【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】銅または銅合金を含む基体への銀被膜の接着性が改良された、高温においてさえ、良好な接着性を有する銀層がコーティングされた、電気コネクタ、プリント回路板、発光ダイオードまたは電気自動車の部品またはコンポーネントとして使用されうる銅含有基体を提供する。
【解決手段】銅または銅合金を含む金属基体に隣接してニッケル層を堆積させ、前記ニッケル層に隣接して薄膜のスズ層を堆積させ、次いで前記薄膜のスズ層のすぐ上に前記薄膜のスズ層の少なくとも２倍の厚さの銀層を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子との接合に融点の低い半田を用いる必要がなく、かつ高い動作温度域でもその形状を保持することができる、高温で動作するパワー半導体装置用の絶縁基板を提供する。
【解決手段】パワー半導体用絶縁基板１１は、Ａｌめっき鋼板のＡｌめっき表面に、軟化点が５００℃以下のＳｉＯ_２系ガラスフリット又はＰ_２Ｏ_５系ガラスフリットを軟化点以上７００℃未満の温度で焼成して得られる絶縁層が形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】
金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）２５℃における溶融粘度が２Ｐａ・ｓ以下のエポキシ樹脂（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｄ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ベース板にアルミニウム材を用いることで良好な放熱性を確保するとともに、このベース板と回路層との密着性を高めて、耐久性を向上させる。
【解決手段】純アルミニウム又はアルミニウム合金からなるベース板２の少なくとも一部の表面に、有孔率５％以下の無孔質陽極酸化皮膜３が０．０３〜０．７０μｍの厚さに形成され、この無孔質陽極酸化皮膜３の上に、無機系フィラーを５０〜９０質量％含有する熱伝導性接着層４を介して銅又は銅合金からなる回路層５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながら、発熱素子より発生した熱から熱脆弱素子を保護することのできる放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア金属層１１１及びコア金属層１１１に形成されるコア絶縁層１１２を含み、第１領域と第２領域とに区分されたコア層１１０、コア層１１０の第１領域に形成される回路層１２０、及びコア層１１０の第２領域に形成され、ビルドアップ絶縁層１３１及びビルドアップ回路層１３２を含むビルドアップ層１３０を含むことを特徴として、回路層１２０に発熱素子１５０を実装してビルドアップ層１３０に熱脆弱素子１５１を実装して、発熱素子１５０から発生する熱によって、熱脆弱素子１５１が損傷されることを防止する。 （もっと読む）

【課題】金属板をベースとした回路基板で、未処理のＹＩ値が小さく、かつ２４０℃の温度下で３分間の放置された前後でのＹＩ値の変化が少ない、すなわち変色し難い絶縁層を有する回路基板を提供する。
【解決手段】金属板と、金属板の上に積層された絶縁層と、絶縁層の上に局所的に積層された回路箔を有する回路基板である。絶縁層を構成する組成物が、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機フィラーを有し、絶縁層のＹＩ値が２５以下であり、かつ２４０℃の温度下で３分間の放置された前後でのＹＩ値の差が１０以下である。 （もっと読む）

【課題】応力緩和性に優れ、耐熱性、耐湿性及び放熱性に優れる回路基板を提供する。
【解決手段】主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状であるエポキシ樹脂、芳香環を有し、主鎖の末端に１級アミン基を２個以上有する硬化剤、及び無機充填剤を必須成分とする回路基板用組成物。好ましくは、エポキシ樹脂として主鎖が直鎖状であり、エポキシ当量が８００以上４０００以下のビスフェノールＦ型若しくはビスフェノールＡ型骨格をもつ高分子量エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、及びポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種類以上を含む前記の回路基板用組成物であり、更に好ましくは、硬化後の樹脂組成物の貯蔵弾性率が、３００Ｋで１００〜５０００ＭＰａである前記の回路基板用組成物。 （もっと読む）

