通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法
【課題】プリント基板へのシールドケースの実装において、プリント基板上でシールドケースが占める面積を抑え、かつ、実装精度を向上することにより、小型化を可能とした通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法を提供すること。
【解決手段】プリント基板に対して、シールドケースの外縁に沿って、プリント基板とシールドケースの側面下端とが接触する辺より外側の領域に予備半田を塗布する。シールドケースを半田付けして固定する際は、予備半田を壁として利用し、シールドケースの側面が予備半田に突き当たることで位置決めを行う。
【解決手段】プリント基板に対して、シールドケースの外縁に沿って、プリント基板とシールドケースの側面下端とが接触する辺より外側の領域に予備半田を塗布する。シールドケースを半田付けして固定する際は、予備半田を壁として利用し、シールドケースの側面が予備半田に突き当たることで位置決めを行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信装置、高周波回路装置、無線通信端末に関し、特に、それらが備えるプリント基板へのシールドケースの装着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルコードレス電話をはじめ高周波無線通信を行う通信機器が普及している。そのような通信機器に搭載されるプリント基板において、外部への放射ノイズや外部からの外来ノイズを遮蔽するため、シールドケースが用いられる。また、通信機器の小型化、回路の集積化が進んでおり、より高密度、高精度な実装技術が要求されている。
【０００３】
下記の特許文献１、２には、基板へのシールドケースの半田付けによる実装に関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１３３７８６号公報
【特許文献２】特開２００５−７９４５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１、２に開示された技術では、下面が開口した箱形のシールドケースの側面下部を外側に折り曲げた、Ｌ字状の脚部が形成される。しかしながら、Ｌ字状の脚部は基板と面で接触するため、基板上でシールドケースの占める面積が大きくなり、小型化の観点から見て望ましくない。
【０００６】
本発明は上記の課題に鑑み提案されたものである。本発明は、プリント基板へのシールドケースの実装において、プリント基板上でシールドケースが占める面積を抑え、かつ、実装精度を向上することにより、小型化を可能とした通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に係る通信装置は、電子部品が実装されるプリント基板と、中空箱型形状を有し、前記プリント基板に載置されて前記電子部品を覆うシールドケースと、を備える通信装置において、前記プリント基板は、前記シールドケースの外縁に沿って、前記シールドケースの側面下端と接触する辺より外側の領域に予備半田が塗布され、前記シールドケースは、側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めされて、前記予備半田が塗布された領域に前記シールドケースと前記プリント基板とが半田付けされることで前記プリント基板に固定されることを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項２に係る通信装置は、請求項１の通信装置において、前記プリント基板は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺上に、前記プリント基板を貫通して形成された位置決め孔を有し、前記シールドケースは、前記位置決め孔と対応する位置に、側面下端が下方に延びて形成された位置決め突起を有し、前記位置決め突起が前記位置決め孔に挿入されることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項３に係る通信装置は、請求項２の通信装置において、前記位置決め孔は真円であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項４に係る通信装置は、請求項２の通信装置において、前記位置決め孔は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺のうち少なくとも一辺については複数形成され、前記シールドケースの側面下端と接触する辺を挟むように複数の位置決め孔は中心位置が該辺に対してずらされて配置されることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項５に係る通信装置は、請求項１乃至４のいずれかの通信装置において、前記シールドケースの側面が突き当たる前記予備半田の端面は、前記シールドケースの周囲に形成されたグランド以外のパターン領域より前記シールドケースに近接していることを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項６に係る通信装置は、請求項１乃至５のいずれかの通信装置において、前記プリント基板は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺が全てレジストで覆われていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項７に係る高周波回路装置は、高周波回路を搭載するプリント基板と、前記プリント基板に取り付けられて前記高周波回路を電磁遮蔽する、中空箱型形状を有したシールドケースと、を備える高周波回路装置において、前記プリント基板は、前記シールドケースの外縁に沿って、前記シールドケースの側面下端と接触する辺より外側の領域に予備半田が塗布され、前記シールドケースは、側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めされて、前記予備半田が塗布された領域に前記シールドケースと前記プリント基板とが半田付けされることで前記プリント基板に固定されることを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項８に係る無線通信端末は、電子部品が実装されるプリント基板と、中空箱型形状を有し、前記プリント基板に載置されて前記電子部品を覆うシールドケースと、を備える無線通信端末において、前記プリント基板は、前記シールドケースの外縁に沿って、前記シールドケースの側面下端と接触する辺より外側の領域に予備半田が塗布され、前記シールドケースは、側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めされて、前記予備半田が塗布された領域に前記シールドケースと前記プリント基板とが半田付けされることで前記プリント基板に固定されることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項９に係るシールドケース装着方法は、電子部品が実装されるプリント基板に、中空箱型形状を有し、前記プリント基板に載置されて前記電子部品を覆うシールドケースを装着するシールドケース装着方法であって、前記プリント基板に対して、前記シールドケースの外縁に沿って、前記プリント基板と前記シールドケースの側面下端とが接触する辺より外側の領域に予備半田を塗布するステップと、前記シールドケースの側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めを行って、前記シールドケースを前記予備半田が塗布された前記プリント基板に載せ置くステップと、前記シールドケースと前記プリント基板とを、前記予備半田が塗布された領域に半田付けすることで、前記シールドケースを前記プリント基板に固定するステップと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の請求項１に係る通信装置によれば、プリント基板に塗布される予備半田を壁として利用することで、シールドケースの位置決めを行うことができる。ここで、予備半田とは、電子部品をリフロー実装する際にプリント基板に塗布される、半田の粒子をフラックスで練ったクリーム半田のことを言う。
