シールドケース実装基板
【課題】シールドケースを基板上の必要な箇所にのみ設けることができ、シールドケースの位置決め作業が容易であり、接合材による接合工程が簡素で確実であり、高接合品質を得ることができるシールドケース実装基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シールドケースは、矩形の天板と、この天板の４辺から垂直下方に伸びる４側板とを有し、底面が開口した箱形状をなしている。基板２には電子回路又は電子部品が搭載され、電磁シールドが必要な電子回路又は電子部品が搭載される搭載領域４が設けられている。基板２の表面には、この搭載領域４を取り囲むようにして、細幅の溝３がエンドレスに形成されている。そして、溝３内にはんだペーストを印刷等の方法で供給し、シールドケース１の側板の下部を溝３内に嵌入し、リフロー装置により、はんだを溶融させ、冷却固化させてシールドケースを基板２に固定する。
【解決手段】シールドケースは、矩形の天板と、この天板の４辺から垂直下方に伸びる４側板とを有し、底面が開口した箱形状をなしている。基板２には電子回路又は電子部品が搭載され、電磁シールドが必要な電子回路又は電子部品が搭載される搭載領域４が設けられている。基板２の表面には、この搭載領域４を取り囲むようにして、細幅の溝３がエンドレスに形成されている。そして、溝３内にはんだペーストを印刷等の方法で供給し、シールドケース１の側板の下部を溝３内に嵌入し、リフロー装置により、はんだを溶融させ、冷却固化させてシールドケースを基板２に固定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板上に電子回路又は電子部品を搭載し、更にこれらの電子回路又は電子部品を電波（電磁場）障害等から保護するためのシールドケースを実装したシールドケース実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路又は電子部品が搭載された基板としては、特許文献１に記載されているように、ガラスエポキシ銅張積層板に、受動素子を嵌め込むサライ（凹部）を設け、このサライの底面及び側面にクリーム状電気的導通剤を塗布し、その後、受動素子をサライ内に落とし込み、これらをリフロー炉又は高温槽等を通過させることにより、ガラスエポキシ積層板に張られたパターンと受動素子とを接合させて固定するものが開示されている。
【０００３】
特許文献２には、プリント回路基板に凹部を形成し、集積回路チップを凹部に収容取り付けてプリント回路基板に電気接続し、サブプリント基板により凹部を遮蔽したプリント回路装置が開示されている。この特許文献２に記載のプリント回路装置は、高密度化を目的とし、サブプリント基板にも表面実装部品を取り付けてプリント基板に電気接続したものである。
【０００４】
特許文献３には、多層配線基板上に電子部品素子を搭載し、この電子部品素子を覆うように、金属製のシールドカバーを基板の外周部に載置した電子装置が開示されている。この特許文献３においては、多層配線基板の最上層の絶縁層に複数個の切欠を設け、シールドカバーの側壁に、前記切欠内に嵌合する形状の脚部を形成し、この脚部を切欠内に嵌合して、前記脚部と切欠内に露出したグランド配線とを導電性接着剤を介して電気的に接続することにより、電子部品素子をシールドしている。
【０００５】
【特許文献１】実開昭５８−８７３７８号公報
【特許文献２】特開平９−３６５１３号公報
【特許文献３】特開２００４−１７９５６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の如く、特許文献１に開示された電子部品搭載基板においては、搭載された電子部品に対する電磁波障害からのシールドは、考慮されていない。また、特許文献２に記載のプリント基板においては、集積回路チップを凹部に収納した後、サブプリント基板により凹部の蓋をしているが、これは、電磁シールドのための蓋ではなく、その上に、部品を実装するためのサブプリント基板である。
【０００７】
