【課題】電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことが可能な回路実装基板の製造方法およびプリント基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板２０１の製造方法は、対象部品１１を半田付けするための第１のランド２１，２２と、対象部品１１と比べて耐熱性の高い非対象部品１２，７１を半田付けするための第２のランド２３，２４，７２，７３とを備え、第１のランド２１，２２の面積が、各第２のランド２３，２４，７２，７３のうち、配線パターン７４，７５に覆われない第２のランド２３，２４の面積と比べて大きいプリント基板１０１を準備するステップと、第１のランド２１，２２を用いて対象部品１１をプリント基板１０１に半田付けするステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える実装構造体およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】電子部品２の電極パッド６は、銅または金を含む第１下地層７ａと、該第１下地層７ａおよび導体バンプ４に接続された、ニッケルを含む第１介在層８ａとを具備し、配線基板３の接続パッド１１は、銅または金を含む第２下地層７ｂと、該第２下地層７ｂおよび導体バンプ４に接続された、ニッケルを含む第２介在層８ｂとを具備し、電極パッド６および接続パッド１１に接続された、スズ、インジウムまたはビスマスを含む導体バンプ４は、第１介在層８ａの前記ニッケルが拡散してなる第１拡散層領域１８ａと、第２介在層８ｂの前記ニッケルが拡散してなる第２拡散層領域１８ｂとを具備し、第１拡散層領域１８ａは、第２拡散層領域１８ｂよりも厚みが小さい。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられた複数の電極間におけるイオンマイグレーションが生じ難い、信頼性に優れた電子部品を提供する。
【解決手段】基板２の表面に複数の導電膜からなる複数の積層電極５Ａ〜５Ｄが形成されており、各積層電極５Ａ〜５Ｄが、マイグレーションが相対的に起こりやすい第１の導電膜８と、第１の導電膜８よりもマイグレーションが生じ難い第２の導電膜９とを有し、第１の導電膜８が積層電極５Ａ〜５Ｄの最上層以外の層として形成されており、かつ積層電極５Ａ〜５Ｄの外周縁において第１の導電膜８が外周縁よりも内側に後退されている、圧電共振部品１。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板から離した状態で実装する電子部品装置において、信頼性を向上させること。
【解決手段】基板１０ｘと、基板１０ｘの上に立設する金属材料からなる電極ポスト３０と、電極ポスト３０に接続電極４２が接合された電子部品４０とを含み、電極ポスト３０と電子部品４０の接続電極４２とは電極ポスト３０の金属材料と異なる金属を含む合金層３１（金・インジウム合金層など）によって接合されている。 （もっと読む）

【課題】 外部端子とランドとの間の材料の拡散が防止可能な構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置２００は、基材１３、基材１３の一方の面側に設けられたソルダーレジスト２１ｂ、基材１３の一方の面側に設けられ、外部端子が搭載されるＣｕ等のランド９、ランド９の表面に設けられたメッキ層９ａ、基材１３の他の面に設けられ、ランド９と電気的に接続された半導体チップ５を有し、ソルダーレジスト２１ｂは、ランド９およびメッキ層９ａの外周を覆うように、かつメッキ層９ａの表面の一部が露出するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ上に接着・載置した電子部品がＦＰＣから剥離・脱落し難い電子部品ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】外部と電気的な接続を図る端子１４を有する電子部品１０と、可撓性を有するフィルム２５と金属製のランド部２２を有する回路と金属製のランド部２２の周辺部を被覆するレジスト２６とを積層したＦＰＣ２０とを有し、電子部品１０がＦＰＣ２０上に載置されると共に端子１４とランド部２２とが電気的に接続され、ＦＰＣ２０の電子部品が載置された領域に近接して設けられ、レジスト２６に形成された開口部から第１の金属部２４を露出させ、電子部品１０と第１の金属部２４とを跨設するよう設けられた接着剤よりなる第１の接着部３０を有するので、電子部品１０とＦＰＣ２０間の接着力が従来よりも強く、電子部品１０がＦＰＣ２０から剥離・脱落しに難い電子部品ユニットを提供する。 （もっと読む）

【課題】差動伝送を行うプリント配線板において信号品質を比較的単純な構成で維持すること
【解決手段】第１の辺２０ａと第２の辺２０ｂとを有して変換ＩＣ３０を実装するプリント配線板２０を有する電子機器において、変換ＩＣ３０は、そこから第１の辺に向かって延びる差動伝送線４１に接続された端子３５と、そこから第２の辺に向かって延びる差動伝送線４２に接続された端子３６と、を有する。これらの端子は変換ＩＣの対向する二辺に配置され、変換ＩＣは端子３５を介して撮像素子３１と差動伝送を行い、端子３６を介してシステム制御ＩＣと差動伝送を行う。端子３５が第１の辺２０ａに対して傾き、端子３６が第２の辺２０ｂに対して傾くように、変換ＩＣ３０をプリント配線板２０に実装する。 （もっと読む）

【課題】配線パターン設計を変更することなく、電子部品の実装及びランド部間のショートを容易に実現可能とするプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、基材２と、基材２上に形成された第１のランド部３と、基材２上における、第１のランド部３の近傍に形成された第２のランド部４と、第１のランド部３及び第２のランド部４を覆うレジスト膜７と、を備え、レジスト膜７は、第１のランド部３を露出させる第１の開口部８と、第１の開口部８とは分離して形成され、第２のランド部４を露出させる第２の開口部９と、第１の開口部８及び第２の開口部９とは分離して形成され、かつ第１のランド部３から第２のランド部４に亘って形成され、第１のランド部３及び第２のランド部４をそれぞれ露出させる第３の開口部１０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた基板２１と、基板２１の少なくとも一側縁部に形成された凹部２６と、凹部２６の側面部２６ａから延出し、基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、を備え、接続端子３１は、基板２１の側面の内側に位置している配線基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながら、発熱素子より発生した熱から熱脆弱素子を保護することのできる放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア金属層１１１及びコア金属層１１１に形成されるコア絶縁層１１２を含み、第１領域と第２領域とに区分されたコア層１１０、コア層１１０の第１領域に形成される回路層１２０、及びコア層１１０の第２領域に形成され、ビルドアップ絶縁層１３１及びビルドアップ回路層１３２を含むビルドアップ層１３０を含むことを特徴として、回路層１２０に発熱素子１５０を実装してビルドアップ層１３０に熱脆弱素子１５１を実装して、発熱素子１５０から発生する熱によって、熱脆弱素子１５１が損傷されることを防止する。 （もっと読む）