また、本発明の請求項１に係る通信装置によれば、シールドケースは、プリント基板と面で接触するＬ字状の脚部を持たず、プリント基板と線で接触するため、シールドケースが占める面積を最小限に抑え、通信装置を小型化することができる。
【００１７】
本発明の請求項２に係る通信装置によれば、位置決め孔と位置決め突起とにより、プリント基板に対するシールドケースの位置決めを、高精度に行うことができる。また、シールドケースの取り付け強度を向上することができる。
【００１８】
本発明の請求項３に係る通信装置によれば、プリント基板に形成される位置決め孔は、真円である。一般に、基板を貫通して形成される孔は、楕円などと比較して真円の方が加工精度は高い。そのため、位置決め孔を真円とすることで、シールドケースの位置決めをより高精度に行うことができる。
【００１９】
本発明の請求項４に係る通信装置によれば、シールドケースの位置決め突起の自由度を抑え、シールドケースの回転を抑止することができる。そのため、シールドケースが斜めにずれて半田付けされることを防止することができる。
【００２０】
本発明の請求項５に係る通信装置によれば、グランド電位に接続されるシールドケースとグランド以外のパターンとの短絡による不具合を確実に防止することができる。
【００２１】
本発明の請求項６に係る通信装置によれば、予備半田をプリント基板の所望の位置へ正確に塗布することができる。
【００２２】
また、本発明の請求項７に係る高周波回路装置、請求項８に係る無線通信端末、請求項９に係るシールドケース装着方法としても本発明は構成可能であり、上述した請求項１乃至６のいずれかに係る通信装置と同様の効果が得られる。特に、本発明は、コードレス電話の子機のような小型化の要求が強い無線通信端末として実現されると好適である。
【００２３】
本発明に係る通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法によれば、プリント基板へのシールドケースの実装において、プリント基板上でシールドケースが占める面積を抑え、かつ、実装精度を向上することにより、小型化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施例１に係るプリント基板とメタルマスクとを示す斜視図である。
【図２】図１に示されるプリント基板とメタルマスクとを重ねた状態におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１、図２に示されるメタルマスクを使用してプリント基板にクリーム半田が塗布され、プリント基板のランド部に予備半田が形成された状態を示す斜視図である。
【図４】図３に示されるプリント基板のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図３、図４に示されるプリント基板にシールドケースを載せた状態を示す斜視図である。
【図６】図５に示されるプリント基板とシールドケースとのＡ−Ａ線断面図である。
【図７】図５、図６に示されるプリント基板とシールドケースとが半田付けにより固定された状態を示す斜視図である。
【図８】図７に示されるプリント基板とシールドケースとのＡ−Ａ線断面図である。
【図９】実施例２に係るプリント基板とシールドケースとを示す斜視図である。
【図１０】実施例３に係るプリント基板とシールドケースとを示す斜視図である。
【図１１】実施例４に係るプリント基板とシールドケースとを示す斜視図である。
【図１２】図１１の部分拡大図である。
【図１３】実施例５に係るプリント基板を示す部分拡大図である。
【図１４】実施例６に係るプリント基板とシールドケースとを示す斜視図である。
【図１５】図１４に示されるプリント基板とシールドケースとのＡ−Ａ線断面図である。
【図１６】その他の実施例に係るプリント基板を示す部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。以下で説明される各実施例におけるプリント基板とシールドケースとを備えることにより、本発明に係る通信装置、高周波回路装置、無線通信端末が実現される。
【実施例１】
【００２６】
図１乃至図８を参照して、本発明の実施例１に係るプリント基板とシールドケースとついて、製造工程の順を追って説明する。図１は、プリント基板１０とメタルマスク２０とを示す斜視図である。図２は、図１に示されるプリント基板１０とメタルマスク２０とを重ねた状態におけるＡ−Ａ線断面図である。ここで、メタルマスク２０は、クリーム半田を塗布するために使用される、エッチングで孔を開けた薄い金属板である。図１において、プリント基板１０の表面の破線は、プリント基板１０に半田付けされるシールドケースの外縁を示す（以下、いくつかの図において同様の表示を行う）。すなわち、破線部においてプリント基板１０とシールドケースとが接触することになる。また、説明のため、メタルマスク２０においても対応する箇所が破線で示されている。
【００２７】
図２に示されるように、プリント基板１０は、絶縁体基材１３に銅箔などの導電体によって形成された配線であるパターン１２、絶縁被膜であるレジスト１１が積層されて構成される。レジスト１１の開口部は、パターン１２が露出し、半田付けの際に半田が乗るランド部になる。図１に示されるように、プリント基板１０にはシールドケースを半田付けするため、４つのランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄが形成される。また、メタルマスク２０には、プリント基板１０の４つのランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄと対応する位置に、メタルマスク開口部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄが形成される。ここで、メタルマスク開口部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄは、プリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄと比較して小さく、破線で示されるシールドケースの外縁より外側にのみ開口するように形成される。
【００２８】
図３は、図１、図２に示されるメタルマスク２０を使用してプリント基板１０にクリーム半田が塗布され、プリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄに予備半田３０が形成された状態を示す斜視図である。図４は、図３に示されるプリント基板１０のＡ−Ａ線断面図である。図１、図２で説明したように、プリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄに対応して形成されるメタルマスク２０のメタルマスク開口部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄは、シールドケースの外縁より外側にのみ開口する。したがって、図３、図４に示されるように、予備半田３０はプリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄに対して、シールドケースの外縁に沿って、プリント基板１０がシールドケースと接触する辺より外側の領域に塗布される。
【００２９】
図５は、図３、図４に示されるプリント基板１０にシールドケース４０を載せた状態を示す斜視図である。図６は、図５に示されるプリント基板１０とシールドケース４０とのＡ−Ａ線断面図である。なお、図５においては、部材間の関係を示すため、シールドケース４０が透視された状態が破線で示されている。ここで、シールドケース４０は、下面が開口した中空箱型形状を有し、プリント基板１０に実装される電子部品を覆う。シールドケース４０は、プリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ（図１乃至図４参照）と半田付けされることでグランド電位に接続され、プリント基板１０を電磁遮蔽する。特に、プリント基板１０に実装される電子部品が高周波回路を構成する場合、シールドケース４０は、高周波回路の信号が漏れて他の回路に影響したり、他の回路から不要な信号が高周波回路内に侵入したりして、プリント基板１０を搭載する機器（例えば、デジタルコードレス電話の子機）の動作が不安定になったり、通話品質が悪化したりするという問題を防止する。
【００３０】
