【課題】ＩＣチップのギャングボンディング方式の実装構造において、従来よりも放熱性能および実装接続品質を向上させて、長期信頼性的にも安定した特性品質を得られるＩＣチップの実装構造、およびこれを用いたフラットディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイ装置において、ギャングボンディング方式によるアドレスドライバモジュール（ＧＢ−ＡＤＭ６０）におけるＩＣチップの実装構造は、テープ状で長尺に連続させた形で製造されたフレキシブル基板６１と、このフレキシブル基板６１上に搭載されたＩＣチップ６２と、フレキシブル基板６１上に搭載されたＩＣチップ６２上を覆い、少なくともＩＣチップ６２を保護する保護カバー６３とを有して構成される。そして、外形抜きにより、１個〜複数個のＩＣチップ６２を搭載した個々のＧＢ−ＡＤＭ６０に分離する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装に伴うハンダ付け不良の発生を未然に防止し得るプリント
配線板、機器ユニットおよび電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明に関わるプリント配線板は、基材の表面に回路パターンを形成
し、かつ回路パターンをレジスト層により覆うとともに、少なくとも回路パターンのパッ
ド部を露呈させる開口をレジスト層に設けて成るプリント配線板において、回路パターン
のパッド部から延び、レジスト層の開口からパッド部とともに露呈する配線部の表面に、
ハンダ濡れ防止層を設けている。
また、本発明に関わる機器ユニットは、上述したプリント配線板のパッド部に電子部品
の端子をハンダ付けし、プリント配線板に電子部品を実装することによって構成されてい
る。
また、本発明に関わる電子機器は、上述したプリント配線板に電子部品を実装して成る
機器ユニットを搭載することによって構成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板面積を広げることなく、実装部品点数を増やすこと。
【解決手段】 電子モジュール（１０Ａ）は、表面（１１ａ）と裏面（１１ｂ）と側面（１１ｃ）とを持つ実質的に直方体形状をしている。基板（１１）は、表面（１１ａ）上に形成された表面導体パターン（１２）だけでなく、側面（１１ｃ）上に形成された側面導体パターン（２２，２３）をも持つ。表面実装用チップ部品（１４）は、表面導体パターン（１２）と電気的に接続されて、基板（１１）の表面（１１ａ）上に実装される。側面実装用チップ部品（２４，２５）は、側面導体パターン（２２，２３）と電気的に接続されて、基板（１１）の側面（１１ｃ）上に実装される。 （もっと読む）

【課題】種類の異なるスイッチング素子を選択的に実装可能とする配線基板において、抵抗を実装する際の手間およびコストを削減し、また、基板面積の縮小化を図る。
【解決手段】配線基板８０において、ランド２５，２７，２９，３１，３３，３５は前後方向に延びる第１の直線Ｌ１上に、ランド２６，２８，３０，３２，３４，３６は前後方向に延びる第２の直線Ｌ２上に、前方から後方へ順に配置されている。ランド２５〜３６は、ランド２５と２６とを結ぶ第３の直線Ｌ３と、ランド２７と２８と結ぶ第４の直線Ｌ４と、ランド２９と３０とを結ぶ第５の直線Ｌ５と、ランド３１と３２とを結ぶ第６の直線Ｌ６と、ランド３３と３４を結ぶ直線第７の直線Ｌ７と、ランド３５と３６を結ぶ第８の直線Ｌ８とが平行となるように配置されている。トランジスタを実装する際はランド２５〜３２に、ＦＥＴを実装する際はランド２９〜３６に多連チップ型抵抗器が実装される。 （もっと読む）

