【課題】放熱性が高い金属基板と、電子部品が実装されたプリント配線基板とを重ね合わせた被はんだ付けワークの不良発生の原因を回避しながら良好なはんだ付け条件を容易に得ることができる。
【解決手段】被はんだ付けワーク２０が、加熱ステージ９上に接触状態でセットされる。加熱ステージ９が加熱されることによって、被はんだ付けワーク２０が十分に加熱された後に、はんだ付けが実行される。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の電池ユニットに用いられる保護装置に関し、組立て易く安価で、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１１にスイッチング素子２近傍に装着された温度ヒューズ５を載置する保持パターン１２を設けることによって、製作の際、温度ヒューズ５が保持パターン１２に載置されて保持されているため、端子６のランド７への半田付けが行い易く、安価に製作が行えると共に、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】半田鏝先リーク電圧を測定するために半田付け作業を中断する必要があったので、半田付け作業中断による工数増大と検査漏れの恐れがあった。
【解決手段】半田鏝先の汚れを除去する洗浄ワイヤと、半田鏝先の電圧を検査するリーク検査機を備え、前記洗浄ワイヤは前記リーク検査機と電気的に接続する構成として、半田鏝先洗浄時に同時に鏝先のリークチェックが可能となった。 （もっと読む）

【課題】現行の接合条件を変更せずに、信頼性あるファインピッチＩＬＢを確立できるフレキシブル配線基材並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１１と、絶縁基材１１の一方面に形成された銅を含む導電体層をパターニングした配線パターンと、配線パターンの端子部を除く表面を被覆するソルダーレジスト層１７とを具備し、配線パターンの端子部は、配線ベース層２１上にスズめっき層２６を施したものであり且つ各端子のピッチが２０μｍより大きく３０μｍより小さいフレキシブル配線基材において、端子部の配線ベース層２１上のスズめっき層２６は、スズめっき層２６中に配線ベース層２１の銅が拡散した拡散層２６ａと純スズ層２６ｂとからなり、総厚が０．２６μｍ〜０．５μｍの範囲であり、純スズ層の厚さが０．０８μｍ〜０．１８μｍであり且つ総厚をｔとしたときの（０．５３−０．８４６ｔ）μｍの値を超えない範囲にある。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合に際してＰＣＢとＦＰＣとの位置決めを容易に行えるプリント配線板及びこれとフレキシブルプリント基板とのはんだ接続構造並びに方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板実装用の複数のパッド２を備えたプリント配線板１であって、パッド２を露出させるように表面にソルダレジスト３が形成され、各パッド２の周囲には、絶縁印刷層４によって凸部が構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ付けの良否を自動的に判定することができるトレーニング用のハンダ付け演習基板を提供する。
【解決手段】基板本体のハンダ付け施行ポイントに手作業で行われたハンダ付けの良否を判定するためのハンダ付け演習基板であって、基板本体にＣＰＵとハンダ付けの演習を行うための複数の電子部品が組み込まれている。ＣＰＵには各電子部品がハンダ付施行ポイントを介して接続されている。またＣＰＵにはハンダ付け施行ポイントに正常なハンダ付けが行われているか否かの判定を行うハンダ付け良否判定ソフトウエアが書き込まれている。このソフトウエアによる判定結果はＣＰＵから出力される。 （もっと読む）

【課題】破損等のおそれなくワークを安定的に保持することができるとともに、ワークの着脱をワンタッチで簡便に行うことができる実用利便性に優れたワーク保持用治具を得る。
【解決手段】このワーク保持用治具は、ワーク２を着脱自在に保持するワーク保持部３と、ワーク保持部３を支持する基台４とを有する。ワーク保持部３は、基台４を構成する左右一対の支持フレーム６の間に架設された水平リンク１０と、水平リンク１０から上方に向かって延びる固定フレーム１１と、水平リンク１０に左右方向にスライド移動可能に構成されて、固定フレーム１１と共同してワーク２を挟持保持する可動フレーム１３とを有する。可動フレーム１３に、ワーク２に対して挟持保持力を付与するクランプ機構１４を設ける。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンへの放熱を抑制してはんだ上がり性を向上させるとともに、プリント基板全体の温度の均一性を図ることが可能なはんだ実装したプリント基板を提供する。