図５、図６に示されるように、プリント基板１０は、シールドケース４０の側面下端と４辺で接触する。図３、図４で説明したように、予備半田３０は、シールドケース４０の外縁に沿って、プリント基板１０がシールドケース４０と接触する辺より外側の領域に塗布される。したがって、シールドケース４０は、プリント基板１０と半田付けされる際、図５、図６に示されるように、その側面が予備半田３０に突き当たる。これにより、プリント基板１０に塗布される予備半田３０を壁として利用し、シールドケース４０の位置決めを行うことができる。
【００３１】
図７は、図５、図６に示されるプリント基板１０とシールドケース４０とが半田付けにより固定された状態を示す斜視図である。図８は、図７に示されるプリント基板１０とシールドケース４０とのＡ−Ａ線断面図である。ここで、半田付けはリフロー処理によって機械的に行われてもよいし、個別に手作業で行われてもよい。図５、図６で説明したように、半田付けの際、プリント基板１０に塗布される予備半田３０を壁として利用することで、シールドケース４０の位置決めを行う。そのため、特別な治具等を用いることなく、容易にシールドケース４０をプリント基板１０に半田付けして固定することができる。したがって、組み立て工数の短縮、歩留まりの向上を図ることができる。また、シールドケース４０はプリント基板１０と線で接触するため、面で接触する場合と比較してシールドケース４０がプリント基板１０上で占める面積を小さく抑えることができる。その結果、プリント基板１０の小型化が可能となり、プリント基板１０を備える通信装置、高周波回路装置、無線通信端末の小型化の要求に応えることができる。
【実施例２】
【００３２】
続いて、図９の斜視図を参照して、本発明の実施例２に係るプリント基板とシールドケースとついて説明する。なお、図９では、実施例１と対応する部分には同じ符号を付して説明を省略し、実施例１と異なる点を中心に説明する。
【００３３】
図９に示されるように、プリント基板１０は、シールドケース４０の側面下端と接触する辺上に形成された、略楕円状の３つのスルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを有する。また、シールドケース４０は、プリント基板１０の３つのスルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃと対応する位置に、側面下端が下方に延びて形成された爪部４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃを有する。
【００３４】
実施例２では、実施例１と同様にプリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄに予備半田３０が塗布された後、シールドケース４０の爪部４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃがそれぞれプリント基板１０のスルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃに挿入される。したがって、リフロー処理もしくは手作業による半田付けの際、プリント基板１０に塗布される予備半田３０を壁として利用するとともに、スルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃと爪部４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃとを利用することで、プリント基板１０に対するシールドケース４０の位置決めを、高精度に行うことができる。また、爪部４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃにより、シールドケース４０の取り付け強度を向上することができる。
【実施例３】
【００３５】
続いて、図１０の斜視図を参照して、本発明の実施例３に係るプリント基板とシールドケースとついて説明する。実施例３は、実施例２（図９参照）と比較して、プリント基板１０のスルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの形状が異なる。スルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを除くその他の構成は実施例２と同様であるため、同一部分には同じ符号を付して説明を省略する。
【００３６】
図１０に示されるように、実施例３では、プリント基板１０のスルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの形状が真円である。一般に、スルーホールのように基板を貫通する孔を加工する場合、孔の形状は楕円などと比較して真円の方が精度良く加工することができる。そのため、実施例３のように、スルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの形状を真円とすることで、シールドケース４０の位置決めをより高精度に行うことができる。
【実施例４】
【００３７】
続いて、図１１乃至図１２を参照して、本発明の実施例４に係るプリント基板とシールドケースとついて説明する。実施例４は、実施例２（図９参照）と比較して、プリント基板１０が、シールドケース４０の側面下端と接触する同一の辺上に形成された２つのスルーホール１４Ａ１、１４Ａ２を有し、シールドケース４０が、スルーホール１４Ａ１、１４Ａ２に対応して爪部４１Ａ１、４１Ａ２を有する点で異なる。その他の点は実施例２と同様であるため、同一部分には同じ符号を付して説明を省略する。
【００３８】
図１２の拡大図に示されるように、スルーホール１４Ａ１、１４Ａ２は、シールドケース４０の側面下端と接触する辺（破線）を挟むように、中心位置がシールドケース４０との接触辺に対して互いに反対方向にずらされて配置される。すなわち、シールドケース４０との接触辺に対して、スルーホール１４Ａ１は中心位置がプリント基板１０の外側方向（シールドケース４０と反対の方向）に、スルーホール１４Ａ２は中心位置がプリント基板１０の内側方向（シールドケース４０の方向）に、それぞれずれている。これにより、シールドケース４０の爪部４１Ａ１、４１Ａ２は、スルーホール１４Ａ１、１４Ａ２に挿入されると、スルーホール１４Ａ１、１４Ａ２の接触辺寄りの側壁に当たって、反時計回り方向へのシールドケース４０のずれを抑える。
【００３９】
このように、実施例４では、プリント基板１０において、シールドケース４０の側面下端と接触する同一の辺上に２つのスルーホール１４Ａ１、１４Ａ２をずらして配置することで、シールドケース４０の爪部４１Ａ１、４１Ａ２の自由度を抑え、シールドケース４０の回転を抑止することができる。そのため、シールドケース４０が斜めにずれて半田付けされることを防止することができる。
【実施例５】
【００４０】
続いて、図１３を参照して、本発明の実施例５に係るプリント基板とシールドケースとついて説明する。実施例５では、実施例１（図１乃至図８参照）においてシールドケース４０の側面が突き当たる予備半田３０の端面と、シールドケース４０の周囲に形成されたグランド以外のパターン領域との位置関係について説明する。
【００４１】
図１３は、図３に対応して、実施例１に係るプリント基板１０に形成されるランド部１２Ａの周辺を拡大して示す平面図である。図１３において、斜線部は、プリント基板１０内でグランドパターンが形成されるグランドパターン領域を示す。ランド部１２Ａは、斜線部で示されるグランドパターン領域にあるグランドパターンと連結しており、グランド電位に接続される。また、斜線部とランド部１２Ａとを除いた部分は、プリント基板１０内でグランド以外のパターンが形成される領域である。
【００４２】
図１３に示されるように、グランドパターン領域とグランド以外のパターン領域との境界は、破線で示されるシールドケース４０の外縁よりもプリント基板１０の外側方向（シールドケース４０と反対の方向）にずらされている。一方、予備半田３０は、図３で説明したように、破線で示されるシールドケース４０の外縁に沿って塗布される。したがって、シールドケース４０の側面が突き当たる予備半田３０の端面は、シールドケース４０の周囲に形成されたグランド以外のパターン領域よりシールドケース４０に近接した配置となる。そのため、予備半田３０を壁として利用してシールドケース４０の位置決めを行えば、シールドケース４０の周囲に形成されたグランド以外のパターン領域とシールドケース４０とが接触することはない。これにより、ランド部１２Ａを介してグランド電位に接続されるシールドケース４０とグランド以外のパターンとの間の接触による不良、短絡による不具合を確実に防止することができる。
