ＩＣソケット及びその実装構造
【課題】ＢＧＡタイプのＩＣを接続することができ、しかも、実装する配線基板のスルーホールの数、位置及び間隔等を自由に設計することができると共にソケットの低背化を図ることができるＩＣソケット及びその実装構造を提供する。
【解決手段】ＩＣ１０を載置する積層型基板２と電源経路集約回路３とグランド経路集約回路４とを備える。集約回路３は複数のランド３１と複数のスルーホール３３と電源パターン３５と集約スルーホール３６と集約端子３８とを有し、集約回路４は複数のランド４１と複数のスルーホール４２とグランドパターン４５と集約スルーホール４６と集約端子４８とを有する。すなわち、ランド３１に接続されたＩＣ１０の複数の電源端子１１が電源集約端子３８に集約され、ランド４１に接続された複数のグランド端子１２がグランド集約端子４８に集約される。
【解決手段】ＩＣ１０を載置する積層型基板２と電源経路集約回路３とグランド経路集約回路４とを備える。集約回路３は複数のランド３１と複数のスルーホール３３と電源パターン３５と集約スルーホール３６と集約端子３８とを有し、集約回路４は複数のランド４１と複数のスルーホール４２とグランドパターン４５と集約スルーホール４６と集約端子４８とを有する。すなわち、ランド３１に接続されたＩＣ１０の複数の電源端子１１が電源集約端子３８に集約され、ランド４１に接続された複数のグランド端子１２がグランド集約端子４８に集約される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多端子のＩＣ（Integrated Circuit）を接続して、基板に実装するためのＩＣソケットに関し、特にＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣを接続するためのＩＣソケット及びその実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のＩＣソケットとしては、例えば、特許文献１及び特許文献２等に開示された技術がある。
これらのＩＣソケットは、ＩＣピン数と同数のピン挿入孔を有している。このようなピン挿入孔内の上部には、コンタクトピンが設けられ、下部には、ＩＣソケットの下面から突出した出力ピンが設けられている。
さらに、ＩＣソケット内には、ＩＣ外付け用のコンデンサ等の電子部品が内蔵され、コンタクトピンと出力ピンとの間に接続されている。
これにより、ＩＣのピンをＩＣソケットのピン挿入孔に差し込んで、ＩＣをＩＣソケットに接続し、このＩＣソケットを基板上に実装することで、電子部品の高密度実装を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平０５−０２８０４８号公報
【特許文献１】特開平０９−３１２１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記した従来のＩＣソケットは、次のような問題がある。
上記従来のＩＣソケットは、ＤＩＰ（Dual Inline Package）タイプのＩＣを接続対象としているので、ＢＧＡタイプのＩＣにはそのまま適用することができない。このため、ＢＧＡタイプＩＣ用のＩＣソケットの登場が期待されていた。
しかしながら、上記のＩＣソケットでは、ピン挿入孔の配置が、ＩＣのピンの配置と１対１に対応しているので、ＩＣソケットの出力ピン数がＩＣのピン数と同数になる。このため、この従来のＩＣソケットを模して、ＢＧＡタイプＩＣ用のＩＣソケットを構成すると、ＢＧＡタイプのＩＣの端子数と同数の膨大な数の出力ピンが必要となる。したがって、このようなＩＣソケットを基板に実装するには、基板を多層基板にして、その層数をＩＣソケットの出力ピン数に対応して多くする必要があり、基板単価の増大を招いてしまう。
【０００５】
図１４は、従来のＩＣソケットの問題点を説明するための概略断面図である。
図１４に示すように、従来のＩＣソケットに模した構造のＢＧＡタイプＩＣ用のＩＣソケット１００を、電源ノイズ対策用の基板２００に実装する場合には、ＩＣソケット１００の出力ピン１０１，１０２を基板２００のスルーホール２０１，２０２に挿入する。これにより、ＩＣ１５０の電源端子１５１が、ＩＣソケット１００のランド１１１，入力ピン１２１，内蔵電子部品１３０及び出力ピン１０１を通じて、基板２００のスルーホール２０１に接続した状態となる。また、同時に、ＩＣ１５０のグランド端子１５２が、ＩＣソケット１００のランド１１２，入力ピン１２２，内蔵電子部品１３０及び出力ピン１０２を通じて、基板２００のスルーホール２０２に接続した状態になる。
基板２００が、ノイズ対策用の基板である場合には、通常、スルーホール２０１，２０２が、基板２００裏面のパターン２１１，２１２に接続され、バイパス用の２端子コンデンサ２２０が、これらパターン２１１，２１２間に接続されている。これにより、電源端子１５１で発生したノイズ電流Ｎを、この２端子コンデンサ２２０を通じてグランド端子１５２側に帰還させるようにしている。
しかし、このような構造では、基板２００のスルーホール２０１，２０２の位置を、電源端子１５１やグランド端子１５２の位置に一致するように設計しなければならない。したがって、矢印で示すノイズ電流Ｎのループ経路が小さくなるように、基板２００のスルーホール２０１，２０２の位置や間隔等を設計しようとしても、その自由度がない。このため、基板設計時に、上記ループ経路のインダクタンスが大きくなってしまい、大きな振幅の高周波ノイズが発生しやすくなるという問題が生じる。
また、従来のＩＣソケットを模した構造にすると、チップ状のコンデンサ等を半田付けによってソケットに内蔵させるため、ソケット自体が厚くなってしまうという問題もある。
【０００６】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、ＢＧＡタイプのＩＣを接続することができ、しかも、実装する配線基板のスルーホールの数、位置及び間隔等を自由に設計することができると共にソケットの低背化を図ることができるＩＣソケット及びその実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、ＢＧＡタイプのＩＣが載置可能な積層型基板を有し、この積層型基板に、ＩＣの複数の電源端子に関する経路を集約する電源経路集約回路と、複数のグランド端子に関する経路を集約するグランド経路集約回路とを備えるＩＣソケットであって、電源経路集約回路を、複数の電源端子のうち、同電位の電源を入力する第１の電源端子の配列に対応して積層型基板の表面に配設された複数の第１の電源端子用ランドと、各上端が各第１の電源端子用ランドに接続された状態で、下端が積層型基板の裏面側を向く複数の第１の電源スルーホールと、積層型基板の中間層に設けられ且つ複数の第１の電源スルーホールの下端が接続された第１の電源パターンと、上端が第１の電源パターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至る第１の電源集約スルーホールと、この第１の電源集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第１の電源集約端子とで構成し、グランド経路集約回路を、複数のグランド端子の配列に対応して積層型基板の表面に配設された複数のグランド端子用ランドと、各上端が各グランド端子用ランドに接続された状態で、下端が積層型基板の裏面側を向く複数のグランドスルーホールと、積層型基板の中間層に設けられ且つ複数のグランドスルーホールの下端が接続されたグランドパターンと、上端がグランドパターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至り且つ第１の電源集約スルーホールに近接した第１のグランド集約スルーホールと、このグランド集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第１のグランド集約端子とで構成した。