【課題】表面実装型電子部品が実装されるセラミック台座部を備え、高密度実装が可能で、信頼性の高い多層セラミック電子部品、それに用いられる多層セラミック基板、多層セラミック電子部品を効率よく製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基材層１と、収縮抑制層２とを積層してなる多層セラミック素体３の第１主面４に、セラミック材料からなる台座部本体５と、下側端面６、上側端面７が台座部本体から露出し、下側端面の面積が上側端面の面積より大きい柱状厚膜導体８とを備えたセラミック台座部９であって、柱状厚膜導体の外周面と台座部本体との間に空隙Ｇを有するセラミック台座部を配設し、セラミック台座部上に、柱状厚膜導体と導通するように第１の表面実装型電子部品１０を実装する。
上記空隙Ｇを、多層セラミック素体に近い下部から多層セラミック素体に遠い上部に向かって大きくなるようにする。 （もっと読む）

【課題】 高速ＤＲＡＭとメモリコントローラとを搭載したプリント回路基板における高速ＤＲＡＭの安定動作を実現する。
【解決手段】 高速ＤＲＡＭ４２とメモリコントローラ４１とを搭載したプリント回路基板１において、メモリバス配線４３の並列終端抵抗４４の接続先であるＶＴＴ電源パターン２０と、ＧＮＤパターン３０との間に、コンデンサ４５と、ＶＴＴ電源パターンの特性インピーダンスとほぼ同じ抵抗値を持つ抵抗４６との直列接続回路が設けられる。これにより、高速ＤＲＡＭとメモリコントローラ４１との動作に伴いＶＴＴ電源パターンに発生あるいは伝搬する高周波ノイズを当該直列接続回路で消費するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板にクラックが入ることにより、歩留りが低下することのない機能素子を提供する。
【解決手段】基板１１の表面に機能部１２を取り囲む接合部１３を備える。接合部１３と対応して接合面１５Ａを有すると共に機能部１２に対応して空隙を有する筒状のスペーサ部１５を備え、接合部１３と接合面１５Ａとが接合材１６で接合されている。空隙を塞ぐ蓋部１７をスペーサ部１５上に備える。接合面１５Ａは半径Ｒ１の曲面が径方向に形成された端部１５Ａ−１を空隙側に有し、半径Ｒ２の曲面が径方向に形成された端部１５Ａ−２を空隙側とは反対側に有する。スペーサ部１５はＷｅ≧Ｗｓ＋Ｒ１＋Ｒ２、ｄｅ１≦ｄｓ１−２×Ｒ１，ｄｅ２≦ｄｓ２−２×Ｒ１を満たす。Ｗｅ：接合面１５Ａの径方向の幅、Ｗｓ：接合部１３の径方向の幅、ｄｅ１，ｄｅ２：スペーサ部１５の径方向の内径、ｄｓ１，ｄｓ２：接合部１３の径方向の内径 （もっと読む）

【課題】部品内蔵が配線板としての信頼性低下につながるのを防止することが可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれて設けられた、端子を有する電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続する接続部とを具備し、電気／電子部品の端子が、材料として、融点２６０℃以上の金属、合金、およびこれらを含有する組成物からなる群より選択される１種以上からなる。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性を確保しつつ、配線基板上に表面実装用の電子部品を実装することができる電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品の実装構造１は、配線基板１０に、絶縁基板２０を介して、電子部品としてのトランス３０が実装されて構成されている。配線基板１０はその表面に配線パターンを備えている。絶縁基板２０は、配線基板１０の表面１１上に実装されている。絶縁基板２０の端面２２に、底部に至る端面スルーホール２３が形成されている。トランス３０は、絶縁基板２０の表面２６に実装されている。絶縁基板２０の端面スルーホール２３を介して、配線パターン１２とトランス３０とが電気的に導通している。 （もっと読む）

【課題】メモリデバイスとデータ処理デバイスを搭載するのに電源系の安定化と低信号ノイズを保証した２層構造の実装基板を用いた低コストな半導体装置を提供する。
【解決手段】実装基板の第１面に、メモリデバイス（４）と前記メモリデバイスをアクセス制御可能なデータ処理デバイス（３）が実装される。前記実装基板は２層の導電パターン構造を有し、第１面にはメモリデバイスとデータ処理デバイスを接続する信号配線パターンと電源配線パターン（３００〜３０７）を有し、第２面にはグランドパターンを有する。実装基板の第１面において、前記電源配線パターンは、前記メモリデバイスから前記データ処理デバイスに向かう複数の離間した経路を構成し、前記電源配線パターン及び信号配線パターンは夫々非交差状態で配置される。 （もっと読む）

