【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、第１のプリント配線板の上に位置し、フライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、導体１５と、フライングリード２５とを接続する異方導電性接着剤３３とを備え、導体およびフライングリードは幅が相違して、幅狭のほうの側面と幅広のほうの対向面とで角部Ｋを生じており、異方導電性接着剤３３は、角部Ｋを埋めていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シールドケースを用いて基板上面のシールド性を高めるだけでなく、基板の側面領域におけるシールド性についても適切な対策がなされた電子回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】完成状態でみた電子回路モジュール(100)は、個片化された回路基板(12)の上面にグランド電極(12a)が形成されていることに加えて、側面にもそれぞれグランド電極(12b,12c)が形成されている。このため、シールドカバー(14)を回路基板(12)上に搭載した状態で、上面からの高周波ノイズの漏洩や進入がシールドされるだけでなく、回路基板(12)の側面領域からのノイズの漏洩や進入までもブロックされる。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で導体回路間接続ができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板の製造方法は、樹脂基板１１を貫通する貫通孔３１を形成する工程と、配線板１５ａ上に、樹脂基板１１を積層する工程と、貫通孔３１内に、半田ボール２５を埋設する工程と、半田ボール２５が埋め込まれた樹脂基板１１上に、配線板１５ｂを積層する工程と、半田ボール２５を溶融させることにより、配線板１５ａと配線板１５ｂとを電気的に接続する熱圧着工程と、を含み、半田ボール２５は、半田層２２と、半田層２２の外側を被覆する樹脂層２３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極の剥離を低減させた電気配線基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 電気配線基板は、第一の誘電体層と、前記第一の誘電体層の有する誘電率と異なる誘電率を有し、前記第一の誘電体層を内部に含むように設けられた第二の誘電体層と、前記第一の誘電体層および前記第二の誘電体層に接触するように、前記第二の誘電体層の主面間を貫通するようにして設けられた貫通電極であって、前記第一の誘電体層と前記第二の誘電体層との間に入り込んだ突出部を有する貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】プローブピンの先端係止用の溝を確実に発生させることができると共に、部品実装バラツキにも対応することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１は、チップ型電子部品１０を表面実装するための１対の同形のランド２，２を有する。ランド２，２の配線パターン３，３は、ソルダレジスト４で覆われ、各ランド２上には、ソルダレジスト５が設けられている。ソルダレジスト５は、ランド２の先端２１から後端２２に至る長さの直線状レジストである。このソルダレジスト５は、１対のランド２，２の並び方向を向くように、ランド２の上面のほぼ中央部に形成されている。好ましくは、ランド２線幅ｄを、外部電極１２の幅ｗの１／３倍以下でプローブピン２００の先端２０１の直径以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、端子上に配置された導電性粒子が端子上から脱落し難い配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１００は、基板１０と、基板１０上に設けられる端子２０と、端子２０上に配置される導電性粒子３０と、基板２０上に固定される樹脂層４０とを備え、導電性粒子３０は、基板１０の表面に垂直な方向に沿って導電性粒子３０を見た場合に、導電性粒子３０の外周が樹脂層４０により隠れるように被覆されると共に、端子２０側と反対側の表面が樹脂層４０から突出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の一方、他方の主面側の面内導体の電気的な接続信頼性が飛躍的に向上した配線基板および、その製造方法提供する。
【解決手段】絶縁層２の一方の主面側の面内導体を形成する第１面内導体部３と、絶縁層２の他方の主面側の面内導体を形成する第２面内導体部４と、両内面導体部３、４を電気的に接続する層間接続体としての層間導体部５とを、同一材質の導電性部材としての銅箔６を加工して連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ嵌合部近傍で生じる近端クロストークを抑制できるプリント基板およびハーネスを提供する。