【課題】ハンダを介して発光素子を実装してあるフレキシブルプリント配線板において、高い放熱性と良好な屈曲性とを同時に実現できるフレキシブルプリント配線板の提供を課題とする。
【解決手段】基板層１１の上面側に、回路部１２ａを備える導電層１２を積層してあると共に、前記基板層１１の下面側に、熱伝導率の高い金属材料からなる放熱層を積層してあるフレキシブルプリント配線板１であって、前記回路部１２ａの一部にハンダを介して発光素子部４０を実装してあると共に、樹脂層を介して複数の放熱層１３、２３を積層してあるフレキシブルプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】小形化できることが期待できる基板装置を提供する。
【解決手段】配線パターン25の途中を遮断して基板本体24を貫通する開口部34が形成されたプリント配線基板21を備える。プリント配線基板21の開口部34に埋め込まれて実装された電子部品22を備える。プリント配線基板21の開口部34によって遮断された配線パターン25を接続する接続部品36を備える。 （もっと読む）

【課題】接続箇所を減らし、高周波特性を損なうことなくＩＣと基板とを接続することが可能であり、また、実装スペースを削減することが可能な基板及びＩＣソケットを提供すること。
【解決手段】ＩＣパッケージと、ＩＣパッケージが装着されるＩＣソケットと、を備える基板において、ＩＣソケットは当該基板に対向する第１の面と第２の面を備えた段差を有し、第２の面と当該基板の間に挟まれるように位置する他の基板を備え、ＩＣソケットと他の基板は第２の面で接続し、ＩＣソケットと当該基板は第１の面で接続している。 （もっと読む）

【課題】基板の一面上に電子部品を搭載してなる電子装置において、基板に対して穴あけ加工や電子部品搭載後の追加工を行うことなく、電子部品が基板電極よりも突出しない構成を実現する。
【解決手段】基板１０と、基板１０の一面１１上に設けられパターニングされた基板電極２０と、基板１０の一面１１上に搭載された電子部品３０とを備え、電子部品３０は、基板１０の一面１１のうち基板電極２０の間に配置されるとともに、基板１０の一面１１上にて電子部品３０における基板１０とは反対側の面３４は、基板電極２０とは重ならない配置関係にあり、基板１０の一面１１上にて電子部品３０における基板１０とは反対側の面３４は、基板電極２０と同等の高さか、基板電極２０よりも基板１０側に引っ込んでいる。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、トランス３、チョークコイル５を有する例えば自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータとして用いられる基板である。基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａ、１０ｂにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。電子部品搭載部７は、電子素子等を搭載する部位であり、電子部品１３は、例えば接続部１０ａ等によって基板１と電気的に接続される。プリント基板搭載部１１は、プリント基板を搭載する部位であり、プリント基板１５は、例えば接続部１０ｂ等によって基板１と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層充填後に実装部品と回路基板間の気泡の発生の有無を検査でき、気泡を有する不良品の出荷を確実に防ぐことが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】 チップ素子３１は、外部電極３５を介して実装電極２９に実装される。この時、チップ素子の切断面４１は、回路モジュール２０の実装電極２９が形成されている端部側の側面に向くように配置される。また、チップ素子３１の基体３３の底面と回路基板２１の表面の間には外部から観察可能な隙間３４が構成される。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡタイプのＩＣを接続することができ、しかも、実装する配線基板のスルーホールの数、位置及び間隔等を自由に設計することができると共にソケットの低背化を図ることができるＩＣソケット及びその実装構造を提供する。
【解決手段】ＩＣ１０を載置する積層型基板２と電源経路集約回路３とグランド経路集約回路４とを備える。集約回路３は複数のランド３１と複数のスルーホール３３と電源パターン３５と集約スルーホール３６と集約端子３８とを有し、集約回路４は複数のランド４１と複数のスルーホール４２とグランドパターン４５と集約スルーホール４６と集約端子４８とを有する。すなわち、ランド３１に接続されたＩＣ１０の複数の電源端子１１が電源集約端子３８に集約され、ランド４１に接続された複数のグランド端子１２がグランド集約端子４８に集約される。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板の表面に構成されたハンダ面（１６）と、ハンダ面（１６）の上に構成される水平接触面（１８）とを有するプリント回路基板（１２）上のバネ接触部材（１０）の電気接点構成であって、バネ接触部材（１０）が接触面（１８）上に構成される、電気接点構成を開示する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの表面に接着層を貼り付けた状態でウエハを分割するときに、切削屑などが接着層に付着することを防止する。
【解決手段】電子部品が形成されたウエハの表面に、基材と接着層とが積層されてなる接着フィルムを貼付する貼付段階と、ウエハの表面で反射して基材および接着層を透過した光を受光することにより、ウエハの表面の画像を撮像する撮像段階と、画像に基づいて、ウエハを分割する位置を決定する分割位置決定段階と、ウエハを分割して電子部品を個片化する分割段階とを備える。 （もっと読む）