【課題】極めて優れたフレキシブル性を有し、且つ欠陥が発生しても欠陥の発生した画素ごとに容易に修理することができるフレキシブル発光体を提供すること、並びに、そのフレキシブル発光体を製造する際に好適に用いることが可能なフレキシブル基板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板５０と、
フレキシブル基板５０に配置された、
発光層を少なくとも有し且つ一画素を構成する発光部と、前記発光部を個別に封止するカプセル状の封止層と、前記発光部に電圧を印加するための第一電極及び第二電極とをそれぞれ備える複数個のカプセル状マイクロ発光素子５１と、
前記第一又は第二電極に電気を導通するための配線と、
を備えたものであることを特徴とするフレキシブル発光体。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び低コスト化を実現しつつ信頼性の高い指紋認証装置を提供すること。
【解決手段】回路面に固体撮像素子１ａが形成された半導体基板１と、半導体基板１の裏面を表側に向けて半導体基板１を搭載する第１配線基板２と、第１配線基板２の半導体基板１側の反対面側から第１配線基板２を実装する第２配線基板５と、第２配線基板５上であって第１配線基板２と隣り合う領域に実装された照明用ＬＥＤ３と、半導体基板１と第１配線基板２の間の隙間に充填された絶縁性樹脂４と、を備える。第１配線基板２は、固体撮像素子１ａと対向する部分に遮光パターン２ａを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの厚さに左右されることなく半導体チップと基板の一体性を高めて機械的強度を向上させ、半導体チップと基板との接続信頼性を高めることができるモジュール部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のモジュール部品１０は、平板部１３を有する回路基板１１と、上面に入出力電極１２Ａを有し且つ下面が搭載面となるように平板部１３に搭載された半導体チップ１２と、を備え、回路基板１１には、半導体チップ１２の入出力電極面１２Ａと同一面内に端面を有する柱状電極１４と、柱状電極１４の周面を支持する支持部１５とが設けられ、且つ、柱状電極１４の端面を表面電極部１４Ａとして形成され、表面電極部１４Ａと入出力電極１２Ａとが同一面に形成された再配線ライン１８によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】半田接合状態の良否の判別が容易で、半田による接合の強固な半田接合構造の検査方法、及びその半田接合構造を提供すること。
【解決手段】本発明の半田接合構造の検査方法において、半田の溶融が完全な良状態では半田部５の付着状態が第１のランド部２ａ全体となり、また、半田の溶融が不十分な不良状態では半田部５の付着状態が第２のランド部４ｂ全体となるため、良否での半田部５の付着状態の差異が大きく、その判別が容易にできる上に、第１のランド部２ａの面積を大きくしたため、半田による接合の強固なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の放熱性を高め、回路素子からの発熱に起因した信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】この回路基板は、金属板１の上に複数の絶縁層２，４並び導電層３，５からなる配線層２０と、この配線層２０を部分的に覆うように設けられたソルダーレジスト層７と、このソルダーレジスト層７の上に接着層８を介して設けられたＬＳＩチップ９と、このＬＳＩチップ９の下方の領域においてソルダーレジスト層７および接着層８を貫通して設けられた複数の金属突起６ａとを備える。ＬＳＩチップ９の下方の領域の配線層２０には導電層３のサーマルビア部３ａおよび導電層５のサーマルビア部５ａが設けられる。複数の金属突起６ａはサーマルビア部５ａ上にそれぞれ対応する位置に設けられる。ここで、ＬＳＩチップ９は複数の金属突起６ａとこれらサーマルビア部３ａ，５ａを介して金属板１と熱的に結合している。 （もっと読む）