【解決手段】少なくとも相手側コネクタ３１との嵌合部において、信号用電極パターン１３と接地用電極パターン１４とが絶縁層１２を介して背中合わせの位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の表面に発熱性部品が取り付けられたような多層プリント配線板組合せ体の厚さを小さくすることができる多層プリント配線板組合せ体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板組合せ体６０は、多層プリント配線板３０の表面に設けられた発熱性部品４０と、多層プリント配線板３０の複数の絶縁層１４を貫通して当該多層プリント配線板３０の一方の表面から他方の表面まで延びるよう設けられた伝熱性部材１８であって、発熱性部品４０に接続するよう設けられた伝熱性部材１８と、発熱性部品４０に取り付けられた第１の放熱性部材５２と、多層プリント配線板３０における発熱性部品４０が設けられていない側の表面において、伝熱性部材１８に接続するよう設けられた第２の放熱性部材５４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのクラックを抑制することができるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】第２導電パッド４７、４７同士の間で第１配線パターン４３は比較的に小さい第３幅Ｗ３で広がる。補強層５４は、比較的にクラックを生じやすい第１導電パッド４２および第１配線パターン４３の境界を含む補強領域Ａを補強する。こうして補強層５４はフレキシブルプリント基板２９を部分的に補強する。補強領域Ａで応力の生成は抑制される。第１配線パターン４３でクラックの発生は抑制される。フレキシブルプリント基板２９の強度はフレキシブルプリント基板２９の全面にわたって平均化される。しかも、補強領域Ａの外側では第１および第２導電パッド４２、４７は比較的に大きな第１幅Ｗ１および第２幅Ｗ２を規定する。したがって、補強領域Ａの外側で第１および第２導電パッド４２、４７に応力が生成されても、クラックの発生は抑制される。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることのできる回路構成体を提供することを目的とする。
【解決手段】回路構成体１には、素子搭載部１３および互いに間隔を空けて並列された複数のバスバー１１を備えるバスバー部１０と、素子搭載部１３および複数本のバスバー１１を一体化するようにインサート成形された絶縁部２１と、を含む基板部２が備えられ、素子搭載部１３上には半導体スイッチング素子３０が搭載されている。素子搭載部１３を挟んで２列に並列されたバスバー１１において、外側（素子搭載部１３側とは逆側）の端部は基板部２の端縁部に配されて外部との導通接続を行う接続端子部１２とされ、基板部２においてこの接続端子部１２を含む端縁部は、接続端子部１２が絶縁部２１から露出され、かつ、平坦な一枚板状とされたカードエッジコネクタ部３とされている。このような構成によれば、小型化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】基板サイズを拡大することなくグランドレベルを安定させ、２層で高周波回路を実現することにより、低コスト化、小型化を可能としたプリント基板、及びそれを搭載した無線通信端末を提供すること。
【解決手段】一方の面に高周波回路が形成された２層のプリント基板において、他方の面における、一方の面の高周波回路部に対応する箇所であって、電気的に接続されているグランドパターンがグランド以外のパターンで分離されている箇所において、グランドパターンを接続する接続手段を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】高い充填品質及び高い生産性が実現される、ペースト状物質の充填装置及び充填方法を提供する。
【解決手段】ペースト状物質の充填装置が、ペースト状物質計量手段３０と、シート材１０に摺接して移動する充填ヘッド４０であって、該充填ヘッド４０がシート材１０の表面に当接することにより密閉される開口４４を有する充填室４２と、充填室４２内に配設されたスキージ４３にして、計量されて準備されたペースト状物質Ｐを受容して保持し、保持したペースト状物質Ｐをシート材１０の有底孔１３内に擦り込むスキージ４３とを備える充填ヘッド４０とを具備する。スキージ４３に受容されるペースト状物質Ｐの量は、充填室４２の開口４４が開放されているときにおいてもスキージ４３から落下することなくスキージ４３に保持される量である。 （もっと読む）