かかる構成により、ＩＣの複数の第１の電源端子を、電源経路集約回路の複数の第１の電源端子用ランドに接続すると共に、ＩＣの複数のグランド端子を、グランド経路集約回路の複数のグランド端子用ランドに接続することができる。
これにより、ＩＣの複数の第１の電源端子が、電源経路集約回路の複数の第１の電源スルーホールを通じて、第１の電源パターン及び第１の電源集約スルーホールに接続され、第１の電源集約端子に接続された状態になる。
また、ＩＣの複数のグランド端子が、グランド経路集約回路の複数のグランドスルーホールを通じて、グランドパターン及び第１の電源集約スルーホールに近接した第１のグランド集約スルーホールに接続され、第１のグランド集約端子に接続された状態になる。
この結果、ＩＣの複数の第１の電源端子とグランド端子とが、ＩＣソケットの第１の電源集約端子と第１のグランド集約端子とに集約される。
したがって、第１の電源集約端子と第１のグランド集約端子とが、配線基板等に接続するためのＩＣソケットの端子であり、その数は、ＩＣの第１の電源端子やグランド端子の数に比べて非常に少ない。この結果、このＩＣソケットを実装する配線基板に設けるスルーホール数も、少なくすることができるので、配線基板の層数も少なくすることができ、基板単価の低廉化を図ることができる。
すなわち、この発明のＩＣソケットによれば、第１の電源集約端子とグランド端子との数や間隔を自由に設計することができるので、ＩＣソケットを実装する配線基板のスルーホールの数や位置を、ＩＣの電源端子やグランド端子の位置や数による制約を受けることなく自由に設計することができる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、１対の第１の電源集約スルーホールを近接させて並設し、第１のグランド集約スルーホールをこれら１対の第１の電源集約スルーホールの間に並設した構成とする。
かかる構成により、ＩＣの複数の第１の電源端子とグランド端子とが、ＩＣソケットの１対の第１の電源集約端子と第１のグランド集約端子とに集約される。この結果、ＩＣの第１の電源端子からのノイズ電流は、電源経路集約回路の第１の電源スルーホールを通じて第１の電源パターン至り、第１の電源パターンから１対の第１の電源集約スルーホールを同方向に流れて、１対の第１の電源集約端子に至る。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣソケットにおいて、第１の２端子コンデンサを、積層型基板内に積層形成して、第１の電源スルーホールとグランドスルーホールとの間に接続した構成とする。
かかる構成により、ＩＣの第１の電源端子からのノイズ電流は、第１の電源スルーホールから第１の２端子コンデンサを通じてグランドスルーホールに出力され、ＩＣのグランド端子に帰還される。
すなわち、ノイズ電流を第１の電源端子から直ちにグランド端子に帰還させる短いループが、ＩＣソケット内に形成されているので、その分ノイズ電流が通る経路のインダクタンスが小さくなり、ノイズ電流の抑制を図ることができる。
さらに、第１の２端子コンデンサを積層型基板内に積層形成したので、ＩＣソケットの低背化を図ることができる。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のＩＣソケットにおいて、チョークコイルを、積層型基板内に積層形成して、第１の電源集約スルーホールと第１の電源パターンとの間に介在させた構成とする。
かかる構成により、ＩＣの第１の電源端子からのノイズ電流は、電源経路集約回路の第１の電源スルーホールを通じて第１の電源パターンに至る。そして、このノイズ電流が所定周波数以上であると、チョークコイルによって、第１の電源集約スルーホールへの流入が阻止される。
さらに、積層型基板に内蔵するチョークコイルをパターン形成することで、ＩＣソケットの低背化を図ることができる。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、電源経路集約回路は、複数の電源端子のうち、第１の電源端子とは異なる電位の電源を入力する複数の第２の電源端子の配列に対応して積層型基板の表面に配設された複数の第２の電源端子用ランドと、各上端が各第２の電源端子用ランドに接続された状態で、下端が積層型基板の裏面側を向く複数の第２の電源スルーホールと、積層型基板の中間層に設けられ且つ複数の第２の電源スルーホールの下端が接続された第２の電源パターンと、上端が第２の電源パターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至る第２の電源集約スルーホールと、この第２の電源集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第２の電源集約端子とを備え、グランド経路集約回路は、上端がグランドパターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至り且つ第２の電源集約スルーホールに近接した第２のグランド集約スルーホールと、この第２のグランド集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第２のグランド集約端子とを備える構成とした。
かかる構成により、ＩＣの複数の第１及び第２の電源端子を、電源経路集約回路の複数の第１及び第２の電源端子用ランドにそれぞれ接続すると共に、ＩＣの複数のグランド端子を、グランド経路集約回路の複数のグランド端子用ランドに接続することができる。
これにより、ＩＣの複数の第１の電源端子，第２の電源端子が、電源経路集約回路の複数の第１の電源スルーホール，第２の電源スルーホールを通じて、第１の電源パターン，第２の電源パターンに接続され、第１の電源集約スルーホール，第２の電源集約スルーホールを通じて第１の電源集約端子，第２の電源集約端子にそれぞれ接続された状態になる。
また、ＩＣの複数のグランド端子は、グランド経路集約回路の複数のグランドスルーホールを通じて、グランドパターンに接続され、第１の電源集約スルーホールに近接した第１のグランド集約スルーホール，第２の電源集約スルーホールに近接した第２のグランド集約スルーホールを通じて、第１のグランド集約端子，第２のグランド集約端子にそれぞれ接続された状態になる。
この結果、ＩＣの複数の第１の電源端子と第２の電源端子とが、第１の電源集約端子と第２の電源集約端子にそれぞれ集約され、複数のグランド端子が、第１及び第２のグランド集約端子に集約される。
【００１２】
