【課題】電子部品とプリント基板との固定状態が容易に確認でき、電子部品の発熱を伝熱パターンに効率良く伝熱して放熱するプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１は、半導体素子等の電子部品としてＩＣチップ１０の放熱板１３を固定する伝熱面のパターン４を有し、伝熱面のパターン４は、複数の領域１４ａ〜１４ｈに分割されると共に、これらの分割された領域から引き出されたチェック用のパターンＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３、ＣＰ４を有する。プリント基板１にＩＣチップ１０をはんだ１５により固定し、チェック用のパターンの導通状態を検出し、伝熱面のパターン４と放熱板１３との接続固定状態を検出する。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト層を形成することなく、電子部品を確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられるセンサ装置を提供する。
【解決手段】加速度センサ装置は、加速度センサ素子と、コンデンサと、コネクタターミナルと、ターミナルとを備えている。コネクタターミナル及びターミナルは、はんだ付け部と、配線部とを備えている。はんだ付け部１０７ａ、１０９ａに隣接する部分には、はんだ付け部１０７ａ、１０９ａに比べ高さの高い壁部１０７ｊ、１０９ｇが形成されている。コンデンサ１０１は、はんだ付け部１０７ａ、１０９ａにはんだ付けされている。そのため、壁部１０７ｊ、１０９ｇによって、溶融したはんだの流れを抑えることができる。従って、ソルダレジスト層を形成することなく、コンデンサを確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられる。 （もっと読む）

【課題】 ヒートショックに対する耐久性に優れ、接合強度が高く、微細な配線パターンが形成できるセラミック回路基板および半導体発光モジュールを提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１０は、対向する第１面と第２面を有するセラミック基板１２と、セラミック基板１２の第１面に形成されたタングステン又はモリブデンを主成分とする配線導体１４と、セラミック基板１２の第２面に形成された銅層１６を備え、銅層１６は耐熱衝撃特性を有している。 （もっと読む）

【課題】半田濡れ性の悪い鉛フリーはんだを使用する場合にも、より容易な製造工程の管理の下で、半田付ランドとリードの未半田をより確実に防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】面実装部品２を装着するプリント配線基板であって、面実装部品２を装着する半田付けランド４と、半田付けランド４から引き出して形成した引出しパターン５と、を備え、引出しパターン５の一部分のみ半田が付くように形成した。 （もっと読む）

【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたＩＣチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、基板本体１２の接続側面上に複数の接続電極１３、１４、１５を有し、異方導電性接着剤によってＩＣチップ１が実装される配線基板である。複数の接続電極１３、１４、１５のうち、予め特定された領域の接続電極１４の高さが、他の接続電極１３、１５の高さより高くされている。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の接続導体膜と支持基体のパッド導体膜との間で半田の量のばらつきを低減させて、安定した特性が得られる電子部品を提供する。
【解決手段】 下面に接続導体膜１ａが形成されたチップ部品１を、支持基体５上に形成されたパッド導体膜２上に半田３を用いて搭載してなる電子部品10において、パッド導体膜２は、複数の突部２ａが形成されているチップ部品搭載領域２ｍと、このチップ部品搭載領域２ｍから張り出した、チップ部品１が搭載されていない張出部２ｒとからなる電子部品10である。パッド導体膜２と接続導体膜１ａとの間の過剰な量の半田３を張出部２ｒへと流出させるので、パッド導体膜２と接続導体膜１ａとの間の半田３の量のばらつきを少なくすることができ、パッド導体膜２と接続導体膜１ａとの間の抵抗値がばらつきにくくなるので、安定した特性が得られる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用いても、配線パターンの断線を防止でき、信頼性の高いプリント配線板、それを用いた電子機器、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホール２に設けられたランド３が複数の導電層からなることを特徴とするプリント配線板１であり、具体例としては、複数の導電層は、配線パターン５の延長部に形成され該配線パターン５に接続された第１の導電層３１と、この第１の導電層３１の表面側に形成され、上記スルーホール２側端部において該第１の導電層３１と相互に電気的、物理的に接続されている第２の導電層３２からなる。 （もっと読む）

