【課題】 回路基板の上面に形成される導電パターンの配線密度を向上させた回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路装置は、金属から成り表面が絶縁層１２により被覆された回路基板１１と、絶縁層１２の表面に形成された導電パターン１３と、導電パターン１３に電気的に接続された回路素子とを具備する。更に、回路基板１１の上面周辺部を部分的に窪ませることにより、溝部１８が形成されている。溝部１８を形成することにより、絶縁層１２にクラックが発生する領域を制限することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成により、金属支持基板に形成される開口部の端縁において、金属支持基板の密着性を向上させることにより、金属支持基板の剥離を防止することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 回路付サスペンション基板１において、導体パターン５の伝送損失を低減するために、ベース絶縁層３に埋設される金属箔６を、第１金属箔部分９と、第１金属箔部分９を隙間Ｓ１を隔てて囲む第２金属箔部分１０とを備えるパターンとして形成し、金属支持基板２に、その開口端縁８が、隙間Ｓ１に配置されるように開口部７を形成する。 （もっと読む）

【課題】 良好な放熱性を備え、かつ低コストで製造することができる電子回路用基板に用いられる、金属−セラミック複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属基板１１と、金属基板１１上に形成されるセラミック層１２と、セラミック層１２上に形成される電極層１３と、電極層１３の上に形成される半田層１４と、から構成される金属−セラミック複合基板１０であって、セラミック層１２が、セラミック薄膜から構成されている。セラミック層１２を、窒化アルミニウム薄膜で形成すれば、放熱特性の良好な金属−セラミック複合基板１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】 静電気の帯電を効率的に除去して、実装される電子部品の静電破壊を有効に防止しつつ、製造コストを低減することができる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成されたベース層３と、ベース層３の上に形成された導体パターン４と、導体パターン４を被覆するように、ベース層３の上に形成されたカバー層５とを備え、カバー層５の開口部９から露出する導体パターン４が端子部６とされている回路付サスペンション基板１において、ベース層３および／またはカバー層５を、導電性粒子を含む半導電性層から形成する。この回路付サスペンション基板１では、半導電性層によって、静電気の帯電を除去して、実装される電子部品の静電破壊を防止することができる。しかも、ベース層３および／またはカバー層５の上に、さらに半導電性層を形成する必要がなく、製造コストの低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 平坦な部分への設置だけでなく筐体の側面や底面または段差や曲面などに密着させることができ、熱放散性、電気絶縁性、屈曲性に優れる薄型化された金属ベース回路基板およびその製法ならびにそれを用いた混成集積回路を提供する。
【解決手段】 金属箔上に絶縁層を介し導体回路を設けた金属ベース回路基板であって、前記金属箔の厚さが５μｍ以上３００μｍ以下、無機フィラーと熱硬化性樹脂を含有する前記絶縁層の厚さが８０μｍ以上２００μｍ以下、前記導体回路の厚さが９μｍ以上１４０μｍ以下である金属ベース回路基板であり、前記熱硬化性樹脂が水素添加されたビスフェノールＦ型および／またはＡ型のエポキシ樹脂やエポキシ当量８００以上４０００以下の直鎖状の高分子量エポキシ樹脂を含有することが好ましい。さらに、室温で折り曲げることが可能である前記金属ベース回路基板およびそれを用いた混成集積回路である。 （もっと読む）

【課題】ワイヤレスサスペンションの更なる信号の高速化に対応できる配線構造の、ワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーと、その製造方法を提供する。
【解決手段】支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は電解銅箔１２０からなる配線部１２１，１２２と圧延銅箔１３０からなる配線部１３１，１３２，１３３とからなり、前記電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部の、一方を信号路、他方をグランド部とした、マイクロストリップ回路部を備えている。一方を信号路、他方をグランド部として使うことにより、電気特性上マイクロストリップライン構造となり、高周波動作時の信号特性が改善され、そして、圧延銅箔からなる配線部において超音波ボンディング接続部を設けた場合には、超音波ボンディング性を向上させることを可能にする。 （もっと読む）

【課題】 金属支持層側から電子部品を実装することができながら、実装された電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２の上に、導電性樹脂層３、ベース絶縁層４、導体パターン５およびカバー絶縁層６を順次形成した後、金属支持基板２の各磁気ヘッド側接続端子８との対向部分に、各第１開口部１１および各第２開口部１２より大きな１つの開口として第３開口部１３を形成した後、導電性樹脂層３およびベース絶縁層４に、各磁気ヘッド側接続端子８に対応してそれぞれ同形の第２開口部１２および第１開口部１１を形成する。この回路付サスペンション基板１では、金属支持層２の第３開口部１３から磁気ヘッド２１を実装すれば、磁気ヘッド２１を導電性樹脂層３の裏面に載置した状態で、磁気ヘッド２１の各端子２２と各磁気ヘッド側接続端子８とを電気的に接続できる。 （もっと読む）