【課題】低コストで熱衝撃環境下での信頼性の高い金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板の導体層として内部に金属コア１１１と内層導体１１２，１１３を有し、更に外部に外層導体１１４，１１５を有し、金属コアと内層導体の間には内側絶縁層を有し、金属コア又は内層導体と外層導体の間には外側絶縁層を有し、当該プリント配線板の厚さ方向にスルーホール１０１が形成され、スルーホールの内面には前記外層導体間を電気的に接続するように金属めっきが形成され、内側絶縁層及び外側絶縁層の厚さ方向の熱膨張係数が４５〜７０ｐｐｍ／℃であり、金属めっきと金属コア及び／又は前記内層導体の間に絶縁部が形成され、絶縁部は厚さ方向に０．６ｍｍ以上連続して形成されており、金属めっきと導体層間の絶縁部がスルーホールの径方向で０．５ｍｍ以下となっている。 （もっと読む）

【課題】低コストで熱サイクルに対するインナービアホールの破断が少なく信頼性の高い金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板の導体層として、内部に金属コア１１１を有すると共に、金属コアの両側に内側絶縁層１２１，１２２を介して内層導体１１２，１１３をそれぞれ少なくとも１枚ずつ有し、かつ内層導体の両側に外側絶縁層１２３，１２４を介して外層導体１１４，１１５をそれぞれ１枚ずつ有することで金属コアを含む導体層が少なくとも５層構造をなし、金属コア多層プリント配線板の内層導体間の電気的接続を図るためのインナービアホール１０１が金属コア多層プリント配線板内部に形成され、かつ金属コアがインナービアホールの銅めっきと接続しておらず、かつインナービアホールに沿った方向における前記内側絶縁層と外側絶縁層の熱膨張係数が異なっている。 （もっと読む）

【課題】ＳｉおよびＮｉの含有によって低熱膨張性を確保し、かつ圧延によって薄板を製作できるアルミニウム合金板の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉ：１１〜２０質量％およびＮｉ：１〜６質量％を含有し、残部Ａｌおよび不可避不純物からなるアルミニウム合金素材に対し、１パス以上の熱間圧延により板材を製造するに際し、各パスにおける圧延開始時の材料温度を、前記アルミニウム合金の固相線温度よりも１０〜５０℃低い範囲内の温度に設定する。 （もっと読む）

【課題】クラック・割れ・剥離・反り等が発生するのを防止することができると共に高い放熱性を得ることができる金属ベース回路板を提供する。
【解決手段】回路層１を絶縁樹脂層２で金属板３に接着して形成される金属ベース回路板４に関する。回路層１の一部が絶縁樹脂層２に埋め込まれている。回路層１の絶縁樹脂層側の底面５に比べて金属板３の接着面６が大きい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が良好で、高温における誘電損失の増大がなく、絶縁抵抗の低下が小さく、温度変化が大きい過酷な環境でも長期間正常かつ安定に作動する回路基板用積層体、およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁体層３と、該絶縁体層３の一方の側に隣接した金属層４と、該絶縁体層の他方の側に存在する炭化ケイ素粉末含有アルミニウムからなる基体層２とを有する、回路基板用積層体１において、前記絶縁体層３が硬化性メチルフェニルシリコーン樹脂および耐火物フィラーを含む硬化性組成物の硬化物からなる回路基板用積層体１、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板から絶縁層が剥離するのを抑制しながら、回路装置の変形を抑制することが可能な回路装置を提供する。
【解決手段】この回路装置は、基板１上に形成された樹脂層２と、樹脂層２に充填された充填材２０ａ、２０ｂおよび２０ｃと、樹脂層２上に形成された導電層３と、導電層３上に形成されたＬＳＩチップ９とを備えている。そして、樹脂層２の基板１側に位置する部分のヤング率が樹脂層２の基板１とは反対側に位置する部分のヤング率よりも小さくなるように、樹脂層２に充填される充填材２０ａ、２０ｂおよび２０ｃの平均粒径が制御されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、熱変化に強く、電気特性に優れ、半導体素子等との密着性に優れた構造体、並びに、これを用いた半導体素子放熱部材及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 熱伝導性を有する放熱体（金属基体）１０と、金属基体１０の表面の少なくとも一部を覆うＤＬＣ膜（絶縁性非晶質炭素膜）１２と、ＤＬＣ膜１２上に設けられ３層で構成された積層電極１６と、を備えた構造体並びにこれを用いた半導体素子放熱部材及び半導体装置。 （もっと読む）

