【課題】高周波信号を伝達するための配線において、配線数を少なくするとともにプリント基板に実装する際、ジャンパー線挿入機にてプリント基板に実装することが可能な高周波信号用配線を提供する。
【解決手段】高周波信号を伝達するのに使用する高周波信号用配線１０を、単線１０ａを中心として放射状に単線１０ｂ〜１０ｇを配置する。このとき、複数の単線１０ａ〜１０ｇをより状に束ねて断面が略円形となるよう、上記単線１０ａ〜１０ｇ同士が接する外面を半田付けして固定する。 （もっと読む）

【課題】プレスフィットコネクタを印刷配線板に圧入させる際に生じる削れカスが他の導体部分に付着することを防止する印刷配線板組立体を提供する。
【解決手段】印刷配線板組立体１は、複数のプレスフィット型端子４とハウジング５とを有したプレスフィットコネクタ３が印刷配線板２に取り付けられて構成されたものである。印刷配線板２には、ハウジング５と密着するとともにスルーホール２２の外周部に環状に配されたオーバーレジスト部６１が形成されている。印刷配線板組立体１は、ハウジング５とオーバーレジスト部６１とが密着した状態で合成樹脂層に浸漬されることにより、スルーホール２２の内部とオーバーレジスト部６１で囲まれた間隙とに合成樹脂７が充填されているとともに、該合成樹脂７により、プレスフィット型端子４の削れカスが固められている。 （もっと読む）

成形誘電体層（２２０）を有する基板（２４０）およびこのような基板を製造する方法が開示される。これらの基板は、成形誘電体層（２２０）を貫通するピン（２１０）を備えるとよく、またピンに接続されたトレース（２３０）を備えるとよい。これらの基板は、有利には、高経路密度を有する超小型電子アセンブリに用いられる。
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【課題】安価で、生産性の良好な回路モジュールの製造方法、及びそれに使用される回路モジュール用の集合基板、並びにその製造方法によって製造され回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の回路モジュールの製造方法において、バーンインテストに際して、回路基板２を有する集合基板１がテスト用基板を兼ねるため、別個のテスト用基板が不要となって、安価なものが得られ、また、ベアチップ８が回路基板２に取り付けられた（例えば半田付）状態でテストされるため、ベアチップ８の取り扱い作業が少なくなって、生産性の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の折り曲げ時の信号ラインの破損を防ぎ、かつフレキシブル基板上の信号ラインを短くして、より高周波特性を良好にする。
【解決手段】回路基板とＯＳＡ（Optical Sub-Assembly）とを、インピーダンスマッチング可能なフレキシブル基板１００を使用して接続する。フレキシブル回路基板１００は、回路基板に接続する実装ランド部１１１にスルーホール１１０を有し、そのスルーホール１１０を介して信号ラインを実装ランド部１１１の裏側に引き回す。裏面側では、裏面側銅箔１０５により信号ラインが形成され、その上に裏面側カバーレイ１０９が付与される。フレキシブル基板１００を折り曲げると、実装ランド部１１１の境界Ｑで折れ曲がる。境界Ｑには裏面側カバーレイ１０９が付与されているため、信号ラインが断線することがなく、またＯＳＡと回路基板とが近くなって信号ラインが短くなり、高周波特性が良好になる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板をコネクタに接続する際に生じる不具合を低減するとともに、組立作業性の向上を図ることができる電子装置およびフレキシブルプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る電子装置は、液晶表示素子と、一端側が液晶表示素子に接続され、他端側の一方の面に、コネクタ３０に接続されるコネクタ接続用端子２１４が設けられているフレキシブルプリント配線基板２１と、フレキシブルプリント配線基板２１の他端側の他方の面に貼り付けられた第１の補強板２３と、フレキシブルプリント配線基板２１の他端側の一方の面上にコネクタ接続用端子２１４に近接するように貼り付けられた第２の補強板２４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】加熱圧接しても円盤部にクラックが生じ難く、かつ各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板の接続構造１２は、軟質回路基板１５と、硬質回路基板１６とを備え、軟質回路基板１５および硬質回路基板１６を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤１７で接続されるものである。この回路基板の接続構造１２は、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応して圧接力を緩和する緩衝部３３が設けられている。緩衝部３３は、硬質側第２接続部３１をビア２４の投影輪郭３２から外側に外して配置することにより設けられている。 （もっと読む）

