【課題】回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、狭ピッチの端子に対しても端子群内のそれぞれの端子表面に形成されるはんだプリコート層の厚みを均一化するとともに、それぞれの端子の面積を均等化することで、それぞれの端子にプリコートされるはんだの量を一定にする端子群の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１の上に相対峙する端子２ａ，２ｂ相互間をそれぞれ接続する端子と同一材質からなる連結部１１が予め形成されており、これら端子群２ａ，２ｂの箇所に開口部３ａがありかつ開口部３ａ近傍に位置決めターゲット１２を有するカバーレイ３を回路基板１の表面に貼り合わせ、この連結部１１を含む端子群２ａ，２ｂの表面にはんだ層５を設け、このはんだ層５を加熱溶融してはんだプリコート層６を形成し、然る後に、前記端子２ａ，２ｂ相互間の不要部分を前記位置決めターゲット１２に基づく位置合わせ機構を有する切断手段で切断除去する。 （もっと読む）

【課題】
半田付け不良を防止した電子部品実装基板及び電子部品実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、絶縁体から成るベース基板１５と、ベース基板１５における一方の面に設けられ、導電層から成る第１パターン３と、第１パターン３に設けられ、半田が塗布されたランド５と、ベース基板１５における他方の面に設けられ、導電層から成る第２パターンと、第１パターン３及び第２パターン５をスルーホール６を介して貫通させた電子部品実装基板１であって、スルーホール６は、ランド５の外側に複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】リフロー時のはんだ不良を防止するとともに、実装密度を向上できるプリント基板及び電子装置を提供する。
【解決手段】絶縁部材３１１に配線パターンを配置してなり、配線パターンのランド３１２に、コネクタ３３０の端子３３１がリフローはんだ付けされ、コネクタ３３０が実装されるプリント基板３１０であって、コネクタ３３０は、ハウジング３３２から延出されるとともに、ハウジング３３２の長手方向に沿って配列された複数の端子３３１を有するものであり、配線パターンの一部として、絶縁部材３１１の表面において、少なくとも一部のランド３１２から延設され、電気的な接続機能を提供しない受熱部３１３を設けた。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で、半導体装置の各ランド端子と、実装基板の各ランド端子との各はんだ接合部の良否を判断できる半導体装置の実装方法及び実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１に、他のランド端子５よりもその表面積の大きく形成した検査用ランド端子５ａを設け、該検査用ランド端子５ａ上のはんだペーストは、相対するＢＧＡ型半導体装置２のはんだバンプ６ａよりも平面方向にずれた位置に形成されているので、実装後、ＢＧＡ型半導体装置２の各ランド端子４と、実装基板１の各ランド端子５との各はんだ接合部の良否は、実装基板１の検査用ランド端子５ａと、相対するＢＧＡ型半導体装置２のランド端子４ａとの導通を確認することにより判断できるので、特別なＢＧＡ型半導体装置２を開発する必要がなく、汎用のパッケージを使用でき、簡易な方法で各はんだ接合部の検査を行うことが可能になった。 （もっと読む）

【課題】 ランドが不要な場合は容易に短絡させることができ、電子部品を搭載する場合は短絡が発生しない回路基板のランド接続方法及びその回路基板を得る。
【解決手段】 一対のランド２の間に穴３を設け、回路基板１内部の短絡用導体４が穴３を通じて露出している。ランドが不要な場合は、穴３に半田ペーストを充填し、溶融することによりランド２は短絡する。電子部品を搭載する場合は、穴３が毛細管現象を防止するので、不要な短絡が防止できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を実装した際に、半田どうしの接触による隣接するランド間の短絡を防止するプリント基板およびプリント基板の半田印刷方法を提供する。
【解決手段】表面実装型の半導体装置６の端面に沿って列状に突出した端子７を接続する複数のランド３が形成されたプリント基板１であって、複数のランド３は、その中心が、半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置６の端面に沿って交互に位置するようにずらして設けられている。また、ランド３には、半導体装置６の端子７が接続される接続領域として半田を塗布する半田印刷領域４が形成されるとともに、半田が溶融した際に余剰の溶融半田が流れ込余剰領域３ａ，３ｂ，３ｃが、接続領域の半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置６の端面に沿って交互に形成されている。 （もっと読む）

