【課題】電子部品を実装した後に特定の電子部品の取り替え又は付加を容易に行え、電子部品の実装に必要なスペースの増大を抑制できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０は、基板２１と、基板２１上に形成されるプリント配線２２と、プリント配線２２と導通可能に設けられて、図示しないコイルの端子線と半田付け可能に設けられるランド部２３と、基板２１を貫通してコイルの端子線を挿通する貫通穴２４と、を備える。ランド部２３は、実装される方向に配置された場合に、前述のコイルの端子線が挿通される２つの貫通穴２４の間に挟まれるサイズを有するチップ抵抗３１の端子部３１ａとも半田付け可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の銅箔パターンのうち許容電流量を増加する必要がある部分に、半田層を塗布して許容電流量を増大させると共に、銅箔パターンの設計自由度を高める。
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、プリント基板の分離された複数の銅箔パターンの表面に、該銅箔パターンの幅以下で所要の厚さとした半田層を備え、これら分離された銅箔パターン上の半田層の間に架け渡すバスバーを備え、該バスバーは前記半田層との接触部が半田固着されている。 （もっと読む）

【課題】高速な信号伝送が可能な、伝送ケーブルの接続用コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１０は、伝送信号を伝送する伝送ケーブルに接続される。基板１２は、伝送ケーブルを介して伝送される伝送信号を入出力する半導体チップが実装される。基板１２の一部は、嵌合部１４として、接続相手の伝送ケーブルと嵌合する形状で形成される。パターン配線１６は、本コネクタ１０と伝送ケーブルとの嵌合部１４と、半導体チップの伝送信号の入出力用の端子と、の間を結線するよう基板１２上に敷設される。パターン配線１６は、嵌合部１４において、本コネクタ１０が伝送ケーブルと接続された状態で、伝送ケーブルから引き出される接続ピンと接触する。 （もっと読む）

【課題】基板上における配置領域を少なくして基板を小型化することができるとともに、並行配線の導体パターン間における配線線路長差を極力少なくし、伝送される信号の時間的なズレを少なくして性能を確保することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】互いに分断されている第１の導体パターン３ａと第２の導体パターン３ｂとを接続するために、互いに長さが異なる短ワイヤージャンパ線５と長ワイヤージャンパ線６とをスタック配置させて接続したことにより、各先端ランド４ａ〜４ｄを互いに略平行になるように形成することができる。これにより、プリント配線基板１の実装面上における配置占有領域を少なくすることができ、プリント配線基板１を小型化することができる。また、第２の並行配線３の導体パターンに伝送される信号の時間的ズレを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた可撓性を具備しつつ、コネクタを構成するコンタクト対で両面から挟持した場合に、十分な接触圧が得られる両面接続が可能なフレキシブルプリント基板、およびこの該基板接続用コネクタ装置を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板１は、その端部２、３の両面に、複数個の端子部の群からなる表面側端子部群４と裏面側端子部群５をそれぞれ形成し、表面側端子部群４に位置する端子部6a,6bからそれぞれ延びるリード部7aの全体は表面側に位置し、前記裏面側端子部群５に位置する端子部6c,6dからそれぞれ延びるリード部7bは、大部分7b2が折り返されて表面側に位置し、前記端部２,３を含む端部領域８で２層、それ以外の残部領域９で１層となるシート形状を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の小型化を図ることができるとともに、テストランド（検査用電気的接点）の数を十分に確保する。
【解決手段】プリント基板１０は、少なくとも１つの端面が面一となるように複数積層された樹脂性の絶縁板１１と、各絶縁板の間にパターン形成された複数の配線１２とからなり、各配線１２の一端がテストランド１４として面一の端面１３から露呈されている。テストランド１４は、プリント基板１０の種別に応じたパターンに配列されており、検査装置１５の検査プローブ１６が接触される。検査装置１５は、マトリクス状に配列された検査プローブ１６によりテストランド１４の配列パターンを検出してプリント基板１０の種別を認識したうえで、プリント基板１０の各種検査を行う。なお、検査プローブ１６に代えて、加圧導電ゴム（ＰＣＲ）を用いることも好ましい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板の接続端部をコネクタに挿入して接続を行う際に、挿入操作を容易に行えるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は両端部にコネクタに挿入する端子を備えた接続端部１０２、１０３を備えている。また、フレキシブルプリント基板１０は、それぞれの接続端部１０２、１０３の一方の面に接着剤で貼着されたフィルム状の補強板１０６、１０７を備え、補強板１０６、１０７の一方（補強板１０７）は、貼着部１０９と、非貼着部１１１とを備え、貼着部１０９は前記接続端部１０３に貼着固定し、非貼着部１１１はフレキシブルプリント基板１０に沿って前記接続端部１０３から離れる方向に延長し、コネクタへの挿入操作の際に補強板１０７の非貼着部を指で持つことができるようにした。 （もっと読む）

