【課題】弾力性に優れ、アスペクト比が高く、狭ピッチ化に対応し得るバンプが設けられた回路基板材の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の上面の電極２，３の少なくとも一部を含む領域に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂組成物層４を形成した後に、電極２，３の外周縁よりも露光部の外周縁が内側に位置するように感光性樹脂組成物層４を選択的に露光し、電極２，３上に位置している感光性樹脂組成物の内、露光部において、酸または塩基を発生しつつ、周囲の未露光部の感光性樹脂組成物を露光部側に移動させ、該露光部において硬化を進行させて、樹脂コア６，７を形成し、樹脂コア６，７の外表面を被覆するように導電性被膜８，９を形成してバンプ１０，１１を形成する、各工程を備える回路基板材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】実装部品の端子が半田付けされる隣接する複数のランド間にシルクスクリーン印刷を施し、このシルクスクリーン印刷部により半田の流動を抑えて隣接するランド間での半田ブリッジの発生を抑制するようにした回路基板の提供。
【解決手段】回路基板３５の表面の隣接するランド３５ｅ間にシルクスクリーン印刷部４３を設けた。これにより、シルクスクリーン印刷部４３の膜厚により隣接するランド３５ｅ間を流動しようとする半田４１の流動を規制することができるので、隣り合うランド３５ｅ同士が半田４１によって導通される、所謂、半田ブリッジの発生を抑制することができる。半田ブリッジの発生を抑制できるので、回路基板３５の半田付け不良の発生を抑制して、製品の歩留まりを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成されたランドの箔離強度が向上し、かつこのランドと実装部品の絶縁耐圧を確保しつつ実装密度を高くすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】配線基板１の表面１０及び裏面２０に第１のランド及び第２のランドを形成し、さらに端子挿入孔１４及びスルーホール１６を形成する。端子挿入孔１４には実装部品５０，５２の端子５２ａが挿入される。端子５２ａを第１及び第２のランドに接合するハンダ４０は、一部がスルーホール１６に流入している。第１のランドは、端子挿入孔１４より実装部品５０，５２側に位置する部分の端子挿入孔１４から外周までの距離が、他の部分と比べて小さい。 （もっと読む）

【課題】端子の形状及び位置が互いに異なる複数種類の面実装部品を選択した任意の面実装部品の端子を適切に接続することが可能なランドを備える電子回路基板を提供する。
【解決手段】端子の形状及び／又は位置が異なる複数種類の面実装部品のそれぞれの端子の接続面を包含する形状及び位置のランド２を備える電子回路基板であって、ランド２は、複数種類の面実装部品の端子との接続表面領域において、複数種類の面実装部品から択一した面実装部品の端子との当接領域２ａと、当該当接領域２ａ以外の領域２ｂとを、レジスト４ａによって画する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の裏面に放熱用半田層を備え、バイアホールを介して他面側に放熱する放熱構造を備えたプリント基板において、バイアホールの他面側開口に発生する半田ボールによる製造時の不具合を解消する。
【解決手段】両面基板のプリント基板において、電子部品の搭載面となる部分に放熱用半田付けランド部を設けると共に、対向する他面側に半田収容用ランド部を形成し、かつ、これら放熱用半田付けランド部と半田吸収用ランド部に両端が開口するバイアホールを設け、バイアホールの開口から溶融半田を半田吸収用ランド部で広がらせて半田ボールの発生を抑制し、かつ、該半田吸収用ランド部の表面に前記半田を埋め込むようにクリーム半田を塗布して半田層を形成している。 （もっと読む）

【課題】高速差動信号等の高速信号の信号ラインを形成する配線パターンをパッドにつなげたときのインピーダンス不整合を抑え、更に、コネクタ部での半田付けによる強度の信頼性を確保することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群８と、パッド群８中のパッド８ａ，８ｂに接続される高速信号の信号ラインを形成する配線パターン６ａ，６ｂと、パッド群８中の複数のパッド８ｃに接続される高速信号以外の信号ラインを形成する配線パターン５ａ，５ｂとを有するプリント配線基板において、配線パターン６ａ，６ｂが接続されるパッド８ａ，８ｂのパッド幅を、配線パターン５ａ，５ｂが接続されるパッド８ｃのパッド幅よりも細くする。 （もっと読む）

