【課題】 鉛フリーはんだに適用できる挿入部品のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる挿入部品のはんだ付け方法は、ヒータチップに所定の荷重をかけることにより前記ヒータチップの先端部で電極パッドを加圧した状態ではんだを供給して前記ヒータチップに加熱電流を所定時間だけ流して前記はんだを溶融する工程の後、前記ヒータチップを微小距離上昇させると同時に前記加熱電流より少ない加熱電流を所定時間だけ流すことで前記溶融されたはんだが前記ヒータチップの先端部と前記電極パッドの隙間に入り込ませることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】半田付け作業後の半田切れを良くするとともに、半田ゴテのコテ先に付着している残留半田の除去機能を高めることができる半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田付け装置１は、半田付け作業後に半田ゴテ移動用カム２００が前方Ａに移動していくとローラー５７は後方Ｂに移動していく。これにより半田ゴテ２１のコテ先２１ａが基板１００の半田付けポイントから離れる。このときには従動体５６が上下に揺動し、これに伴いコテ先２１ａも揺動する。さらに、ローラー５７は後方Ｂに移動していくとエアーブロー４が起動する。このときにも従動体５６は揺動し、これに伴いコテ先２１ａも揺動する。 （もっと読む）

【課題】手作業はんだ付け処理において、適正な作業時間の管理を行い、品質の高いはんだ付け作業を行えるようにすること。
【解決手段】プリント配線板２の共通部位ａに接続する信号端子１２及びはんだごて３のこて先３ｔに接続するアース端子１３を備えた信号源１１と、こて先３ｔのはんだ付け対象部位ｃへの接触・離脱を検出する信号電流検出部１４と、こて先３ｔの接触を検出している時間を計測して接触時間信号を出力する第１の時間測定部１５と、こて先３ｔの最後のはんだ付け対象部位からの離脱の検出時点から所定時間の経過後に凝固完了信号を出力する第２の時間測定部１６と、接触時間がはんだ付け基準時間と比較して許容範囲内である場合にＧＯ信号を、許容範囲外である場合にＮＧ信号を出力する時間判定部１９と、ＮＧ信号又は凝固完了信号を受けると、各々その旨を報知する報知部２０とで構成する。 （もっと読む）

【課題】優れた濡れ性を有し、しかも熱疲労特性に優れた低銀系の無鉛はんだ合金及び耐疲労性に優れたソルダペースト接合材及びやに入りはんだ接合材及び該接合材を使用した接合体を提供する。
【解決手段】Ｃｕが０．１〜１．５重量％、Ｃｏが０．０１重量％以上でかつ０．０５重量％未満、Ａｇが０．０５〜０．２５重量％と、Ｇｅが０．００１〜０．００８重量％を含有させ、残部をＳｎとする。この低銀系の無鉛はんだ合金をペースト状のフラックスと混和してなるか、固形あるいはペースト状のフラックスをコアとして線状に成形してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 複数の実装方法に対応した、汎用性のある配線基板を提供する。
【解決手段】 列状のリードピン５１を設けてなる液晶表示パネル（電子部品）５を実装する配線基板において、リードピン５１に対応する挿入部６２を有する表面実装型コネクタ６を介して、液晶表示パネル５と配線基板Ａ上の配線パターン１とを電気的に接続可能な複数のコネクタ用接続ランド２と、各リードピン５１を配線基板Ａに貫通可能な穴部３と、各配線パターン１と電気的に接続されるとともに穴部３の周囲において各リードピン５１と半田接続可能なリードピン用ランド４と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】熱容量の小さな局所加熱はんだ付けであっても、スルーホールのはんだ上がり品質を向上させることを可能とする信頼性の高いはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】基板８の部品実装面８ａ側を加熱する予備加熱工程と、予備加熱工程の後に、部品実装面８ａ側を、はんだ付け面８ｂ側よりも低圧にして圧力差を形成する圧力差形成工程と、圧力差を保った状態で、基板８のはんだ付け面８ｂ側からはんだ材により導電部材８４と端子９１とを接続させるはんだ付け工程と、基板８の部品実装面８ａ側を冷却する冷却工程と、を備えていることを特徴とするはんだ付け方法とした。 （もっと読む）