【実施例６】
【００４３】
続いて、図１４乃至図１５を参照して、本発明の実施例６に係るプリント基板とシールドケースとついて説明する。実施例６は、実施例１（図１乃至図８参照）と比較して、プリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄの形状が異なる。ランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄを除くその他の構成は実施例１と同様であるため、同一部分には同じ符号を付して説明を省略する。
【００４４】
実施例６では、プリント基板１０は、シールドケース４０の側面下端と接触する辺が全てレジスト１１で覆われる。そのため、図１４及びそのＡ−Ａ線断面図である図１５に示されるように、プリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄは、シールドケース４０の側面下端と接触する辺より外側、すなわち、予備半田３０が塗布される部分にのみ形成される。したがって、予備半田３０がプリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄに対してずれて塗布されることを防止し、予備半田３０をプリント基板１０の所望の位置へ正確に塗布することができる。
【００４５】
ここで、特許請求の範囲との対応は以下の通りである。
スルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ａ１、１４Ａ２は、それぞれ位置決め孔の一例である。また、爪部４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ａ１、４１Ａ２は、それぞれ位置決め突起の一例である。
【００４６】
以上、詳細に説明したように、本発明の各実施例によれば、プリント基板１０へのシールドケース４０の実装において、プリント基板１０上でシールドケース４０が占める面積を抑え、かつ、実装精度を向上することができる。上述した各実施例におけるプリント基板１０とシールドケース４０とを備えることにより、通信装置、高周波回路装置、無線通信端末の小型化が可能になる。
【００４７】
なお、本発明は前記各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、プリント基板１０の位置決め孔として、スルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ａ１、１４Ａ２を用いたが、ノンスルーホールを用いてもよい。また、孔の形状、数、などを変更してもよい。
【００４８】
また、実施例４（図１１乃至図１２参照）に関して、シールドケース４０との接触辺に対するスルーホール１４Ａ１、１４Ａ２のずらし方を変更してもよい。例えば、実施例４とは逆に、スルーホール１４Ａ１の中心位置をプリント基板１０の内側方向（シールドケース４０の方向）に、スルーホール１４Ａ２の中心位置をプリント基板１０の外側方向（シールドケース４０と反対の方向）に、それぞれずらすことによって、時計回り方向へのシールドケース４０のずれを抑えることができる。
さらに、図１６に示されるように、プリント基板１０において、シールドケース４０の側面下端と接触する同一の辺上に３つのスルーホールを交互にずらして配置してもよい。これにより、時計回り方向及び反時計回り方向の両方向へのシールドケース４０のずれを抑えることができる。
【符号の説明】
【００４９】
１０ プリント基板
１４Ａ〜Ｃ、１４Ａ１、１４Ａ２ スルーホール（位置決め孔）
３０ 予備半田
４０ シールドケース
４１Ａ〜Ｃ、４１Ａ１、４１Ａ２ 爪部（位置決め突起）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信装置、高周波回路装置、無線通信端末に関し、特に、それらが備えるプリント基板へのシールドケースの装着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルコードレス電話をはじめ高周波無線通信を行う通信機器が普及している。そのような通信機器に搭載されるプリント基板において、外部への放射ノイズや外部からの外来ノイズを遮蔽するため、シールドケースが用いられる。また、通信機器の小型化、回路の集積化が進んでおり、より高密度、高精度な実装技術が要求されている。
【０００３】
下記の特許文献１、２には、基板へのシールドケースの半田付けによる実装に関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１３３７８６号公報
【特許文献２】特開２００５−７９４５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１、２に開示された技術では、下面が開口した箱形のシールドケースの側面下部を外側に折り曲げた、Ｌ字状の脚部が形成される。しかしながら、Ｌ字状の脚部は基板と面で接触するため、基板上でシールドケースの占める面積が大きくなり、小型化の観点から見て望ましくない。
【０００６】
本発明は上記の課題に鑑み提案されたものである。本発明は、プリント基板へのシールドケースの実装において、プリント基板上でシールドケースが占める面積を抑え、かつ、実装精度を向上することにより、小型化を可能とした通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に係る通信装置は、電子部品が実装されるプリント基板と、中空箱型形状を有し、前記プリント基板に載置されて前記電子部品を覆うシールドケースと、を備える通信装置において、前記プリント基板は、前記シールドケースの外縁に沿って、前記シールドケースの側面下端と接触する辺より外側の領域に予備半田が塗布され、前記シールドケースは、側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めされて、前記予備半田が塗布された領域に前記シールドケースと前記プリント基板とが半田付けされることで前記プリント基板に固定されることを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項２に係る通信装置は、請求項１の通信装置において、前記プリント基板は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺上に、前記プリント基板を貫通して形成された位置決め孔を有し、前記シールドケースは、前記位置決め孔と対応する位置に、側面下端が下方に延びて形成された位置決め突起を有し、前記位置決め突起が前記位置決め孔に挿入されることを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項３に係る通信装置は、請求項２の通信装置において、前記位置決め孔は真円であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項４に係る通信装置は、請求項２の通信装置において、前記位置決め孔は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺のうち少なくとも一辺については複数形成され、前記シールドケースの側面下端と接触する辺を挟むように複数の位置決め孔は中心位置が該辺に対してずらされて配置されることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項５に係る通信装置は、請求項１乃至４のいずれかの通信装置において、前記シールドケースの側面が突き当たる前記予備半田の端面は、前記シールドケースの周囲に形成されたグランド以外のパターン領域より前記シールドケースに近接していることを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項６に係る通信装置は、請求項１乃至５のいずれかの通信装置において、前記プリント基板は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺が全てレジストで覆われていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項７に係る高周