【課題】小形化できることが期待できる基板装置を提供する。
【解決手段】配線パターン25の途中を遮断して基板本体24を貫通する開口部34が形成されたプリント配線基板21を備える。プリント配線基板21の開口部34に埋め込まれて実装された電子部品22を備える。プリント配線基板21の開口部34によって遮断された配線パターン25を接続する接続部品36を備える。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板内の配線の断線を抑制すること。
【解決手段】一端と他端を有する基板１１と、前記基板に配置された第１配線パターン１２ａと、前記基板に配置された第２配線パターン１２ｂと、前記基板の一端側に位置する前記第１配線パターンのリード接続部に配置された第１ロウ材パターン１４ａと、前記基板の一端側に位置する前記第２配線パターンのリード接続部に配置され、前記第１ロウ材パターンよりも長く延在してなる第２ロウ材パターン１４ｂと、を備えることを特徴とするフレキシブル配線板。 （もっと読む）

【課題】機能素子の動作効率を向上させることができる電子デバイス、ケーブル接続構造およびこの電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】電気信号に基づく動作によって所定の機能を発揮する機能素子２１と、機能素子２１に接続された第１電極２２とが表面上に設けられた基板２と、基板２の表面を覆うとともに、基板２の端部から延びる薄膜状の絶縁部材３と、絶縁部材３の基板２の端部から延びる部分の基板２側の面に設けられ、第１電極２２に接続する第２電極５１と、を備え、第２電極５１が同軸ケーブル４に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】量産化により製造容易で低コスト化に有利な貫通導体を有する絶縁基板と配線部品を提案する。
【解決手段】金属薄板材２１を部分的に切り抜いた櫛歯部分２３を形成し、この櫛歯部分を垂直に折り曲げ、その先端を高温で軟化状態の絶縁基板材２４に貫通挿入し、冷却後に、絶縁基板材の両面を研磨した貫通導体２５を有する絶縁基板２０が作製される。なお、金属薄板材の一部をエッチングにより切り抜きの櫛歯部分とこれと連結する薄肉の接続部分をハーフエッチングで形成し、金属薄板材の櫛歯部分を貫通導体に、また、肉薄の接続部分を配線材として用いる貫通導体を有する配線部品も提供される。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び電気的接続の信頼性を備えた回路部品内蔵モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】電気的な層間接続が導電性組成物を用いて行われる回路部品内蔵モジュールの製造方法であって、絶縁基板１０４の素材の厚み方向に貫通孔を設け、電気的な層間接続を行うためのインナービア１０３を１又は複数個形成するインナービア形成工程と、インナービア１０３に導電性組成物１１１を充填する充填工程と、インナービア１０３の中央部１０３ａの直径が、開口部１０３ｂの直径と比較して短くなるように加熱を行う加熱工程と、絶縁基板１０４の素材の両面に、第１基板１０１及び第２基板１０８を配置し、積層する積層工程と、積層された絶縁基板１０４の素材、第１基板１０１及び第２基板１０８を加圧及び加熱する加圧加熱工程とを備えた、回路部品内蔵モジュールの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ及び受動部品を確実に接続することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びＩＣチップ接続端子４１よりも面積の大きいコンデンサ接続端子４２の２種類が存在する。コンデンサ接続端子４２は、端子上段部４２ａと端子下段部４２ｂとにより構成される。端子上段部４２ａは最外層の樹脂絶縁層２４上に形成され、端子下段部４２ｂは樹脂絶縁層２４において端子上段部４２ａの内側領域となる複数箇所に形成された開口部３６に対応して配置される。端子上段部４２ａの上面の高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも高く、ＩＣチップ接続端子４１の上面及び端子下段部４２ｂの高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を招くことなく冷却性能を確保することができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】本発明によるプリント基板１は、樹脂層２と導電層３が交互に積層されてなる基板４と、基板４に機械加工により穿設された貫通孔５と、貫通孔５の外周側に位置する樹脂層２にエッチングにより形成されたエッチング孔６と、貫通孔５に圧入される伝熱部材７と、導電層３のエッチング孔６の内周側に突出する部分であって圧入された後の伝熱部材７を保持する保持部分３ａと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モールド部材の破裂による電気的な接続不良が生じることが抑制された電子装置を提供する。
【解決手段】互いに離間された２つの配線と、配線間を電気的に接続する接続部材と、配線と接続部材とを被覆保護するモールド部材と、を有する電子装置であって、接続部材は、一方の配線と機械的及び電気的に接続される第１接続部と、他方の配線と機械的及び電気的に接続される第２接続部と、第１接続部と第２接続部とを連結する連結部と、から構成されており、連結部の断面積が、第１接続部及び第２接続部それぞれの断面積よりも小さく、連結部の少なくとも一部が、モールド部材から露出されている。 （もっと読む）

