【課題】雰囲気ガスを管を通して冷却させてフラックスを回収する場合に、短い管の長さでも冷却能力を高くして効率よくフラックスを回収する。
【解決手段】炉体から取り出された雰囲気ガスが放熱板を有する管を通過することによって冷却され、フラックス成分が凝縮し、液化する。管内部に管内フィンが挿入される。管内フィンは、半円部が互いに逆方向にねじられた形状の円板８３が孔８５の位置で軸８６に溶接等で固着され、複数の円板８３のそれぞれの半円部が軸８６に対して傾斜して取り付けられ、軸８６の一端に係合片８７が固着された構成を有する。上下に隣接する二つの円板８３の接触点が溶接される。円板８３の周面が二点鎖線で示す管の内面と接触するようになされる。管内フィンが挿入された結果、管の長さを長くしたことと同等の効果が生じ、管内フィンを挿入しない場合に比して冷却能力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】送風機のケース内面に凝着したフラックスが被加熱物としての基板上に垂れることを防止する。
【解決手段】送風機のケース４０の側壁内面にフラックスＭ１が凝着する。側壁の近傍の炉体上面にドレイン用の円形の穴（または長穴）６５を形成し、穴６５と開口端とする配管６６を設ける。配管６６は、上部炉体１５の外部まで延長され、外部において配管６６を伝って流れ出たフラックスが回収容器に供給される。送風機から下方に垂れたフラックスは、導風板１７ｂの傾斜板３６ａの板面に沿って下方に流れ、樋３６ｂに流れ込み、樋３６ｂに溜められる。さらに、パネル１９１の上面に凹部７２が形成され、パネル１９１に対して垂れたフラックスＭ３が凹部７２に溜められ、被加熱物Ｗ上に垂れることが防止され、凹部７２に溜まったフラックスを回収できる。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂフリーはんだを用いてもフラックス等の接点への付着を抑制しながら、電子部品を実装することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、プリント基板１０のＡ面１０ａにのみ接点２が形成されるとともに、プリント基板１０のＢ面１０ｂにのみ電子部品３，４が配置され、プリント基板１０の電子部品３，４が配置されたＢ面１０ｂにのみＰｂフリーはんだを用いたはんだ付けが行われ、電子部品３，４が実装される。 （もっと読む）

【課題】ソルダペースト印刷法によって、鉛フリーはんだを用いて、残渣レスのはんだ接合を実現するはんだ付け方法(例:はんだバンプを形成するか、はんだ実装を行う方法)を提供する。
【解決手段】遊離基ガスを供給してソルダペーストのリフローを行なう方法であって、該ソルダペーストの塗布を印刷方式により行ってから、水素プラズマから得られた水素ラジカルの供給によりリフローを行う際に、リフロー温度で前記ソルダペーストのフラックス成分を揮発させる。 （もっと読む）

【課題】はんだ材料によって二つのコンポーネントを互いにはんだ付けまたはハイブリダイズするための方法を提供する。
【解決手段】本方法は、コンポーネントの対向する表面上に、はんだ材料によってぬらすことのできる表面を形成する段階と、ぬれ性の表面の一つの上にはんだまたはハイブリダイゼーションパッドを構成することができる適切な量のはんだ材料を堆積させる段階と、脱酸化機能、はんだ材料の再酸化を制限する機能、熱伝達機能、及び、表面張力を低減させる機能を有する液状のフラックス材料を堆積させる段階と、堆積させたはんだ材料に他方のコンポーネントのぬれ性の表面を接触させる段階と、少なくともはんだ材料の融点に達するまで、コンポーネントが配置されているチャンバの温度を上昇させる段階と、を含む。更に、液体のはんだフラックスに関して異なるぬれ性の領域を、コンポーネント上に画定する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田を用いた配線基板上での半田接合において、半田接合不良なく接合することを目的とする。
【解決手段】隣接する接合端子部２ａ，２ｂに挟まれた領域に孔９を設けることで、半田の溶融時に熱だれを起すフラックスを孔９に逃がして広がりを防止する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上にはんだ付けされたＬＧＡパッケージの周囲から塗布したアンダーフィルを、パッケージ中心部のはんだ接続部へも確実に充填してはんだ接続部の補強効果を高める。
【解決手段】プリント基板１のＬＧＡパッケージの実装面に、ＬＧＡパッケージの下面のエリア状に配置された接続端子と対応して配置されたはんだ接続用の各ＰＡＤ２の周囲に、ＬＧＡパッケージをはんだにより電気的、機械的に接続する際に溶融して接続部周辺に流出するはんだペースト中のフラックスを溜めるための溝３を形成することにより、フラックスがＬＧＡパッケージ下面とプリント基板１の表面の間にぬれ広がらないようにし、はんだ付け後に搭載ＬＧＡパッケージの周囲から塗布したアンダーフィルがパッケージ中心部のはんだ接続部へも確実に充填されるようにする。 （もっと読む）

