【課題】配線基板上の複数の領域をブリッジすることにより互いに電気的に接続する接続部材にであって、配線基板のブリッジ領域を保護しながらもブリッジ領域を厚さ方向に変形可能とする。
【解決手段】塑性変形可能な材料からなるＳＵＳ基板１４と、ＳＵＳ基板１４の互いに対向する２つの端部にそれぞれ形成された電極部１３ａ，１３ｂと、電極部１３ａ，１３ｂに接続された配線部１２ａ，１２ｂとを有し、配線基板の複数の領域に電極部１３ａ，１３ｂが接続されることにより複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、ＳＵＳ基板１４が、電極部１３ａ，１３ｂが形成された２つの端部がそれぞれＺ状に折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】電子素子内蔵基板に内蔵された電子素子と、電子素子内蔵基板の外部層に形成されるランドとを精度良く配線可能な配線方法を提供する。
【解決手段】端子電極１４ａ、１４ｂを有する電子素子１２を基板１０に実装する工程と、前記端子電極の位置を認識する工程と、前記電子素子が実装された基板の上に外部層を積層する工程と、前記外部層の表面にランド２４ａ〜２４ｆを形成する工程と、前記ランドの位置と、前記端子電極の位置とを照合し、レーザ照射経路を算出する工程と、前記レーザ照射経路に合わせて、前記外部層が積層された基板にレーザを照射し、前記ランドの位置と前記端子電極の位置とを繋ぐ配線穴を形成する工程と、前記配線穴を導体３２で埋めて、前記ランドと前記端子電極を電気的に接続する配線を形成する工程と、を有する配線方法。 （もっと読む）

【課題】配線導体とビア導体との接続信頼性が高く、ランドの表面が平坦な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板は、セラミック基板１の表面のビア開口２の周囲に薄膜金属層４が形成され、薄膜金属層４および前記ビア導体３表面を覆うように配線導体５が形成されている。薄膜金属層４をビア開口２から離間させておくことによって、ランドの表面を平坦なものとできる。 （もっと読む）

【課題】 基板を小型化でき、放熱性の高い駆動用素子などを必要としない放熱効率がよい導体パターンからなる電力変換装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の電力変換装置１は、第１表面４１及び第２表面４２を有する基板４と、素子本体３２及び基板４を貫通して配置される端子３１をそれぞれ備える複数の電力変換用スイッチング素子３と、それぞれの電力変換用スイッチング素子３をそれぞれ駆動する複数の駆動用素子５と、基板４に形成されそれぞれの電力変換用スイッチング素子３と電力変換用スイッチング素子３に対応する駆動用素子５とを電気的に接続する複数の導体パターン５と、を有する電力変換装置１において、複数の導体パターン５の少なくとも１つは、第１表面４１に形成され且つ第２表面４２に形成されず、複数の導体パターン５の残りは、第２表面４２に形成され且つ第１表面４１に形成されないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多心ケーブルなどの中心導体などの各種断面形状の導体を、配線板上の電極に容易かつ確実に位置合わせしうる配線板，配線板接続体等を提供する。
【解決手段】配線板接続体Ａは、信号用配線１２の先端に信号用電極１２ａが形成されたＰＷＢ１０と、先端部が露出された中心導体２２を有する複数本の極細同軸線２１を並列に連結させた多心極細同軸線２０とを備えている。信号用電極１２ａは、溝部Ｒｇを有しており、溝部Ｒｇに中心導体２２が係合（嵌合）しており、半田によって信号用電極１２ａと中心導体２２とが電気的に導通するように接合されている。ＰＷＢ１０の各中心導体２２をそれぞれ溝部Ｒｇに位置合わせする作業が容易かつ確実になり、コネクタレスで信頼性の高い接続を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はモジュールのシールド性の問題を解決したもので、電子部品などが発生するノイズ信号の漏洩し難いモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために基板４の表面に電子部品が搭載されて形成された高周波回路と、この高周波回路のグランドと接続されたグランドパターン６と、このグランドパターン６に対し第１のスルーホール７ａを介して接続されるとともに前記基板の裏面に設けられたグランド端子８と、前記高周波回路を覆う金属製のシールド導体５とを備え、シールド導体５に接続されるとともに、基板４に設けられたシールド端子１１を設け、グランドパターン６および前記グランド端子８とは共に、前記シールド導体５ならびに前記シールド端子１１と分離されて設けられたものである。これにより、高周波モジュールのシールド性が良好となる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を介して積層された配線層間を電気的に接続するビア導体と絶縁層との密着性を向上させる。
【解決手段】素子搭載用基板２０は、第１の配線層４０および第２の配線層５０が絶縁層６０を介して積層された二層配線構造を有する。第１の配線層４０と第２の配線層５０とは、絶縁層６０を貫通する貫通孔６２の側壁に設けられたビア導体６４を介して電気的に接続されている。絶縁層６０を貫通する貫通孔６２には、段差６６が設けられている。ビア導体６４は貫通孔６２内の絶縁層６０に沿って設けられているため、ビア導体６４にも段差６６に応じた段差が設けられている。 （もっと読む）