【課題】平行ジャンパのリード線露出端部をランドの真上に位置決めして手作業で効率良くかつ高精度でハンダ付けを行うことができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】平行ジャンパ１のリード線２の露出端部２ａを手作業でハンダ付けするために、ハンダ３ｂの付着したランド３を設けたプリント配線基板Ｐにおいて、ランド３の中心線上に、リード線２の線径よりも少し幅が狭いハンダ３ｂの付着してないスリット部３ａを形成する。このスリット部３ａに平行ジャンパ１のリード線露出端部２ａの下側を半分近く嵌め込んでランド３の真上に位置決めする。スリット部３ａの一端をハンダ３ｂで閉塞することにより、この一端にリード線露出端部２ａの先端を当止させて、スリット部３ａの幅方向のみならず長さ方向にも位置決めすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板の製造工程および基板の搭載工程において生じる樹脂層からのガスを効率よく放散し、電気的接続の信頼性が高い電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１は、表面に樹脂層２を有するセラミック等からなる絶縁基板１と、樹脂層２の表面に設けられ、貫通穴３を有する接続パッド４とを備え、樹脂層２が貫通穴３の下に、貫通穴３の位置に対応する凹部５を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のリード線を有する電子部品を実装したときに、この電子部品全体との半田接合の強度を効果的に向上させることができるランドを有する電子回路基板を提供する。
【解決手段】第１ランド６、及び当該第１ランド６と電気的に独立した複数の第２ランド８を備える電子回路基板２であって、前記複数の第２ランド８は、それぞれが前記第１ランド６の周囲に配置されると共に、前記第１ランド６につながることなく当該第１ランド６に向けて延在される延在部８ａを有するよう形成されるようにした。
【効果】複数のリード線を有する電子部品を実装したときに、この電子部品全体と電子回路基板との半田接合の強度を効果的に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ部品等が半田実装されるプリント基板において、マンハッタン現象を低減することを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、基板６と、基板６上に設けられたパターン７Ａと、基板６上に設けられたパターン７Ｂと、基板６及びパターン７Ａ，７Ｂの上面を覆うように設けられたレジスト８とを備え、パターン７Ａにおける部品接続部７ＡＡとパターン７Ｂにおける部品接続部７ＢＢとは略並行状態となっており、これら部品接続部７ＡＡ，７ＢＢにおけるレジスト８には、これら部品接続部７ＡＡ，７ＢＢに略直交し、部品接続部７ＡＡ，７ＢＢの外方にまで延長された開口部８Ａを形成したプリント基板としたものである。 （もっと読む）

【課題】
電子デバイスの微細化高密度化に伴い、電子デバイスやプリント基板上の配線を微細化する必要があり、配線端部の電極突起を均一な厚みに形成する必要があった。
【解決手段】
配線端部またはリード線端部の表面に選択的に１層形成された導電性微粒子の膜が配線端部表面またはリード線端部に選択的に形成された第１の有機膜と導電性微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して互いに共有結合していることを特徴とする電極およびこれらの有機膜が互いに異なることを特徴とする請求項１記載の電極。 （もっと読む）

【課題】導電ボスの半田付け不良を回避したプリント基板を提供することにある。
【解決手段】外部からの電流を導入する導電性部材である導電ボス３をスルーホール１にフロー半田付けにより固定させるプリント基板１０であって、スルーホール１に導電ボス３を貫通して配置させて、該導電ボス３の軸方向に対して垂直方向への移動を規制させる一方、スルーホール１を含む周囲がメッキ処理されたメッキ処理部２に貫通孔４を形成させ、前記フロー半田付けの際に、貫通孔４から熔融半田を上昇させるようにした。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を実装する場合に必要なランドを備えながら、そのランド部分に部品が不要で実装されない場合であっても半田フローを行うことによってランド間を自動的に短絡できるランドを備えたプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ランド１は、チップ部品２の両端に形成される一対の電極２ａに対応するように第１のランド１ｂが一対形成されている。その第１のランド１ｂに一体的に電気的に連続して第２のランド１ａが形成される。第２のランド１ａは、お互いの第１のランド１ｂに対向するように形成され、第２のランド１ａ同士は隙間を有して接近する。ランド１にチップ部品２が実装される場合、チップ部品２の両端の一対の電極２ａと第１のランド１ｂ部分が半田にて接続され固定される。ランド１間を半田３にて短絡しる場合、近接している第２のランド１ａ間に半田が実装されることでランド１は短絡される。
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【課題】 フラットパッケージＩＣの実装面積を大きくすることなく、半田ブリッジの発生を防止することのできるプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】 フラットパッケージＩＣを半田送り方向と平行に装着し、少なくとも半田送り方向に対してフラットパッケージＩＣの前方および後方に設けられた半田ディップランド群を、半田付着面積のそれぞれ異なる半田ディップランドにより構成するとともに、半田付着面積が漸増するように配置した。これにより、半田ディップランドに付着した半田は、半田付着面積の差により生じる表面張力の差によって面積の小さいほうから大きな方に順次引き取られ、半田ディップランド間での半田の引取りがスムーズに行われることになるためブリッジの発生が防止される。 （もっと読む）