特許文献３に記載の電子装置においては、基板上に搭載された全ての電子部品が、下端縁が基板の外周部に載置されるシールドケースにより、電磁波からシールドされているが、シールドケースが全ての部品を覆っているために、装置全体が大型化するという難点がある。また、通常、シールドケースのプリント板へのはんだ付け固定（接続）は、糸はんだ及びはんだゴテによる手付けはんだが主な工法であり、作業に多くの時間が必要であり、はんだ付け品質が不安定で生産性を阻害する要因になっている。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、シールドケースを基板上の必要な箇所にのみ設けることができ、また、シールドケースの位置決め作業が容易であり、接合材による接合工程が簡素で確実であり、高接合品質を得ることができるシールドケース実装基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るシールドケース実装基板は、回路又は部品が搭載された基板と、前記基板における少なくとも一部の前記回路又は部品の搭載領域を囲むように前記基板の表面に形成された溝と、天板及び側板を有し前記側板が前記溝に嵌入されるシールドケースと、前記シールドケースの前記側板が前記溝内に嵌入した状態で前記側板の下端部を前記溝に固定する接合材とを有することを特徴とする。
【００１０】
本発明において、前記接合材は前記溝内に供給され、リフローにより前記シールドケースを前記溝に接合したはんだであることが好ましい。
【００１１】
また、前記はんだは、はんだペースト又は印刷の状態で、前記溝に供給されたものであることが好ましい。
【００１２】
更に、例えば、前記溝の内面は、銅めっきされている。
【００１３】
本発明に係るシールドケース実装基板の製造方法は、電子回路又は電子部品が搭載され少なくとも一部の前記電子回路又は電子部品の搭載領域を囲むように表面に溝が形成された基板に対し、前記溝内にはんだを供給し、天板及び側板を有するシールドケースの前記側板を前記溝に嵌入し、前記はんだをリフロー処理することにより前記シールドケースの前記側板の下端部を前記溝に固定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板の表面に、シールドが必要な電子回路又は電子部品を取り囲むように溝を形成し、この溝内にシールドケースの側板を嵌合して、シールドケースを基板上に配置するので、シールドケースは、必要な電子回路又は電子部品のみを取り囲んでシールできる形状であればよく、装置の小型化が可能であると共に、シールドケースの側板を溝内に嵌合するだけでシールドケースを位置決めできるので、位置決め作業が容易である。
【００１５】
また、本発明のシールドケース実装基板の製造方法によれば、溝内にはんだを供給し、シールド基板の側板を溝内に嵌入し、前記はんだをリフロー処理するだけでシールドケースを基板に固定することができるので、シールドケースを高精度で所定の位置に、簡易且つ迅速に接合することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図１及び図２は本発明の実施形態を示す図であり、図１はシールドケースを下方からみた斜視図、図２（ａ）は基板２の平面図、図２（ｂ）は基板のＡ−Ａ線による断面図、図２（ｃ）は基板のＢ−Ｂ線による断面図である。シールドケース１は、図１に示すように、矩形の天板と、この天板の４辺から垂直下方に伸びる４側板とを有し、底面が開口した箱形状をなしている。
【００１７】
基板２には、基板表面に電子回路（図示せず）が形成されていたり、基板上に電子部品（図示せず）が搭載されているような実装基板であり、電磁シールドが必要な電子回路又は電子部品が搭載される搭載領域４が設けられている。基板２の表面におけるその他の領域は、電磁シールドが不要である。
【００１８】
そして、基板２の表面には、このシールドが必要な電子回路又は電子部品が搭載される搭載領域４を取り囲むようにして、細幅の溝３がエンドレスに形成されている。この溝３の形状は、シールドケース１の側板の下端縁部に整合するものであり、従って、シールドケース１の下部がこの溝３内に嵌入することができるようになっている。
【００１９】
次に、このように構成されたシールドケース実装基板の動作及び製造方法について、説明する。先ず、溝３内に接合材としてのはんだペースト（図示せず）を印刷等の方法で供給する。次いで、シールドケース１の側板の下部を溝３内に嵌入する。これにより、シールドケース１が基板２に対して位置決めされる。その後、リフロー装置により、溝３内に供給されたはんだを溶融させ、冷却固化させることにより、シールドケース１の４側板の下部が溝３内で基板１に固定される。
【００２０】
このように、本実施形態では、リフローはんだ装置で一括してはんだ付けすることができるので、迅速かつ容易に、シールドケース１と基板２とを接続固定することができる。また、本実施形態では、溝３を設け、この溝３内にシールドケース１の下部を嵌入することにより、溝３内でシールドケース１を固定するので、シールドケース１を所定の位置に高精度で、更に、格別の位置調整作業をすることなく、基板上に設けることができる。更に、本実施形態では、基板２上の全域をシールドケース１で覆うのではなく、電磁遮蔽が必要な領域（搭載領域４）のみをシールドケース１で覆うので、装置の大型化を回避することができる。