【課題】従来の構造とは異なる配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る配線基板は、第1の主面６ａと、第１の主面６ａに対向する第２の主面６ｂとを有する配線基板１であって、複数の配線層（８１、８２、８３，８４）と、これらの配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホール３０とを備える。そして、スルーホール３０は、その表面の少なくとも一部の領域に導電性を有し、かつ少なくとも２つのブロックに電気的に分断された平坦面（２１）を有する。 （もっと読む）

【課題】端子を千鳥状に設けたプリント基板において、設計ミスが発生した際にも対処できるようにする。
【解決手段】基板に対して露出する端子を千鳥状に設け、コネクタ１に基板の両側部が案内されて挿入されるプリント基板２であって、前記基板の先端部に向かって第一の幅部２１ａ、この第一の幅部より幅広とした幅広部２１ｂ、この幅広部より幅狭で前記第一の幅部と同幅とした幅狭部２１ｃの順で連続される第一の端子２１と、この第一の端子２１の前記第一の幅部、幅広部、幅狭部に隣り合って形成され、前記基板の先端部に向かって幅広部２２ａ、幅狭部２２ｂ、幅広部２２ｃの順で連続する第二の端子２２と、を前記基板の幅方向に同ピッチで交互に配置して備える。前記基板の先端部側に、前記基板を幅方向に沿って切断する位置を示す切断位置指示部２６を有する。その切断位置指示部２６は、前記基板の側部を切り欠いて設けられる。 （もっと読む）

【課題】コストの低減や信頼性の向上を実現することができるプリント基板等を提供する。
【解決手段】プリント基板５０は、領域９０の外側に形成されたフットプリント６４〜６６、７３〜７５と、領域９０の内側に形成され、フットプリント６４〜６６に接続されたフットプリント６７〜６９と、領域９０の内側に形成され、フットプリント７３〜７５に接続されたフットプリント７０〜７２と、を含む。動画像処理ＩＣが実装される場合に、フットプリント６４〜６６が動画像処理ＩＣのピンにそれぞれ接続される。動画像処理ＩＣが実装されない場合に、フットプリント６７〜６９とフットプリント７０〜７２との間がチップジャンパによって電気的にそれぞれ接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用配線基板上の半導体チップ搭載領域における凹凸を軽減することによって、半導体チップ搭載時の半導体チップと半導体装置用配線基板との間における気泡（ボイド）の発生を抑制し、半導体チップと半導体装置用配線基板との間で剥離を発生させない品質の安定した半導体装置用配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１−１は、基板コア７の上下両面にパターニングされた導体層２が積層され、さらに、ソルダーレジスト４が積層されている。プリント配線板１−１の上面に積層されたソルダーレジスト４は、半導体チップ搭載領域おいて凸部４０を形成し、半導体チップ搭載領域以外に積層されたソルダーレジスト４の厚さより厚くなっているため、半導体チップ搭載領域の表面は平坦となる。 （もっと読む）

【課題】 ビア導体をプリント基板に装着する時にプリント基板に形成した開口部の寸法とビア導体の寸法との僅かな誤差があってもビア導体を開口部に嵌合することが難しく、特に、自動機を使用しての嵌合は不向きであるといった問題があった。
【解決手段】 ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板１に信号パターン１４ｂとグランドパターン１４ａとからなる導電パターン１４を形成し、前記グランドパターンに囲まれた部分に開口部１１を形成すると共に該開口部の外周部に複数本のスリット１２を形成し、前記開口部にビア導体２を嵌合しした放熱プリント基板である。 （もっと読む）

