【課題】 静電気放電対策用の新たな部品を用いることなく、ドライバに伝搬する静電気放電ノイズを低減することができる表示装置を提供する。
【解決手段】 第１接地配線２１は、フレキシブル回路基板１３の配列方向のドライバ１４の両側にそれぞれが形成され、ドライバ１４と第１共通電極電圧配線１５ａとの間の領域に、第１共通電極電圧配線１５ａに近接して平行に、プリント回路基板１２側から直線状に形成される。第２接地配線２２は、第１共通電極電圧配線１５ａとフレキシブル回路基板１３の周縁との間の領域、および第２共通電極電圧配線１５ｂと表示パネル１１の周縁との間の領域に形成され、共通電極電圧配線１５と近接して平行に形成される。第１接地配線２１および第２接地配線２２は、プリント回路基板１２に形成される接地電位部に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】平面ケーブルが電気的に接続された被接続部材（コネクタ）から脱落するのを簡易な構成で予知することができる平面ケーブル、電子回路基板、放射線撮影装置を得る。
【解決手段】複数本の電極部材７０の中で最も外側に配置された検出電極７０Ａは、検出電極７０Ａに挟まれるように配置された信号電極７０Ｂに対して短くなっている。接続配線４４（平面ケーブル）に振動が伝達され、接続配線４４が回転するときには、片方の外側に配置された検出電極７０Ａの導通が、信号電極７０Ｂの導通が解除される前に解除される。このように、検出電極７０Ａを信号電極７０Ｂよりも短かくすることで、接続配線４４が電気的に接続されたコネクタ４６から脱落するのを簡易な構成で予知することができる。 （もっと読む）

【課題】付加のテスト回路層を備えずに基板に内蔵された能動素子間の連結回路層の接続状態を確認し、基板に形成された回路パターンの接続状態を確認する基板のテスト方法を提供する。
【解決手段】基板に内蔵された第１能動素子１の第１接続パッドに連結された第１外部回路層１１に第１テスト端子を接続し、第１能動素子の第２接続パッドに連結された第２外部回路層１３に第２テスト端子を接続し、第１テスト端子を介して静電気を印加して第１能動素子１に含まれた静電放電保護回路の電圧降下を第２テスト端子で測定することで、基板に内蔵された能動素子１と外部回路層１１，１３の接続状態をテストする。能動素子１〜４の接続状態をテストする段階の外に、連結回路層２０の接続状態をテストする段階、外部回路層１１〜１９、３１〜３６の接続状態をテストする段階、表面実装素子５，６の接続状態をテストする段階、及び基板の正常作動状態をテストする段階をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 外部出力部に複数の出力配線が接続される場合にも外部出力部近傍の配線を過密にすることなく、外部出力部の近傍にノイズ除去のための素子を容易に設け、外部出力部を介してノイズが出力されることを確実に防止することができる配線基板、これを備える車載用音響再生装置１１および電子機器を提供することである。
【解決手段】 配線基板１０は、基板本体１２と、補助基板１３とを含む。基板本体１２は、また外部出力部１６を有する。外部出力部１６には、出力配線からの電気信号を出力する複数の出力端子１７が集合して設けられる。基板本体１２には、露出領域１８が外部出力部１６の近傍に形成され、露出領域１８では、出力配線が露出する。補助基板１３は、露出領域１８に設置され、ノイズ除去のための素子１９を有する。ノイズ除去のための素子１９は、出力配線に電気的に接続して設置される。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、配線回路間の短絡を防止することである。
【解決手段】配線基板１０を製造する方法において、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層３１〜３７を形成し、リード配線層を形成した絶縁基板１６に導電性ペーストを被覆して導電層２０を形成するとともに、コネクタ端子部の回路基板本体側に形成される導電層を凹凸状にして、各々リード配線層の間に凹部４２を形成し、凹凸状に形成された導電層におけるコネクタ端子部の回路基板本体側に絶縁性ペーストを被覆して保護層２２を形成するとともに、凹部４２におけるコネクタ端子部の先端側を露出させて絶縁溝４４を形成し、各々リード配線層の間に形成された導電層をレーザ加工により所定幅で除去して絶縁路４６〜４９を形成し、絶縁路を絶縁溝４４に接続させて各々リード配線層を絶縁する。 （もっと読む）

