【課題】接続端子部の特性インピーダンスを任意に調整可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性の支持基板１０上に絶縁層４１が形成される。絶縁層４１上に書込用配線パターンおよび読取用配線パターンならびに電極パッド３１〜３４が形成される。電極パッド３１，３２は書込用配線パターンに接続される。電極パッド３３，３４は読取用配線パターンに接続される。電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域内の一部が除去されている。これにより、電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域に、開口部１０ｈが形成される。 （もっと読む）

【課題】分岐線やコネクタなどの従来の構成部品の削減ができて、しかも大電流仕様に対応でき、さらに、異形電源ボックスの中に収納可能なメタルコア基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る複数の配索材を搭載するメタルコア基板１は、メタルコア材Ｍとメタルコア材Ｍの表面に形成された絶縁材Ｐ１、Ｐ２と絶縁材Ｐ１、Ｐ２の表面に形成された銅箔による回路パターンＣ２とを備えた配索材１０、１１の２個を、１枚の前記メタルコア材Ｍの上に所定の間隔をあけて形成し、前記所定間隔の部位ＭＣに位置する絶縁材Ｐ１、Ｐ２と銅箔Ｃ２とを除去して成るものである。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス不整合や高周波信号の放射を抑圧でき、かつ広帯域特性を実現できる高周波多層回路基板の接続構造を得ること。
【解決手段】高周波多層回路基板同士の接続部に、それぞれの高周波多層回路基板の内層に形成された導体線路間を接続する信号接続用導体と、それぞれの高周波多層回路基板の表層に形成されたグランド面間を接続するグランド接続用導体とを備える。これにより、インピーダンス不整合や高周波信号の放射を抑圧でき、かつ広帯域特性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を金属ベ−スに直付けして放熱性を高め、より高密度実装の進展を可能としながら、安価に加工でき、傷発生等を抑制することを可能とする。
【解決手段】金属ベース３の他側面から肉厚方向の途中までパンチ１６を打ち込み金属ベース３の一側面にダイ１９の穴１７内へ押し込まれて先端周縁部２３ａの断面が湾曲形状の凸部２３を半抜き形成しダミーの銅箔パターン２１の有る箇所で絶縁層５及びダミーの銅箔パターン２１の一部を打ち抜く凸部形成工程Ｓ１と、打ち抜かれた絶縁層５及びダミーの銅箔パターン２１の一部である抜きカス２７を凸部２３の湾曲形状を利用して剥離除去し凸部２３先端を露出させる剥離工程Ｓ２と、凸部２３をプレス成型して電子部品搭載部９を形成する搭載部形成工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を曲折する箇所に於ける機械的強度が確保された回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路装置１０Ａは、曲折領域１４にて曲折された回路基板１２と、回路基板の上面に形成された所定形状の導電パターン１６と、導電パターン１６に電気的に接続された半導体素子１８等の回路素子と、を主要に備えている。そして、曲折領域１４には、回路基板１２を除去して設けた第１曲折部１４Ａと、第１曲折部１４Ａよりも厚い第２曲折部１４Ｂとが含まれている。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの設置スペースを有効に活用し、基板上の実装面積を拡大することのできる電磁シールドを提供する。
【解決手段】本発明の電磁シールド２０は、電磁波を遮蔽する電磁シールドであって、導電性のリード部７と導電性のシールド部８とを有するフレーム１と、リード部７とシールド部８との少なくとも一部を覆う絶縁層２と、絶縁層２上に設けられ、リード部７上の絶縁層２に開口した開口部１３Ｈを介してリード部７と電気的に接続された回路層と、を有し、リード部７はシールド部８と電気的に絶縁され、リード部７の端部が外部端子としてフレーム１の外周部に露出している。 （もっと読む）