電子組立体を構成する方法を提供する。第１（２８）及び第２（３６）の対向する表面と、中に形成された集積回路とを有する基板（２２）を提供する。基板の第１の表面を覆って保護層（４４）が形成される。保護層を貫通して基板の第１の表面の中にビア開口部（５２）が形成される。ビア開口部内に導電性ビア（５０）が形成される。導電性ビアは、基板の第１の表面に対して第１の高さの所に端部を有している。導電性ビアの端部は、導電性ビアの端部が基板の第１の表面に対して第２の高さの所にあるように研磨される。第２の高さは、第１の高さよりも小さい。
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【課題】フレキシブル配線基板の損傷を抑制して、液晶パネルの入力端子に検査信号を確実に入力する。
【解決手段】可撓性基板１１と、可撓性基板１１に線状に設けられた導電膜１２とを有し、液晶パネル２０に形成された入力端子２２に導電膜１２を介して検査信号を入力して、液晶パネル２０の点灯検査を行うためのフレキシブル配線基板１０であって、導電膜１２の延びる方向に沿った両側には、導電膜１２に沿って互いに並行に延びると共に液晶パネル２０の入力端子２２の近傍にそれぞれ当接する一対の当接部１５が設けられ、各当接部１５の高さは、入力端子２２の高さと導電膜１２の膜厚との和である。 （もっと読む）

【課題】長期にわたり電気的な接触不良の発生を防止し得る回路基板用接続装置を提供すること。
【解決手段】回路基板２７には回路基板に搭載された半導体記憶素子６５に導通する接触パッド（接続電極）６２が形成されており、この回路基板面には相対的にコネクタ端子７０が摺接されて、接触パッド６２と電気的に接続される。接触パッド６２に対するコネクタ端子７０の接触に際し、コネクタ端子７０に付着した塵埃７１等は、接触パッド６２の直近におけるレジスト膜非形成部６１ａによって作られる段差部において除去される。これにより、接触パッドに対するコネクタ端子の電気的な接触の信頼性が確保される。 （もっと読む）