請求項６の発明は、ＩＣの第１の電源端子及びグランド端子が第１の電源端子用ランド及びグランド端子用ランドにそれぞれ接続された請求項１，請求項３又は請求項４のいずれかに記載のＩＣソケットを、配線基板に実装したＩＣソケットの実装構造であって、第１及び第２のランドを、積層型基板裏面の第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子に対応させて、配線基板の表面に並設すると共に、上端が第１及び第２のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第１及び第２のスルーホールを、配線基板内に設け、且つ、これら第１のスルーホールの下端と第２のスルーホールの下端とに接続された第２の２端子コンデンサを、配線基板の裏面に設け、ＩＣソケットの第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子を、配線基板の第１及び第２のランドにそれぞれ接続した構成とする。
かかる構成により、ノイズ電流がＩＣの第１の電源端子で生じると、ＩＣソケットの第１の電源端子用ランドから電源経路集約回路に入力し、第１の電源スルーホール、第１の電源パターン、第１の電源集約スルーホールを通じて、第１の電源集約端子に至る。
すると、ノイズ電流は、配線基板表面の第１のランドから内部の第１のスルーホールを通じて、配線基板裏面の第２の２端子コンデンサに入力する。そして、第２の２端子コンデンサから出力したノイズ電流は、第２のスルーホールを通じて、第２のランドに至る。
すると、ノイズ電流は、第１のグランド集約端子からＩＣソケット内に入力し、第１のグランド集約スルーホール、グランドパターン、グランドスルーホール、グランド端子用ランドを通じて、ＩＣのグランド端子に帰還される。
すなわち、このＩＣソケットの実装構造によれば、ＩＣソケットの近接した第１の電源集約スルーホールと第１のグランド集約スルーホールの間隔に合わせて、配線基板の第１のスルーホールと第２のスルーホールとの間隔を狭くすることができるので、ＩＣの第１の電源端子からＩＣソケットの電源経路集約回路、配線基板の第１及び第２のスルーホール、ＩＣソケットのグランド経路集約回路を通じてＩＣのグランド端子に至るまでの全ループのインダクタンスを低減することができる。この結果、第１の電源端子で生じるノイズ電流の振幅を小さく抑えることができる。
【００１３】
請求項７の発明は、ＩＣの第１の電源端子及びグランド端子が第１の電源端子用ランド及びグランド端子用ランドにそれぞれ接続された請求項２ないし請求項４のいずれかに記載のＩＣソケットを、配線基板に実装したＩＣソケットの実装構造であって、第１，第２及び第３のランドを、積層型基板裏面の一方の第１の電源集約端子，第１のグランド集約端子及び他方の第１の電源集約端子に対応させて、配線基板の表面に並設すると共に、上端が第１，第２及び第３のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第１，第２及び第３のスルーホールを、配線基板内に設け、且つ、第１のスルーホールの下端と第２のスルーホールの下端とに接続された第２の２端子コンデンサと、第２のスルーホールの下端と第３のスルーホールの下端とに接続された第３の２端子コンデンサとを、配線基板の裏面に設け、ＩＣソケットの一方の第１の電源集約端子，第１のグランド集約端子及び他方の第１の電源集約端子を、配線基板の第１，第２及び第３のランドにそれぞれ接続した構成とする。
かかる構成により、ノイズ電流がＩＣの第１の電源端子で生じると、ＩＣソケットの第１の電源端子用ランドから電源経路集約回路に入力し、第１の電源スルーホール、第１の電源パターン、１対の第１の電源集約スルーホールを通じて、１対の第１の電源集約端子に至る。
すると、ノイズ電流は、配線基板表面の第１及び第３のランドから内部の第１及び第３のスルーホールを同方向に流れ、第１のスルーホールからのノイズ電流が配線基板裏面の第２の２端子コンデンサに入力し、第３のスルーホールからのノイズ電流が第３の２端子コンデンサに入力する。
そして、第２の２端子コンデンサに入力したノイズ電流は、第２の２端子コンデンサを通って第２のスルーホールに入力し、第３の２端子コンデンサに入力したノイズ電流も、第３の２端子コンデンサを通って第２のスルーホールに入力する。
このとき、第２の２端子コンデンサから第２のスルーホールに入力するノイズ電流と第３の２端子コンデンサから第２のスルーホールに入力するノイズ電流は、互いに向き合って流れるので、磁界が互いに逆向きになって、互いの磁界を打ち消し合う。この結果、ノイズ電流発生時における第１〜第３のスルーホール部分のインダクタンスを低減し、ひいては、ＩＣの第１の電源端子からＩＣソケットの電源経路集約回路、配線基板の第１〜第３のスルーホール、ＩＣソケットのグランド経路集約回路を通じてＩＣのグランド端子に至るまでのループのインダクタンスが低減するので、第１の電源端子で生じるノイズ電流の振幅を小さく抑えることができる。
そして、第２のスルーホールに入力したノイズ電流は、第２のランドに至り、第１のグランド集約端子からＩＣソケット内に入力する。しかる後、ノイズ電流は、第１のグランド集約スルーホール、グランドパターン、グランドスルーホール、グランド端子用ランドを通じて、ＩＣのグランド端子に帰還される。
【００１４】
請求項８の発明は、ＩＣの第１の電源端子，グランド端子及び第２の電源端子が第１の電源端子用ランド，グランド端子用ランド及び第２の電源端子用ランドにそれぞれ接続された請求項５に記載のＩＣソケットを、配線基板に実装したＩＣソケットの実装構造であって、第１及び第２のランドを、積層型基板裏面の第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子に対応させて、配線基板の表面に並設すると共に、第３及び第４のランドを、積層型基板裏面の第２の電源集約端子及び第２のグランド集約端子に対応させて、配線基板の表面に並設し、上端が第１及び第２のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第１及び第２のスルーホールを、配線基板内に設けると共に、上端が第３及び第４のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第３及び第４のスルーホールを、配線基板内に設け、且つ、第１のスルーホールの下端と第２のスルーホールの下端とに接続された第２の２端子コンデンサと、第３のスルーホールの下端と第４のスルーホールの下端とに接続された第４の２端子コンデンサとを、配線基板の裏面に設け、ＩＣソケットの第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子を、配線基板の第１及び第２のランドに接続すると共に、第２の電源集約端子及び第２のグランド集約端子を第３及び第４のランドにそれぞれ接続した構成とする。
かかる構成により、ノイズ電流がＩＣの第２の電源端子で生じると、ＩＣソケットの第２の電源端子用ランドから電源経路集約回路に入力し、第２の電源スルーホール、第２の電源パターン、第２の電源集約スルーホールを通じて、第２の電源集約端子に至る。
すると、ノイズ電流は、配線基板表面の第３のランドから内部の第３のスルーホールを通じて、配線基板裏面の第４の２端子コンデンサに入力する。そして、第４の２端子コンデンサから出力したノイズ電流は、第４のスルーホールを通じて、第４のランドに至る。