【課題】コネクタは一切必要とせず、しかも従来より小型化・薄型化となり、かつワイヤハーネスとの確実な結合がなされるメタルコア基板を提供する。
【解決手段】メタルプレートの一部を露出させた外部接続用端子を平面視でＴ字状端子３０Ｔ１〜３０Ｔ３としてかしめ部として形成し、この外部接続用端子３０Ｔ１〜３０Ｔ３を接続電線の数に対応した数だけ並置し、かつ、メタルプレートの入力側と出力側をストレートに繋ぐ長尺金属板３０Ｄ１〜３０Ｄ３の側部にスルーホール領域３０Ｈを一体に形成し、Ｔ字状端子３０Ｔ１〜３０Ｔ３と長尺金属板３０Ｄ１〜３０Ｄ３との間を直線的に接続することを妨げるラビリンス形状体３０Ｌ１〜３０Ｌ３にした。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が経時的に剥がれ落ちることを抑制することを可能とする。
【解決手段】絶縁層１９を備えた金属基板１３の折り曲げ前に、折曲部１５，１６の対応部４１，４３に絶縁層１９を分断する断面Ｖ字状の折曲溝４５，４７を設けると共に、金属基板１３の絶縁層１９のない裏面１７で折曲部１５，１６の対応部４１，４３に断面Ｖ字状の突当溝４９，５１を設け、折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１を起点に金属基板１３を折り曲げると共に、突当溝４９，５１を閉じるように突当溝４９，５１内の面３５ａ，３７ａを突き当てて折曲部１５，１６の折り曲げ角度を決定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高く維持しつつ、回路に短絡や断線が発生することを防ぐことができる回路基板を提供する。
【解決手段】金属材料で形成された基板１に絶縁膜２を設けると共に絶縁膜２の上に回路３を設けて形成される回路基板に関する。絶縁膜２は基板１の表面に設けられる第１絶縁膜２ａと、第１絶縁膜２ａの上に設けられる第２絶縁膜２ｂとから形成されている。第１絶縁膜２ａは第２絶縁膜２ｂより高い熱伝導率を有する材料で、第２絶縁膜２ｂは第１絶縁膜２ａより弾性率の低い材料で形成されている。そして回路３は第２絶縁膜２ｂの上に形成されている。熱伝導率の高い第１絶縁膜２ａによって高い放熱性を維持することができ、また第１絶縁膜２ａにクラックが生じても、弾性率の低い第２絶縁膜２ｂにクラックが及ぶことはなく、回路３に短絡や断線が生じることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】高圧配線を有する回路装置を小型化する。
【解決手段】回路装置１０は、凹部２２が形成された金属基板２０と、金属基板２０の上に設けられた絶縁層３０と、凹部２２の上方に位置する絶縁層３０に埋め込まれ、高電圧の信号が伝送される第１の配線４０と、凸部２４の上方に位置する絶縁層３０の上に設けられた第２の配線５０ａ，５０ｂと、第２の配線５０ｂの上に実装された回路素子６０を備える。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の両面にそれぞれアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板および金属ベース板が接合した金属−セラミックス接合基板において、反り量を非常に小さくすることができる金属−セラミックス接合基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１４の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板１６が接合するとともに、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板１２の一方の面が接合した金属−セラミックス接合基板１０において、金属ベース板１２の他方の面および周縁部の少なくとも一方に、金属ベース板１２を補強する補強部（放熱フィン１２ａなど）を一体に形成し、金属ベース板１２の補強部以外の部分の厚さを、１ｍｍ以下にするとともに、セラミックス基板１４の厚さの０．４〜４．０倍にし、金属回路板１６の厚さの０．４〜４．０倍にする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を大幅に低下させることなく導体回路の密着力を向上させる。
【解決手段】アルマイト皮膜３の表面領域における導体回路５に対応する領域及びその周辺領域に絶縁性の接着層４を形成する。これにより、導体回路５の密着力を向上させることができる。また、接着層４の膜厚は薄く、且つ、部分的に形成されているのみであるので、高い放熱性を保つことができる。 （もっと読む）

【課題】より均一な絶縁膜をより迅速に成膜可能な立体回路基板の絶縁膜形成方法および絶縁膜形成装置を得る。
【解決手段】金属フープ材Ｈに配列した複数の立体基板１を順次移動させるフープ材繰出し部１１およびフープ材巻取り部１１Ａと、移動する立体基板１に絶縁素材の微粒子を照射する前・後２つのノズル１２，１２Ａと、立体基板１に対する微粒子の照射角度を変化させるひねり機構１３とを設け、フープ材繰出し部１１およびフープ材巻取り部１１Ａによって複数の立体基板１を順次移動させる基板送り工程を達成し、ノズル１２，１２Ａおよびひねり機構１３によって照射角度を変化させつつ照射する微粒子照射工程を達成することにより、立体基板１を移動させた状態で複数のノズルから微粒子を照射できるとともに、立体基板１に対する微粒子の照射角度を変化させつつ照射することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属支持基板と金属箔との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２を用意し、その金属支持基板２の上に金属薄膜３を形成し、その金属薄膜３の上に金属箔４を形成し、金属箔４および金属支持基板２の上にベース絶縁層５を形成し、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を配線回路パターンとして形成し、金属支持基板２における金属箔４と対向する部分に、エッチングにより開口部９を形成する。 （もっと読む）

【課題】実装した電子部品の放熱性が良好な回路基板、及び該回路基板の製造方法を得る。
【解決手段】回路基板１０は、銅ベース１２と、銅ベース１２上に回路パターン基材１４を介して形成された回路パターン１８と、銅ベース１２に設けられたバンプ２６とを備えている。部分的にバンプ２６の銅ベース１２に対する突出端面は、回路パターン１８に電気的に接続される半導体素子２２が直接的に接合される電子部品搭載面２６Ａとされている。 （もっと読む）

【課題】クラック・割れ・剥離・反り等が発生するのを防止することができると共に高い放熱性を得ることができる金属ベース回路板を提供する。
【解決手段】回路層１を絶縁樹脂層２で金属板３に接着して形成される金属ベース回路板４に関する。回路層１の一部が絶縁樹脂層２に埋め込まれている。回路層１の絶縁樹脂層側の底面５に比べて金属板３の接着面６が大きい。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の上面に形成される導電パターンの配線密度を向上させた回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路装置は、金属から成り表面が絶縁層１２により被覆された回路基板１１と、絶縁層１２の表面に形成された導電パターン１３と、導電パターン１３に電気的に接続された回路素子とを具備する。更に、回路基板１１の上面周辺部を部分的に窪ませることにより、溝部１８が形成されている。溝部１８を形成することにより、絶縁層１２にクラックが発生する領域を制限することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 複数の基板を簡単に連結して長尺化、大面積化を達成し得る発光素子実装用ホーロー基板及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。
【解決手段】 コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、縁部の少なくとも一箇所以上に段付き部を有することを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。この発光素子実装用ホーロー基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】 剛性が高く、実装性に富み、拡張性、使用性にも富んだ発光素子実装用ホーロー基板、及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール、及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。
【解決手段】 コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、該基板の一辺以上に折り曲げ部を有していることを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。発光素子実装用ホーロー基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】 照明などの用途で高密度に発光素子を実装した場合に良好な放熱性を確保し得る発光素子実装用ホーロー基板及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。
【解決手段】 コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなり、一方の面に発光素子実装用の反射カップ部が設けられた発光素子実装用ホーロー基板であって、前記反射カップ部が設けられていない面の少なくとも一部に、ホーロー層が除去されてコア金属が露出した放熱部が設けられたことを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。この基板に発光素子を実装してなる発光素子モジュール。 （もっと読む）