【課題】保守性に優れた回路基板及びそれを有する電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品１２０の複数の第１の端子１８と電気的に接続される配線パターン１５４とを有し、前記電子部品が実装されると前記複数の第１の端子が前記電子部品に隠れて見えなくなる回路基板１１０であって、前記電子部品が実装される実装部の周囲に露出し、一方が各第１の端子と一対一接続され、他方が前記配線パターンに接続される一対の第２の端子１４０と、前記実装部の周囲に露出し、各対の第２の端子を電気的に接続する信号線１５２とを有することを特徴とする回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で、半導体装置の各ランド端子と、実装基板の各ランド端子との各はんだ接合部の良否を判断できる半導体装置の実装方法及び実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１に、他のランド端子５よりもその表面積の大きく形成した検査用ランド端子５ａを設け、該検査用ランド端子５ａ上のはんだペーストは、相対するＢＧＡ型半導体装置２のはんだバンプ６ａよりも平面方向にずれた位置に形成されているので、実装後、ＢＧＡ型半導体装置２の各ランド端子４と、実装基板１の各ランド端子５との各はんだ接合部の良否は、実装基板１の検査用ランド端子５ａと、相対するＢＧＡ型半導体装置２のランド端子４ａとの導通を確認することにより判断できるので、特別なＢＧＡ型半導体装置２を開発する必要がなく、汎用のパッケージを使用でき、簡易な方法で各はんだ接合部の検査を行うことが可能になった。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い配線基板、及び、信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】ベース基板１０を用意する工程と、ベース基板１０の表面に導電パターン２０を形成する工程と、導電パターン２０の表面にすずを含有するめっき層２２を形成して、電気的接続部２４を形成する工程と、電気的接続部２４の基端部の側面を覆うように、電気的接続部２４よりも薄い樹脂層４０を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】配線パターンをより微細化することが可能な、配線板の製造方法およびそのような配線板を提供する。
【解決手段】金属板１６上にレジスト１７を適用し適用されたレジストをパターニングする工程と、このパターニングされたレジストをマスクに金属板上に積層化された金属層２２を形成する工程と、この形成された積層化金属層上に導電性バンプ１２ａを形成する工程と、この導電性バンプの存在する側の面に対向して熱可塑性および熱硬化性を有する絶縁板１３を配置し、導電性バンプが絶縁板を貫通してその頭部が露出するように、積層加圧して一体化素材を形成する工程と、この一体化素材の絶縁板側の面に対向して金属箔を配置し、積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、この両面配線板の金属箔の一部をエッチングする工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】サーマルランドのサイズを比較的小さく維持しつつ、一段と熱の放散を抑制する。
【解決手段】サーマルランド１３において、半田が充填された部品取付け孔１２から伝えられた熱は、まず、部品取付け孔１２の縁部の円環状銅箔領域１７へ伝わり、さらに、円環状銅箔領域１７から４つの内周側スポーク領域２７のうち、直近の内側スポーク領域２７へ集まり、各内周側スポーク領域２７から、狭幅銅箔領域２６を円周方向に沿って、外周側スポーク領域２８へ向けて伝導し、外周側スポーク領域２８からこのサーマルランドの周囲のベタパターン領域へ向けて伝えられるので、円周方向に沿った熱伝導経路が追加されていることによって、全体として、熱容量を増加させる効果を得ることができ、一段と熱の放散を抑制し、スルーホール内部の温度を十分上昇させるようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】キャップへのはんだ付けと接続用ランドの予備はんだを同時に実施でき、その際の各予備はんだの高さが均一になるようにする。
【解決手段】回路基板１の実装部品１４がキャップ５内に収容され、キャップ５の係合部６が回路基板１に接続される構造を有し、且つ、係合部６は回路基板１の導電スルーホール２の内周部に係合されると共に、回路基板１の部品実装面と反対側の面に導電スルーホール２と導通する接続用ランド１３が形成されている。接続用ランド１３は、同一ランド上において、絶縁材３ａにより係合部６とのはんだ付けを行うキャップ接続ランド領域１３ａと、外部との接続を行う外部接続ランド領域１３ｂとに区分けされている。キャップ接続ランド領域１３ａと係合部６がはんだ９付けされ、外部接続ランド領域１３ｂの表面に予備はんだ８ａ、８ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】充填材と基板との間での密着不良およびクラックが発生せず、且つドリル加工しやすい充填材を提供すること。
【解決手段】基板に形成された貫通孔及び凹部のうち少なくとも一方に充填する充填材であって、少なくとも硬化剤と無機フィラーと有機フィラーと液状の樹脂を含有し、かつ前記充填材が液状であることを特徴とする充填材を調整する。この充填材によると、基板と硬化した充填材との線熱膨張係数差が低く、且つ、ドリル加工性の良好な弾性率とすることができる。そのため、線熱膨張係数差により生じる基板と充填材の間での密着不良および弾性率によるクラックの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電気光学装置及び実装構造体の電気的信頼性を確保する。
【解決手段】電気光学装置１００は、第１の端子が複数配列されてなる第１の端子群１１５Ｇと第２の端子が複数配列されてなる第２の端子群１１５Ｈとを備える第１の基板１１０と、複数の第１の端子にそれぞれ対応して導電接続された複数の第３の端子が配列されてなる第３の端子群１２５Ｇを備える第２の基板１２０と、複数の第２の端子にそれぞれ対応して導電接続された複数の第４の端子が配列されてなる第４の端子群１３５Ｈを備える第３の基板１３０とを有し、第１の端子はその配列方向と交差する既定の方向に第１の端子群から離間した第１の共通点を通過する複数の線に沿ってそれぞれ伸び、第２の端子はその配列方向と交差する既定の方向に第２の端子群から離間した第２の共通点を通過する複数の線に沿ってそれぞれ伸びる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイスを提供することにある。
【解決手段】電子デバイスは、複数の第１の端子１１を有する第１の電子部品１０と、複数の第２の端子２１を有する第２の電子部品２０と、を有する。複数の第１の端子１１と、複数の第２の端子２１と、が重なって電気的に接続されている。複数の第１の端子１１は、それぞれ、１点Ｐ_１を通って等角度の間隔で放射状に配列される複数の直線Ｌ_１に沿って延びるように形成されている。放射状の最も外側を除く直線Ｌ_１に沿って延びる前記第１の端子１１は、直線Ｌ_１が幅の中央を通るように形成されている。放射状の最も外側の直線Ｌ_１に沿って延びる第１の端子１１は、直線Ｌ_１から放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板と配線ケーブルとの接続を行うにあたり、位置決め精度を維持しつつ接続に用いる領域の面積を縮小できようにすること。
【解決手段】本発明は、複数の配線パターン１１が基板１０ａの端部に設けられた配線基板１０と、複数の端子２１がベースフィルム２０ａの端部に設けられた配線ケーブル２０との対応する配線パターン１１および端子２１を各々接続して成る電子機器１において、複数の配線パターン１１および複数の端子２１における接触部分の形状として、複数の配線パターン１１およびそれらと各々対応する複数の端子２１のうち離間した２つの配線パターンおよび２つの端子が、その他の配線パターンおよびその他の端子と異なる形状になっているものである。 （もっと読む）