【課題】制御端子の電圧変動や誘導起電力による半導体スイッチング素子の誤動作を防止することができる半導体スイッチング素子の配線方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体スイッチング素子が配線基板の一方の面上に設けられた共通接続点に各基準端子を近接して接続する一方、各半導体スイッチング素子をそれぞれ駆動制御する駆動素子を共通接続点から配線基板の他方の面に最短距離にて貫通する貫通配線を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】高周波ユニットのシールドケースと回路基板との間の隙間にノイズ源となりうる電子部品を配置させても支障をきたさない電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】各種の電子部品２，３が実装された回路基板１と、シールドケース５内に高周波回路が収納されて回路基板１上に搭載された高周波ユニット４とを備えた電子回路モジュールにおいて、シールドケース５の基板対向面５ａと回路基板１との間に該基板１の板厚寸法よりも大なる高さ寸法の隙間９を形成し、この隙間９を利用して電子部品３群を回路基板１上の実装領域Ａに配置すると共に、回路基板１の隙間９側と逆側の面（または内層）で実装領域Ａを板厚方向へ投影した領域に接地ランド６を設けた。電子部品３群にはノイズ源となりうる電子部品（例えば復調ＩＣ）３ａが含まれる。 （もっと読む）

【課題】実装電子部品の容易な取外しを可能とし、しかも実質的なコスト増大を招くことのない実装構造の提供。
【解決手段】バスバー６が設けられた基板２に対し、電子部品１をそのリード端子３がバスバーに電気的に接続するようにして実装する実装構造について、リード端子の挿入・抜出しを可能とし、かつリード端子が挿入された状態で当該リード端子とバスバーの電気的接続がなされるように形成された接続孔８をバスバーに設け、その接続孔にリード端子を挿入することで実装をなすようにしている。 （もっと読む）

【課題】部材点数を削減することができる配線構造体を提供する。
【解決手段】主となる第１の成形体２と、第１の成形体２とは材料が異なる第２の成形体３とを接合した構造体４の表面に配線８が形成された配線構造体１であって、第１の成形体２と第２の成形体３に跨って連続した配線８を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板及び半導体装置に関し、半導体装置の厚さ方向のサイズ及び面方向のサイズの小型化を図ることのできる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体素子接続用パッド３９を有する第１の配線基板１１と、半導体素子接続用パッド３９に接続された半導体素子１３と、第１の配線基板１１及び半導体素子１３と対向配置されると共に、第１の配線基板１１と電気的に接続された第２の配線基板２１と、を備えた半導体装置１０であって、半導体素子１３に半導体素子１３を貫通する貫通電極１５を設け、貫通電極１５を介して、第１の配線基板１１と第２の配線基板２１とを電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを低下させることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行方向及び列方向において交互に並んでいる。貫通コンデンサＣ１，Ｃ２は、直方体状をした素体２と、一対の端面２ａ，２ｂに形成された端子電極３，４と、一対の端面２ｃ，２ｄに形成された接地電極５，６とを有している。貫通コンデンサＣ１は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ａ，１７ｂの間に配置され、貫通コンデンサＣ２は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目と隣り合う第ｉ２行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ｃ，１７ｄの間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】従来の絶縁基板では、高さの異なる異形部品等は、ヒートシンクの上に実装した状態で、平坦な厚肉回路導体や段差付き厚肉回路導体に個別に実装していたため、小型化や高放熱化が難しかった。
【解決手段】パワー半導体やトランス等の表面実装の難しい異形部品２１の実装に対応するように、その一部にリードフレーム１３を折り曲げて強度を高めた異形部品実装部１６を有する放熱基板１１を提供することで、異形部品実装部１６の実装性を高めると共に、異形部品２１に発生した熱を、リードフレーム１３や伝熱層１４、金属板１５等に放熱することができ、大電流と高放熱化に対応できる。 （もっと読む）

【課題】多品種対応性や使い勝手に優れた評価用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装装置の機能を評価するために用いられる評価用基板において、チップ型およびパッケージ型の電子部品を少なくとも含む複数種類の電子部品を実装するための形状・サイズが異なるランド群２〜９を形成し、さらにこれらのランド群のうち、微小部品を狭ピッチで配列した狭隣接ランド群５を、複数のパッケージ型の電子部品を対象として評価用実装動作を行うためのランド群２、４、８、９で挟まれる中央領域Ｒに配置する。これにより、高い測定精度を要する微小部品を測定作業を行いやすい基板の中央に実装することができ、使い勝手に優れた評価用基板が実現される。 （もっと読む）

