【課題】構造が簡単で、印刷回路基板に容易に着脱することができる電磁波遮断カバー及びこれを用いる印刷回路基板モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る電磁波遮断カバーは、印刷回路基板に設けられる電子部品をシールドするために用いられる。前記電磁波遮断カバーの下端には、複数のフランジ及び複数のフックが設けられる。前記フランジは、前記印刷回路基板の上面に当接する。前記フックは、前記印刷回路基板の貫通孔を貫通し、その自由端が前記印刷回路基板の底面に当止される。 （もっと読む）

【課題】筐体部品の任意のはんだ付け領域の全範囲でフィレット部分を形成できるようにすると共に、はんだ未接合部分や、ボイド等を発生することなく、基板に確実かつ強固に接合できるようにする。
【解決手段】シールドケース１００は、所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次設けられ、かつ、当該錫合金めっき皮膜上に鉛フリーの溶融はんだがコート処理されてなる表面処理が施された枠部材１１を備えるものである。枠部材１１がシールドケース１００の形状に加工され、その後、シールドケース１００の一部位又は全ての部位にニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理され、下地処理後の枠部材１１の一部位又は全ての部位に溶融はんだがコート処理されてなる表面処理が施され、当該シールドケース１００の一部形状が面実装用のはんだ付け面となされている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板へのシールドケースの実装において、プリント基板上でシールドケースが占める面積を抑え、かつ、実装精度を向上することにより、小型化を可能とした通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法を提供すること。
【解決手段】プリント基板に対して、シールドケースの外縁に沿って、プリント基板とシールドケースの側面下端とが接触する辺より外側の領域に予備半田を塗布する。シールドケースを半田付けして固定する際は、予備半田を壁として利用し、シールドケースの側面が予備半田に突き当たることで位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】シールドフレームが印刷配線板に半田付けされる構造を採用する場合に、半田付け不良が発生することを確実に防止できるシールドフレームの実装方法およびシールドフレームを提供する。
【解決手段】天面と側面とを有するシールドフレームを、リフロー炉を用いてプリント基板に半田付けする場合に、天面の所望形状が水平であるシールドフレームを、天面の記憶形状が水平である形状記憶合金で作製し、プリント基板におけるシールドフレームの載置部分に半田を塗布した後、シールドフレームを印刷配線板に設置してリフロー炉で半田付けする。 （もっと読む）

【課題】基板上に金属カバーを取り付けた構造のモジュールにおいて、基板上での半田の塗布量を安定化させる。
【解決手段】回路基板１２の側面には、金属カバー１４の突出部１４ｄを受け入れる受入部１６が設けられており、回路基板１２の実装面上から受入部１６内にかけて導電パターン１８が形成されている。突出部１４ｄを受入部１６内で半田付けするため、その製造過程で回路基板１２の実装面上にクリーム半田２０が塗布されるが、その塗布領域１８ｂでは半田レジスト２６に開口部２６ａが設けられており、その範囲内で受入部１６の近傍から実装面の内側に拡張されている。このため、クリーム半田２０を導電パターン１８上に直接塗布することができ、ディスペンスノズル等による塗布量を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品とのショートを防止することができるモジュールを提供する。
【解決手段】プリント基板２２の一方の面に装着された電子部品２４の上方を覆うように設けられたカバー２７と、このカバー２７の４方全ての側面部２７ａ先端に設けられた曲げ部２８と、この曲げ部２８と対向するとともにプリント基板２２の一方の面上において電子部品２４で構成された回路を囲むように設けられた接続部２６と、この接続部２６が接続されるとともにプリント基板２２の他方の面に形成されたグランド電極２９ａとを備え、曲げ部２８と接続部２６とがはんだ付け接続されるモジュールにおいて、接続部２６におけるカバー２７の側面部２７ａの内側には、カバー２７との接続を阻止する欠落部４１が略等間隔で形成されたものであり、予め接続部２６へ供給されたはんだによって、接続部とカバーとを接続することができる。 （もっと読む）

印刷回路基板用遮蔽ケースの固定機構が開示される。この固定機構は、印刷回路基板に接した状態で固定される複数個の固定部と、前記遮蔽ケースの側壁を挟持するように前記固定部の間に設けられるクランピング部と、を含み、前記クランピング部は、ベースと、前記側壁を弾性的に把持するように前記ベース両側に相互向かい合って延在する１対の弾性片と、を含み、前記弾性片の間に挿入される前記側壁が、前記弾性片の間で加圧固定されるように設けられる。固定部は印刷回路基板にハンダ付けされ、ベースには、前記側壁の下端とベースとを所定間隔離間させるための離間突起が設けられ、前記固定部の外周縁の少なくとも一部には、固定部のハンダ付け面積の増加のために湾曲処理された湾曲部が形成される。 （もっと読む）