回路アセンブリを調製するための方法が提供される。その方法は、（ａ）硬化可能な被覆組成物を基板に塗布する工程であって、その硬化可能な被覆組成物は、（ｉ）１種以上の活性水素含有樹脂、（ｉｉ）１種以上のポリエステル硬化剤、および（ｉｉｉ）必要に応じて、１種以上のエステル交換触媒から形成される、工程；（ｂ）その硬化可能な被覆組成物を硬化させて、その基板上に被覆を形成する工程；ならびに（ｃ）導電性層をその硬化した組成物の少なくとも一部の表面に塗布する工程を包含する。その方法によって調製される回路アセンブリもまた提供される。 （もっと読む）

【課題】 積層されるカーボン含有部材からのカーボン片の脱落を防止することにより、配線不良の発生が抑制されるプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 放熱性を付与するためにカーボン含有部材が内部に積層されたプリント基板を製造するために、プリント基板用積層板形成工程において、絶縁材部を形成する電気絶縁性材料により予め被覆された板状のカーボン含有部材である被覆カーボン含有部材を用いる。よって、プリント基板用積層板形成工程の際に、カーボン片がカーボン含有部材から脱落することを防止でき、その結果として、製造されたプリント基板における配線不良の発生率を低減できる。
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外部回路との電気的接続のためのリードとして用いられる少なくとも１つの導体板を含み、互いに空間的に分離された複数の導体板（１０ａ）と、複数の導体板上及び／又は複数の導体板を跨いで形成された絶縁層（１０ｂ）と、絶縁層上に形成された複数の配線パターン（１０ｄ）とを有し、複数の導体板の少なくとも１つの導体板が、複数の配線パターンの少なくとも１つとビアホール（１１ａ）によって電気的に接続されているプリント配線基板（１０）、その製造方法、プリント配線基板を用いたリードフレームパッケージおよび光モジュール。
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【課題】 剛性特性に優れ、高温でのリフロー実装に対応し得ると共に、立体的な回路配置性に優れたプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】 凹凸構造部を有する剛性支持体1の少なくとも当該凹凸構造部に樹脂被覆部3が形成されていると共に、少なくとも当該樹脂被覆部に導体めっきにて回路が形成されていることを特徴とするプリント配線板；剛性支持体に凹凸構造部を形成する工程と、支持体の少なくとも当該凹凸構造部に樹脂被覆部を形成する工程と、当該樹脂被覆部を含め全面に導体めっき処理する工程と、当該導体めっきに回路を形成する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れた混成集積回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板１１の表面には第１のアルマイト膜１２Ａが形成されており、裏面には第２のアルマイト膜１２Ｂが形成されている。更に、第１のアルマイト膜１２Ａを覆う絶縁層１８の表面に導電パターン１３が形成されている。また、半導体素子１５Ａおよびチップ素子１５Ｂは、導電パターン１３に電気的に接続されている。第１のアルマイト膜１２Ａは、第２のアルマイト膜１２Ｂよりも薄く形成されている。第１のアルマイト膜１２Ａが薄く形成されることにより、装置全体の放熱性が向上されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路用積層板に用いるアルミニウム基板において、一面側が絶縁層との密着性が高く、かつ他面側が耐エッチング性に優れた基板を提供する。
【解決手段】 プリント回路用アルミニウム基板(1)は、アルミニウム板(10)の両面に膜厚の異なる陽極酸化皮膜(11)(12)が形成され、少なくとも厚い陽極酸化皮膜(12)が硫酸または有機酸によって形成された皮膜を含んでなることを特徴とする。またプリント回路用積層板(2)は、前記アルミニウム基板(1)の薄い陽極酸化皮膜(11)が形成された側に、絶縁層(13)を介して導電層(14)が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板を構成するベース基板を金属材料で構成すると共に、ベース基板の両面を電気的に接続する導電性ビア電極の構造を同軸構造とした配線基板で、小さい直径のスルーホールであって、スルーホールの直径に対する金属板の厚さの比を大きくした配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するために、本願発明は、等方性エッチングによって両面を貫通するように形成されたスルーホールを有する金属板と、該金属板の両面及び該スルーホールの内面を被う絶縁層と、少なくとも一方の面の絶縁層の上面に形成された配線層と、該スルーホール内部に形成された導電性ビア電極と、を備える配線基板であって、該スルーホールの直径が１００μｍ以下で、且つ該スルーホールの直径に対する該金属板の厚さの比が１．０以上、好ましくは１．２以上であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、内部に金属板を有する回路基板に搭載するコネクタの接続端子の数が増えてスルーホールの数を増やさなければならない場合でも、スルーホール部における金属板端部と金属メッキ層の界面との距離△ｌを必要量確保できて、絶縁性を損なうことがなく、しかもコネクタの接続端子と回路基板のスルーホールの相互の位置精度を向上させることのできるコネクタと回路基板の接続構造を提供することにある。
