説明

Fターム[5E319CD23]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 前処理又は後処理 (6,355) | フラックス処理 (452) | フラックスの付着防止 (43)

Fターム[5E319CD23]に分類される特許

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【課題】 基板の端子部に半田又は糊が付着することを防止し、基板の曲がり又は破損を防止する基板固定用治具及び基板固定方法を提供する。
【解決手段】 固定板3に複数の磁石31、31、…を嵌着し、固定板3の位置決め穴33、33、…に基板2の位置決め穴23、23を合わせて、複数の基板2、2、…を載置する。基板2の端子部21、21、21及び縁部22、22、…を覆い、回路部品の実装範囲を露出する正方形状の開口部11、11、…を設けた被覆板1を、被覆板1の位置決め穴13、13、…に基板2の位置決め穴23、23、…を合わせて基板2、2、…を覆う。 (もっと読む)


【課題】従来のフラックス・フューム除去装置が設置されたリフロー炉は、リフロー炉内のフラックス・フュームを完全に吸引することが困難であり、また浄化後の気体をリフロー炉内に環流させるときに、炉内の気体を乱すことにより外気を炉内に流入させて酸素濃度を安定にすることができなかった。【解決手段】本発明のリフロー炉は、搬送コンベアを走行させるレールに沿って、加熱ゾーン全域に吸引パイプを設置し、該吸引パイプの内側に吸引口を形成してある。また炉外で浄化した気体を出入口で流出させるようにしたため、出入口でエアーカーテンとなって、外気が侵入しなくなる。 (もっと読む)


本発明はフッ素化炭化水素の分野に関係し、フッ素化炭化水素と第二ブタノールと場合によってはDMSOとを含有している新規な組成物に関する。これらの新規な組成物は電子基板のデフラクシング、より特定的には“ノークリーン”はんだフラックスを含有している電子基板のデフラクシングに特に有利である。 (もっと読む)


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