【解決手段】ベタパターン１上にスルーホール２を形成し、このスルーホール２周縁にランド３を設けたプリント基板において、前記ランド３の外周の一部にサーマルランド４を設け、このサーマルランド４と前記ベタパターン１との継ぎ目に貫通孔５を形成してあることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】半田付けの作業性及び信頼性を向上させることを可能とする半田ごてを提供する。
【解決手段】プリント配線板４と、プリント配線板４に実装される実装部品５との接合に用いられる半田ごて１を、こて先２が、こて先２の軸方向に沿って所定の深さに穿設され、こて先２の先端部の端面２ａで開口し、且つ実装部品５に突設されるリードピン６を挿入可能な穴部３を備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】薄いプリント基板や割れやすいプリント基板を破損や作業不良を生じさせることなく確実に支持できるとともに、専用かつ多数のパレットや専用の機械を用意することなくコストを安くプリント基板の生産を行うことができる方法及び装置を提供する。
【解決手段】バックアップ部材の上表面に設けられ、プリント基板を粘着する粘着部材と、バックアップ部材を前記昇降手段で上昇させることにより、バックアップ部材に前記プリント基板を粘着して前記装着作業位置で保持させる位置決め手段と、バックアップ部材を前記昇降手段で下降させることにより該バックアップ部材から該プリント基板を剥がす剥がし手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田を用いた半田付けの際にも確実に半田付け状態を監視しながら半田付けを行うことができる半田付けの検査方法、半田接合方法、及び半田接合装置を提供する。
【解決手段】半田による接合が行われる接合部に配置した半田ごてと、接合部に半田を連続的に供給する半田供給手段と、基板を覆って接合部を暗中状態とする遮蔽体と、赤色よりも長波長の光を照射する光源と、この光源で照らされた接合部を撮影するカメラと、このカメラで撮影された画像から、この画像中の接合部における半田の面積を検出して、この半田の面積が所定値を越えた場合に半田供給手段による半田の供給を終了させる制御部とにより半田付けを行う。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の複数の電極端子に半田を配置し、これらの電極端子の上方から、フレキシブルプリント配線板の各電極端子を対向配置して、フレキシブルプリント配線板の上方から、所定温度に加熱した半田こてを下降させ、フレキシブルプリント配線板の樹脂フィルムの上から各電極端子を熱圧着する手法において、樹脂フイルムの熱膨張による電極端子のずれを防止して各プリント配線板の各電極端子を確実に接続する。
【解決手段】半田こて３の押圧面３８に、各電極端子１３に対して交叉する複数の溝を設け、押圧面３８の複数の溝を各電極端子１３に交叉して押圧する。 （もっと読む）

【課題】ボビンに巻かれた糸半田の有無を残量との兼ね合いで自動的かつ適切に監視しながら該糸半田を半田付け部位に供給することが可能な半田供給装置を得る。
【解決手段】ボビン３の巻芯３ａに多重に巻かれた線状の糸半田２を該ボビン３から繰り出し、半田付け部位に供給する半田供給装置において、上記糸半田２に感応する半田センサ２５を、上記ボビン３の外周領域における軸線方向中間位置に配設することにより、該半田センサ２５で、上記巻芯３ａに巻かれた糸半田２の有無を、該巻芯３ａ上に少なくとも１つの半田付け対象物の半田付けを行うことができる糸半田２が残存可能な位置において検出するように構成する。 （もっと読む）

【課題】基板に電子部品を実装する半田付け方法に関し、無鉛半田を用いた場合に糸引き現象が発生するという課題を解決し、優れた品質の半田付け作業が安定して行える半田付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板１に設けられたランド３に半田フラックス４を滴下すると共に電子部品の端子５ａを熱風加熱し、無鉛半田１２を用いて半田鏝方式のロボット半田により電子部品の端子５ａをランド３に接続する半田付け方法において、半田鏝１０の先端部に無鉛半田１２を供給し、この半田鏝１０をランド３に当接することにより溶融した無鉛半田１２を半田付け部に流入させて半田フィレット１３を形成する１次半田付けを行い、続いてこの状態で半田鏝１０の先端部に無鉛半田１２を供給して２次半田付けを行った後、半田鏝１０を引き離す方法により、良好な半田付け作業を安定して行うことができる。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく、アンダーフィル剤の充填状態を容易に確認でき、充分な接着強度が得られる半田接合部品実装構造を提供する。