すると、ノイズ電流は、第２のグランド集約端子からＩＣソケット内に入力し、第２のグランド集約スルーホール、グランドパターン、グランドスルーホール、グランド端子用ランドを通じて、ＩＣのグランド端子に帰還される。
【発明の効果】
【００１５】
以上詳しく説明したように、この発明のＩＣソケットによれば、電源集約端子とグランド端子との数や間隔を自由に設計することができるので、ＩＣソケットを実装する配線基板のスルーホールの数や位置を、ＩＣの電源端子やグランド端子の位置や数による制約を受けることなく自由に設計することができるという優れた効果がある。
【００１６】
特に、請求項２の発明に係るＩＣソケットによれば、このＩＣソケットを実装する配線基板のスルーホールの配列を、ノイズ電流の磁界打ち消し効果が生じるように設計することにより、ＩＣの電源端子からＩＣソケットの電源経路集約回路、配線基板のスルーホール、ＩＣソケットのグランド経路集約回路を通じてＩＣのグランド端子に至るまでのループのインダクタンスを低減させることができるという効果がある。
【００１７】
また、請求項３の発明に係るＩＣソケットによれば、ＩＣソケット内に形成した第１の２端子コンデンサによって、ノイズ電流の帰還ループを短くすることができるので、ノイズ電流のさらなる抑制を図ることができるという効果がある。
さらに、２端子コンデンサの積層形成によって、ＩＣソケットの低背化を図ることができるという効果もある。
【００１８】
さらに、請求項４の発明に係るＩＣソケットによれば、チョークコイルによって所定周波数のノイズ電流を除去することができるという効果がある。
さらに、チョークコイルをパターン形成することにより、ＩＣソケットの低背化を図ることができるという効果もある。
【００１９】
また、この発明のＩＣソケットの実装構造によれば、ＩＣソケットの電源集約スルーホールとグランド集約スルーホールの間隔に合わせて、配線基板のスルーホールの間隔を狭くすることにより、ＩＣの第１の電源端子からＩＣソケットの電源経路集約回路、配線基板の第１及び第２のスルーホール、ＩＣソケットのグランド経路集約回路を通じてＩＣのグランド端子に至るまでの全ループのインダクタンスを低減することができ、この結果、第１の電源端子で生じるノイズ電流の振幅を小さく抑えることができるという優れた効果がある。
【００２０】
特に、請求項７の発明に係るＩＣソケットの実装構造によれば、配線基板において、ＩＣの電源端子からグランド端子に帰還するノイズ電流が、互いに磁界を打ち消し合いながら配線基板のスルーホールに入力するので、ＩＣソケットと配線基板とにおけるノイズ電流のループのインダクタンスを低減させることができ、この結果、電源端子で生じるノイズ電流の振幅をさらに小さく抑えることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】この発明の第１実施例に係るＩＣソケットを示す斜視図である。
【図２】図１に示すＩＣソケットの電気的構造を示す概略図である。
【図３】図１に示すＩＣソケットの分解斜視図である。
【図４】ＩＣソケットの実装例を示す分解斜視図である。
【図５】図４に示すＩＣソケットの実装例の電気的構造を示す概略図である。
【図６】この発明の第２実施例に係るＩＣソケットを示す分解斜視図である。
【図７】図６に示すＩＣソケットの電気的構造と配線基板の電気的構造を示す概略図である。
【図８】ＩＣソケットの作用及び効果を説明するための部分拡大概略図である。
【図９】この発明の第３実施例に係るＩＣソケットを示す分解斜視図である。
【図１０】図９に示すＩＣソケットの電気的構造と配線基板の電気的構造を示す概略図である。
【図１１】この発明の第４実施例に係るＩＣソケットの電気的構造と配線基板の電気的構造を示す概略図である。
【図１２】実施例の第１の変形例を示す概略図である。
【図１３】実施例の第２の変形例を示す概略図である。
【図１４】従来のＩＣソケットの問題点を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００２３】
図１は、この発明の第１実施例に係るＩＣソケットを示す斜視図であり、図２は、図１に示すＩＣソケットの電気的構造を示す概略図であり、図３は、図１に示すＩＣソケットの分解斜視図である。
なお、これらの図において、部材間の関係の理解を容易にさせるため、電源端子と電源端子用ランドと電源集約端子とに斜線を付け、グランド端子とグランド端子用ランドとグランド集約端子とに黒色を付けた。
【００２４】
図１に示すように、この実施例のＩＣソケット１−１は、ＢＧＡタイプのＩＣ１０を載置可能な積層型基板２と、電源経路集約回路３と、グランド経路集約回路４とを備えている。
【００２５】
電源経路集約回路３は、ＩＣ１０の複数の電源端子に関する経路を集約するための回路であり、図２及び図３に示すように、第１の電源端子用ランドとしての電源端子用ランド３１と、第１の電源スルーホールとしての電源スルーホール３３と、第１の電源パターンとしての電源パターン３５と、第１の電源集約スルーホールとしての電源集約スルーホール３６と、第１の電源集約端子としての電源集約端子３８とで構成されている。
【００２６】
ＩＣ１０の裏面には、図１に示すように、第１の電源端子としての同電位の複数の電源端子１１（斜線付き端子）が配設されている。
電源端子用ランド３１は、この電源端子１１を接続するためのランドであり、複数の電源端子用ランド３１が、積層型基板２の表面２ａに、複数の電源端子１１の配列に対応して配設されている。
【００２７】
電源スルーホール３３は、図２及び図３に示すように、積層型基板２の内部に複数設けられており、各電源スルーホール３３の上端が、各電源端子用ランド３１に接続され、下端が、積層型基板２の裏面２ｂ側に向けられている。
【００２８】
電源パターン３５は、積層型基板２の上部の中間層２１に設けられており、上記の複数の電源スルーホール３３の下端が、この電源パターン３５に接続されている。
【００２９】
電源集約スルーホール３６は、上記複数の電源スルーホール３３を集約するためのスルーホールであり、その上端が電源パターン３５に接続され、その下端が積層型基板２の裏面２ｂ迄延ばされている。具体的には、電源集約スルーホール３６は、下方のグランドパターン４５の孔４５ａを貫通して、積層型基板２の裏面２ｂに至り、裏面２ｂに設けられた電源集約端子３８に接続されている。
【００３０】
一方、図１に示すグランド経路集約回路４は、ＩＣ１０の複数のグランド端子に関する経路を集約するための回路であり、図２及び図３に示すように、グランド端子用ランド４１と、グランドスルーホール４２と、グランドパターン４５と、第１のグランド集約スルーホールとしてのグランド集約スルーホール４６と、第１のグランド集約端子としてのグランド集約端子４８とで構成されている。
【００３１】
ＩＣ１０の裏面には、図１に示すように、複数のグランド端子１２が配設されている。
グランド端子用ランド４１は、グランド端子１２を接続するためのランドであり、複数のグランド端子用ランド４１が、積層型基板２の表面２ａに、複数のグランド端子１２の配列に対応して配設されている。
【００３２】
グランドスルーホール４２は、図２及び図３に示すように、積層型基板２の内部に複数設けられており、各グランドスルーホール４２の上端が、各グランド端子用ランド４１に接続され、下端が、積層型基板２の裏面２ｂ側に向けられている。
【００３３】