【課題】部品の改修時に部品搭載パッドが容易に剥がれないようにしたプリント配線板を提供するとともに、部品搭載パッドが剥がれた場合に代替の部品搭載パッドを容易に用意することができるようにする。
【解決手段】プリント配線板１０に設けられる部品を搭載するための部品搭載パッド１１の両端部にスルーホール１５を設ける。両端部にスルーホール１５を設けたことにより、部品搭載パッド１１のプリント配線板１０に対する接着強度が増し、部品改修の際に熱を加えられても部品搭載パッド１１は剥がれにくくなる。また部品搭載パッドが剥がれた場合に備えて代替パッドを用意する。代替パッドはスルーホールに挿入されてはんだ付けされることにより新たな部品搭載パッドとして使用する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の位置ずれを軽減することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板１は、基板１１と、基板の表面に形成され電子部品１０の電極が接続される電極パターン２ａ、２ｂと、電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン３ａ、３ｂと、電極パターンの他端から配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン４ａ、４ｂとを備えている。
ここで、電極パターン、配線パターン及びダミー配線パターンのパターン形成用データはＣＡＤシステムによって生成されるものであり、電極パターン及びダミー配線パターンのパターン形成用データは電子部品に対応する部品セルデータとして結合されており、ＣＡＤシステムの部品ライブラリに予め登録されたデータであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田の平坦度が得られ、半導体部品の半田付の信頼性の高い回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板において、電気信号が流れないＮＣランド部５側には、絶縁被膜７から露出する延設パターン部６を設けて、電気信号が流れるランド部４側の絶縁被膜７から露出するパターン部３と同等の構成にしたため、ＮＣランド部５側とランド部４側の露出表面積を同等にできて、半導体部品８の半田１０付を行った際、ＮＣランド部５側とランド部４側の半田１０の盛り上がりを等しくできて、半田１０の平坦度（コプラナリティ）が得られ、半導体部品８の半田付の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波素子とインピーダンス整合素子とを組み合わせて安定な特性を得られることが求められていた。
【解決手段】 本発明は、表面実装の弾性表面波デバイスとインピーダンス整合素子とを組み合わせてなる実装部品の固着方法において、該インピーダンス整合素子をバンプで導通固着し、かつ導電性接着剤で固着する実装部品の固着方法により、安定した特性とばらつきの少ない弾性表面波デバイスが得られる。 （もっと読む）

【課題】 低荷重での部品実装を可能とし、鉛フリー化が図られ、フラックスの洗浄除去が不要な部品実装方法および部品実装体を提供する。
【解決手段】 接合面に接合パッド１８を有する半導体チップ１１を配線基板２１上に実装する部品実装方法であって、接合パッド１８を覆うはんだ層１２と、当該はんだ層１２の上に設けられたフラックス機能を有する樹脂層１９とを備えた半導体チップ１１を準備する工程と、上記接合パッド１８に接合される銅核２６が実装面に形成された配線基板２１を準備する工程と、半導体チップ１１を配線基板２１上にマウントし、銅核２６をフラックス樹脂膜１９に貫通させてはんだ層１２をリフローする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 無鉛半田を用いた場合にも良好な半田付け性を維持し、半田付けの作業性も向上する。
【解決手段】 端子挿入孔を有する半田付け用ランドが所定の方向に配列されてなる印刷配線基板である。半田付け用ランドの形状が、配列方向と直交する方向に拡大されている。半田付け用ランドの形状は、例えば楕円形状、あるいは長円形状である。端子挿入孔は、配列方向と直交する方向において偏った位置に形成されている。半田付けに用いられる半田は、例えば無鉛半田である。 （もっと読む）