ソルダーレジスト。 （もっと読む）