波回路装置は、高周波回路を搭載するプリント基板と、前記プリント基板に取り付けられて前記高周波回路を電磁遮蔽する、中空箱型形状を有したシールドケースと、を備える高周波回路装置において、前記プリント基板は、前記シールドケースの外縁に沿って、前記シールドケースの側面下端と接触する辺より外側の領域に予備半田が塗布され、前記シールドケースは、側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めされて、前記予備半田が塗布された領域に前記シールドケースと前記プリント基板とが半田付けされることで前記プリント基板に固定されることを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項８に係る無線通信端末は、電子部品が実装されるプリント基板と、中空箱型形状を有し、前記プリント基板に載置されて前記電子部品を覆うシールドケースと、を備える無線通信端末において、前記プリント基板は、前記シールドケースの外縁に沿って、前記シールドケースの側面下端と接触する辺より外側の領域に予備半田が塗布され、前記シールドケースは、側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めされて、前記予備半田が塗布された領域に前記シールドケースと前記プリント基板とが半田付けされることで前記プリント基板に固定されることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項９に係るシールドケース装着方法は、電子部品が実装されるプリント基板に、中空箱型形状を有し、前記プリント基板に載置されて前記電子部品を覆うシールドケースを装着するシールドケース装着方法であって、前記プリント基板に対して、前記シールドケースの外縁に沿って、前記プリント基板と前記シールドケースの側面下端とが接触する辺より外側の領域に予備半田を塗布するステップと、前記シールドケースの側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めを行って、前記シールドケースを前記予備半田が塗布された前記プリント基板に載せ置くステップと、前記シールドケースと前記プリント基板とを、前記予備半田が塗布された領域に半田付けすることで、前記シールドケースを前記プリント基板に固定するステップと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の請求項１に係る通信装置によれば、プリント基板に塗布される予備半田を壁として利用することで、シールドケースの位置決めを行うことができる。ここで、予備半田とは、電子部品をリフロー実装する際にプリント基板に塗布される、半田の粒子をフラックスで練ったクリーム半田のことを言う。
また、本発明の請求項１に係る通信装置によれば、シールドケースは、プリント基板と面で接触するＬ字状の脚部を持たず、プリント基板と線で接触するため、シールドケースが占める面積を最小限に抑え、通信装置を小型化することができる。
【００１７】
本発明の請求項２に係る通信装置によれば、位置決め孔と位置決め突起とにより、プリント基板に対するシールドケースの位置決めを、高精度に行うことができる。また、シールドケースの取り付け強度を向上することができる。
【００１８】
本発明の請求項３に係る通信装置によれば、プリント基板に形成される位置決め孔は、真円である。一般に、基板を貫通して形成される孔は、楕円などと比較して真円の方が加工精度は高い。そのため、位置決め孔を真円とすることで、シールドケースの位置決めをより高精度に行うことができる。
【００１９】
本発明の請求項４に係る通信装置によれば、シールドケースの位置決め突起の自由度を抑え、シールドケースの回転を抑止することができる。そのため、シールドケースが斜めにずれて半田付けされることを防止することができる。
【００２０】
本発明の請求項５に係る通信装置によれば、グランド電位に接続されるシールドケースとグランド以外のパターンとの短絡による不具合を確実に防止することができる。
【００２１】
本発明の請求項６に係る通信装置によれば、予備半田をプリント基板の所望の位置へ正確に塗布することができる。
【００２２】
また、本発明の請求項７に係る高周波回路装置、請求項８に係る無線通信端末、請求項９に係るシールドケース装着方法としても本発明は構成可能であり、上述した請求項１乃至６のいずれかに係る通信装置と同様の効果が得られる。特に、本発明は、コードレス電話の子機のような小型化の要求が強い無線通信端末として実現されると好適である。
【００２３】
本発明に係る通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法によれば、プリント基板へのシールドケースの実装において、プリント基板上でシールドケースが占める面積を抑え、かつ、実装精度を向上することにより、小型化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施例１に係るプリント基板とメタルマスクとを示す斜視図である。
【図２】図１に示されるプリント基板とメタルマスクとを重ねた状態におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１、図２に示されるメタルマスクを使用してプリント基板にクリーム半田が塗布され、プリント基板のランド部に予備半田が形成された状態を示す斜視図である。
【図４】図３に示されるプリント基板のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図３、図４に示されるプリント基板にシールドケースを載せた状態を示す斜視図である。
【図６】図５に示されるプリント基板とシールドケースとのＡ−Ａ線断面図である。
【図７】図５、図６に示されるプリント基板とシールドケースとが半田付けにより固定された状態を示す斜視図である。
【図８】図７に示されるプリント基板とシールドケースとのＡ−Ａ線断面図である。
【図９】実施例２に係るプリント基板とシールドケースとを示す斜視図である。
【図１０】実施例３に係るプリント基板とシールドケースとを示す斜視図である。
【図１１】実施例４に係るプリント基板とシールドケースとを示す斜視図である。
【図１２】図１１の部分拡大図である。
【図１３】実施例５に係るプリント基板を示す部分拡大図である。
【図１４】実施例６に係るプリント基板とシールドケースとを示す斜視図である。
【図１５】図１４に示されるプリント基板とシールドケースとのＡ−Ａ線断面図である。
【図１６】その他の実施例に係るプリント基板を示す部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。以下で説明される各実施例におけるプリント基板とシールドケースとを備えることにより、本発明に係る通信装置、高周波回路装置、無線通信端末が実現される。
【実施例１】
【００２６】
図１乃至図８を参照して、本発明の実施例１に係るプリント基板とシールドケースとついて、製造工程の順を追って説明する。図１は、プリント基板１０とメタルマスク２０とを示す斜視図である。図２は、図１に示されるプリント基板１０とメタルマスク２０とを重ねた状態におけるＡ−Ａ線断面図である。ここで、メタルマスク２０は、クリーム半田を塗布するために使用される、エッチングで孔を開けた薄い金属板である。図１において、プリント基板１０の表面の破線は、プリント基板１０に半田付けされるシールドケースの外縁を示す（以下、いくつかの図において同様の表示を行う）。すなわち、破線部においてプリント基板１０とシールドケースとが接触することになる。また、説明のため、メタルマスク２０においても対応する箇所が破線で示されている。
【００２７】
図２に示されるように、プリント基板１０は、絶縁体基材１３に銅箔などの導電体によって形成された配線であるパターン１２、絶縁被膜であるレジスト１１が積層されて構成される。レジスト１１の開口部は、パターン１２が露出し、半田付けの際に半田が乗るランド部になる。図１に示されるように、プリント基板１０にはシールドケースを半田付けするため、４つのランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄが形成される。また、メタルマスク２０には、プリント基板１０の４つのランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄと対応する位置に、メタルマスク開口部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄが形成される。ここで、メタルマスク開口部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄは、プリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄと比較して小さく、破線で示されるシールドケースの外縁より外側にのみ開口するように形成される。