【課題】シールドケースに位置決めと半田付けを行う半田付け部を備えるとともに、基板にその半田付け部に対応する凹部を設けることにより、シールドケースを基板に精度よく実装するシールドケース搭載構造とシールドケース取り付け方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１上に設けられた電子部品を内部に収納するシールドケース４１から突出する半田付け部４２ａ、４２ｂと、プリント基板１に半田付け部４２ａ、４２ｂの半田４と接合される部分を収納する金属パターン３を備える穴部であるシールドケース半田付け用凹部２と、をシールドケース半田付け用凹部２に対応する半田付け部４２ａ、４２ｂの半田接合する部分をシールドケース半田付け用凹部２に収納するように半田接合する。 （もっと読む）

【課題】反りなどの機械的変形を吸収し複数の回路基板間を良好に接続でき、シールドに効果的な薄型の三次元基板間接続構造体とその製造方法およびそれを用いた立体回路装置を提供する。
【解決手段】三次元基板間接続構造体２は、内周部６と外周部４とを有する枠状のハウジング８と、ハウジング８の上下面を接続する複数の接続端子電極と、ハウジングの少なくとも一方の面の複数の接続端子電極１８、２０上に設けられたバンプ２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】シールドケースを基板上の必要な箇所にのみ設けることができ、シールドケースの位置決め作業が容易であり、接合材による接合工程が簡素で確実であり、高接合品質を得ることができるシールドケース実装基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シールドケースは、矩形の天板と、この天板の４辺から垂直下方に伸びる４側板とを有し、底面が開口した箱形状をなしている。基板２には電子回路又は電子部品が搭載され、電磁シールドが必要な電子回路又は電子部品が搭載される搭載領域４が設けられている。基板２の表面には、この搭載領域４を取り囲むようにして、細幅の溝３がエンドレスに形成されている。そして、溝３内にはんだペーストを印刷等の方法で供給し、シールドケース１の側板の下部を溝３内に嵌入し、リフロー装置により、はんだを溶融させ、冷却固化させてシールドケースを基板２に固定する。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性を損なうことなく、高周波に対するシールド効果を向上させることができる携帯無線機を提供する。
【解決手段】形態無線機は、アンテナと、第一の面に基準電位パターン層７５及び電子部品を有する回路基板７０と、回路基板７０における第１の面上に取り付けられ、基準電位パターン層７５と電気的に接続されると共に電子部品を覆うシールドケースとしてのケース体６０と、ケース体６０と回路基板７０とを着脱可能であって部分的に固定する連結部と、を備える携帯無線機であって、シールドケースとしてのケース体６０は、基準電位パターン層７５との当接部であるリブ４４の底面に形成される突起７５０、７６０を有し、突起７５０、７６０は、基準電位パターン層７５に打ち込まれるようにして配置される。 （もっと読む）

【課題】接地が確実で、生産性が良く、安価な高周波ユニットの製造方法、及びその方法によって製造された高周波ユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の高周波ユニットの製造方法において、シールド板２の凸部２ａがランド部４ａと覆い部材７に半田付けされるため、回路パターン４は、ランド部４ａから凸部２ａを介して覆い部材７に接地が確実にでると共に、リフロー半田付装置に搬送する際に、凸部用のクリーム半田９の他に、回路基板３上に電子部品６を半田付けするためのクリーム半田９を設けることもでき、この場合、凸部２ａと電子部品６の半田付を同一工程で行うことができて、生産性が良く、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２回路基板の間をコンパクト且つ高性能で接続する。
【解決手段】第１回路基板１２は、信号路に接続された第１信号接点２６が設けられた第１主面を有する。第２回路要素１６は、第１主面と平行で反対側の第２主面を有すると共に、この第２主面に第１信号接点に対応して設けられた第２信号接点を有する。第１及び第２信号接点間にコラム要素（１４）を設ける。コラム要素の軸が第１及び第２主面と垂直であり、コラム要素は、第１及び第２信号接点に電気的に接続された内部導体を有すると共に、内部導体を包囲すると共に電気的に分離するシールドを有する。 （もっと読む）