グランドパターン４５は、積層型基板２の下部の中間層２２に設けられており、上記の複数のグランドスルーホール４２の下端が、このグランドパターン４５に接続されている。具体的には、グランドスルーホール４２は、電源パターン３５の孔３５ａを貫通して、下方のグランドパターン４５に至り、その下端がこのグランドパターン４５に接続されている。
【００３４】
グランド集約スルーホール４６は、上記複数のグランドスルーホール４２を集約するためのスルーホールであり、その上端がグランドパターン４５接続され、その下端が積層型基板２の裏面２ｂ迄延ばされている。また、このグランド集約スルーホール４６は、電源集約端子３８に近接した状態で配されている。そして、このグランド集約スルーホール４６の下端が、積層型基板２の裏面２ｂに設けられたグランド集約端子４８に接続されている。
【００３５】
次に、この実施例のＩＣソケット１−１の実装例について説明する。
図４は、ＩＣソケット１−１の実装例を示す分解斜視図であり、図５は、図４に示すＩＣソケットの実装例の電気的構造を示す概略図である。
なお、この実装例は、この発明のＩＣソケットの実装構造を具体的に実施するものでもある。
【００３６】
この実装例では、図４及び図５に示すように、ＩＣソケット１−１を配線基板９−１に実装する場合について説明する。
かかる場合には、まず、ＩＣ１０の複数の電源端子１１を、電源経路集約回路３の複数の電源端子用ランド３１に接続すると共に、ＩＣ１０の複数のグランド端子１２を、グランド経路集約回路４の複数のグランド端子用ランド４１に接続する。
これにより、ＩＣ１０の複数の電源端子１１が、電源経路集約回路３の複数の電源スルーホール３３を通じて、電源パターン３５と電源集約スルーホール３６と電源集約端子３８とに接続され、複数の電源端子１１が電源集約端子３８に集約された状態になる。また、ＩＣ１０の複数のグランド端子１２は、グランド経路集約回路４の複数のグランドスルーホール４２を通じて、グランドパターン４５とグランド集約スルーホール４６とグランド集約端子４８とに接続され、複数のグランド端子１２がグランド集約端子４８に集約された状態になる。
【００３７】
この状態で、ＩＣソケット１−１は、配線基板９−１に実装することができる。
配線基板９−１は、第１のランドとしてのランド９１と、第２のランドとしてのランド９２と、第１のスルーホールとしてのスルーホール９４と、第２のスルーホールとしてのスルーホール９５と、第２の２端子コンデンサとしての２端子コンデンサ８１とを有している。
【００３８】
ランド９１，９２は、ＩＣソケット１−１の電源集約端子３８，グランド集約端子４８を接続するためのランドであり、電源集約端子３８，グランド集約端子４８の配列に対応して、配線基板の表面９ａに並設されている。
【００３９】
スルーホール９４，９５は、配線基板９−１内に設けられており、それらの上端がランド９１，９２にそれぞれ接続され状態で、配線基板の裏面９ｂ迄延びている。
【００４０】
２端子コンデンサ８１は、このようなスルーホール９４，９５の下端間に接続されている。
具体的には、１対のランドパターン９７，９８が配線基板９−１の裏面９ｂに併設され、スルーホール９４，９５が、これらランドパターン９７，９８にそれぞれ接続されている。そして、２端子コンデンサ８１の一方の外部電極８１ａが、ランドパターン９７に接続され、他方の外部電極８１ｂがランドパターン９８に接続されている。
【００４１】
これにより、ＩＣソケット１−１の電源集約端子３８，グランド集約端子４８を、ランド９１，９２に接続することで、ＩＣソケット１−１を配線基板９−１上に実装することができる。
【００４２】
次に、この実施例のＩＣソケット１−１が示す作用及び効果について説明する。
図１０に示す実装状態で、図示しない外部電源をＩＣ１０に供給する場合には、例えば、配線基板９−１のランドパターン９７に外部電源を接続する。
すると、電源電圧が、スルーホール９４、ランド９２を通じて、ＩＣソケット１−１の電源集約端子３８に至る。これにより、電源電圧は、電源経路集約回路３の電源集約スルーホール３６を通じて電源パターン３５に至り、複数の電源スルーホール３３及び電源スルーホール３３から、ＩＣ１０の複数の電源端子１１に同時に入力する。
【００４３】
ところで、ＩＣ１０の内部のスイッチング動作等によって、高周波のノイズ電流Ｎが電源端子１１で生じる場合がある。
かかる場合には、ノイズ電流Ｎは、図５の矢印で示すように、ＩＣソケット１−１の電源端子用ランド３１から電源スルーホール３３及び電源パターン３５に入力し、電源集約スルーホール３６を通じて、電源集約端子３８に至る。
すると、ノイズ電流Ｎは、配線基板９−１の表面９ａのランド９１から内部のスルーホール９４を通じて、裏面９ｂのランドパターン９７に至り、外部電極８１ａから２端子コンデンサ８１に入力する。そして、外部電極８１ｂからランドパターン９８に出力されたノイズ電流Ｎは、スルーホール９５を通じてランド９２に至り、グランド集約端子４８からＩＣソケット１−１内に入力する。
これにより、ノイズ電流Ｎは、グランド集約スルーホール４６、グランドパターン４５、グランドスルーホール４２、グランド端子用ランド４１を通じて、ＩＣ１０のグランド端子に帰還し、図示しないグランドに排出される。
【００４４】
以上のようにこの実施例のＩＣソケット１−１によれば、ＩＣソケット１−１の端子である電源集約端子３８とグランド集約スルーホール４６の数を、ＩＣ１０の電源端子１１やグランド端子の数に比べて非常に少なくすることができるので、ＩＣソケット１−１を実装する配線基板９−１に設けるスルーホール９４，９５の数も、少なくすることができ、その分、配線基板９−１の単価の低廉化を図ることができる。
また、ＩＣソケット１−１の、電源集約端子３８とグランド端子との数や間隔を自由に設計することができるので、これに合わせて、配線基板９−１のスルーホールの数や位置を、自由に設計することができる。
【実施例２】
【００４５】
次に、この発明の第２実施例について説明する。
図６は、この発明の第２実施例に係るＩＣソケットを示す分解斜視図であり、図７は、図６に示すＩＣソケットの電気的構造と配線基板の電気的構造を示す概略図である。
【００４６】
この実施例のＩＣソケット１−２は、電源集約スルーホールを２本設けた点が、上記第１実施例と異なる。
具体的には、図６に示すように、電源経路集約回路３において、電源集約スルーホール３７が、電源集約スルーホール３６に近接して並設され、グランド集約スルーホール４６が、これら１対の電源集約スルーホール３６，３７の間に並んだ状態になっている。
そして、積層型基板２の裏面２ｂにおいて、電源集約端子３８，グランド集約端子４８が、電源集約スルーホール３６，グランド集約スルーホール４６にそれぞれ接続されると共に、電源集約端子３９が電源集約スルーホール３７に接続されている。
【００４７】
一方、図７に示すように、ＩＣソケット１−２を実装するための配線基板９−２では、第３のランドとしてのランド９３が、ランド９１，９２に並ぶように、表面９ａに配設され、ランド９１〜９３の並びが、ＩＣソケット１−２の電源集約スルーホール３６，３９及びグランド集約スルーホール４６の並びに対応している。
そして、スルーホール９６が、スルーホール９４，９５に並べられ、その上端が、ランド９３に接続され、下端が裏面９ｂ迄延ばされている。