【課題】半田が溶融する時の電子部品１４の中心軸のズレを抑制し且つ電子部品１４の回転方向のズレを許容する。
【解決手段】電子部品１４の電極は第１〜第４の半田付け位置Ｐ_１〜Ｐ_４において第１〜第４のランド部１３ａ〜１３ｄに接続され、第１の半田付け位置Ｐ_１と第３の半田付け位置Ｐ_３は電子部品の対角上に配置され、第２の半田付け位置Ｐ_２と第４の半田付け位置Ｐ_４は電子部品の他の対角上に配置され、第１のランド部１３ａは、第１の半田付け位置Ｐ_１から＋Ｙ方向に向けて延長され、第２のランド部１３ｂは、第２の半田付け位置Ｐ_２から＋Ｙ方向に対して略９０度の角度に向けて延長され、第３のランド部１３ｃは、第３の半田付け位置Ｐ_３から＋Ｙ方向に対して略１８０度の角度に向けて延長され、第４のランド部１３ｄは、第４の半田付け位置Ｐ_４から＋Ｙ方向に対して略２７０度の角度に向けて延長されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は曲面部を有する接続パッドが設けられた配線基板に関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】配線層と絶縁層が積層された構造を有し配線層１８ａに配線基板表面から露出する接続パッド２８が接続された配線基板であって、前記接続パッド２８が配線基板表面から突出した曲面部２８ａを有し、且つこの曲面部２８ａの表面を凹凸形状とする。 （もっと読む）

【課題】半田付け前に金属板と保護回路がショートするのを防止し、過電圧保護ＩＣなどの誤動作を阻止することができる、基板、回路基板および電池パックを提供する。
【解決手段】挿通孔１２の内周面には、銅などの導電材よりなるめっき７が形成されている。挿通孔１２の開口部の周囲には、ランド１３が形成されている。ランド１３は、半田付けされる部分となる半田付けランド部１４を有し、半田付けランド部１４は、挿通孔１２の開口部の周囲に設けられた第１のランド部１５および第１のランド部１５に接しないように、第１のランド部の周囲に設けられた第２のランド部１６からなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品への熱的影響を軽減するとともに、接合用半田の局部的な加熱を簡単な構成で可能にし、さらに、電子部品の配置に関する制約がない表面実装用回路基板を提供する。
【解決手段】
絶縁基板１の各ランド相当位置に表面から裏面にかけて貫通孔が設けられ、絶縁基板１の各貫通孔内壁面および絶縁基板１の表裏各面における各貫通孔開口部の周縁部分を覆うように銅めっき層１１ａ、１１ｂが形成されており、絶縁基板１の厚みに相当する長さをもつ銅線１２ａ、１２ｂが各貫通孔に嵌め込まれている。絶縁基板１の表面には銅線１２ａ、１２ｂの端面およびその周縁部分を覆うようにランドとしての銅めっき層１３ａ、１３ｂが形成され、絶縁基板１の裏面には銅線１２ａ、１２ｂの端面およびその周縁部分を覆うように受熱部としての銅めっき層１４ａ、１４ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ジャック等の接続電気部品の信号端子パターンから別部品の足のランドまで半田が付くようにすることにより、端子実挿抜・端子静荷重・端子抉り力に耐えることができ、外部端子強度試験の規格改定に対応することができる接続電気部品の足部分のパターン剥がれ防止構造を提供する。
【解決手段】 プリント基板１に実装され、外部からの抜き差しにより接続されるジャック２等の接続電気部品の足３部分のパターンの剥がれを防ぐようにした接続電気部品の足部分のパターン剥がれ防止構造であって、接続電気部品の足３部分の半田Ｈが付く部分を接続電気部品の信号端子パターンからプリント基板１に実装されたアキシャルコイル５等の別部品の足ランドまで連設した。 （もっと読む）