【課題】表面実装用電子部品を表面実装する際に、その半田に熱ストレスによるクラックが発生することを抑えることが可能な表面実装用電子部品の表面実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】長手方向の両端部に電極をもつチップ部品４２に半田を介して接続されるランド１と、ランド１に接続されチップ部品４２の短手方向の長さＬ２よりも短い幅Ｌ１の配線２と、配線２が接続される側の幅Ｌ３がチップ部品４２の短手方向の長さＬ２よりも長いベタパターン４１とを備えて表面実装構造を構成する。 （もっと読む）

【課題】実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】複数の端子１３２が本体部１３１から延出された電子部品１３０を基板１１０上に配置し、端子１３２とランド１１２とをはんだ１１３を介して電気的に接続してなる電子部品１３０の実装構造であって、端子１３２に、ランド１１２との接続部位として、基板１１０の電子部品配置面に沿う表面実装部１３２ａと、当該表面実装部１３２ａから基板側へ突出する挿入実装部１３２ｂとを設け、挿入実装部１３２ｂに対応して、基板１１０の表面に、上部開口部位の幅が底面の幅よりも大きく、底面と開口部との連結面がテーパ状の非貫通穴１１１を設け、非貫通穴１１１の周辺を含むランド１１２が設けられた状態で、非貫通穴１１１壁面及び非貫通穴開口周辺のランド１１２と端子１３２を電気的に接続させた。 （もっと読む）

【課題】 局所的な光照射によって半田を加熱して半田付けする方法においてもソルダレジストが焼損することがなく、しかも実装密度を高めることができる表面実装モジュールおよびその製造方法、並びに撮像装置を提供する。
【解決手段】 表面に複数の電子部品が実装されるとともに、表面に設けられた半田接続用パッド２２を有する撮像基板４を具備し、撮像基板４の表面において、半田接続用パッド２２は内側に貫通孔７を有して、貫通孔７の縁部から外側に同じ幅で設けられて外側の形状が縁部形状と相似形状をなす周縁部２３と、周縁部２３よりも外側へ突出した突出部２４とを組み合わせた形状からなり、半田接続用パッド２２の外側をソルダレジストで覆うとともに、突出部２４の外周を縁取るように半田接続用パッド２２よりも局所的な光照射による温度上昇が小さい材質からなる保護パターン２６で覆った表面実装モジュールである。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージＬＳＩ実装工程において、はんだ溶融の初期に余剰はんだを溶融できるようにすると共に、溶融された余剰はんだを所定方向へ引っ張れるようにして近接はんだの接触（ブリッジ）を回避できるようにする。
【解決手段】ＢＧＡパッケージＬＳＩを実装する為のはんだ付け用のＢＧＡランド２に接続され、はんだ付け時の熱をこのＢＧＡランド２のランド延長部位３へ伝導する熱吸収ランド５を備えるものである。この例で、熱吸収ランド５は、サーマル・ビアホール４を経由してＢＧＡランド２のランド延長部位３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上回路電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させる回路形成法において、ハンダ層の高さが不均一となったり、ハンダバンプが欠損する事のない方法の提供。
【解決手段】プリント配線板上の導電性回路電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、ハンダ回路を形成するハンダ回路基板の製造方法において、回路電極部分をレジストで覆い、導電性回路電極部分に開口部を設け、該開口部の面積を円形とした場合の直径をＤ１、ハンダ粉末の直径をＤ２とし、回路電極部分のレジストの厚さをＤ３とした場合、該各開口部に、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３の間に式（１）の関係のハンダ粉粒子を１個だけ付着させることを特徴とするハンダ回路基板の製造方法。
１＞(D1−2×((D2−D3)×D3)^1/2)／D2≧０・・・・（１） （もっと読む）

【課題】 実装時の空気の巻き込みによるボイドの発生を低減して、接合信頼性の高い回路装置を得る。
【解決手段】 バンプ３を介して半導体装置２が配線基板４上のランド５に接合されている。配線基板４上にはソルダーレジスト膜６が形成されている。ソルダーレジスト膜６はバンプ３とランド５が接合する部分には形成されておらず、非形成部８となっている。この非形成部８は略口字状に形成され、その外縁は半導体装置２の外縁よりも外側にある。 （もっと読む）

【課題】製造歩留りを向上させることができるプリント配線基板を提供することに目的がある。
【解決手段】ランド用開口部２２が真円形状であり、ランド用銅パターン１６の面積よりも小さく、ランド用銅パターン１６の縁部の一部分とランド用開口部２２の縁部の一部分とが同じ位置に形成され、その横に配線用銅パターン１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装不良の検査を容易にする。
【解決手段】回路基板１の実装面２に、電子部品８の端子８ａがはんだ接続される配置領域１５が形成されている。配置領域１５内には、切り欠き部が形成された分割ランド３、４が互いに離隔するように形成されている。さらに、実装面２には、分割ランド３、４と電気的に接続された配線パターン５、６及び検査ランド１１、１２が形成されている。検査ランド１１、１２同士が導通しているか否かを判定して、電子部品の実装不良を検査する。 （もっと読む）