このスルーホール９６の下端が至る裏面９ｂに部分には、ランドパターン９９が設けられ、第３の２端子コンデンサとしての２端子コンデンサ８２が、ランドパターン９８，９９に接続されている。
【００４８】
したがって、ＩＣソケット１−２の一方の電源集約端子３８，グランド集約端子４８及び他方の電源集約端子３９を、配線基板９−２のランド９１〜９３に接続することで、ＩＣソケット１−２を配線基板９−２に実装することができる。
【００４９】
次に、この実施例のＩＣソケット１−２が示す作用及び効果について説明する。
図８は、ＩＣソケット１−２の作用及び効果を説明するための部分拡大概略図である。
外部電源を、図６及び図７に示すＩＣ１０の電源端子１１に供給する方法や、電源端子１１で生じたノイズ電流を、ＩＣソケット１−２の電源経路集約回路３の電源集約スルーホール３６及び配線基板９−２のスルーホール９４を通じて、２端子コンデンサ８１に送る経路は、上記第１実施例と同様である。
しかし、この実施例では、図８に示すように、電源端子１１で生じたノイズ電流Ｎが、電源経路集約回路３の電源集約スルーホール３７、電源集約端子３９を通じて、配線基板９−２のランド９３に至り、スルーホール９６にも流入する。
このとき、スルーホール９４のノイズ電流Ｎとスルーホール９６のノイズ電流Ｎとは、共に２端子コンデンサ８１，８２に向かって下方に流れるが、矢印で示すように、スルーホール９４からのノイズ電流Ｎが２端子コンデンサ８１からランドパターン９８に至り、スルーホール９６からのノイズ電流Ｎが、２端子コンデンサ８２からランドパターン９８に至ると、２端子コンデンサ８１からのノイズ電流Ｎと２端子コンデンサ８２からのノイズ電流Ｎとが、互いに向き合うように流れる。このため、ノイズ電流Ｎ，Ｎの磁界Ｈ，Ｈが互いに逆向きになって、互いの磁界Ｈ，Ｈを打ち消し合う現象が生じる。
したがって、ノイズ電流Ｎの発生時におけるスルーホール９４〜９６部分のインダクタンスが減少し、この結果、ＩＣ１０の電源端子１１からＩＣソケット１−１の電源経路集約回路３、配線基板のスルーホール９４〜９６、ＩＣソケット１−１のグランド経路集約回路４を通じてＩＣ１０のグランド端子１２に至るまでの全ループのインダクタンスが低減する。
しかる後、スルーホール９５に入力したノイズ電流Ｎ，Ｎは、ランド９２、グランド集約端子４８、グランド集約スルーホール４６、グランドパターン４５、グランドスルーホール４２、グランド端子用ランド４１を通じて、ＩＣ１０のグランド端子１２に帰還する（図７参照）。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例３】
【００５０】
次に、この発明の第３実施例について説明する。
図９は、この発明の第３実施例に係るＩＣソケットを示す分解斜視図であり、図１０は、図９に示すＩＣソケットの電気的構造と配線基板の電気的構造を示す概略図である。
この実施例は、２端子コンデンサやチョークコイル等の電子部品を第２実施例のＩＣソケットに内蔵させた点が、上記第１及び及び第２実施例と異なる。
【００５１】
すなわち、図９に示すように、 この実施例のＩＣソケット１−３では、第１の２端子コンデンサとしての２端子コンデンサ６１が、電源経路集約回路３の電源スルーホール３３とグランド経路集約回路４のグランドスルーホール４２との間に接続されている。
具体的には、電極６１ａが、積層型基板２の表面２ａと電源パターン３５間の中間層２３上にパターン形成されると共に、この電極６１ａが、電源スルーホール３３に接続されている。また、電極６１ｂが、中間層２３より上方の中間層２４にパターン形成され、電極６１ａに対向している。この電極６１ｂは、グランドスルーホール４２に接続されており、この電極６１ｂと電極６１ａとの間に、誘電体層６１ｃが介設されている。このような２端子コンデンサ６１は、図１０に示すように、全ての電源スルーホール３３とグランドスルーホール４２との間に設けられている。
【００５２】
さらに、この実施例では、図９に示すように、渦巻き状のチョークコイル７１，７２が、電源パターン３５とグランドパターン４５との間の中間層２５にパターン形成され、チョークコイル７１（７２）の内端が、電源パターン３５に接続されると共に、外端が、電源集約スルーホール３６（３７）に接続されている。
すなわち、図１０に示すように、チョークコイル７１（７２）は、電源パターン３５と電源集約スルーホール３６（３７）との間に介在している。
【００５３】
次に、この実施例のＩＣソケット１−３が示す作用及び効果について説明する。
図１０に示すように、この実施例のＩＣソケット１−３は、上記第２実施例のＩＣソケット１−２と同様に、配線基板９−２に実装することができる。
ＩＣソケット１−３を配線基板９−２に実装した状態で、ノイズ電流Ｎが、ＩＣ１０の電源端子１１で生じると、ノイズ電流Ｎは、ＩＣソケット１−３の電源スルーホール３３から２端子コンデンサ６１を通じてグランドスルーホール４２に出力し、ＩＣ１０のグランド端子１２に帰還する。
すなわち、電源端子１１で生じた大部分のノイズ電流Ｎが、ＩＣソケット１−３内の２端子コンデンサ６１を通じて直ちにグランド端子１２に帰還するので、ノイズ電流Ｎが通る経路のインダクタンスが小さくなり、ノイズ電流の抑制が図られる。
【００５４】
そして、２端子コンデンサ６１を通らずに、電源パターン３５に至ったノイズ電流Ｎは、所定周波数以上であると、チョークコイル７１（７２）によって、電源集約スルーホール３６（３７）への流入が阻止され、除去される。
【００５５】
このように、この実施例のＩＣソケット１−３によれば、ノイズ電流を効果的に除去することができるだけでなく、２端子コンデンサ６１やチョークコイル７１，７２等の電子部品を、積層型基板２内に積層形成するので、ＩＣソケット１−３の低背化を図ることができる。
【００５６】
なお、この実施例では、２端子コンデンサ６１やチョークコイル７１，７２を上記第２実施例のＩＣソケットに内蔵させた例を示したが、２端子コンデンサ６１やチョークコイル７１を上記第１実施例のＩＣソケット１−１にも内蔵させることができることは勿論である。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例４】
【００５７】
次に、この発明の第４実施例について説明する。
図１１は、この発明の第４実施例に係るＩＣソケットの電気的構造と配線基板の電気的構造を示す概略図である。
【００５８】
この実施例のＩＣソケットは、上記第１実施例のＩＣソケットを改良し、異なる電位の電源端子を有するＩＣをも接続することができるようにしたものである。
図１１に示すように、符号１３が第２の電源端子としての電源端子であり、図中、斑点が付されている。
この電源端子１３には、電源端子１１とは異なる電位の電源が供給される。このため、ＩＣソケット１−４の電源経路集約回路３には、複数の電源端子１１に対応した集約経路の他に、複数の電源端子１３に対応した集約経路が形成されている。
すなわち、この実施例のＩＣソケット１−４も、電源経路集約回路３とグランド経路集約回路４とに、電源端子用ランド３１と、電源スルーホール３３と、電源パターン３５と、電源集約スルーホール３６と、電源集約端子３８と、グランド端子用ランド４１と、グランドスルーホール４２と、グランドパターン４５と、グランド集約スルーホール４６と、グランド集約端子４８とが設けられ、電源端子１１やグランド端子１２用の集約経路が形成されている点は、上記第１実施例のＩＣソケット１−１の同じである。
