【課題】従来品に比べて全体的に厚みを薄くすることができると共に、長期間にわたって高い放熱性を得ることができる放熱部品一体型回路基板を提供する。
【解決手段】放熱部品一体型回路基板に関する。放熱部品１に絶縁層２を設ける。前記絶縁層２に回路３を設けて形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性向上の要求に応える配線基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】本発明の一形態にかかる配線基板３の製造方法は、導電性領域を有し、該導電性領域が表面に露出した基体７を準備する工程と、基体７を、無機絶縁粒子が分散した溶液１３中に浸漬する工程と、基体７の導電性領域に電圧を印加することにより、表面に露出する導電性領域に無機絶縁粒子を凝集させて、露出部を無機絶縁粒子で被覆してなる無機絶縁層８を形成する工程と、無機絶縁層８上に導電層１０を形成する工程と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｅブロックへの挿入時において、カバー絶縁層および導体パターンの損傷を防止することのできる、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属支持基板６と、その上に形成されるベース絶縁層７と、その上に形成される導体パターン８と、ベース絶縁層７の上に、導体パターン８を被覆するように形成されるカバー絶縁層９とを備え、Ｅブロックに挿入される挿入部５を備える回路付サスペンション基板１において、挿入部５におけるカバー絶縁層９の厚みＴ１を、挿入部５以外の部分におけるカバー絶縁層９の厚みＴ２より、厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性の高い絶縁回路基板及びこの絶縁回路基板を使用する関連技術を提供することを課題とする。
【解決手段】金属ベース基板１上に絶縁層２を介して導体回路４が形成されている絶縁回路基板１２において、前記絶縁層２は、前記導体回路４との界面を形成するとともに無機充填材８が絶縁樹脂７に分散してなる複合絶縁層２ａと、無機充填材８を含まない樹脂単体絶縁層２ｂと、を少なくとも含む複数の層が積層してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】錫めっき層を正常に形成することが可能な配線回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】サスペンション本体部１０ａの一端部の電極パッド２１〜２５と他端部の電極パッド３１〜３５とは、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２およびグランドパターンＧ１により電気的に接続されている。グランドパターンＧ１は、接地部ＧＰ１において、サスペンション本体部１０ａに接続されている。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２およびグランドパターンＧ１は、分離部１０ｂ上において、延長パターン５０に一体化している。延長パターン５０は、接地部ＧＰ２において支持基板１０に接続されている。 （もっと読む）

【課題】搭載された電子部品から発生する熱を効率よく放出し、薄型、軽量に優れ、且つ、塑性加工により所望の立体構造に形成可能な金属基板を提供する。
【解決手段】ステンレス箔の片面に形成した銅を主成分とする層が、絶縁層によって、銅箔と接着されたことを特徴とする金属基板および同金属基板が、塑性加工され、立体構造を形成し、電子部品が実装されてなる電子回路モジュールである。 （もっと読む）