【解決手段】半田接合部品１１を回路基板１に半田付けするとともに、半田接合部品１１と回路基板１との間にアンダーフィル剤２１を充填・硬化させて半田接合部品１１を回路基板１に固着して実装する半田接合部品実装構造において、回路基板１の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔５と、貫通孔５に挿入されてアンダーフィル剤２１に接合固定されたピン６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
基板へのリード線の実装に当って、リード線にかかる応力を少なくして断線を防ぐ、リード線の保持穴を提供する。
【解決手段】
基板の側辺近くにリード線挿通用の丸穴を設け、この丸穴の基板側縁部に丸穴と重合して袴状の開口部を設け、この重合部にリード線を挟持する狭窄部を設けたリード線保持穴とし、リード線を開口部から差込む構成とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、人体に有害なＰｂを含有せず、しかも接合強度が高い、具体的には７ｋｇ／ｍｍ^２以上ある鉛フリーハンダ使用実装製品低温接合用糸ハンダ合金を使用温度２５０℃以下で強制誘導溶融方法を用いて高温接合実装基板の実装補修手直し配線配置換え部品の取り外し方法を提供する。
【解決手段】 発明は、先の発明品低融点鉛フリー合金を作りそのインゴットを０．１ｍｍ以下の糸ハンダに加工しこの糸ハンダを修正基板上の修正箇所に接触させその上から２５０℃以下の保温されたハンダ御手を当てる事にて糸ハンダが溶融すると同時にその下にある従来の接合鉛フリーはんだ３００℃〜３５０℃でなければ溶融しないハンダを低融点溶融ハンダに強制的に誘導させ接合鉛フリーハンダを溶融させ、高温接合実装基板の実装補修手直し配線配置換え部品の取り外しの対応を部品及び基板を熱劣化させずに行う事が出来る。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け処理の作業効率を向上させることができ、かつ、はんだ付け処理設備及びワークの破損を防止できるはんだ付けロボットを提供する。
【解決手段】鏝先１１、鏝先に熱を与えるヒータ１２、及び糸はんだ自動送り装置１３を有するはんだ付けヘッド１０と、はんだ付けヘッド１０を水平方向及び鉛直方向へ搬送する搬送機構５０と、高さ検出センサ２０とを備える。処理記憶部４３は、ワークの複数の高さと、ワークの複数のはんだ付け処理とを関連付けて記憶する。特定部４１は、高さ検出センサ２０の出力信号に基づいて、ワークの高さを処理記憶部４３に記憶された高さのいずれかに特定する。制御部４２は、処理記憶部４３の記憶内容に基づいて特定された高さに応じたはんだ付け処理がワークに対して施されるように、搬送機構５０及びはんだ付けヘッド１０を制御する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の外部接続端子と基板の配線パターンとを確実に接続させた状態で、基板に電子部品を実装する。
【解決手段】両端部分にそれぞれ設けられた一対の固定金具２１、及び一対の固定金具２１の間に設けられた複数の外部接続端子２２を有するコネクタ部品２０が、第１配線パターン１１及び第２配線パターン１２を有するプリント配線基板１０に実装された電子部品実装体３０の製造方法であって、プリント配線基板１０の第２配線パターン１２に半田ペースト２６ａを塗布する半田塗布工程と、プリント配線基板１０にコネクタ部品２０を配置する電子部品配置工程と、プリント配線基板１０を加熱して各外部接続端子２２と第２配線パターン１２とを半田２６を介して接続するリフロー工程と、各固定金具２１と第１配線パターン１１とを半田ごて５によって半田付けする半田付け工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】表面実装においてフラックスやはんだの飛散及びつららやブリッジがなく良好な作業性を呈し、濡れ性に優れて良品率が高く、製造効率を向上できる鉛フリーヤニ入りはんだを提供する。
【解決手段】メルトマスフローレートが25g/10min以下(JIS K
7210:条件Dによる)の重合脂肪酸系ポリアミドエラストマーを含有するフラックス組成物を有する。 （もっと読む）