しかし、この実施例のＩＣソケット１−４では、電源経路集約回路３とグランド経路集約回路４に、さらに、第２の電源端子用ランドとしての電源端子用ランド３１′と、第２の電源スルーホールとしての電源スルーホール３３′と、第２の電源パターンとしての電源パターン３５′と、第２の電源集約スルーホールとしての電源集約スルーホール３６′と、第２の電源集約端子としての電源集約端子３８′と、第２のグランド集約スルーホールとしてのグランド集約スルーホール４６′と、第２のグランド集約端子としてのグランド集約端子４８′とが設けられ、これらによって、電源端子１３用の集約経路が形成されている。
【００５９】
具体的には、複数の電源端子用ランド３１′が、第２の電源端子としての電源端子１３の配列に対応して積層型基板２の表面２ａに配設され、各電源スルーホール３３′の上端が、この電源端子用ランド３１′に接続されている。 そして、電源スルーホール３３′が、電源パターン３５の下側の中間層に設けられた電源パターン３５′に接続されている。
電源集約スルーホール３６′は、この電源パターン３５′に接続されており、その下端は、積層型基板２の裏面２ｂに至り、積層型基板２の裏面２ｂに設けられた電源集約端子３８′に接続されている。
一方、グランド集約スルーホール４６′は、電源集約スルーホール３６′と近接して配され、その上端がグランドパターン４５に接続されている。そして、下端は、裏面２ｂに設けられたグランド集約端子４８′に接続されている。
すなわち、複数の電源端子１３，グランド端子１２が電源集約端子３８′，グランド集約端子４８′に集約されている。
【００６０】
このようなＩＣソケット１−４を実装する配線基板９−４にも、上記第１実施例で適用された配線基板９−１と同様に、ランド９１，９２と、スルーホール９４，９５と２端子コンデンサ８１とが設けられているが、この配線基板９−４では、さらに、第３及び第４のランドとしてのランド９１′，９２′と、第３及び第４のスルーホールとしてのスルーホール９４′，９５′と第４の２端子コンデンサとしての２端子コンデンサ８１′とが設けられている。
具体的には、ランド９１′，９２′が、電源集約端子３８′及びグランド集約端子４８′に対応し並設され、スルーホール９４′，９５′が、これらランド９１′，９２′に接続されている。そして、ランドパターン９７′，９８′が、配線基板の裏面２ｂに設けられて、スルーホール９４′，９５′の下端に接続され、２端子コンデンサ８１′が、ランドパターン９７′，９８′に接続されている。
【００６１】
これにより、ＩＣソケット１−４の電源集約端子３８及びグランド集約端子４８を、配線基板のランド９１，９２に接続すると共に、電源集約端子３８′及びグランド集約端子４８′を、ランド９１′，９２′に接続することで、ＩＣソケット１−４を配線基板９−４に実装することができる。
なお、図示しない外部電源をＩＣ１０の電源端子１３に供給する場合には、例えば、配線基板９−４のランドパターン９７′に外部電源を接続する。
【００６２】
かかる実装状態において、ノイズ電流が、ＩＣ１０の電源端子１３で生じると、ノイズ電流は、ＩＣソケット１−４の電源端子用ランド３１′から電源スルーホール３３′、電源パターン３５′に至り、電源集約スルーホール３６′を通じて、電源集約端子３８′に至る。すると、ノイズ電流は、配線基板表面９ａのランド９１′から内部のスルーホール９４′を通じて、配線基板裏面２ｂの２端子コンデンサ８１′に入力し、スルーホール９５′に至る。そして、このノイズ電流は、ランド９２′からグランド集約端子４８′を通じてＩＣソケット１−４内に入力し、グランド集約スルーホール４６′、グランドパターン４５、グランドスルーホール４２、グランド端子用ランド４１を通じて、ＩＣ１０のグランド端子１２に帰還する。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【００６３】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例のＩＣソケットでは、電源集約スルーホール３６とグランド集約スルーホール４６の組や電源集約スルーホール３６′とグランド集約スルーホール４６′の組を、１組だけ設けた例について説明したが、図１２に示すように、電源集約スルーホール３６とグランド集約スルーホール４６等の組を、実装する配線基板の設計に合わせて、複数組み設けることができることは勿論である。同様に、第２実施例のＩＣソケットでは、電源集約スルーホール３６，３７とグランド集約スルーホール４６の組についても、１組だけ設けた例を示したが、この場合においても、図１３に示すように、これらの組を、実装する配線基板の設計に合わせて、複数組設けることができることは勿論である。
また、上記第４実施例と第２実施例の双方の構造を備えた実装構造も、この発明の範囲に含まれる。そして、第４実施例と第２実施例の双方の構造を備えたこの実装構造に、第３実施例のように、２端子コンデンサやチョークコイルを設けた発明もこの発明の範囲に含まれることは勿論である。
【符号の説明】
【００６４】
１−１〜１−４…ＩＣソケット、 ２…積層型基板、 ２ａ，９ａ…表面、 ２ｂ，９ｂ…裏面、 ３…電源経路集約回路、 ４…グランド経路集約回路、 ９−１〜９−５…配線基板、 １０…ＩＣ、 １１，１３…電源端子、 １２…グランド端子、 ２１〜２５…中間層、 ３１，３１′…電源端子用ランド、 ３３，３３′…電源スルーホール、 ３５，３５′…電源パターン、 ３５ａ，４５ａ…孔、 ３６，３６′，３７，３７′…電源集約スルーホール、 ３８，３８′，３９…電源集約端子、 ４１…グランド端子用ランド、 ４２…グランドスルーホール、 ４５…グランドパターン、 ４６，４６′…グランド集約スルーホール、 ４８，４８′…グランド集約端子、 ６１，８１，８１′，８２…２端子コンデンサ、 ６１ａ，６１ｂ…電極、 ６１ｃ…誘電体層、 ７１，７２…チョークコイル、 ８１ａ，８１ｂ…外部電極、 ９１〜９３，９１′〜９２′…ランド、 ９４〜９６，９４′〜９５′…スルーホール、 ７，９７′，９８，９８′，９９…ランドパターン、 Ｎ…ノイズ電流。
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多端子のＩＣ（Integrated Circuit）を接続して、基板に実装するためのＩＣソケットに関し、特にＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣを接続するためのＩＣソケット及びその実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のＩＣソケットとしては、例えば、特許文献１及び特許文献２等に開示された技術がある。
これらのＩＣソケットは、ＩＣピン数と同数のピン挿入孔を有している。このようなピン挿入孔内の上部には、コンタクトピンが設けられ、下部には、ＩＣソケットの下面から突出した出力ピンが設けられている。
さらに、ＩＣソケット内には、ＩＣ外付け用のコンデンサ等の電子部品が内蔵され、コンタクトピンと出力ピンとの間に接続されている。
これにより、ＩＣのピンをＩＣソケットのピン挿入孔に差し込んで、ＩＣをＩＣソケットに接続し、このＩＣソケットを基板上に実装することで、電子部品の高密度実装を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平０５−０２８０４８号公報