【課題】 基板面積を広げることなく、実装部品点数を増やすこと。
【解決手段】 電子モジュール（１０Ａ）は、表面（１１ａ）と裏面（１１ｂ）と側面（１１ｃ）とを持つ実質的に直方体形状をしている。基板（１１）は、表面（１１ａ）上に形成された表面導体パターン（１２）だけでなく、側面（１１ｃ）上に形成された側面導体パターン（２２，２３）をも持つ。表面実装用チップ部品（１４）は、表面導体パターン（１２）と電気的に接続されて、基板（１１）の表面（１１ａ）上に実装される。側面実装用チップ部品（２４，２５）は、側面導体パターン（２２，２３）と電気的に接続されて、基板（１１）の側面（１１ｃ）上に実装される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装不良の検査を容易にする。
【解決手段】回路基板１の実装面２に、電子部品８の端子８ａがはんだ接続される配置領域１５が形成されている。配置領域１５内には、切り欠き部が形成された分割ランド３、４が互いに離隔するように形成されている。さらに、実装面２には、分割ランド３、４と電気的に接続された配線パターン５、６及び検査ランド１１、１２が形成されている。検査ランド１１、１２同士が導通しているか否かを判定して、電子部品の実装不良を検査する。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材の表裏の導電層同士を適正に導通させる。
【解決手段】絶縁基材２の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層３ｃ，４ａが形成された素材シートを加熱したベース６上に載置し、上記金属箔の破断伸びを超えないように上記金属箔に凹陥部を形成する多角錐又は多角錐台の押圧部７ａを有した超音波振動子７を加熱してベース上方から素材シートの導電層３ｃに接触させ、超音波振動子に横振動の超音波を印加しつつ、上記押圧部で導電層に上記凹陥部５を形成するとともに、この凹陥部を上記絶縁基材に通して反対側の導電層４ａに溶接する。 （もっと読む）

【課題】高密度に電気接続部が設置された構造を有する配線基板を提供する。
【解決手段】導電層をエッチングすることによって形成される電気接続部を有する配線基板の製造方法であって、前記導電層の第１の面からパターンエッチングを行い、形成されたパターンを基板に接続する第１の工程と、前記導電層の前記第１の面の反対側の第２の面からパターンエッチングを行って当該導電層のエッチングされた部分を貫通させ、前記電気接続部を形成する第２の工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高速回路の形成に有害となるスタブを低減した回路モジュールを提供すること。
【解決手段】配線基板５は、基板５０の表面５０ａに設けられ、第１の電極パッド５１１ａを含む第１の回路部５１と、基板５０の表面５０ａに設けられ、前記第１の電極パッド５１１ａから電気的に隔離された第２の電極パッド５２１ａを含む第２の回路部５２と、基板５０の裏面５０ｂに設けられ、第３の電極パッド５３１ａを含む第３の回路部５３と、基板５０の裏面５０ｂにおける、第１の電極パッド５１１ａと対応する位置に設けられ、第３の電極パッドから電気的に隔離された引出し電極パッド５１１ｂと、第１の電極パッドと接続用電極パッドとを導通させるスルーホール５４と、基板５０の表面５０ａもしくは基板５０の裏面５０ｂに実装され、第１の回路部と第２の回路部、もしくは、第１の回路部と第３の回路部とを接続するジャンパーチップ５５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに対し安定な電気的接続を実現する半導体装置を提供し、半導体素子を三次元的に配置することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の外部端子８を有した半導体素子７と、第一の電気絶縁性基材１と、前記第一の電気絶縁性基材１に形成された接続パッド２を有する配線パターン１０からなる配線基板４と、前記半導体素子７と前記配線基板４を接着する第二の電気絶縁性基材５で構成され、前記外部端子８と前記接続パッド２を前記第二の電気絶縁性基材５に形成されたビア６により電気的に接続することを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 基板面積を有効活用でき、検査の作業性が良好なものを提供する。
【解決手段】 プリント基板１２の表面には、複数の端子１７が並んで設けられている。ＴＣＰ１３の表面には、プリント基板１２の端子１７に整合する複数の端子２１が並んで設けられている。両者の端子１７，２１は、互いに重ね合わせられた状態で互いに接続される。ＴＣＰ１３の端子２１における側縁部には、その一部を他から端子２１群の並び方向に沿って所定寸法ずらすようにして形成された指標側縁部２２が設けられている。この指標側縁部２２を目安にして端子１７，２１同士のずれ量を確認することができる。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送特性を向上させることができるとともに、高周波ノイズの放射を低減することができる回路基板、及び当該回路基板を備える電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板は、電気回路の信号線Ｓ１〜Ｓ５と電気的に接続されており、回路基板の表面と裏面との間であって回路基板の表面に対して交差する方向に延びるスルーホールＴ１０〜Ｔ１２と、スルーホールＴ１０〜Ｔ１２に対して隣接して設けられており、電気回路の基準電位を定めるグランド線Ｇ１〜Ｇ６に接続され、回路基板の表面に対して交差する方向に延びるスルーホールＴ２０，Ｔ２２，Ｔ２３，Ｔ３０〜Ｔ３２を備え、スルーホールＴ１０〜Ｔ１２の各々は、少なくとも一つ以上のスルーホールＴ２０，Ｔ２２，Ｔ２３，Ｔ３０〜Ｔ３２と隣接して配置される。 （もっと読む）

