【課題】搭載する半導体チップの熱を有効に発散することができ、しかも電磁波のシールド性に優れ、屈曲性に富んで使用時の組み付け作業性のよいフレキシブルプリント回路板を作成すべく、材料コストが安く、製造工程数が少なく製作が容易で、しかも高価な装置を必要とせず、多層や両面に配線パターンを設けることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅やアルミニウムなどよりなる金属基材５０上に、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂シートを熱と圧力とを加えることによりラミネートして接着剤である絶縁材５２を設け、その絶縁材を介してその上に配線パターン５３ａを形成して後、その配線パターンのグランド配線部分に、ボンディングツール５６を押し当てるなどによって熱と圧力とを加え、グランド配線部分を変形することにより、熱により軟化した絶縁材５２中に埋没して金属基材５０と接続する。 （もっと読む）

【課題】シート状デバイスで端子部の補強と電磁ノイズの防止機能を兼用するとともに、任意のコンデンサ容量の設定により電磁ノイズの防止性能を大幅に向上できるフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に信号線２とグランド線３を形成したベースフィルム１と、ベースフィルム１の少なくとも一方の端部の他方の面側にシート部材１０を有する端子部８とを備え、シート部材１０は、信号線２とグランド線３とに接続される薄膜コンデンサが複数形成されたシート状デバイス９で構成される。 （もっと読む）

【課題】 パネルへＦＰＣを接続する時のＦＰＣ剥がれ対策と接着作業のコストダウン。
【解決手段】 複数の基板のそれぞれの延出部が１の外部接続基板（ＦＰＣ５１，６１，７１）で接続され接着される構成を有する外部接続基板の接続構成において、少ない前記端子数を有する前記基板の延出部に接続される前記外部接続基板の端子近傍にはダミー電極（切り離された導通パターン電極、アイランドの形状をなすダミー電極５４ｂ、７４ｂ）が配設されたことを特徴とし、また外部接続基板の延長方向とクロスする方向で隣り合う接続部（第１接続部Ｄと第２接続部Ｅ）と前記外部接続基板の延長方向にクロスする方向に沿った切欠き部とを設けたことを特徴とする外部接続基板の接続構成。 （もっと読む）

【課題】 カードの曲げ変形に対して、物理的故障を受け難く端子基板の耐曲げ荷重強度を大きくしたＩＣカード用ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣカード用ＩＣモジュール１は、端子基板付きＩＣカード用ＩＣモジュールであって、端子基板２の中心層である絶縁層５の両面に金属箔４ａ，４ｂを積層し、当該両面の金属箔４ａ，４ｂをフォトエッチングして、１の面の金属箔４ａを接触端子板、他の面の金属箔４ｂを裏面配線回路１０としたＩＣモジュールにおいて、当該端子基板２の絶縁層５を従来の端子基板付きＩＣカード用ＩＣモジュールの単層の絶縁層と同等の厚みであって、２層の同質材料５ａ，５ｂを積層し熱圧着した構成としたことを特徴とする。なお、金属箔４は絶縁層５の片面側にある構成であってもよい。 （もっと読む）

【課題】対応ピン位置を変更可能な回路連接バスラインの提供。
【解決手段】主に第一バスライン１、第二バスライン２、部品配置区域３、積重ね区域４を含む。該部品配置区域は第一側縁、第二側縁を具え、該第一側縁と第一バスライン１の連接側縁は相互に連接する。該部品配置区域３の信号伝送線は該第一バスライン１の対応信号伝送線と相互に通じる。該積重ね区域４の内側縁は該部品配置区域３の第二側縁に連接し、その間には折り曲げ可能線Ｌ１、Ｌ２、を形成し、該外側縁は該第二バスライン２の連接側縁と相互に連接し、その間には折り曲げ可能線Ｌ３を形成する。該該積重ね区域４の信号伝送線と該第二バスライン２及び該部品配置区域３の対応する信号伝送線は相互に通じる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板アセンブリー及び該印刷回路基板アセンブリーを使用する電子装置を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板アセンブリーは、複数の電子素子の間の電気的な接続を提供することに用いられる。第一コンダクターパターンを有する第一印刷回路基板と、第二コンダクターパターンを有する第二印刷回路基板とを含む。該第一印刷回路基板は、第二印刷回路基板の上方に水平に配置され、その面積が第二印刷回路基板の面積より小さく、且つ、該第一印刷回路基板の第一コンダクターパターンと第二印刷回路基板の第二コンダクターパターンが電気的に接続する。この印刷回路基板アセンブリーは、従来の多層配線基板に取って代わってもよく、コストが低減する。該印刷回路基板アセンブリーを使用する電子装置は、コストも低減する。 （もっと読む）