【課題】回路パッケージをスロットに誤挿入したり、回路パッケージ同士の組み合わせを間違った場合でも、パッケージを構成する回路の保護を図ることができる回路パッケージ装置および回路パッケージ故障回避方法を得る。
【解決手段】機能拡張用カード１０９内のリアボードＩＤ検出回路１２２は、リアボード１０７₁のリアボードＩＤ送出回路１２１とのＩＤが一致しない場合、Ｌレベルの信号を出力し２入力アンドゲート１２５は閉じた状態に保持される。この場合、リセット源１２８からのリセット信号がリアボード内リセット解除部１３４および拡張用カード内リセット解除部１３５に供給されない。この状態で各ボード１０２_X、１０７₁の出力側はハイインピーダンスとなり、信号の衝突は生じない。 （もっと読む）

【課題】 スイッチング用薄膜トランジスタを静電気から保護するための静電気保護機能およびテスト機能を備えた液晶表示装置において、額縁面積を小さくする。
【解決手段】 走査ライン駆動用ドライバ搭載領域９内に、走査ライン用静電気保護兼テスト用薄膜トランジスタ１８、第１〜第３の走査ラインテスト用引き回し線１９〜２１および第１〜第３の走査ライン用テスト端子１５〜１７を設けると、これらを配置するためのそれ専用の配置領域が不要となり、それに応じて額縁面積を小さくすることができる。また、データライン駆動用ドライバ搭載領域１２内に、データライン用静電気保護兼テスト用薄膜トランジスタ２７、第１〜第４のデータラインテスト用引き回し線２８〜３１およびデータライン用テスト端子２３〜２６を設けると、これらを配置するためのそれ専用の配置領域が不要となり、それに応じて額縁面積を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】接続端子の短絡不良の検出を簡単な構成で行うことができ、しかも短絡不良の復帰を簡単に行うこと。
【解決手段】マザーボード６上の接続端子１２の列に対してＦＰＣ８の接続端子１３の列が斜め差しされると、ＦＰＣ８の第１の接地接続端子１３Ａが第１の検出用接続端子１２Ａと隣接する第１の接地接続端子１２Ｂとを跨いでこれらの間を導通状態とし、第１の検出用接続端子１２Ａは接地状態となる。これにより、シャットダウンピンにＬｏｗ信号が入力されたこととなり、ＤＣ／ＤＣコンバータの動作が停止し、第１の電源供給用接続端子からの電源供給は停止され、第１の電源供給用接続端子と隣接する信号端子や接地端子などとの接触による短絡不良が防止される。 （もっと読む）

【課題】
グランドラインから重畳される静電気からも内部回路を保護することができる静電気保護回路および信号線路および電源線路を提供する。
【解決手段】
内部回路１０６に接続された信号線路１０２を有する回路基板の静電気保護回路１０１において、信号線路１０２とグランドライン１０３との間に接続された双方向定電圧ダイオード１０４と、双方向定電圧ダイオード１０４に直列に接続されたコンデンサ１０５とを具備するように構成する。 （もっと読む）

プリント回路基板積層体の一又は複数の層において平坦過渡保護材料を用いたプリント回路基板の敏感な素子の保護を開示する。 （もっと読む）

【課題】シート状デバイスで端子部の補強と電磁ノイズの防止機能を兼用するとともに、任意のコンデンサ容量の設定により電磁ノイズの防止性能を大幅に向上できるフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に信号線２とグランド線３を形成したベースフィルム１と、ベースフィルム１の少なくとも一方の端部の他方の面側にシート部材１０を有する端子部８とを備え、シート部材１０は、信号線２とグランド線３とに接続される薄膜コンデンサが複数形成されたシート状デバイス９で構成される。 （もっと読む）