【課題】電気的に，スルーホールへのプレスフィット端子の挿入状態を詳細に検査できるプリント配線板，プリント配線板とプレスフィット端子との接続体の製造方法，検査方法，機器を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント基板１０は，複数の絶縁層Ｐ１〜Ｐ５と複数の回路層とを積層してなり，プレスフィット端子２０が挿入されるスルーホール１１が形成されているものであって，スルーホール１１の壁面に設けられた壁面導体層Ｃと，複数の回路層の一部であるとともに，壁面導体層Ｃの外側に，壁面導体層Ｃに対して間隔を置いて設けられた配置検知用パターンＡ１〜Ａ６，Ｂ１〜Ｂ６とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成できると共に、基板の側面側に接続端子を容易に形成できる配線基板を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１と、その厚み方向に貫通して形成されたスルーホールＴＨと、シリコン基板１１の両面、側面及びスルーホールＴＨの内面に形成された絶縁層１４と、スルーホールＴＨに形成された貫通電極２０と、シリコン基板１１の一方の面に形成され、貫通電極２０に接続された配線層２２と、配線層２２に接続されて、シリコン基板１１の一方の面から側面Ｓに延在して形成された金属ワイヤ端子４２とを含む。配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化された回路構成体及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】回路構成体１２は、表面１８に形成された導電路に半導体リレー１９が電気的に接続された回路基板１７と、回路基板１７の裏面２１に第１絶縁部２３を介して積層されると共に金属板材からなる第１導電部材２２と、を備え、回路基板１７に形成された開口部２４内には第１導電部材２２が配されており、第１導電部材２２のうち開口部２４に対応する位置には回路基板１７の表面１８側に向けて第１導電部材２２の板面から突出する凸部２７が形成されており、凸部２７の側面２８は第１導電部材２２の板面から実質的に垂直に突出して形成されており、凸部２７の突出端面２９には半導体リレー１９のソース端子３０が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】極めて低い抵抗値の２端子型の電流検出用抵抗器を基板に実装するに際して、実装状態での抵抗器の抵抗温度係数をゼロもしくはゼロに近い値とする。
【解決手段】配線における通電点１３ａ，１３ｂの位置に対応して抵抗器１１にはその中央線Ｙに対して非対称の電流が流れ、一対のランド１２ａ，１２ｂの互いに対向する辺には電位分布が形成され、一対のランドの対向する辺における任意の個所から少なくとも一方の電圧検出端子１５ａ，１５ｂを引き出し、電圧検出端子間出現抵抗値＝一対のランドにおける任意の点間の電位差／通電電流、の抵抗温度係数の分布から、前記抵抗温度係数が略０ｐｐｍ／Ｋとなる位置に電圧検出端子の引出位置を配置した。 （もっと読む）

【課題】従来の部品内蔵回路基板に比べて、薄く、また表面実装する部品点数を多くすることができる電気・電子部品内蔵回路基板を提供する。
【解決手段】電気・電子部品２と、その電気・電子部品２が貫入できる部品貫入孔７を面内に有し、かつ上面３ａに第１ランド部６Ａ、下面に３ｂに第２ランド部６Ｂを有する中間回路基板３とが、上面１ａに第３ランド部４Ａ、下面１ｂに第４ランド部４Ｂを有する絶縁基材１の中に埋設され、第３ランド部４Ａと第１ランド部６Ａの間、第１ランド部６Ａと第２ランド部６Ｂの間、第２ランド部６Ｂと第４ランド部４Ｂの間は、全て、めっき材充填ビア９ａ、８、９ｂで電気的に接続されている電気・電子部品内蔵回路基板。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の電極を利用して短絡パターンとして実行することにより、短絡部品として部品点数、取付スペースが増すことがなく、安価な回路装置を提供する。
【解決手段】回路ブロック４の一方側パッド７及び他方側パッド８にチップ部品たるチップ抵抗器１３の一対の電極１３ａ及び１３ｂがそれぞれ接続される通常パターンと、前記回路ブロック４を短絡する短絡回路を形成する第１の一方側パッド９ａ、他方側パッド９ｂ間及び第２の一方側パッド１０ａ、他方側パッド１０ｂ間がチップ抵抗器１３の電極１３ａ及び１３ｂで短絡される短絡パターンとが選択される。 （もっと読む）

【課題】部品端子間寸法が異なる部品が挿入実装されるとともに場所により厚さを変えなくても良い部品内蔵プリント基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵プリント基板は、貫通穴および表面に配線を有する基板材、上記貫通穴に挿入されるとともに一対の端子を有する部品、および上記端子と基板表面の配線とを接続するとともに金属ペーストを硬化する接続部材を備える。また、別の部品内蔵プリント基板は、貫通穴および上記貫通穴の周りを取り囲むように設けられる配線を有する基板材、上記貫通穴に挿入されるとともに一対の端子を有する部品、および上記端子と上記貫通穴の周りの配線とを接続するとともに金属ペーストを硬化した接続部材を備える。 （もっと読む）