【００２８】
図３は、図１、図２に示されるメタルマスク２０を使用してプリント基板１０にクリーム半田が塗布され、プリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄに予備半田３０が形成された状態を示す斜視図である。図４は、図３に示されるプリント基板１０のＡ−Ａ線断面図である。図１、図２で説明したように、プリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄに対応して形成されるメタルマスク２０のメタルマスク開口部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄは、シールドケースの外縁より外側にのみ開口する。したがって、図３、図４に示されるように、予備半田３０はプリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄに対して、シールドケースの外縁に沿って、プリント基板１０がシールドケースと接触する辺より外側の領域に塗布される。
【００２９】
図５は、図３、図４に示されるプリント基板１０にシールドケース４０を載せた状態を示す斜視図である。図６は、図５に示されるプリント基板１０とシールドケース４０とのＡ−Ａ線断面図である。なお、図５においては、部材間の関係を示すため、シールドケース４０が透視された状態が破線で示されている。ここで、シールドケース４０は、下面が開口した中空箱型形状を有し、プリント基板１０に実装される電子部品を覆う。シールドケース４０は、プリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ（図１乃至図４参照）と半田付けされることでグランド電位に接続され、プリント基板１０を電磁遮蔽する。特に、プリント基板１０に実装される電子部品が高周波回路を構成する場合、シールドケース４０は、高周波回路の信号が漏れて他の回路に影響したり、他の回路から不要な信号が高周波回路内に侵入したりして、プリント基板１０を搭載する機器（例えば、デジタルコードレス電話の子機）の動作が不安定になったり、通話品質が悪化したりするという問題を防止する。
【００３０】
図５、図６に示されるように、プリント基板１０は、シールドケース４０の側面下端と４辺で接触する。図３、図４で説明したように、予備半田３０は、シールドケース４０の外縁に沿って、プリント基板１０がシールドケース４０と接触する辺より外側の領域に塗布される。したがって、シールドケース４０は、プリント基板１０と半田付けされる際、図５、図６に示されるように、その側面が予備半田３０に突き当たる。これにより、プリント基板１０に塗布される予備半田３０を壁として利用し、シールドケース４０の位置決めを行うことができる。
【００３１】
図７は、図５、図６に示されるプリント基板１０とシールドケース４０とが半田付けにより固定された状態を示す斜視図である。図８は、図７に示されるプリント基板１０とシールドケース４０とのＡ−Ａ線断面図である。ここで、半田付けはリフロー処理によって機械的に行われてもよいし、個別に手作業で行われてもよい。図５、図６で説明したように、半田付けの際、プリント基板１０に塗布される予備半田３０を壁として利用することで、シールドケース４０の位置決めを行う。そのため、特別な治具等を用いることなく、容易にシールドケース４０をプリント基板１０に半田付けして固定することができる。したがって、組み立て工数の短縮、歩留まりの向上を図ることができる。また、シールドケース４０はプリント基板１０と線で接触するため、面で接触する場合と比較してシールドケース４０がプリント基板１０上で占める面積を小さく抑えることができる。その結果、プリント基板１０の小型化が可能となり、プリント基板１０を備える通信装置、高周波回路装置、無線通信端末の小型化の要求に応えることができる。
【実施例２】
【００３２】
続いて、図９の斜視図を参照して、本発明の実施例２に係るプリント基板とシールドケースとついて説明する。なお、図９では、実施例１と対応する部分には同じ符号を付して説明を省略し、実施例１と異なる点を中心に説明する。
【００３３】
図９に示されるように、プリント基板１０は、シールドケース４０の側面下端と接触する辺上に形成された、略楕円状の３つのスルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを有する。また、シールドケース４０は、プリント基板１０の３つのスルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃと対応する位置に、側面下端が下方に延びて形成された爪部４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃを有する。
【００３４】
実施例２では、実施例１と同様にプリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄに予備半田３０が塗布された後、シールドケース４０の爪部４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃがそれぞれプリント基板１０のスルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃに挿入される。したがって、リフロー処理もしくは手作業による半田付けの際、プリント基板１０に塗布される予備半田３０を壁として利用するとともに、スルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃと爪部４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃとを利用することで、プリント基板１０に対するシールドケース４０の位置決めを、高精度に行うことができる。また、爪部４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃにより、シールドケース４０の取り付け強度を向上することができる。
【実施例３】
【００３５】
続いて、図１０の斜視図を参照して、本発明の実施例３に係るプリント基板とシールドケースとついて説明する。実施例３は、実施例２（図９参照）と比較して、プリント基板１０のスルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの形状が異なる。スルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを除くその他の構成は実施例２と同様であるため、同一部分には同じ符号を付して説明を省略する。
【００３６】
図１０に示されるように、実施例３では、プリント基板１０のスルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの形状が真円である。一般に、スルーホールのように基板を貫通する孔を加工する場合、孔の形状は楕円などと比較して真円の方が精度良く加工することができる。そのため、実施例３のように、スルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃの形状を真円とすることで、シールドケース４０の位置決めをより高精度に行うことができる。
【実施例４】
【００３７】
続いて、図１１乃至図１２を参照して、本発明の実施例４に係るプリント基板とシールドケースとついて説明する。実施例４は、実施例２（図９参照）と比較して、プリント基板１０が、シールドケース４０の側面下端と接触する同一の辺上に形成された２つのスルーホール１４Ａ１、１４Ａ２を有し、シールドケース４０が、スルーホール１４Ａ１、１４Ａ２に対応して爪部４１Ａ１、４１Ａ２を有する点で異なる。その他の点は実施例２と同様であるため、同一部分には同じ符号を付して説明を省略する。
【００３８】