【課題】１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用したり、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板以外の各種電子部品を使用したりしても、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供すること。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１２から第１，第２のリードアウトパターン１３，１５を引き出すことで構成されるリードアウト部１−１である。第１フレキシブル回路基板１０の第１，第２のリードアウトパターン１３，１５の近傍位置に、第２のリードアウトパターン１５に接続する接続パターン２９を形成する。接続パターン２９に第２フレキシブル回路基板５０の端子パターン５５を当接して電気的に接続し、この接続部分の周囲を成形によるケース１００によって覆う。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ上の配線の断線発生時に、ＦＰＣ自体を交換・修理することなく、ＦＰＣ機能を回復可能とする。
【解決手段】回路基板２１，２２間を接続するＦＰＣ１に少なくとも１以上の配線部２とその外側に少なくとも１以上の冗長配線部３とを有し、配線部２のいずれかが断線した場合、冗長配線部３により代替する。配線部２を回路基板２１，２２と接続するための接続用端子２３のうち、断線した配線の接続用端子と、冗長配線部３のいずれか選択した冗長接続用端子２４との間をジャンパ接続することにより接続を切り替える。または、接続用端子２３と冗長接続用端子２４とを変更割り当て可能なＩ／Ｏポートとし、該Ｉ／Ｏポートの変更割り当て制御を行うＬＳＩの制御により、ＦＰＣ１の配線部２のいずれか断線した配線の接続用端子に対応していたＩ／Ｏポートを、冗長接続用端子２４に対応しているＩ／Ｏポートに割り当て直すことにより接続を切り替える。 （もっと読む）

【課題】不必要なジョイント接続をなくし、ジョイント回路構成を効率良く、コンパクトに設定する。
【解決手段】コネクタハウジング２内に少なくとも一枚の回路基板をソケット嵌合方向に配置し、回路基板の両端末の端子部９をコネクタハウジングの前後の開口１４内に位置させ、前後の開口に各ソケット１２を挿入して、ソケットの端子１１を端子部に接続する構成のジョイントコネクタ１，１’を採用する。回路基板５〜７を複数枚層状に配置し、複数枚の回路基板の回路２０を接続手段で相互に接続した。接続手段として、接続回路４３，５１を有する可撓接続部８，８’や、Ｖ字カット折曲げ部５０や、接続端子４５を最小した。コネクタハウジング２を前後の分割ハウジング３，４で構成してもよい。 （もっと読む）

【課題】複数のフレキシブル回路基板を使用する場合でも、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供する。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１５から第１リードアウトパターン１７を引き出してなる第１リードアウト部１１と、第２フレキシブル回路基板５０上に形成した回路パターン５５から第２リードアウトパターン５７を引き出してなる第２リードアウト部５１とを具備する。第１，第２リードアウト部１１，５１の第１，第２リードアウトパターン１７，５７を同一面側に向けて並列に設置した状態で、第１，第２リードアウト部１１，５１の根元側の部分の周囲を成形によるケース１００によって覆うことで第１，第２リードアウト部１１，５１を一体化する。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を伝達するための配線において、配線数を少なくするとともにプリント基板に実装する際、ジャンパー線挿入機にてプリント基板に実装することが可能な高周波信号用配線を提供する。
【解決手段】高周波信号を伝達するのに使用する高周波信号用配線１０を、単線１０ａを中心として放射状に単線１０ｂ〜１０ｇを配置する。このとき、複数の単線１０ａ〜１０ｇをより状に束ねて断面が略円形となるよう、上記単線１０ａ〜１０ｇ同士が接する外面を半田付けして固定する。 （もっと読む）