【課題】 金属基板からできた混成集積回路装置を小型な形状とする。
【解決手段】 金属基板２０の４側面には、スリットＳＬが設けられ、金属基板２０からは、外部端子としてプラグ２５が設けられ、封止樹脂２６からは、プラグの頭部が露出する。この構成にすれば、面実装型となり、リードがパッケージから出ることがなく小型の混成集積回路装置が実現できる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ実装基板、マザーボード、プローブカード用基板などに適用され得る多層配線基板に関し、重量や厚さを増やすことなく、適切に低熱膨張率化を図ることのできる多層配線基板を提供する。
【解決手段】
磁性材料を含む導体層１１と、前記導体層１１の少なくとも一方の表面に形成され、導電粒子を含む絶縁樹脂層１２とを有する多層配線基板。絶縁樹脂層１２は金属材料よりも比重を小さくできるため、コア基板を軽量化することができ、ひいては多層配線基板を軽量化することができる。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の短縮化および低コスト化が可能な金属芯入り多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱プレス工程が、真空引きを行いながら熱プレス温度を上昇させて、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂を溶融しながら熱プレスを行うことにより、金属板４の貫通孔４ａに樹脂を充填する第１の充填工程と、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂がゲル化する前に、常圧に戻しながら熱プレスのプレス圧力を高めることにより、貫通孔４ａに樹脂を補充充填する第２の充填工程と、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂を硬化させる熱硬化工程とを備える金属芯入り多層基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を低減することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成されている。第１の絶縁層４１上に配線パターンＷ１ａ，Ｗ２ａが間隔をおいて平行に形成されている。配線パターンＷ１ａ，Ｗ２ａの両側における第１の絶縁層４１上の領域には、第２の絶縁層４２が形成されている。配線パターンＷ１ａ側における第２の絶縁層４２上の領域に配線パターンＷ２ｂが形成されている。配線パターンＷ２ａ側における第２の絶縁層４２上の領域に配線パターンＷ１ｂが形成されている。配線パターンＷ１ａ，Ｗ２ａ，Ｗ１ｂ，Ｗ２ｂを覆うように、第１および第２の絶縁層４１，４２上に第３の絶縁層４３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】
金属箔上に絶縁層を介して導体金属が設けられた絶縁金属ベース回路基板であって、上記導体金属の面積が上記絶縁金属ベース回路基板の回路面の全体の面積の５０％以上であり、上記絶縁金属ベース回路基板の回路面側の重心を通る少なくとも一つの断面において、上記導体金属の内、回路部分の割合が５％以上５０％以下であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】絶縁金属ベース回路基板内にとりうる最大の矩形形状をとり、その矩形形状の辺に垂直な回路基板断面回路面上における、導体の回路占有率の変動比が０．３以上３．０以下であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の短縮化および低コスト化が可能な金属芯入り多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 一対の導電箔１，１１間に電気絶縁体３，５が介在され、電気絶縁体３，５の内部に金属芯４が設けられた金属芯入り多層基板の製造方法であって、一方の導電箔１に第１の絶縁体３を形成する第１の絶縁体形成工程と、貫通孔４ａを有する金属板４を第１の絶縁体３に配置する金属板配置工程と、金属板４に第２の絶縁体５を形成する第２の絶縁体形成工程と、第２の絶縁体５に他方の導電箔７を配置して積層体１０を形成する導電箔配置工程と、積層体１０を真空下で熱プレスする熱プレス工程とを備え、第１の絶縁体形成工程及び第２の絶縁体形成工程の少なくとも一方は、絶縁性樹脂３，５を印刷する印刷工程を含む。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化することができるプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、ガラス転移温度が２０℃〜３００℃であって熱可塑性を有するポリイミド樹脂により形成された接着層６と、接着層６の表面上に設けられた金属箔層８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの熱膨張係数とほぼ同様の絶縁基板を製作でき、これを用いて印刷回路基板の反り・捻れを防ぐことができ、半導体チップ及び印刷回路基板との接続材に応力が発生せず、温度変化により半導体チップや鉛フリーハンダのような接続材にクラックや剥離が発生しなくて放熱効果を高めることができる、絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による絶縁シートの製造方法は、熱可塑性樹脂層が積層された補強基材を提供するステップと、補強基材に積層された上記熱可塑性樹脂層をコア基板に積層するステップと、コア基板に補強基材と熱可塑性樹脂層とを熱加圧するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送エラーの発生を十分に防止できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成され、第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１が形成される。第１の絶縁層４１上に配線パターンＷ１を覆うように第２の絶縁層４２が形成され、第２の絶縁層４２上には、書込用配線パターンＷ１の上方位置に書込用配線パターンＷ２が形成される。また、第２の絶縁層４２上には、配線パターンＷ２を覆うように第３の絶縁層４３が形成される。第３の絶縁層４３の比誘電率は、第１および第２の絶縁層４１，４２のいずれの比誘電率よりも大きい。 （もっと読む）

回路ボードを製造するためのプロセスは：第一側面上の第一絶縁コーティングと第二側面上の第二絶縁コーティングとを有する第一導電性コアを含む基板を提供するステップと、第一および第二絶縁コーティングならびに第一導電性コアに、開口部を形成するステップと、開口部内に導電性コアの端を露出させるステップと、第一導電性コアの露出端上に第三絶縁材料を電着させるステップを含む。このプロセスを用いて製造される回路ボードも、提供される。 （もっと読む）

【課題】高電圧が印加できる回路パターンとこの回路パターンを形成した小型化された絶縁基板と、この絶縁基板を有する半導体装置および高電圧機器を提供する。
【解決手段】半導体装置は、絶縁基板３０と、この絶縁基板３０を構成する回路パターン４〜６上に固着される半導体チップであるＩＧＢＴチップ７〜９およびダイオードチップ１０〜１２で構成される。各半導体チップを直列接続したときに、回路パターン４で回路パターン５を取り囲み，回路パターン５で回路パターン６を取り囲むことで、絶縁基板３０を小型化しても中央部の回路パターン６に印加できる電圧を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】耐圧と小型化を両立させた回路基板、回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０は金属基板１２と、金属基板１２の上面を被覆する絶縁層１４と、絶縁層１４の上面に形成された所定形状の導電パターン１６とを備えた構成となっている。そして、金属基板１２の側面は、上面から傾斜して連続する第１側面２２と、下面から傾斜して連続する第２側面２４とを含む構成となっている。更に、導電パターン１６から成るパッド２６に接近する側辺では、第１側面２２の幅が第２側面２４よりも狭く構成されている。このことにより、パッド２６と金属基板１２との耐圧が確保されると共に、回路基板１０の小型化も実現される。 （もっと読む）

【課題】光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属基板と、金属基板の一方の面に積層された絶縁層と、絶縁層の露出面に形成された回路と、絶縁層及び回路の露出面に積層された白色膜を有する金属ベース回路基板であって、白色膜を構成する組成物に無機質中空粉体が含有され、この無機質中空粉体の中空率が３０体積％以上９０体積％以下であり、無機質中空粉体の平均粒子径が０．１μｍ以上３０μｍ以下である金属ベース回路基板である。 （もっと読む）