図１２の拡大図に示されるように、スルーホール１４Ａ１、１４Ａ２は、シールドケース４０の側面下端と接触する辺（破線）を挟むように、中心位置がシールドケース４０との接触辺に対して互いに反対方向にずらされて配置される。すなわち、シールドケース４０との接触辺に対して、スルーホール１４Ａ１は中心位置がプリント基板１０の外側方向（シールドケース４０と反対の方向）に、スルーホール１４Ａ２は中心位置がプリント基板１０の内側方向（シールドケース４０の方向）に、それぞれずれている。これにより、シールドケース４０の爪部４１Ａ１、４１Ａ２は、スルーホール１４Ａ１、１４Ａ２に挿入されると、スルーホール１４Ａ１、１４Ａ２の接触辺寄りの側壁に当たって、反時計回り方向へのシールドケース４０のずれを抑える。
【００３９】
このように、実施例４では、プリント基板１０において、シールドケース４０の側面下端と接触する同一の辺上に２つのスルーホール１４Ａ１、１４Ａ２をずらして配置することで、シールドケース４０の爪部４１Ａ１、４１Ａ２の自由度を抑え、シールドケース４０の回転を抑止することができる。そのため、シールドケース４０が斜めにずれて半田付けされることを防止することができる。
【実施例５】
【００４０】
続いて、図１３を参照して、本発明の実施例５に係るプリント基板とシールドケースとついて説明する。実施例５では、実施例１（図１乃至図８参照）においてシールドケース４０の側面が突き当たる予備半田３０の端面と、シールドケース４０の周囲に形成されたグランド以外のパターン領域との位置関係について説明する。
【００４１】
図１３は、図３に対応して、実施例１に係るプリント基板１０に形成されるランド部１２Ａの周辺を拡大して示す平面図である。図１３において、斜線部は、プリント基板１０内でグランドパターンが形成されるグランドパターン領域を示す。ランド部１２Ａは、斜線部で示されるグランドパターン領域にあるグランドパターンと連結しており、グランド電位に接続される。また、斜線部とランド部１２Ａとを除いた部分は、プリント基板１０内でグランド以外のパターンが形成される領域である。
【００４２】
図１３に示されるように、グランドパターン領域とグランド以外のパターン領域との境界は、破線で示されるシールドケース４０の外縁よりもプリント基板１０の外側方向（シールドケース４０と反対の方向）にずらされている。一方、予備半田３０は、図３で説明したように、破線で示されるシールドケース４０の外縁に沿って塗布される。したがって、シールドケース４０の側面が突き当たる予備半田３０の端面は、シールドケース４０の周囲に形成されたグランド以外のパターン領域よりシールドケース４０に近接した配置となる。そのため、予備半田３０を壁として利用してシールドケース４０の位置決めを行えば、シールドケース４０の周囲に形成されたグランド以外のパターン領域とシールドケース４０とが接触することはない。これにより、ランド部１２Ａを介してグランド電位に接続されるシールドケース４０とグランド以外のパターンとの間の接触による不良、短絡による不具合を確実に防止することができる。
【実施例６】
【００４３】
続いて、図１４乃至図１５を参照して、本発明の実施例６に係るプリント基板とシールドケースとついて説明する。実施例６は、実施例１（図１乃至図８参照）と比較して、プリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄの形状が異なる。ランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄを除くその他の構成は実施例１と同様であるため、同一部分には同じ符号を付して説明を省略する。
【００４４】
実施例６では、プリント基板１０は、シールドケース４０の側面下端と接触する辺が全てレジスト１１で覆われる。そのため、図１４及びそのＡ−Ａ線断面図である図１５に示されるように、プリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄは、シールドケース４０の側面下端と接触する辺より外側、すなわち、予備半田３０が塗布される部分にのみ形成される。したがって、予備半田３０がプリント基板１０のランド部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄに対してずれて塗布されることを防止し、予備半田３０をプリント基板１０の所望の位置へ正確に塗布することができる。
【００４５】
ここで、特許請求の範囲との対応は以下の通りである。
スルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ａ１、１４Ａ２は、それぞれ位置決め孔の一例である。また、爪部４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ａ１、４１Ａ２は、それぞれ位置決め突起の一例である。
【００４６】
以上、詳細に説明したように、本発明の各実施例によれば、プリント基板１０へのシールドケース４０の実装において、プリント基板１０上でシールドケース４０が占める面積を抑え、かつ、実装精度を向上することができる。上述した各実施例におけるプリント基板１０とシールドケース４０とを備えることにより、通信装置、高周波回路装置、無線通信端末の小型化が可能になる。
【００４７】
なお、本発明は前記各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、プリント基板１０の位置決め孔として、スルーホール１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ａ１、１４Ａ２を用いたが、ノンスルーホールを用いてもよい。また、孔の形状、数、などを変更してもよい。
【００４８】
また、実施例４（図１１乃至図１２参照）に関して、シールドケース４０との接触辺に対するスルーホール１４Ａ１、１４Ａ２のずらし方を変更してもよい。例えば、実施例４とは逆に、スルーホール１４Ａ１の中心位置をプリント基板１０の内側方向（シールドケース４０の方向）に、スルーホール１４Ａ２の中心位置をプリント基板１０の外側方向（シールドケース４０と反対の方向）に、それぞれずらすことによって、時計回り方向へのシールドケース４０のずれを抑えることができる。
さらに、図１６に示されるように、プリント基板１０において、シールドケース４０の側面下端と接触する同一の辺上に３つのスルーホールを交互にずらして配置してもよい。これにより、時計回り方向及び反時計回り方向の両方向へのシールドケース４０のずれを抑えることができる。
【符号の説明】
【００４９】
１０ プリント基板
１４Ａ〜Ｃ、１４Ａ１、１４Ａ２ スルーホール（位置決め孔）
３０ 予備半田
４０ シールドケース
４１Ａ〜Ｃ、４１Ａ１、４１Ａ２ 爪部（位置決め突起）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されるプリント基板と、中空箱型形状を有し、前記プリント基板に載置されて前記電子部品を覆うシールドケースと、を備える通信装置において、
前記プリント基板は、前記シールドケースの外縁に沿って、前記シールドケースの側面下端と接触する辺より外側の領域に予備半田が塗布され、
前記シールドケースは、側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めされて、前記予備半田が塗布された領域に前記シールドケースと前記プリント基板とが半田付けされることで前記プリント基板に固定される
ことを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記プリント基板は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺上に、前記プリント基板を貫通して形成された位置決め孔を有し、
前記シールドケースは、前記位置決め孔と対応する位置に、側面下端が下方に延びて形成された位置決め突起を有し、
前記位置決め突起が前記位置決め孔に挿入される
ことを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
前記位置決め孔は真円である
ことを特徴とする請求項２に記載の通信装置。
【請求項４】
前記位置決め孔は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺のうち少なくとも一辺については複数形成され、前記シールドケースの側面下端と接触する辺を挟むように複数の位置決め孔は中心位置が該辺に対してずらされて配置される