【課題】耐折り曲げ強度や耐捻り強度を向上させることで、歩留まりの低下を抑止すると共に、高い信頼性を確保することが可能なフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１は、可撓性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２に形成された配線パターン３と、配線パターン４を覆うように形成された絶縁膜４とを有し、絶縁膜４の矩形状の開口部４ｂにより、チップ部品Ｐの端子Ｐｔが接続可能な程度に配線パターン３が露出することで形成された電極部３ｘｂは、開口部４ｂの隣接する三辺と接するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を電極パターンに接続する際に、電極パターンから余剰溶融金属が流出しても、誤動作や故障の発生を防止することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】電子部品であるチップコンデンサ５０が搭載されるベースフィルムと、ベースフィルムの配線パターン３０により形成され、チップコンデンサ５０の接続端子５１が導通接続する一対の電極パターン３１と、チップコンデンサ５０が溶融金属により一対の電極パターン３１に接続される際に、いずれかの電極パターン３１面上から流出する余剰半田Ｈを捕獲するダミーパターン３２とを備えた。このダミーパターン３２は、一対の電極パターン３１の間の位置であり、かつ搭載されるチップコンデンサ５０の長手方向の側辺に沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線密度の低下を最小限に抑えながら、パッドのエッジ部が基板から剥離することを防止できるようにする。
【解決手段】コア４の一方の面に設けられたフットプリント１１と、フットプリント１１のエッジ部に設けられた鋲留用の孔部１２ａと、孔部１２ａの内周を被覆する銅メッキ部１２ｂとを備え、フットプリント１１と銅メッキ部１２ｂとが接合されるものである。この構成によって、フットプリント１１のエッジ部が、コア４に設けられた孔部１２ａの側面を固持するので、フットプリント１１が、あたかも鋲留めされた状態を維持できる。従って、パッド１０に外引力が加わった場合に、フットプリント１１がコア４に引き留められる力を増大できるので、パッド１０がコア４から剥離することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ボール載置用マスクにしわによる変形を生じさせることなく、導電性ボール載置用マスクにフラックスが付着することを防止できる導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、及び導電性ボール載置用マスクを提供することを課題とする。
【解決手段】フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２が配設され、平面視四角形とされたパッド形成領域Ｃの各辺と対向する導電性ボール載置用マスク１０３の下面（具体的には、板体１３１の下面１３１Ｂ）の各位置に、基板１０１の上面に向けて突出する突出部１３２を設けた。 （もっと読む）

【課題】バンプ付き基板における絶縁被覆膜５７の凹凸、うねりなどに影響されることなく、バンプ５５の高さを簡単にして正確に測定できる方法を提供する。
【解決手段】検査されるバンプの近傍に、配線パターン５４の端子部５４ａと同じ高さの表面を有する測定表面５６を形成し、バンプ５５と測定表面５６とが露出させる開口５９、６０を有する絶縁被覆膜５７を基板本体５３の表面に形成する。レーザ光６１等の検査光により、測定表面５６の表面の高さ情報と、バンプ５５の頂部のバンプ相対高さ情報との差に基づいて、当該バンプ５５の高さ情報を得る。 （もっと読む）

【課題】容器本体とセット基板との熱膨張係数差による半田のクラック発生を防止した表面実装用水晶デバイスの実装方法を提供する。
【解決手段】水晶片２を収容して容器本体３の外底面に設けられた少なくとも一対の実装電極５を、セット基板７の表面に設けた回路端子８に、半田９によって接続する表面実装用水晶デバイスの実装方法において、前記一対の実装電極５に対応した前記回路端子８の間となるセット基板７の表面に凹部１１を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト層を形成することなく、電子部品を確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられるセンサ装置を提供する。
【解決手段】本発明の加速度センサ装置１は、加速度センサ素子１００と、コンデンサ１０１、１０２と、コネクタターミナル１０５〜１０８と、ターミナル１０９、１１０とを備えている。コネクタターミナル１０７及びターミナル１０９、１１０は、はんだ付け部１０７ａ、１０７ｂ、１０９ａ、１１０ａと、配線部１０７ｃ、１０９ｂ、１１０ｂとを備えている。はんだ付け部に隣接する部分には、はんだ付け部より幅の狭い狭幅部１０７ｄ、１０７ｅ、１０９ｃ、１１０ｃが形成されている。コンデンサ１０１、１０２は、はんだ付け部にはんだ付けされている。そのため、狭幅部によって、溶融したはんだの流れを抑えることができる。従って、ソルダレジスト層を形成することなく、コンデンサを確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられる。 （もっと読む）

【課題】バンプを自己集合的に形成する手法において生産性に優れたものを提供する。
【解決手段】配線基板３１の電極３２上にバンプ１９を形成する方法である。配線基板３１のうち電極３２を含む領域の上に、導電性粒子１６を含有した流動体２０を供給した後、配線基板３１の上に流動体２０を介して板状部材４０を配置する。次に、流動体２０を加熱して、当該流動体２０中に気泡３０を発生させる。その後、流動体２０を硬化させて、硬化した流動体２０を配線基板３１から剥離（２５）する。 （もっと読む）