【課題】 無鉛半田を用いた場合にも良好な半田付け性を維持し、半田付けの作業性も向上する。
【解決手段】 端子挿入孔を有する半田付け用ランドが所定の方向に配列されてなる印刷配線基板である。半田付け用ランドの形状が、配列方向と直交する方向に拡大されている。半田付け用ランドの形状は、例えば楕円形状、あるいは長円形状である。端子挿入孔は、配列方向と直交する方向において偏った位置に形成されている。半田付けに用いられる半田は、例えば無鉛半田である。 （もっと読む）

【課題】 特に狭ピッチのピンを有するチップ部品等への布線改造時にも半田ブリッジを起こさず、半田付け対象物の形状や寸法が様々であっても容易に対応可とする。
【解決手段】 半田ごて１の本体の下側に取り付けられプリント基板に向け斜め下方にコテ先２と略等長に伸びて先端部でＵ字状に分岐した弾力性のある支持棒３を設ける。支持棒の分岐先には冶具４が取り付けられ、冶具４は板状であって、先端がプリント基板に対して垂直となるように対称的に「く」の字状に折り曲げられて、支持棒３の分岐先とでスリットを形成する。半田付けの際には、このスリットにコテ先２が入り込む。冶具４は半田が付き難く耐熱性の材質とする。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けの際の部品の挿入不良による高さ不足や部品の公差による浮きを防止する。
【解決手段】部品を嵌入する治具の嵌合穴１１ａに、弾性体によって付勢され、側壁から穴内に進退するピン２５を設けて、前記ピン２５を嵌入したＬＥＤのリードの先端の発光部分の端面に係合させる。こうすることで、浮き上がりを防止して距離を一定に保つ。また、治具の嵌入穴１１ｃ、１１ｄの底部に、弾性体によって上部に向けて付勢されたピン２５を設けることにより、嵌合穴１１ｃ、１１ｄに嵌入したジャック３０やスイッチ３１などの部品は、弾性体によって付勢されたピン２５によって基板９に圧接されるので、基板９との間に隙間を生じないでハンダ付けを行うことにより、ハンダ付けの際に部品の挿入不良による高さ不足や部品の公差による浮きを防止する。 （もっと読む）

（ａ）ハンダ付け中、（ｂ）ハンダ付け前及び（ｃ）ハンダ付け後の中の少なくとも（ａ）ハンダ付け中及び（ｂ）ハンダ付け前の工程で、（ｄ）ハンダ材料、（ｅ）ハンダ付け対象物及び（ｆ）その周辺部の中の少なくともいずれかに２０Ｈｚ〜１ＭＨｚの帯域で周波数が時間的に変化する交流電流を流し、該交流電流により誘起される電磁界により変調電磁波処理をするハンダ付け方法であり、鉛含有ハンダ材料だけでなく、鉛フリーハンダ材料を用いても、ハンダ対象物へのハンダ付け時のぬれ性が良くなり、また得られるハンダ付け品の強度などが従来のハンダ材料に比べて向上する。
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