【課題】炉の加熱室（予熱室やリフロー室など）の雰囲気ガスの中に含まれるフラックスガスを効率よく低減できるリフロー半田付け方法及び装置を提供する。また、フラックスガス除去後の雰囲気ガスの温度と、加熱室内の雰囲気温度との差をできるだけ小さくできるリフロー半田付け方法及び装置を提供する。
【解決手段】リフロー半田付け装置は、電子部品を搭載したプリント基板をコンベヤにより搬送しながら炉１の加熱室（予熱室２、リフロー室３）内で加熱して半田付けする。リフロー室３の雰囲気ガスの一部を導き、空冷ラジエータ１３で冷却した後、電気集塵装置１４で雰囲気ガスの中に含まれているフラックスガスを捕集し、その後、その雰囲気ガスをリフロー室３に戻す。 （もっと読む）

【課題】コネクタ部品を備えたプリント基板モジュールの製造において、半田リフロー中に発生するガスによるコネクタ端子の汚染を防止し、プリント基板モジュールの電気検査を効率的に行うことを可能とするコネクタ部品用保護キャップ、並びに、このコネクタ部品用保護キャップを用いて行うコネクタ部品の半田実装方法、コネクタ部品の実装方法、プリント基板モジュールの検査方法及び複合回路モジュールの検査方法を提供する。
【解決手段】コネクタ部品用保護キャップ１は、コネクタ部品のコネクタ端子が存する面を覆う保護キャップ本体１０と、接続端子２０とを備える。この接続端子２０は、一端が電極部２１として該保護キャップ本体の外面に設けられる一方、他端が当接部２２として保護キャップ本体１０の内面にコネクタ端子に対応して設けられてなる。 （もっと読む）

【課題】サイドボールに起因する回路間、ランド間等の短絡を防止することができるとともに、ランドの強度を保証することができる回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板１０は、一対のランド１６、１６の間に、ランド１６の高さよりも低い凹部２６が形成されるととともに、一対のランド１６、１６の対向側外周縁部１６Ａ以外のランド外周縁部１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄがレジスト２２によって覆われている。この回路基板１０によれば、ランド１６、１６と実装部品１２との間の隙間からはみ出ようとするクリーム半田２４は、凹部２６に流出して溜まるので、サイドボールの発生を防止できる。また、回路基板１０のランド１６、１６は、一対のランド１６、１６の対向側外周縁部１６Ａ以外の外周縁部１６Ｂ〜１６Ｄがレジスト２２で覆われているので、基板１４から剥がれ難くなり、ランド１６の強度を保証できる。 （もっと読む）

【課題】
リフロー時のフラックスの飛散・付着による部品の電気的接触不良を低減させる。
【解決手段】
絶縁基板上に形成された部品をはんだ付けするためのパターンランド上の一部をソルダーレジストで覆うソルダーレジスト形成部を形成する構造をなしたプリント基板において、前記ソルダーレジスト形成部の一部にソルダーレジストを形成しない凹部を設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の必要箇所だけにフラックスを塗布し、溶融はんだを付着させることができる部分はんだ付け方法と部分はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】プリント基板を走行させる搬送装置の下方にはフラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽が設置されており、プリント基板のはんだ付けの必要箇所に対応した噴霧ノズルや加熱部、噴流ノズルが一定間隔で設置されている。そしてプリント基板をプッシャーにより一定距離だけ移動させることにより、はんだ付けの必要箇所が必ず噴霧ノズル、加熱部、噴流ノズルと同一位置となり、不要個所にフラックスや溶融はんだは付着しない。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田付け装置の炉内に付着したフラックスやフラックス分解物を除去する。
【解決手段】電子部品を搭載したプリント基板６をコンベヤ５により搬送しながら加熱して半田付けするリフロー半田付け装置において、洗浄液が貯蔵された洗浄液タンク２１と、洗浄液タンク２１内の洗浄液を炉１内に噴射できる洗浄液噴射装置１３，２０と、炉１内に噴射された洗浄液で炉１内のフラックスやフラックス分解物を洗い落とした後の洗浄液を炉１外へ排出するための排出口２３とを備える。フラックスやフラックス分解物を洗い落とした後の洗浄液が排出口２３から排出パイプ２４を通って洗浄液タンク２１に回収される。 （もっと読む）

【課題】
フラックス除去手段を保持ヘッドの保持面に当接させ、保持面に付着したフラックスを除去し、保持ヘッドへの余剰ボールの付着やボール供給部のボール同士がくっついてしまうことを防止する。