【課題】エネルギー効率が良く，良好なはんだ上がり特性が得られる回路基板および回路基板の実装方法を提供すること。
【解決手段】回路基板１００は，複数のリード２１を有する電子部品２０と，電子部品２０を搭載するプリント基板１０とを備えている。プリント基板１０は，回路パターン１１と，回路パターン１１の層間に位置する層間絶縁層１２と，プリント基板１０を貫通するスルーホール１３と，プリント基板１０を貫通するとともにスルーホール１３を取り囲む金属リング１５とを有している。回路基板１００は，はんだ付けを行う前の予熱処理の際に，誘導加熱コイル４１に高周波バイアスを印加し，金属リング１５を電磁誘導発熱させる。これにより，金属リング１５を熱源としてスルーホール１３が加熱される。 （もっと読む）

【課題】はんだペースト印刷において、気泡を発生させること無くはんだペーストを充填できるプリント配線板を得ることを目的とする。
【解決手段】電子部品のはんだ付け部である導体ランドと、前記導体ランドを露出する開孔部が設けられたソルダレジスト層を有するプリント配線板において、前記開孔部は、前記導体ランドの上面の一部を露出する主開孔部と、前記主開孔部から前記導体ランドの外縁より伸延した副開孔部を備えた。 （もっと読む）

【課題】半田の盛り上がり部の量を多くできると共に、小型の半導体部品の実装構造、及びそれに使用される実装基板を提供する。
【解決手段】半導体部品の実装構造において、並設方向の第１の線Ｓ１に配置された隣り合うランド部６には、第２の線Ｓ２上で互いに対向する対向部６ａが設けられている。これにより、ランド部６の面積を大きくできて、半田盛り上がり部９の量を多くできると共に、ランド部６間の間隔を小さくできて、高密度化が図れ、小型のものが得られる。 （もっと読む）

【課題】別途にメッキ引込線を設計しないで、メッキ厚みの偏差が少ない電解錫メッキ方式により微細バンプを形成する。コイニング工程が省略され回路の密集度が高くなりメッキ引込線が残留せず電気的特性を向上させる。
【解決手段】バンプパッドを含む第１回路パターンが一面に形成され、第１回路パターンと電気的に繋がる第２回路パターンが他面に形成されて、バンプパッドが露出されるように一面に絶縁層が選択的にコーティングされたコア基板において、バンプパッドにバンプを形成してパッケージ基板を製造する方法であって、（ａ）コア基板の他面に伝導性レイヤーを蒸着する段階と、（ｂ）伝導性レイヤーにメッキレジストをコーティングする段階と、（ｃ）伝導性レイヤーに電源を印加してバンプパッドに電解メッキ層を蒸着してバンプを形成する段階と、及び（ｄ）メッキレジスト及び伝導性レイヤーを除去する。 （もっと読む）

【課題】 無鉛半田をリフローで形成した電極端子で、無鉛半田の凝固から冷却時の応力
で、電気絶縁層と金属層の間に剥離、電気絶縁層や基板へのクラックが発生する。
【解決手段】 電気絶縁層と金属層の間に、無鉛半田のリフロー作業温度より６０度以上
低い熱変形温度を有する樹脂を用いて樹脂層を形成し、樹脂層の柔軟性を活かすため、樹
脂層の端部は金属層の端部より少なくとも数μｍ以上より好ましくは１０μｍ以上飛び出
させることで、剥離やクラックを無くすことができる。また、樹脂層の厚みを０．５μｍ
以上３０μｍ以下とすることで、金属層と無鉛半田間に生じるボイドを減らすことができ
る。 （もっと読む）

【課題】導体配線の配線幅が減少しても導体配線を配線基板に強固に接着することのできる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２と、絶縁性基材の表面に形成された接着層３と、接着層の表面に形成された導体配線４と、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側の接着層上の領域に亘り形成された突起電極５とを備える。突起電極が表面に形成された領域の導体配線の裏面と、突起電極における導体配線の両側の接着層上に形成された領域の裏面および側面の一部が、接着層の表面から内部に向かって沈み込み接着層と接着されている。 （もっと読む）