ことを特徴とする請求項２に記載の通信装置。
【請求項５】
前記シールドケースの側面が突き当たる前記予備半田の端面は、前記シールドケースの周囲に形成されたグランド以外のパターン領域より前記シールドケースに近接している
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の通信装置。
【請求項６】
前記プリント基板は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺が全てレジストで覆われている
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の通信装置。
【請求項７】
高周波回路を搭載するプリント基板と、前記プリント基板に取り付けられて前記高周波回路を電磁遮蔽する、中空箱型形状を有したシールドケースと、を備える高周波回路装置において、
前記プリント基板は、前記シールドケースの外縁に沿って、前記シールドケースの側面下端と接触する辺より外側の領域に予備半田が塗布され、
前記シールドケースは、側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めされて、前記予備半田が塗布された領域に前記シールドケースと前記プリント基板とが半田付けされることで前記プリント基板に固定される
ことを特徴とする高周波回路装置。
【請求項８】
電子部品が実装されるプリント基板と、中空箱型形状を有し、前記プリント基板に載置されて前記電子部品を覆うシールドケースと、を備える無線通信端末において、
前記プリント基板は、前記シールドケースの外縁に沿って、前記シールドケースの側面下端と接触する辺より外側の領域に予備半田が塗布され、
前記シールドケースは、側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めされて、前記予備半田が塗布された領域に前記シールドケースと前記プリント基板とが半田付けされることで前記プリント基板に固定される
ことを特徴とする無線通信端末。
【請求項９】
電子部品が実装されるプリント基板に、中空箱型形状を有し、前記プリント基板に載置されて前記電子部品を覆うシールドケースを装着するシールドケース装着方法であって、
前記プリント基板に対して、前記シールドケースの外縁に沿って、前記プリント基板と前記シールドケースの側面下端とが接触する辺より外側の領域に予備半田を塗布するステップと、
前記シールドケースの側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めを行って、前記シールドケースを前記予備半田が塗布された前記プリント基板に載せ置くステップと、
前記シールドケースと前記プリント基板とを、前記予備半田が塗布された領域に半田付けすることで、前記シールドケースを前記プリント基板に固定するステップと、
を備えることを特徴とするシールドケース装着方法。
【請求項１】
電子部品が実装されるプリント基板と、中空箱型形状を有し、前記プリント基板に載置されて前記電子部品を覆うシールドケースと、を備える通信装置において、
前記プリント基板は、前記シールドケースの外縁に沿って、前記シールドケースの側面下端と接触する辺より外側の領域に予備半田が塗布され、
前記シールドケースは、側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めされて、前記予備半田が塗布された領域に前記シールドケースと前記プリント基板とが半田付けされることで前記プリント基板に固定される
ことを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記プリント基板は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺上に、前記プリント基板を貫通して形成された位置決め孔を有し、
前記シールドケースは、前記位置決め孔と対応する位置に、側面下端が下方に延びて形成された位置決め突起を有し、
前記位置決め突起が前記位置決め孔に挿入される
ことを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
前記位置決め孔は真円である
ことを特徴とする請求項２に記載の通信装置。
【請求項４】
前記位置決め孔は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺のうち少なくとも一辺については複数形成され、前記シールドケースの側面下端と接触する辺を挟むように複数の位置決め孔は中心位置が該辺に対してずらされて配置される
ことを特徴とする請求項２に記載の通信装置。
【請求項５】
前記シールドケースの側面が突き当たる前記予備半田の端面は、前記シールドケースの周囲に形成されたグランド以外のパターン領域より前記シールドケースに近接している
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の通信装置。
【請求項６】
前記プリント基板は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺が全てレジストで覆われている
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の通信装置。
【請求項７】
高周波回路を搭載するプリント基板と、前記プリント基板に取り付けられて前記高周波回路を電磁遮蔽する、中空箱型形状を有したシールドケースと、を備える高周波回路装置において、
前記プリント基板は、前記シールドケースの外縁に沿って、前記シールドケースの側面下端と接触する辺より外側の領域に予備半田が塗布され、
前記シールドケースは、側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めされて、前記予備半田が塗布された領域に前記シールドケースと前記プリント基板とが半田付けされることで前記プリント基板に固定される
ことを特徴とする高周波回路装置。
【請求項８】
電子部品が実装されるプリント基板と、中空箱型形状を有し、前記プリント基板に載置されて前記電子部品を覆うシールドケースと、を備える無線通信端末において、
前記プリント基板は、前記シールドケースの外縁に沿って、前記シールドケースの側面下端と接触する辺より外側の領域に予備半田が塗布され、
前記シールドケースは、側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めされて、前記予備半田が塗布された領域に前記シールドケースと前記プリント基板とが半田付けされることで前記プリント基板に固定される
ことを特徴とする無線通信端末。
【請求項９】
電子部品が実装されるプリント基板に、中空箱型形状を有し、前記プリント基板に載置されて前記電子部品を覆うシールドケースを装着するシールドケース装着方法であって、
前記プリント基板に対して、前記シールドケースの外縁に沿って、前記プリント基板と前記シールドケースの側面下端とが接触する辺より外側の領域に予備半田を塗布するステップと、
前記シールドケースの側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めを行って、前記シールドケースを前記予備半田が塗布された前記プリント基板に載せ置くステップと、
前記シールドケースと前記プリント基板とを、前記予備半田が塗布された領域に半田付けすることで、前記シールドケースを前記プリント基板に固定するステップと、
を備えることを特徴とするシールドケース装着方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１０−１９２７５６（Ｐ２０１０−１９２７５６Ａ）
【公開日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−３６８０６（Ｐ２００９−３６８０６）
【出願日】平成２１年２月１９日（２００９．２．１９）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月１９日（２００９．２．１９）
【出願人】（０００００５２６７）ブラザー工業株式会社 (13,856)
【Ｆターム（参考）】
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