【課題】基板の配線を容易に変更することが可能な基板および基板の配線方法を提供することである。
【解決手段】本発明にかかる基板は、基材１と、基材１に設けられ、第１の端子に一端が接続された第１の配線２と、基材１に設けられ、第２の端子に一端が接続された第２の配線３と、第２の配線２が設けられた側の基材１の表面に設けられたソルダレジスト層５と、を備える。基材１及びソルダレジスト層５には基材１及びソルダレジスト層５を貫通する凹部４が形成されており、凹部４の側壁には第１の配線２の他端及び第２の配線３の他端がそれぞれ露出しており、凹部４の深さは第１の配線２の他端及び第２の配線３の他端が露出している箇所の深さよりも深い。 （もっと読む）

【課題】電子部品を動作させることなく、電子部品で隠れた箇所の半田付け状態を確認することを可能とする。
【解決手段】部品裏端子とを有する電子部品２０が、当該取付面２１ａを部品面１１ａに対面させた状態で実装される配線基板１０において、電子部品２０の部品裏端子２３の一部と半田付けによって電気的に接続されるように部品面１１ａの電子部品２０の取付位置に設けられた第１パッド１３と、電子部品２０の部分裏端子２３の他の一部と半田付けによって電気的に接続されるように第１パッド１３とは電気的に未接続状態で部品面１１ａの取付位置に設けられた第２パッド１４と、第１パッド１３と電気的に接続されて、実装された電子部品２０から露出する部品面１１ａの部分に設けられた第１テストパッド１５と、第２パッド１４と電気的に接続されて、実装された電子部品２０から露出する部品面１１ａの部分に設けられた第２テストパッド１６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ端子間の短絡を防ぐことができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】コネクタ端子パターンを含む配線パターンが主面に形成される絶縁性基板と、
前記コネクタ端子パターンを覆う導電層と、
前記配線パターンの一部を覆う絶縁性保護層とを備え、
前記絶縁性基板は、前記コネクタ端子間で、前記絶縁性保護層と前記絶縁基板とにより形成される段差部に貫通孔を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路のグランドラインに接続され、接地されるグランドパターンと、第２の回路のグランドラインに接続される１又は複数の第１のランドとが配線された基板と、該グランドパターンに実装されるバスプレートと、板形状を有し、該グランドパターン及び／又は該バスプレートと該第１のランドとを接続する１又は複数の第１のバスバーとを備え；該第１のバスバーが、該バスプレートに対して垂直に該基板へ実装される。 （もっと読む）