【解決手段】 多数の接続端子７を有するコネクタ２０の前記接続端子７を、金属板２とこの金属板２の両面を覆う絶縁層３とこの絶縁層３上に設けられた回路１２とを有する回路基板１に設けられた対応するスルーホール１５に半田接続するコネクタと回路基板の接続構造において、金属板２に設けられたスルーホール用の孔４の中に多数のスルーホール１５が形成されていることを特徴とするものである。
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【課題】金属板と導電回路との密着性に優れ、しかも応力緩和性にも優れ、急激な加熱／冷却を受けても半田或いはその近傍でのクラック発生等の異常を生じない、耐熱性、放熱性更に耐湿性に優れている金属ベ−ス回路基板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも一主面に絶縁層を介して回路を設けてなる金属ベース回路基板において、（１）付加反応型シリコーン樹脂からなる接着性樹脂、（２）シリコーンの骨格を有し、主鎖に少なくとも１個以上の活性シリル水素結合を有する硬化促進剤、及び（３）無機充填剤からなることを特徴とする硬化性樹脂組成物の硬化体であって、貯蔵弾性率が、−４０℃で０．３ＧＰａ以下であり、かつ１２５℃で０．０５ＧＰａ以上０．１ＧＰａ以下であることを特徴とする硬化体からなることを特徴とする金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】 形状寸法のバラツキが極めて少ない熱・電気伝導性ポストを封入した基板の提供する。また、短距離配線を可能にし動作周波数の高速化に容易に対応できるものを提供する。
【解決手段】 下記の工程を主要工程とするビルドアップコア基板の製造方法と、それにより可能となったビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板である。
１．バリヤ層（材質はＮｉ，Ｔｉ，Ｓｎ等）の一方の主面にポスト形成層（材質はＣｕ等）を、他方の主面にキャリヤ層（材質はＦｅ−Ｎｉ合金等）を接合。
２．エッチングによりバリヤ層に達するまで除去して、熱・電気伝導性ポスト（材質はＣｕ等）が所定ピッチで複数個、林立するパターンエッチング品を作り、プリプレグを積層し、加熱加圧して第１積層品を作る。
３．該第１積層品から前記キャリヤ層を除去。
４．更に前記バリヤ層を除去して第２積層品を得て、プリプレグを積層し、加熱加圧してビルドアップコア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 リジッド性を有するだけではなく、放熱特性・ノイズ特性に優れた多層配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属板を電解めっき用リードとして、レジスト金属層および配線パターンを電解めっきにより形成する工程と、該金属板をエッチングにより除去する工程とを含む多層配線板の製造方法であって、該多層配線板１１３の半導体チップ２０２を搭載する側の最外層を形成する際に使用する金属板１０１ｂを部分的にエッチングして除去することにより、該多層配線板１１３の最外層上に金属枠１１６を形成する工程を含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性と剛性に優れたアルミニウム板ベース銅張り積層板とその製造方法ならびにそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム板と、アルミニウム板の一部に埋め込まれた剛性の高い金属部と、絶縁層と、銅箔からなるアルミニウム板ベース銅張り積層板と、アルミニウム板の一部に凹部を形成し、その凹部に剛性の高い金属を埋め込み、絶縁層と銅箔をはり合わせるアルミニウム板ベース銅張り積層板の製造方法と、そのアルミニウム板ベース銅張り積層板を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 金属芯入りプリント配線板に於いて、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れたプリント配線板用金属芯を作業性良く、安価に得る。
【解決手段】 金属芯となる金属板の、半導体チップを搭載する箇所以外にクリアランスホール又はスリット孔を形成し、次いで、半導体チップ搭載箇所を、表裏に複数の円錐台形状突起が、金属芯の高さよりやや高くなるように機械加工して金属芯を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属芯と表裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性に優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板用金属芯を得ることができた。さらにはプレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などの特性に優れたパッケージを提供できる金属芯を得ることができた。 （もっと読む）