【００２１】
なお、溝３の幅は、シールドケース１の下部が嵌入されるに必要な幅を有する必要があり、シールドケース１の板厚よりも大きいことが必要であるが、溝３の幅がシールドケース１の板厚よりも大きすぎると、溝３によるシールドケース１の位置決め精度が不十分となる。よって、溝３の幅は、シールドケース１の板厚に応じて適切に設定する必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態において使用するシールドケース１を示す下方からの斜視図である。
【図２】（ａ）は基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線による断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線による断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１：シールドケース
２：基板
３：溝
４：搭載領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板上に電子回路又は電子部品を搭載し、更にこれらの電子回路又は電子部品を電波（電磁場）障害等から保護するためのシールドケースを実装したシールドケース実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路又は電子部品が搭載された基板としては、特許文献１に記載されているように、ガラスエポキシ銅張積層板に、受動素子を嵌め込むサライ（凹部）を設け、このサライの底面及び側面にクリーム状電気的導通剤を塗布し、その後、受動素子をサライ内に落とし込み、これらをリフロー炉又は高温槽等を通過させることにより、ガラスエポキシ積層板に張られたパターンと受動素子とを接合させて固定するものが開示されている。
【０００３】
特許文献２には、プリント回路基板に凹部を形成し、集積回路チップを凹部に収容取り付けてプリント回路基板に電気接続し、サブプリント基板により凹部を遮蔽したプリント回路装置が開示されている。この特許文献２に記載のプリント回路装置は、高密度化を目的とし、サブプリント基板にも表面実装部品を取り付けてプリント基板に電気接続したものである。
【０００４】
特許文献３には、多層配線基板上に電子部品素子を搭載し、この電子部品素子を覆うように、金属製のシールドカバーを基板の外周部に載置した電子装置が開示されている。この特許文献３においては、多層配線基板の最上層の絶縁層に複数個の切欠を設け、シールドカバーの側壁に、前記切欠内に嵌合する形状の脚部を形成し、この脚部を切欠内に嵌合して、前記脚部と切欠内に露出したグランド配線とを導電性接着剤を介して電気的に接続することにより、電子部品素子をシールドしている。
【０００５】
【特許文献１】実開昭５８−８７３７８号公報
【特許文献２】特開平９−３６５１３号公報
【特許文献３】特開２００４−１７９５６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の如く、特許文献１に開示された電子部品搭載基板においては、搭載された電子部品に対する電磁波障害からのシールドは、考慮されていない。また、特許文献２に記載のプリント基板においては、集積回路チップを凹部に収納した後、サブプリント基板により凹部の蓋をしているが、これは、電磁シールドのための蓋ではなく、その上に、部品を実装するためのサブプリント基板である。
【０００７】
特許文献３に記載の電子装置においては、基板上に搭載された全ての電子部品が、下端縁が基板の外周部に載置されるシールドケースにより、電磁波からシールドされているが、シールドケースが全ての部品を覆っているために、装置全体が大型化するという難点がある。また、通常、シールドケースのプリント板へのはんだ付け固定（接続）は、糸はんだ及びはんだゴテによる手付けはんだが主な工法であり、作業に多くの時間が必要であり、はんだ付け品質が不安定で生産性を阻害する要因になっている。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、シールドケースを基板上の必要な箇所にのみ設けることができ、また、シールドケースの位置決め作業が容易であり、接合材による接合工程が簡素で確実であり、高接合品質を得ることができるシールドケース実装基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るシールドケース実装基板は、回路又は部品が搭載された基板と、前記基板における少なくとも一部の前記回路又は部品の搭載領域を囲むように前記基板の表面に形成された溝と、天板及び側板を有し前記側板が前記溝に嵌入されるシールドケースと、前記シールドケースの前記側板が前記溝内に嵌入した状態で前記側板の下端部を前記溝に固定する接合材とを有することを特徴とする。