金属箔上にポリイミド系樹脂が形成された積層体において、ポリイミド系樹脂が、雰囲気温度３４０〜３６０℃のオーブン中にて５〜１０分加熱したとき、ポリイミド系樹脂中及び／またはポリイミド系樹脂と金属箔の界面に１００μｍ以上の剥がれが発生しないものであり、３２℃における湿度膨張係数が１〜２０ｐｐｍ／％ＲＨであり、且つ８０℃、５０ｗｔ％水酸化カリウム水溶液によるエッチング速度の平均値が１．０μｍ／ｍｉｎ以上であるポリイミド金属積層体である。本発明により、耐熱性が良好で、寸法安定性に優れる、アルカリ溶液によるエッチンダ加工が可能な、ポリイミド金属積層体を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをインターポーザを介して配線基板に搭載する際に、インターポーザの導電性ビアに起因する信号反射防止、クロストーク等の問題を解消すると共に、セラミック系ベース基板を用いた場合の焼結時の熱収縮や表面粗さによる問題、有機絶樹脂基板を用いた場合の耐熱性の問題をも解消して信頼性の高いインターポーザを実現する。
【解決手段】回路基板のベース基板１を導電性部材で構成し、この基板の中に基板の表裏２つの主表面を電気的に接続する導電性ビア３を設け、導電性ビア３と基板１とを第1の絶縁層２により電気的に絶縁して導電性ビア３を同軸構造とする。回路基板の２つの主表面上には実装用接続端子６、７を設ける。 （もっと読む）

【課題】 金属芯入りプリント配線板に於いて、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れたプリント配線板用金属芯を作業性良く、安価に得る。
【解決手段】 金属芯となる金属板の、半導体チップを搭載する箇所以外にクリアランスホール又はスリット孔を形成し、次いで、半導体チップ搭載箇所を、表裏に複数の円錐台形状突起が、金属芯の高さよりやや高くなるように機械加工して金属芯を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属芯と表裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性に優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板用金属芯を得ることができた。さらにはプレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などの特性に優れたパッケージを提供できる金属芯を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 内層金属芯と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用多層プリント配線板を得る。
【解決手段】 表裏面に複数個の円錐台形状金属突起ｌを有する金属芯を用いたボールグリッドアレイのキャビティ型半導体プラスチックパッケージにおいて、金属芯の両面に、突起部をくりぬいたプリプレグなどを配置し、加熱、加圧下に積層成形し、表面だけ回路を形成し、化学処理した後、再び表面に半導体チップ搭載部をくりぬいたプリプレグｇなどを配置し、積層成形してからスルーホール貫通孔ｉ、ブラインド孔を形成し、デスミア処理後に半導体搭載金属箔真上を切除し、サンドブラスト法にて流れ出した樹脂を除去した後、表裏に回路形成を行い、メッキレジストで被覆し、貴金属メッキを施す。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の熱放散性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 金属板の両面に金属箔張熱硬化性絶縁樹脂層を形成して得られる両面銅張板に、金属芯に接触しないようにスルーホールをあけ、裏面に熱放散用ビア孔を金属芯に接続するようにあけ、金属メッキを行なってスルーホール導体で表裏を導通させ、裏面のビア孔を金属メッキの金属で充填して金属芯を接続し、回路を両面に形成した後、表裏の選択された部分にソルダーレジスト層を形成し、露出されている金属表面に貴金属メッキを施してプリント配線板を作成する製造方法。
【効果】 熱放散性、ポップコーン現象等の吸湿後の耐熱性等に優れ、大量生産に適した新規な構造の、金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板製造方法を得ることができた。 （もっと読む）