【課題】煩雑な作業を経ることなくクリップピンの接合強度を高めるとともに、搭載される電子素子の損傷を抑制することが可能なコネクタ付き基板を提供すること。
【解決手段】配線基板２と、配線基板２をその厚さ方向に挟む挟持部２３、および配線基板２の端部から突出し、コネクタ２５として用いられるピン部２４、を有するクリップピン２２と、を備えるコネクタ付き基板２であって、配線基板２１には、バンプ２６が形成されており、挟持部２３は、バンプ２６とともに配線基板２１を挟持している。 （もっと読む）

【課題】 短時間にて半田接続可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】 表層や内層に所定の配線パターンが形成され、表層に複数の電子部品を備える多層配線板であって、電解コンデンサ４の接地側端子４２と表層側接地パターン６１とを接続するための接地電極部１２と、接地電極部１２の近傍に表層側接地パターン６１の一部を切り欠いたスリット部２と、接地電極部１２とスリット部２との間において表層側接地パターン６１と内層に設けられる内層側接地パターン６２とを接続するスルーホール３と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と基板側端子との間の接合強度を高めて導電接続状態の信頼性を向上し、さらに、実装コストの低減化をも可能にした、電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した電子部品の実装構造１０である。バンプ電極１２は、電子部品１２１に設けられた下地樹脂１３と、下地樹脂１３の表面の一部を覆うとともに、電極端子に導通する導電膜１４とを有している。導電膜１４は、端子１１に直接導電接触している。下地樹脂１３は、弾性変形していることにより、導電膜１４に覆われることなく露出している露出部１３ａの少なくとも一部が、基板１１１に直接接着している。基板１１１と電子部品１２１とは、下地樹脂１３の露出部１３ａの基板１１１に対する接着力により、バンプ電極１２が端子１１に導電接触している状態が保持されている。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチで、かつ多ピンの電極端子を有する半導体素子を用いても、実装不良が生じにくく、かつ実装時の押圧力による特性変動や破損などを抑制できる、接続信頼性の高い電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】電子部品２の複数の電極端子３と、電極端子３に対応して基板５上に形成された複数の接続端子６とが、少なくとも導電フィラーと樹脂材料からなる突起電極７により接合された電子部品実装構造体１において、電子部品２は、複数の機能領域を有し、機能領域に対応して設けた、少なくとも２種類以上の異なる機能を有する突起電極７を介して接続した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】個別の電子モジュールを切り出す際のルータ切断機のような切断器の切断刃の寿命が長く、かつ熱硬化性樹脂に混合する無機質のフィラーの使用量を少なくすることのできる部品内蔵電子モジュールを提供する。
【解決手段】間隔をおいて対向配置された少なくとも２枚の配線基板にそれぞれ電子部品を搭載し、各配線基板の間に、電子部品を内蔵する電気絶縁層を設け、対向する両プリント配線基板相互間を接続するため前記電気絶縁層を貫通して電気的接続用のインナビアを設けてなる部品内蔵電子モジュールにおいて、前記電気絶縁層の前記電子部品を囲う中央部分を、熱硬化性樹脂と無機質のフィラーを混合してなるコンポジット材料からなる第１の電気絶縁層で構成し、その外側の外周部分を無機質のフィラーを含まない熱硬化性樹脂からなる第２の電気絶縁層で構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を、加圧接着して実装する際の圧着ずれを確実に防止する。
【解決手段】駆動用ＩＣ４の突起電極４ａと接続すべき張り出し部１２αの接続端子３９のうちの一部の接続端子３９間に、加圧時に、位置決め後の駆動用ＩＣ４の位置を保持するための壁状のガイド部材４０を形成する。また、突起電極４ａと接続端子３９とを接着材料により接着したときに、ガイド部材４０の上端が、突起電極４ａの側面に対向するようにガイド部材４０を形成する。駆動用ＩＣ４を位置決めした後、加圧に伴い、接続端子３９に対して駆動用ＩＣ４の位置がずれると、突起電極４ａがガイド部材４０に接触し、ガイド部材４０により突起電極４ａの移動が制限されるため、駆動用ＩＣ４の圧着ずれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】弾性のない部品側端子を有する電気部品であっても、部品ソケットを用いることなく、プリント配線板に適切に実装できるようにする。
【解決手段】基板側端子２の接合部８が回路配線５の接合部７の上に個別に接合され、基板側端子２の支持部９が収容部６の周壁に沿って配置されて相対峙し、相対峙する部品側端子１１が相対峙する基板側端子２に個別に向けられ、電気部品３が矢印Ｘ１で示すように収容部６の上方から収容部６に収容されるのに伴い、相対峙する部品側端子１１が相対峙する基板側端子２の支持部９を収容部６の周壁の側に押し退け、その反動として、相対峙する支持部９が相対峙する部品側端子１１を両側から弾性的に挟むように支持して、基板側端子２と部品側端子１１とが互いに通電可能に接触し、突起１０が部品側端子１１を受け止め、電気部品３がプリント配線板１に実装される。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の実装構造において、全体の厚さを薄くする。
【解決手段】 半導体装置１は、絶縁基板２上に半導体構成体１１がフェースダウン方式により搭載され、絶縁基板２の周辺部に筒状端子部８が設けられた構造となっている。回路基板２１上に設けられた接続パッド部２２上には電解銅メッキからなる突起電極２３が設けられている。そして、半導体装置１は、筒状端子部８内に回路基板２１の突起電極２３が相対的に挿入され、且つ、筒状端子部８内において回路基板２１の突起電極２３の周囲に導電性ペーストからなる導電性接合材２４が充填されていることにより、回路基板２１上に実装されている。この場合、半導体装置１を回路基板２１上に半田ボールを用いることなく実装することができ、ひいては全体の厚さを薄くすることができる。 （もっと読む）