【解決手段】
次の手段を採用する。
第１に、保持面に導電性ボールを吸着する吸引孔を形成した保持ヘッドと、保持ヘッドに導電性ボールを供給するボール供給部と、導電性ボールを搭載するワークを支持するワーク支持部と、保持ヘッドを所定位置に位置させる動作手段を備え、保持ヘッドに保持した導電性ボールをフラックスを介在させた状態でワーク上に搭載する導電性ボール搭載装置とする。
第２に、保持面に付着したフラックスを除去するフラックス除去手段を備える。
第３に、フラックス除去手段は、保持ヘッドの保持面が当接する当接面を有し、保持面と当接面を接触させた状態で両面を相対的に移動させてフラックスを除去するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】 フラックスを用いることなく、酸化被膜を表面に有する金属の酸化被膜を除去しつつ、該金属を確実に接合することを可能とするエポキシ系接着剤組成物を得る。
【解決手段】 酸化膜を表面に有する金属の接合に用いられるエポキシ系接着剤組成物であって、エポキシ樹脂と、水溶性を有しない有機酸とを含み、硬化前のｐＨが５より小さく、硬化後のｐＨが６〜８の範囲にあり、ＤＳＣによる発熱量から求められた硬化の際の反応比率が９０％以上であるエポキシ系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】窒素炉型リフロー炉への外気の侵入と、雰囲気ガスのリフロー炉からの流出を防止し、さらに回路基板へのフラックスの付着を防止する。
【解決手段】リフロー炉の搬入口と加熱室の間に設けられた第１の緩衝エリア他において、搬送装置の下方から回路基板に炉内雰囲気ガスを吹きつけ、搬送装置上方で雰囲気ガスを吸引することにより、外気の浸入ならびに雰囲気ガスの流出を防ぐ。また、当該雰囲気ガス吸込口にフラックス滴下防止機構を設けることにより、回路基板へのフラックスの付着を防止する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも高温で半田付けが行われる場合、具体的には、例えば、鉛フリーのクリーム半田を用いてリフロー半田付けを行った場合であっても、高いフラックス這い上がり防止能を有する半田用フラックス這い上がり防止剤組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）で示されるポリフルオロアルキル基を有するリン酸エステル化合物（Ａ）と溶剤とを含む半田用フラックスの這い上がり防止剤組成物。
【化１】


ただし、式（１）において、Ｒ^ｆ、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｍ、ｍおよびｌは以下の意味を示す。Ｒ^ｆ：ポリフルオロアルキル基、または、炭素−炭素結合間にエーテル性酸素原子が挿入されたポリフルオロアルキル基。Ｒ^１：単結合または２価連結基。Ｒ^２：炭素数１〜５のアルキル基。Ｍ：水素原子、アンモニウム基、置換アンモニウム基またはアルカリ金属原子。ｍ：１または２。ｌ：０または１。ただし、ｍ＋ｌ＜３。 （もっと読む）

【課題】 加熱室内に気化して充満したフラックス成分の回収を効率良く容易に行うことができるフラックス回収装置を備えたリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】 本発明の実施形態に係るリフロー半田付け装置は、リフロー室内の気化したフラックス成分を除去するためのフラックス回収装置７０を有する。フラックス回収装置７０は、フラックス回収手段としてのラジエータ７２及びメッシュフィルター８３を備えると共に、フラックス回収手段に付着したフラックス成分を洗い流すために、循環ポンプ７７、洗浄液導入管７５、フィルター７６、ラジエータシャワーパイプ７８、フィルターシャワーパイプ８４貯蔵タンク７９，８６等から構成される洗浄システムを備える。 （もっと読む）

【課題】 接触して電気的導通を得るための端子部２を有するプリント配線板１において、当該端子部２に施す表面処理に際し、フラックス８を除去するための付帯作業や新たな工程、或いは新たな設備を設けることなく、ハンダ９上にフラックス８が付着しないようにし、端子部２の電気的導通を確保する。
【解決手段】 プリント配線板１の端子部２の周辺に網状の導電部３を設けるようにした。或いは、プリント配線板１の端子部２上の一部に網状のレジスト１０を印刷するようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に複数列のマスキングテープを作業効率良く、さらに位置決め精度よく、テープ貼りつけ後の品質を安定させることは、作業時間や検査時間が非常に多くかかり、処理能力が低くなっていた。
【解決手段】上記の課題を解決するため、プリント配線板のマスキングテープ幅の異なる複数列のテープを同時に供給する工程と、供給された複数列の走行テープを位置決めガイドをする工程と、連続して走行するプリント配線板の位置決めガイドをプリント配線板のガイド穴にガイドピンを嵌合させる工程と、供給されるテープをプリント配線板に圧接し圧着する工程とからなるプリント配線板のテープ貼り方法とテープ貼り機である。 （もっと読む）