【００１０】
本発明において、前記接合材は前記溝内に供給され、リフローにより前記シールドケースを前記溝に接合したはんだであることが好ましい。
【００１１】
また、前記はんだは、はんだペースト又は印刷の状態で、前記溝に供給されたものであることが好ましい。
【００１２】
更に、例えば、前記溝の内面は、銅めっきされている。
【００１３】
本発明に係るシールドケース実装基板の製造方法は、電子回路又は電子部品が搭載され少なくとも一部の前記電子回路又は電子部品の搭載領域を囲むように表面に溝が形成された基板に対し、前記溝内にはんだを供給し、天板及び側板を有するシールドケースの前記側板を前記溝に嵌入し、前記はんだをリフロー処理することにより前記シールドケースの前記側板の下端部を前記溝に固定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板の表面に、シールドが必要な電子回路又は電子部品を取り囲むように溝を形成し、この溝内にシールドケースの側板を嵌合して、シールドケースを基板上に配置するので、シールドケースは、必要な電子回路又は電子部品のみを取り囲んでシールできる形状であればよく、装置の小型化が可能であると共に、シールドケースの側板を溝内に嵌合するだけでシールドケースを位置決めできるので、位置決め作業が容易である。
【００１５】
また、本発明のシールドケース実装基板の製造方法によれば、溝内にはんだを供給し、シールド基板の側板を溝内に嵌入し、前記はんだをリフロー処理するだけでシールドケースを基板に固定することができるので、シールドケースを高精度で所定の位置に、簡易且つ迅速に接合することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図１及び図２は本発明の実施形態を示す図であり、図１はシールドケースを下方からみた斜視図、図２（ａ）は基板２の平面図、図２（ｂ）は基板のＡ−Ａ線による断面図、図２（ｃ）は基板のＢ−Ｂ線による断面図である。シールドケース１は、図１に示すように、矩形の天板と、この天板の４辺から垂直下方に伸びる４側板とを有し、底面が開口した箱形状をなしている。
【００１７】
基板２には、基板表面に電子回路（図示せず）が形成されていたり、基板上に電子部品（図示せず）が搭載されているような実装基板であり、電磁シールドが必要な電子回路又は電子部品が搭載される搭載領域４が設けられている。基板２の表面におけるその他の領域は、電磁シールドが不要である。
【００１８】
そして、基板２の表面には、このシールドが必要な電子回路又は電子部品が搭載される搭載領域４を取り囲むようにして、細幅の溝３がエンドレスに形成されている。この溝３の形状は、シールドケース１の側板の下端縁部に整合するものであり、従って、シールドケース１の下部がこの溝３内に嵌入することができるようになっている。
【００１９】
次に、このように構成されたシールドケース実装基板の動作及び製造方法について、説明する。先ず、溝３内に接合材としてのはんだペースト（図示せず）を印刷等の方法で供給する。次いで、シールドケース１の側板の下部を溝３内に嵌入する。これにより、シールドケース１が基板２に対して位置決めされる。その後、リフロー装置により、溝３内に供給されたはんだを溶融させ、冷却固化させることにより、シールドケース１の４側板の下部が溝３内で基板１に固定される。
【００２０】
このように、本実施形態では、リフローはんだ装置で一括してはんだ付けすることができるので、迅速かつ容易に、シールドケース１と基板２とを接続固定することができる。また、本実施形態では、溝３を設け、この溝３内にシールドケース１の下部を嵌入することにより、溝３内でシールドケース１を固定するので、シールドケース１を所定の位置に高精度で、更に、格別の位置調整作業をすることなく、基板上に設けることができる。更に、本実施形態では、基板２上の全域をシールドケース１で覆うのではなく、電磁遮蔽が必要な領域（搭載領域４）のみをシールドケース１で覆うので、装置の大型化を回避することができる。
【００２１】
なお、溝３の幅は、シールドケース１の下部が嵌入されるに必要な幅を有する必要があり、シールドケース１の板厚よりも大きいことが必要であるが、溝３の幅がシールドケース１の板厚よりも大きすぎると、溝３によるシールドケース１の位置決め精度が不十分となる。よって、溝３の幅は、シールドケース１の板厚に応じて適切に設定する必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態において使用するシールドケース１を示す下方からの斜視図である。