【課題】
太陽電池パネル用端子箱内のような温度変化の激しい環境下で使用しても接合部分に問題が生じることがない、ダイオードの端子板への取り付け方法を提供する。
【解決手段】
リード足を有するダイオードを略平面状の端子板に取り付ける方法であって、略平面状の端子板を一方の面側からパンチ成形により他方の面側に押し出して端子板の一部に隆起構造を作り、端子板の他方の面の属する平面と隆起構造の間にダイオードのリード足を挿入できるような空間を形成し、その空間にリード足を挿入した状態でリード足を端子板に接合する。隆起構造は、架橋構造からなるか、又は押し出された面を一方の面側から他方の面側へ扉が開くように略１８０°折り返すことによって形成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】台座部材が半田接合される回路基板の傾きに起因する実装不良を防止できる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１はマザー基板２０上に面実装して使用され、電子部品３が搭載された回路基板２のマザー基板２０に対する高さ位置が台座部材８を基準として規定されるようになっている。この台座部材８は金属板を打ち抜いて形成されたものであり、台座部材８の上面と下面の周縁にはそれぞれ面取り形状部８ａ，８ｂが設けられている。一方の面取り形状部８ａはプレス加工により円環状の傾斜面として形成したものであるが、他方の面取り形状部８ｂは打ち抜き加工時のダレとして形成されたものである。回路基板２の下面側には第１のランド５群と第２のランド６群が形成されており、第１のランド５に台座部材８が半田接合され、第２のランド６に半田ボール９が付設されている。 （もっと読む）

【課題】光に脆弱なベアチップの誤動作を防止することで、高い信頼性を図ることが可能なフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】ドライバＩＣ２０が搭載される光透過可能な絶縁基板であるベースフィルム３０と、ドライバＩＣ２０の接続端子２１に接続される配線パターン４０とを備えたフレキシブル配線基板７０において、ドライバＩＣ２０が配置される位置に、光不透過な遮蔽パターンが、配線パターン４０と同層に形成されると共に、ドライバＩＣ２０が搭載された実装面Ｆの反対側となる裏面ＵにドライバＩＣ２０を搭載する搭載部全体を遮蔽する遮蔽パターン８０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、上面に第１ランド１０６を有する第１配線層１０１と、第１配線層１０１の上面に実装された電子部品１０５と、第１配線層１０１の上に配置されて下面に第２ランド１１５を有する第２配線層１０４と、第１配線層１０１と第２配線層１０４との間であって電子部品１０５の周囲に配置されて第１ランド１０６と第２ランド１１５との間を貫通する貫通孔を有する絶縁性樹脂からなる接着層１０８と、貫通孔に充填されると共に第１ランド１０６と第２ランド１１５とを電気的に接続する導電性ペースト１１８とを備え、第１ランド１０６の外縁と第２ランド１１５の外縁の少なくとも一方は、貫通孔の内周より小さい構成である。 （もっと読む）