【課題】 金属基板を貫通して設けられるスルーホール近傍の放熱性を改善し、放熱性の要求に即した回路基板およびそれを用いた回路装置を提供する。
【解決手段】 回路装置５０は、回路基板１０内部に、コア部材として開口部２を有する金属基板１が設けられ、その開口部２の上面側の端には突起１ａを、下面側の端には丸みを帯びた角部１ｂを有している。この金属基板１の両面側には、絶縁層３，５を介して配線パターン層４，６が形成される。開口部内には絶縁層３ａ，５ａが設けられ、その接合面ＣＢは金属基板１の膜厚方向の中間位置よりも突起１ａと同じ側にずれている。各配線パターン層を電気的に接続させるため、開口部２を介して金属基板１を貫通し、配線パターン層４と配線パターン層６とを接続する導体層８が形成され、各配線パターン層との導通が得られる。さらに回路基板１０の上面側に、半導体チップ２０が半田ボール２１を介して直接接続される。 （もっと読む）

【課題】シールドケースとモジュール基板との隙間をなくし、良好なシールド性が得られる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュールＡは、外周面にグランド電極８のみが形成されたモジュール基板１と、モジュール基板１の裏面に形成された端子電極５と、モジュール基板の表面に形成された配線電極２と、モジュール基板の表面に配置され、配線電極２に接続された回路部品４と、モジュール基板に形成された配線電極と裏面の端子電極５とをモジュール基板１の外周面を経由せずに接続するビアホール導体６とを備える。モジュール基板１の上面には、回路部品４を覆い、下端開口部がモジュール基板の外周面に形成されたグランド電極８と接続されるシールドケース１０が装着される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の銅箔パターンを損傷することなく分割し、１枚から２種類のプリント基板を製造することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板の銅箔パターンが引かれた裏面側にＶカット溝を備えたプリント基板を分割することで１枚から２種類のプリント基板を製造でき、かつ、前記プリント基板は２種類の電圧に対応する電子回路パターンを有することを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の小型化や高密度化を実現し、基板製造工程途中で高周波信号の伝搬する本来の回路配線を正確に検査でき、回路基板に埋設する電子部品の利用効率が高くでき、製造工程の制限を除くことができ、基板製造歩留を向上できる回路基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】 回路基板２１は、積層部３２よりも突出した突出部３１Ａ，３１Ｂを備えたフレキシブル基板２５と、電子部品を埋設した絶縁層２２Ａ，２２Ｂとからなる。高周波信号が伝搬する回路構成の、本来の回路配線から近接して引き出したところに所定面積の検査用のモニタ電極を備える。低周波信号が伝搬する回路構成部から突出部３１Ａ，３１Ｂまでフレキシブル基板回路配線を設け、突出部３１Ａ、３１Ｂで検査用のコンタクト電極２７Ａ、２７Ｂと接続する。 （もっと読む）

【課題】 コストダウンを実現し、しかも接続信頼性に優れた電極接続構造を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板２上に形成された銅箔リード３がパネル５上の電極６に対して電気的に接続されてなる電極接続構造である。銅箔リード３の表面に凸部４が形成され、この凸部４が電極６に対して接触し、電気的導通が図られている。凸部は、複数形成されており、その高さは２μｍ以上、形状は例えば半球状である。フレキシブル基板とパネルとは、導電粒子等を含まない通常の接着剤により互いに接着固定される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板を用いたプリント基板構造に関し、応力印加による剥離に対するピール（剥離）強度の高いフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルな樹脂フィルム上に配線パターン１７をプリントしたフレキシブルプリント基板１５であって、フレキシブルな配線部を構成するフレキシブル部と、接続対象である主基板１１に接着され、フレキシブルな配線部の配線を主基板１１上の配線に電気的に接続するための接続部と、接続部に形成され、少なくとも接続部のフレキシブル部側角部において接続部内部から外側に向かって凸の曲率を有する外側境界を有する。 （もっと読む）

【課題】 接続されるケーブルが半挿し状態であっても回路基板の電子部品を故障させることなくケーブルの半挿し状態を検出可能とする電子装置を提供する。
【解決手段】 略直線状に配置された８本の端子５２を有するコネクタ５１の長手方向の略中央にレーザダイオードの駆動用電源（５ＶＩ）用の端子（５番端子５２ｅ）を配置する。すると、メインケーブル８３が半挿し状態となっても、コネクタ５１の５番端子５２ｅとメインケーブル８３のリード８４の５番端子８４ｅが常に接触する。つまり、コネクタ５１とリード８４の７番端子８４ｇ，８が電気的に非接触状態となっても、端子配列中央の５番端子８４ｅの端子を介してＰＤ基板４７及びＬＤ基板４８には常に制御回路用電源（＋５Ｖ）が供給されるので、ＰＤ基板４７及びＬＤ基板４８に実装されているレーザダイオード４２やその他の電子部品が破壊されたり寿命が短くなることがない。 （もっと読む）

