【課題】 金属芯入りプリント配線板に於いて、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた２段のワイヤボンディングパッドを有するプリント配線板を得る。
【解決手段】 まず金属板ａの、半導体チップを搭載する面とは正反対の箇所に複数の円錐台形の突起ｃを作成し、それ以外の箇所にクリアランスホールｄ又はスリット孔を形成し、次いで、平坦面にはガラス布基材プリプレグｈ、その上には両面銅張積層板の片面に第２段目のボンディングパッドｉを形成した基板ｋを、回路側が内側を向くように置き、裏面には円錐台形突起部分をくりぬいたプリプレグｆを配置し、積層成形後に表面の銅箔、ガラス布基材、樹脂を２度に分けて切削し、キャビティ型のプリント配線板を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）