【図２】（ａ）は基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線による断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線による断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１：シールドケース
２：基板
３：溝
４：搭載領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路又は電子部品が搭載された基板と、前記基板における少なくとも一部の前記電子回路又は電子部品の搭載領域を囲むように前記基板の表面に形成された溝と、天板及び側板を有し前記側板が前記溝に嵌入されるシールドケースと、前記シールドケースの前記側板が前記溝内に嵌入した状態で前記側板の下端部を前記溝に固定する接合材とを有することを特徴とするシールドケース実装基板。
【請求項２】
前記接合材は前記溝内に供給され、リフローにより前記シールドケースを前記溝に接合したはんだであることを特徴とする請求項１に記載のシールドケース実装基板。
【請求項３】
前記はんだは、はんだペースト又は印刷の状態で、前記溝に供給されたものであることを特徴とする請求項２に記載のシールドケース実装基板。
【請求項４】
前記溝の内面は、銅めっきされていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のシールドケース実装基板。
【請求項５】
電子回路又は電子部品が搭載され少なくとも一部の前記電子回路又は電子部品の搭載領域を囲むように表面に溝が形成された基板に対し、前記溝内にはんだを供給し、天板及び側板を有するシールドケースの前記側板を前記溝に嵌入し、前記はんだをリフロー処理することにより前記シールドケースの前記側板の下端部を前記溝に固定することを特徴とするシールドケース実装基板の製造方法。
【請求項１】
電子回路又は電子部品が搭載された基板と、前記基板における少なくとも一部の前記電子回路又は電子部品の搭載領域を囲むように前記基板の表面に形成された溝と、天板及び側板を有し前記側板が前記溝に嵌入されるシールドケースと、前記シールドケースの前記側板が前記溝内に嵌入した状態で前記側板の下端部を前記溝に固定する接合材とを有することを特徴とするシールドケース実装基板。
【請求項２】
前記接合材は前記溝内に供給され、リフローにより前記シールドケースを前記溝に接合したはんだであることを特徴とする請求項１に記載のシールドケース実装基板。
【請求項３】
前記はんだは、はんだペースト又は印刷の状態で、前記溝に供給されたものであることを特徴とする請求項２に記載のシールドケース実装基板。
【請求項４】
前記溝の内面は、銅めっきされていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のシールドケース実装基板。
【請求項５】
電子回路又は電子部品が搭載され少なくとも一部の前記電子回路又は電子部品の搭載領域を囲むように表面に溝が形成された基板に対し、前記溝内にはんだを供給し、天板及び側板を有するシールドケースの前記側板を前記溝に嵌入し、前記はんだをリフロー処理することにより前記シールドケースの前記側板の下端部を前記溝に固定することを特徴とするシールドケース実装基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００８−１５３４０５（Ｐ２００８−１５３４０５Ａ）
【公開日】平成２０年７月３日（２００８．７．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３３９２５９（Ｐ２００６−３３９２５９）
【出願日】平成１８年１２月１５日（２００６．１２．１５）
【出願人】（５９９１６１８９０）ＮＥＣネットワーク・センサ株式会社 (71)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月３日（２００８．７．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月１５日（２００６．１２．１５）
【出願人】（５９９１６１８９０）ＮＥＣネットワーク・センサ株式会社 (71)
【Ｆターム（参考）】
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