【課題】ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、ビアホールの拡径部を簡単に形成できる配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】コア基板１上に乱反射加工を施したビアランド２ｂを形成し、基材上に樹脂層１０を形成した後、樹脂層にレーザーを照射することによりビアランドに至るビアホール１１を形成する。このとき、ビアランド２ｂでレーザーをビアホールの内壁に向かって乱反射させることにより、ビアホール１１の底部を拡径させる。拡径部１１ａを含むビアホール１１内に導電性ペースト１２を充填してビアランド２ｂと導通させる。ビアホール１１の底部を拡径させることで、ビアランド２ｂとの接続信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材３と、絶縁性基材３の両面にそれぞれ配設された第１の配線層１ａ及び第２の配線層５ａと、誘電性組成物又は抵抗性組成物６からなり、絶縁性基材３の厚さ方向に第１の配線層１ａと第２の配線層５ａとを層間接続し、両配線層１ａ，５ａとの間で受動素子を形成するバンプ２とを具備するプリント配線基板７ａ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体とスルーホールの内壁面との接着力を向上させることが可能な配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層８と接着層９とが交互に複数積層された基体５と、基体５を貫通するスルーホールＳと、スルーホールＳの内壁面から前記フィルム層８の一部がスルーホールＳの内方へ突出するようにして形成された凸部８ａと、スルーホールＳの内壁面に沿って形成されるとともに、凸部８ａの表面を被覆するスルーホール導体１０と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと良好に接続することができるＩＣカード用外部接続端子基板を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード用外部接続端子基板３は、貫通孔１２Ａを有する絶縁性の基板１２と、導体を含み、基板１２の一方の面に設けられた外部接続端子１３と、貫通孔１２Ａ内において外部接続端子１３と電気的に接続され、基板１２の他方の面において貫通孔１２Ａから突出して形成された半田バンプ１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価で高信頼性を確保したＩＶＨ構造の多層回路基板や、ＩＶＨ技術を用いた部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】ＩＶＨ構造の回路基板（１００ａ）において、電極（１１４）と導電性ペースト（１１２）との間に、厚みが導電性ペースト（１１２）に含まれる導電粒子の平均粒子径以下のはんだ層（１２１ａ〜１２１ｃ）を設ける。 （もっと読む）

【課題】隣接する配線層間の絶縁を維持しつつ被配線体と配線層とを確実に接続することができ、狭ピッチ化による高密度実装を実現できる配線構造等を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、コア基板１１の両面に導電パターン１３が形成され、また、コア基板１１上に積層された樹脂層１６内に半導体装置１４が配置されたものである。樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが樹脂層１６から突出するように、ビアホール１９ａ，１９ｂが設けられている。また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部で、バンプ１４ｐ及び導電パターン１３が、ビアホール１９ａ，１９ｂの底部に向かって断面積が大きくされたビアホール電極部２３ａ，２３ｂと接続されている。そして、ビアホール電極部２３ａ，２３ｂとビアホール１９ａ，１９ｂの内壁上部との間には空隙が画成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡単な構成により埋め込むことのできる電子部品の数を増やすことのできる配線板、そのような配線板の製造方法、及びそのような配線板を備える装置を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板１１は、第１の電子部品１２が実装される実装面から延在する第１のスルーホール１０ａと、第１のスルーホールの延長線に沿って実装面の反対側の裏面から延在する第２のスルーホール１０ｂとを有する。第１のスルーホールと第２のスルーホールとの間に第２の電子部品１３が配置される。第２の電子部品１３の長手方向は第１及び第２のスルーホールの延長線に一致しており、第１のスルーホールと第２のスルーホールとは第２の電気部品１３を介して互いに電気的に導通している。 （もっと読む）

【課題】角型コネクタ端子挿入時の折れを防止することができるとともに、プリント配線基板に角型コネクタ端子を挿入する工程を製造装置によって実施することができ、さらに、角型コネクタ端子とプリント配線基板との接合部位におけるはんだ付け不良を防止することができる回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線に電気的に接続された複数の銅箔パターン１ｂが形成されたプリント配線基板１と、複数のリード部２ａを備えた角型コネクタ端子２とからなり、銅箔パターン１ｂにリード部２ａがリフローはんだ付けされることで角型コネクタ端子２がプリント配線基板１に接合されており、リード部２ａがスライド挿入される複数のスリット１ａをプリント配線基板１の一側端部に備えており、スリット１ａの閉端部の内側面が平面であり、銅箔パターン１ｂがスリット１ａの閉端部の周辺部に形成されている。 （もっと読む）