【課題】部品（内蔵部品を含む）が実装された配線板である部品実装モジュールにおいて、内蔵部品接続用の半田の再溶融による信頼性低下を防止すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた第１の部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、第１の部品を電気的に接続するための第１のランドを含む内層配線パターンと、第１の部品を第１のランドに接続・固定する半田部と、第１の絶縁層上および／または第２の絶縁層上に位置する第２の部品と、第１の絶縁層上および／または第２の絶縁層上に設けられた、第２の部品を電気的に接続するための第２のランドを含む外層配線パターンと、第２の部品を第２のランドに電気的に接続する接続部材とを具備し、この接続部材による電気的接続を含めて外層配線パターンへの部品実装がすべて非半田接続である。 （もっと読む）

【課題】基板本体を小型化することができる、セラミック基板の製造方法及びセラミック基板を提供する。
【解決手段】未焼成セラミック基板本体の少なくとも一方主面に、未焼成セラミック基板本体の焼成温度では実質的に焼結しない基材中に未焼成セラミック基板本体の焼成温度以下の温度で焼結する金属材料を含む第１及び第２の未焼成突起電極用パターンを有する第１及び第２の拘束層を密着し、未焼成複合積層体を形成する。これを焼成した後、第１及び第２の拘束層の基材を除去して、焼結済みセラミック基板本体１６の一方主面１６ｓに、第１の未焼成突起電極用パターンの焼成により形成された大径部１８ｙと、第２の未焼成突起電極用パターンの焼成により形成された小径部１８ｘとが階段状に連結され、この連結部分に隣接して段差面１８ａが形成された突起電極１８を有する複合セラミック基板４０を取り出す。 （もっと読む）

【課題】 特に、絶縁基板と電子部品間の接合強度を適切且つ簡単に向上させることが出来る電子部品実装構造及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板１上には、電極３、囲み形状のアース電極６が形成され、さらに前記囲み形状内から絶縁基板１の表面１ａが露出する非金属領域７ｂが設けられる。電子部品４の裏面４ａには、前記非金属領域７ｂと対向する位置にアース端子８が設けられている。前記非金属領域７ｂと前記アース端子８間は半田粒子と樹脂を主成分とする半田接着剤により接合されている。前記半田粒子は前記アース端子８に凝集して半田層１２を形成し、前記樹脂は、樹脂層１３として前記アース端子８と前記非金属領域７ｂ間を接着している。これにより前記電子部品４と絶縁基板１間の接合強度を適切に向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板が折曲ないし撓曲されるとき又は折曲ないし撓曲されている状態において、フレキシブル基板と部品間の信頼性及び耐久性のある電気的接続を実現するフレキシブル基板及び実装機器を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板１と第１接続部品１２とは、フレキシブル基板の電気接続部と第１接続部品１２の端子部１４とで電気的に接続されている。フレキシブル基板１と第１接続部品１２とが電気的に接続された部分と、フレキシブル基板１の折曲部ないし撓曲部８との間において、フレキシブル基板１の固定部と第１接続部品１２の被固定部１６とがはんだ付け等で固定されている。これにより、フレキシブル基板１と第１接続部品１２とが電気的に接続された部分に掛かる応力を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い部品内蔵プリント配線板、および部品内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。さらに安定した動作が期待できる電子機器を提供する。
【解決手段】第１の基材１１の内層側の導電層には、予め定められた部品実装面部に、部品接合用の電極を形成する導電パターン（部品接合電極）１１ｂ，１１ｂが接合面を露出して埋設され、この導電パターン１１ｂ，１１ｂに、回路部品２０の端子がはんだ接合されて、回路部品２０が第１の基材１１の部品実装面上に実装される。回路部品２０の部品実装面部に設けられた部品接合電極となる導電パターン１１ｂ，１１ｂが内層側導電層の部品実装面に埋設された構造であることから、回路部品２０は、部品下面と部品実装面部との間に殆ど隙間ができない状態で部品実装面に実装される。 （もっと読む）