【課題】 素子の配置や方向に制限の無い、また、熱等の悪影響を受けることの無い、また、打ち出しのための金型等を必要としないパワートランジスタモジュールの積層導体の端子接続構造を提供する。
【解決手段】 パワーデバイス１，２の端子近傍に導体１１〜１４と絶縁体２１〜２５を交互に重ね合わせた積層導体４を配置し、前記導体によって前記パワーデバイスの端子間を接続する端子接続構造において、導体１４に、導体１４とパワーデバイス１の端子１ａを接続する接触端子５の一端部を取付け、接触端子５の他端部を前記接触端子５の一端部を取付けた導体１４の他端部を前記パワーデバイスの端子１ａ，２ａに接触させた。
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【課題】 複数の端子ランドの間を通すことができる配線の数に制限されることなく、端子ランドの数を増加させることができ、高密度に端子ランドを配設することができる配線基板を提供する。また、この配線基板を搭載したインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】 駆動ＩＣからの駆動用配線２１ａ、２１ａ…を端子ランド２４、２４…の間を通して各端子ランド２４、２４…へ接続すると共に、端子ランド２４、２４…の間を通すことができる配線数よりも多い配線が必要な場合には、複数の端子ランド２４、２４…の列の外側を回して、駆動ＩＣからの駆動用配線２１ａ、２１ａ…を各端子ランド２４、２４…へ接続する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板とリジッド基板の基板パッド接続構造の外部応力による剥離を抑える基板パッド接続構造及び基板ボンディングツールを提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板パッド部３０１とリジッド基板パッド部１０１の構成において、各基板パッドの配列間隔を一定に保ったまま、外側基板パッド３０３、１０３の幅を内側基板パッド３０２、１０２の幅よりも大きくしたことにより、熱圧着の際に基板端部のフレキシブル基板パッド部３０１とリジッド基板パッド部１０１の各基板パッド間の隙間に押し出されるＡＣＦ樹脂２００の量が増加し、ボイド１０７の混入を抑える。 （もっと読む）

【課題】特別な防湿対策を施すことを不要にしながら、外部サージの放電のし易さが変動することを防止し、また、基板を小型化する。
【解決手段】本発明の配線基板は、基板１に少なくとも２層の配線層６〜１０を設けて成るものにおいて、１つの配線層６に外部入力端子用パターン１１を設け、上記１つの配線層６と異なる配線層１０にグランドパターン１２を設け、基板１にその板面に対して垂直方向にビアホール１３を設け、このビアホール１３に抵抗体１４を充填し、そして、抵抗体１４の上下端部を外部入力端子用パターン１１及びグランドパターン１２に接続したものである。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、基板のスルーホール内に信頼性の高い２つの独立した導電経路が形成されて基板の両面側を導通可能にする配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１０に設けられたスルーホール１０ａに、外側導電部２０ａと内側導電部２０ｃとの間にフッ素含有樹脂２０ｂが充填されて構成される同軸型の導電性部品２０を挿入し、フッ素含有樹脂２０ｂの上面及び下面を除く領域に選択的に金属めっきを施すことにより、導電性部品２０の外側導電部２０ａに電気的に接続される第１配線層１２を基板の両面側に形成する。さらに、第１配線層１２を被覆する絶縁層１４に設けられたビアホール１４ｘを介して導電性部品２０の内側導電部２０ｃに電気的に接続される第２配線層１６を基板１０の両面側の絶縁層１４の上にそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程中におけるはんだ付け不良を管理する。
【解決手段】複数の電極端子１２が突出して設けられたパッケージ１１を有し、パッケージ１１の電極端子１２が形成された接着面１１ａ略中央に第１のセンサー用ランド１３が設けられるとともに、接着面１１ａと反対側の面１１ｂに第１のセンサー用ランド１３と接続された第１のチェック用ランド１４が設けられた半導体パッケージ４と、半導体パッケージ４が実装される実装部３の略中央に第１のセンサー用ランド１３に対応した第２のセンサー用ランド７と、第２のセンサー用ランド７から引出しパターン８を介して実装部３外へ引き出された第２のチェック用ランド９とが設けられた基板２とを備え、半導体パッケージ４が第１のセンサー用ランド１３を第２のセンサー用ランド７上に臨まされて実装部３に実装されている。 （もっと読む）

【課題】エンボス加工などの追加の加工工程を必要とせずに、接続容易性を達成することができる、回路基板の相互接続方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）複数の導体配線の端部を接続部として有する第一の回路基板と、対応する複数の導体配線の端部を接続部として有する第二の回路基板を用意すること、（ｉｉ）前記第一の回路基板の接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように配置すること、及び、（ｉｉｉ）向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着フィルムに加えることの工程を含む、回路基板の相互接続方法であって、前記第一の回路基板及び第二の回路基板の少なくとも一方の接続部を構成する導体配線は非直線状配線を含む、方法。 （もっと読む）