【課題】実装密度に関わらず半田ブリッジを効果的に抑制させ得るプリント基板を提供する。
【効果】プリント基板１０によると、半田ランド群ｈｓを構成する半田ランドのうち半田ディップ方向ＤＩＰの後端側に小径半田ランド群ｈａが配置されるので、半田ディップ方向ＤＩＰの後端側では、半田ブリッジの発生率の高い領域での半田同士の間隔がより効果的に広げられ、これにより、半田ブリッジの発生がより効果的に抑制される。更に、小径半田ランド群ｈａによって半田ランド群ｈｓの後方の隙間が連続的に広く設定され、且つ、小径半田ランド群ｈａに隣接して隙間ｓ１が更に追加形成されるので、半田ランド群ｈｓの後方では、半田ブリッジの抑制作用をより広い範囲で与えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 複数のリード部品を実装するプリント基板において、追加半田忘れや部品浮きなどの作業ミスを防止することが可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板は前記リード部品を実装する貫通穴と半田処理を行う半田付け部を有し、前記リード部品の一部の半田付け部に追加半田を行う工程を有し、前記追加半田を行う前記リード部品の前記半田付け部近傍に、追加半田の工程の番号または線をシルク表示し、追加半田を行う。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、接合に熱を必要とする接合部材を用いる場合の、基板とワークとの加熱による接合を可能とする。
【解決手段】ワーク３０を把持する把持部材２０ａ、２０ｂに、供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換する光熱変換部２５ａ、２５ｂを設け、把持部材に供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換することで、接合に必要な熱を接合部材４３ａ、４３ｂへ与える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の部品面側にフィレットを適正に形成することができる挿入実装部品の半田付け方法とその方法により半田付けが行なわれた半田付け構造及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】表裏となる部品面及び半田面の各々にスルーホールランド21U、21dが形成されたプリント配線板に挿入実装部品を実装する方法である。部品面のスルーホールランド21Uにクリーム半田を塗布する。クリーム半田をリフローにて加熱し、スルーホールランド21U上にクリーム半田を濡れ広がらせて凝固させ、予備半田とする。リフロー工程を経たプリント配線板の部品面側から挿入実装部品のリード30をスルーホールに挿入する。プリント配線板の半田面側からスルーホールに半田を供給し、この供給された半田と予備半田とを一体化させてリード30をスルーホールに半田付けする。 （もっと読む）

【課題】ロジンを主剤とするはんだ付け用のフラックスに対し、前記エステルを添加することにより結晶性、腐食性、濡れ性、溶融粘度、割れ性等の諸要件を良好に充足させる。
【解決手段】ロジンを主剤とするはんだ付け用のフラックスにおいて、炭素数１４以上３０以下の直鎖飽和一塩基脂肪酸と、２〜６価の多価アルコールとの縮合反応により得られ、示差熱曲線における極大ピークの温度が７０℃〜８５℃の範囲にあり、酸価が３mgKOH/g以下かつ水酸基価が５mgKOH/g以下であるエステルを含有させる。 （もっと読む）

【課題】半田付作業において、不良品の発生を抑える。
【解決手段】半田を溶融させる半田溶融手段を半田付けが行われる半田付け領域に配置し、前記半田溶融手段に半田を供給して行う半田付けの検査方法において、半田付け領域内に、判定基準領域を自由形状で指定するステップと、前記半田付け領域内を逐次カメラで撮影して画像データを生成するステップと、前記画像データのうち、撮影のタイミングが異なる少なくとも２つの画像データの差分をとって差分画像データを逐次生成するステップと、前記差分画像データを合成して合成画像データを生成するステップと、前記合成画像データの前記判定基準領域における半田の面積を検出するステップと、前記半田の面積が判定基準領域の割合を満たしているか否かを判定するステップと、前記判定基準領域の割合を満たしていると判定した場合には、半田溶融手段への半田の供給を停止させるステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】溶融ハンダの酸化を防止しハンダドロスの発生を防止するとともに、発生したハンダドロスを取り除くことができる有機系ハンダ酸化物除去剤を提供し、また、この有機系ハンダ酸化物除去剤を用いた電子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ハンダ槽１内の溶融ハンダに、結晶カーボン剤を０．０００１〜５．０重量％、カーボンナノチューブを０．０００１〜２．０重量％、リン（Ｐ）を０〜１．０重量％、ニッケル（Ｎｉ）を０〜１．０重量％、インジウム（Ｉｎ）を０〜１．０重量％のうちの少なくとも一の添加物を含有し残部がロジン及び不可避不純物である有機系ハンダ酸化物除去剤、または、ロジンを混入させる。 （もっと読む）