【課題】 カードエッジ基板の内部に発生したノイズが、外部へ放射されるのを防止することを課題とする。
【解決手段】 電源プレーン２４に電流が流れることにより、電源プレーン２４からノイズが発生する。そこで、電源プレーン２４が形成された電源層１４に、電源プレーン２４を包囲するようにしてグランド部２６を形成する。これにより、電源プレーン２４から発生したノイズは、グランド部２６によってシールドされる。そして、グランド部２６でシールドしたノイズは、スルーホール３０を介してグランドプレーン２８に落とされるので、カードエッジ基板１０の外にノイズが放射されるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 接続されるケーブルが半挿し状態であっても回路基板の電子部品を故障させることなくケーブルの半挿し状態を検出可能とする電子装置を提供する。
【解決手段】 略直線状に配置された８本の端子５２を有するコネクタ５１の長手方向の略中央にレーザダイオードの駆動用電源（５ＶＩ）用の端子（５番端子５２ｅ）を配置する。すると、メインケーブル８３が半挿し状態となっても、コネクタ５１の５番端子５２ｅとメインケーブル８３のリード８４の５番端子８４ｅが常に接触する。つまり、コネクタ５１とリード８４の７番端子８４ｇ，８が電気的に非接触状態となっても、端子配列中央の５番端子８４ｅの端子を介してＰＤ基板４７及びＬＤ基板４８には常に制御回路用電源（＋５Ｖ）が供給されるので、ＰＤ基板４７及びＬＤ基板４８に実装されているレーザダイオード４２やその他の電子部品が破壊されたり寿命が短くなることがない。 （もっと読む）

【課題】特別な防湿対策を施すことを不要にしながら、外部サージの放電のし易さが変動することを防止し、また、基板を小型化する。
【解決手段】本発明の配線基板は、基板１に少なくとも２層の配線層６〜１０を設けて成るものにおいて、１つの配線層６に外部入力端子用パターン１１を設け、上記１つの配線層６と異なる配線層１０にグランドパターン１２を設け、基板１にその板面に対して垂直方向にビアホール１３を設け、このビアホール１３に抵抗体１４を充填し、そして、抵抗体１４の上下端部を外部入力端子用パターン１１及びグランドパターン１２に接続したものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、たとえ高温多湿の環境下で動作させたとしても、所定の基板同士の接続部における断線が生じない、画像表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係わる画像表示装置の一実施例では、ＴＦＴ基板１とＦＰＣ５とを備えている。ＴＦＴ基板１は、電位の印加が可能な複数の第一の端子部４を備えている。ＦＰＣ５は、異方性導電性膜７を介して第一の端子部４と各々接続しており、第一の端子部４よりも厚さが厚い第二の端子部６を備えている。第二の端子部６は、高電位端子部６Ａ、低電位端子部６Ｂおよびダミー端子部６Ｄを含んでいる。高電位端子部６Ａには、表示に寄与する比較的高電位の電位が印加される。低電位端子部６Ｂには、表示に寄与する比較的低電位の電位が印加される。ダミー端子部６Ｄは、高電位端子部６Ａと低電位端子部６Ｂとの間に配設されており、表示に寄与しない電位が印加される。 （もっと読む）

電子集合体（１）の印刷配線板（２）は導体条片（６）を備えており、電子回路を形成するため、適当なろうを使用して複数の表面取付け部品（４）及び／又は別の電子及び／又は電気−機械部品を設けられているが、この電子集合体が簡単な手段で大きい電力損失に対して保護されるようにする。そのため本発明によれば、導体条片（６）と部品との間の接続が、ばね荷重をかけられるそれぞれ１つの接触湾曲片（１２，１２′，１２″，１２′′′）を介して行われている。
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