【課題】コストを増大させず、半導体素子パッケージおよび回路基板の電気的性能を低下させずに半導体素子パッケージを回路基板に実装する。
【解決手段】中継基板２０は、第一の回路基板１０と、第二の回路基板３０との間に介在して第一の回路基板１０を第二の回路基板３０に実装する。内包される金属板２２は、第一の接続端子２３−１および第二の接続端子２３−２を介して第一の回路基板１０および第二の回路基板３０それぞれの電源端子またはグランド端子と電気的に接続される電源層またはグランド層として機能する。金属杭２４は、第一の回路基板１０の信号端子と、対応する第二の回路基板３０の信号端子とを電気的に接続される。中継基板２０は、第一の回路基板１０と第二の回路基板３０とを電気的に接続するとともに、絶縁層２１および金属板２２がスティフナとして機能して第一の回路基板１０の撓みや反り返りによる応力を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】屈曲性を有するフレキシブルプリント基板に磁気センサと磁石とを配設することにより、マザーボード等から離すと共に、磁気センサと磁石の設置精度を向上させる。
【解決手段】本発明に係る磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１Ｂ（１）は、一方の面に導体回路９が形成され、他方の面に第一接着材層５（ＡＤ１）が形成された第一絶縁層ＲＬ１に、前記他方の面から前記導体回路が露出するビアホールＢＨ１を設け、前記ビアホール内に導電物７を有した構造体ＦＰＣ１と、前記導電物を通じて前記導体回路と電気的に接続する磁気センサ３と、磁石４と、を少なくとも備え、前記磁気センサ及び前記磁石が、前記第一接着材層に内包されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂層にレーザーなどの加工を行わずにビア機能を形成し、基板あるいはモジュールサイズを大きくすることなく、ビアの集積度を向上できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に第１面内導体２を形成し、基板１に台形状の樹脂ブロック４を接着固定する。樹脂ブロック４の斜面４ａに導体配線を形成し、層間接続導体５を第１面内導体２と導通するように形成する。基板１上に樹脂ブロック４の周囲と取り囲む樹脂層３を形成し、その上面に第２面内導体６を層間接続導体５の上端部と導通するように形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザーによるコア基板への損傷を抑制して、信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】
本発明に係るビア導体の製造方法は、コア基板１１の一方の主面上に、はんだ溜まり１５を形成する工程と、コア基板１１の前記一方の主面上に、はんだ溜まり１５を覆うように樹脂層２１を形成する工程と、樹脂層２１の上から、樹脂層２１を貫通して一端がはんだ溜まり１５に到達するビアホール２２を形成する工程と、熱処理によりはんだ溜まり１５を溶融及び膨張させ、ビアホール２２にはんだを吸い上げて、ビア導体２６を形成する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱性を確保しつつ、電子部品の実装面積の拡大やプリント基板の小型化を図ることのできる制御装置の放熱構造を得る。
【解決手段】プリント基板２の周縁部２Ｅを、ベース３１とカバー３２との間に挟持してケーシング３に内包するとともに、プリント基板２の電子部品４の実装領域４Ｐから実装禁止帯となる周縁部２Ｅまで放熱パターン６を延設し、当該周縁部２Ｅに、放熱パターン６からベース３１に伝熱する熱伝達部７を設けた。 （もっと読む）

【課題】配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板の製造方法や複合基板の製造方法、及びこれらの製造方法により形成された貫通配線基板や複合基板を用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る貫通配線基板の製造方法は、基材を構成する少なくとも二面を結ぶように微細孔１４２を配し、該微細孔に導電性物質１４３を充填してなる貫通配線を備え、前記貫通配線が、少なくとも一部に、前記基材の厚み方向とは異なる方向に延びる部分を有する貫通配線基板の製造方法であって、前記貫通配線は、溶融金属充填法により形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れたコスト効率をもって大電流回路を形成することが出来て、回路変更にも柔軟に対応し得る、新規な構造のプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板本体１２に形成されて、接続端子１４が挿通されるスルーホール１６ａに対して接続孔２０ａを連設し、予め屈曲加工した一対の接続脚部２６，２６が両端に形成された線状の導電部材２２ａを、その一対の接続脚部２６，２６を各別の前記スルーホール１６ａ，１６ａに連設された前記接続孔２０ａ，２０ａにそれぞれ挿通して前記接続端子１４と共に半田付けした。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブルプリント回路の端子を半田で接続する場合でも、半田による配線間の短絡を抑制することが可能なフレキシブルプリント回路及びそれを用いた接続構造、並びに当該接続構造を有する表示素子モジュールを提供すること。
【解決手段】
フィルムＲＦ上に形成された配線パターンＷＰ１を有し、該配線パターンの端子部は配線を露出させた露出部ＥＸと絶縁材料で被覆された被覆部ＣＯとを備えたフレキシブルプリント回路において、該端子部における配線同士の間には、該露出部と該被覆部に跨る貫通孔ＨＬ１が形成されていることを特徴とする。
好ましくは、該貫通孔ＨＬ１の最小幅は０．４ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）