【課題】回路基板にリード部品を短時間で容易に、かつ、高い信頼性ではんだ付けができるはんだ付け治具を提供する。
【解決手段】はんだ付け治具本体３に、はんだ付け治具本体３を加熱するためのヒータ９を設けると共に、はんだ付け治具本体３の温度を検出するための温度センサ１０を設け、温度センサ１０とヒータ９に、温度センサ１０で検出される温度が所定温度となるようにヒータ９を制御する温度コントローラ１１を接続したものである。 （もっと読む）

【課題】複数の端子とランドとをブリッジのない半田付けを高速で連続してする。
【解決手段】基板１に孔の開いた複数のランド２ａ〜２ｃがあり、基板１下側の電子部品３から出た複数の端子４ａ〜４ｃが各ランドの孔の中に立っている。ランド２ｂに糸半田５がノズル６を通して供給される。ランド上方に本加熱用レーザ照射装置７がありレーザ光８が照射される。糸半田５がレーザ光８に照射される直前に、予備加熱用レーザ照射装置９から照射されたレーザ光１０で、糸半田５が溶融しない温度まで予備加熱される。レーザ照射装置７、レーザ照射装置９、ノズル６及び糸半田５が同時に移動して、ランド２ｂと端子４ｂからランド２ｃと端子４ｃへと順次半田付けされる。糸半田５は進行方向に対して前向きに供給されるため、ブリッジのない良好な半田付けが高速で可能となる。 （もっと読む）

【課題】半田の印刷状態を外観形状によって判断できるようにした装置を提供する。
【解決手段】マスクを用いて複数の基板に印刷された半田の表面の三次元データを取得する手段と、取得した三次元データに基づいて半田の外観を示す三次元画像を生成する手段と、複数の同種の基板に印刷された半田の三次元画像を同一画面上に重ねて表示する手段を備え、数値による閾値処理では評価しにくい半田の形状ついても重ねられた外観に基づいて視覚的に判断することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】ランド剥離の発生を防止するはんだ接合部、プリント配線板およびはんだの接合方法、を提供する。
【解決手段】はんだ接合部は、基材１２の実装面１３ａと裏面１３ｂとを貫通するスルーホール１４と、スルーホール１４に挿入される電子部品のリード部４６とが接合されるはんだ接合部である。実装面１３ａ側および裏面１３ｂ側のスルーホール１４の開口部には、それぞれランド３２が配置される。はんだ接合部は、裏面１３ｂ側のランド３２と鉛フリーはんだ２１のフィレット２２との界面に、はんだの低融点相の偏析を有する。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンへの放熱を抑制してはんだ上がり性を向上させるはんだ実装したプリント基板を提供する。
【解決手段】ベタパターン１上にスルーホール２を形成し、このスルーホール周縁にランド３を設けたプリント基板において、前記ランドの外周の一部にサーマルランド４を設け、このサーマルランドの外周に少なくとも一個の貫通孔５を形成し、前記貫通孔の周縁を含む前記サーマルランドの外周にレジスト６を塗布してあることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に予備加熱と部品加熱する温度が外部に放出され一定に保つことができないため、リペアーに時間を要する。
【解決手段】本体内の底面から浮かして前記プリント配線板を設置するために少なくともその周辺部を指示する支持部と、前記プリント配線板と装置内の底面との間で移動可能に設置するソリ防止ピンと、複数の空気孔を有する吸着部材からなるヘッドと、加熱用ポンプ及び吸引用ポンプにそれぞれ接続され、かつそれらを結合させた他方が第2の熱源を介してヘッドに接続するノズルとを備え、第１の熱源は、前記プリント配線板をその輻射熱で予備加熱し、前記ヘッドは、前記ノズルを介して、加熱モードの時には第2の熱源による熱風を前記プリント配線板に直接噴射し、吸引モードの時にはリペアー部品を吸着するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 基板と電子部品とを半田接合する場合に，熱容量等個々の諸条件によらず，好適なフィレットが形成されるように半田接合された電子製品とその製造方法及びそれに用いられる電子部品を提供すること。
【解決手段】 電子部品にリード端子とは絶縁された導通チェック端子を設ける。基板と電子部品とを半田接合する場合に，溶融した半田が好適なフィレットを形成したときに，半田が導通チェック端子と導通する。この導通を導通モニタで確認することにより，半田接合処理を終了する。 （もっと読む）