【特許文献１】特開平０９−３１２１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記した従来のＩＣソケットは、次のような問題がある。
上記従来のＩＣソケットは、ＤＩＰ（Dual Inline Package）タイプのＩＣを接続対象としているので、ＢＧＡタイプのＩＣにはそのまま適用することができない。このため、ＢＧＡタイプＩＣ用のＩＣソケットの登場が期待されていた。
しかしながら、上記のＩＣソケットでは、ピン挿入孔の配置が、ＩＣのピンの配置と１対１に対応しているので、ＩＣソケットの出力ピン数がＩＣのピン数と同数になる。このため、この従来のＩＣソケットを模して、ＢＧＡタイプＩＣ用のＩＣソケットを構成すると、ＢＧＡタイプのＩＣの端子数と同数の膨大な数の出力ピンが必要となる。したがって、このようなＩＣソケットを基板に実装するには、基板を多層基板にして、その層数をＩＣソケットの出力ピン数に対応して多くする必要があり、基板単価の増大を招いてしまう。
【０００５】
図１４は、従来のＩＣソケットの問題点を説明するための概略断面図である。
図１４に示すように、従来のＩＣソケットに模した構造のＢＧＡタイプＩＣ用のＩＣソケット１００を、電源ノイズ対策用の基板２００に実装する場合には、ＩＣソケット１００の出力ピン１０１，１０２を基板２００のスルーホール２０１，２０２に挿入する。これにより、ＩＣ１５０の電源端子１５１が、ＩＣソケット１００のランド１１１，入力ピン１２１，内蔵電子部品１３０及び出力ピン１０１を通じて、基板２００のスルーホール２０１に接続した状態となる。また、同時に、ＩＣ１５０のグランド端子１５２が、ＩＣソケット１００のランド１１２，入力ピン１２２，内蔵電子部品１３０及び出力ピン１０２を通じて、基板２００のスルーホール２０２に接続した状態になる。
基板２００が、ノイズ対策用の基板である場合には、通常、スルーホール２０１，２０２が、基板２００裏面のパターン２１１，２１２に接続され、バイパス用の２端子コンデンサ２２０が、これらパターン２１１，２１２間に接続されている。これにより、電源端子１５１で発生したノイズ電流Ｎを、この２端子コンデンサ２２０を通じてグランド端子１５２側に帰還させるようにしている。
しかし、このような構造では、基板２００のスルーホール２０１，２０２の位置を、電源端子１５１やグランド端子１５２の位置に一致するように設計しなければならない。したがって、矢印で示すノイズ電流Ｎのループ経路が小さくなるように、基板２００のスルーホール２０１，２０２の位置や間隔等を設計しようとしても、その自由度がない。このため、基板設計時に、上記ループ経路のインダクタンスが大きくなってしまい、大きな振幅の高周波ノイズが発生しやすくなるという問題が生じる。
また、従来のＩＣソケットを模した構造にすると、チップ状のコンデンサ等を半田付けによってソケットに内蔵させるため、ソケット自体が厚くなってしまうという問題もある。
【０００６】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、ＢＧＡタイプのＩＣを接続することができ、しかも、実装する配線基板のスルーホールの数、位置及び間隔等を自由に設計することができると共にソケットの低背化を図ることができるＩＣソケット及びその実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、ＢＧＡタイプのＩＣが載置可能な積層型基板を有し、この積層型基板に、ＩＣの複数の電源端子に関する経路を集約する電源経路集約回路と、複数のグランド端子に関する経路を集約するグランド経路集約回路とを備えるＩＣソケットであって、電源経路集約回路を、複数の電源端子のうち、同電位の電源を入力する第１の電源端子の配列に対応して積層型基板の表面に配設された複数の第１の電源端子用ランドと、各上端が各第１の電源端子用ランドに接続された状態で、下端が積層型基板の裏面側を向く複数の第１の電源スルーホールと、積層型基板の中間層に設けられ且つ複数の第１の電源スルーホールの下端が接続された第１の電源パターンと、上端が第１の電源パターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至る第１の電源集約スルーホールと、この第１の電源集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第１の電源集約端子とで構成し、グランド経路集約回路を、複数のグランド端子の配列に対応して積層型基板の表面に配設された複数のグランド端子用ランドと、各上端が各グランド端子用ランドに接続された状態で、下端が積層型基板の裏面側を向く複数のグランドスルーホールと、積層型基板の中間層に設けられ且つ複数のグランドスルーホールの下端が接続されたグランドパターンと、上端がグランドパターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至り且つ第１の電源集約スルーホールに近接した第１のグランド集約スルーホールと、このグランド集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第１のグランド集約端子とで構成した。
かかる構成により、ＩＣの複数の第１の電源端子を、電源経路集約回路の複数の第１の電源端子用ランドに接続すると共に、ＩＣの複数のグランド端子を、グランド経路集約回路の複数のグランド端子用ランドに接続することができる。
これにより、ＩＣの複数の第１の電源端子が、電源経路集約回路の複数の第１の電源スルーホールを通じて、第１の電源パターン及び第１の電源集約スルーホールに接続され、第１の電源集約端子に接続された状態になる。
また、ＩＣの複数のグランド端子が、グランド経路集約回路の複数のグランドスルーホールを通じて、グランドパターン及び第１の電源集約スルーホールに近接した第１のグランド集約スルーホールに接続され、第１のグランド集約端子に接続された状態になる。
この結果、ＩＣの複数の第１の電源端子とグランド端子とが、ＩＣソケットの第１の電源集約端子と第１のグランド集約端子とに集約される。
したがって、第１の電源集約端子と第１のグランド集約端子とが、配線基板等に接続するためのＩＣソケットの端子であり、その数は、ＩＣの第１の電源端子やグランド端子の数に比べて非常に少ない。この結果、このＩＣソケットを実装する配線基板に設けるスルーホール数も、少なくすることができるので、配線基板の層数も少なくすることができ、基板単価の低廉化を図ることができる。
すなわち、この発明のＩＣソケットによれば、第１の電源集約端子とグランド端子との数や間隔を自由に設計することができるので、ＩＣソケットを実装する配線基板のスルーホールの数や位置を、ＩＣの電源端子やグランド端子の位置や数による制約を受けることなく自由に設計することができる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、１対の第１の電源集約スルーホールを近接させて並設し、第１のグランド集約スルーホールをこれら１対の第１の電源集約スルーホールの間に並設した構成とする。
かかる構成により、ＩＣの複数の第１の電源端子とグランド端子とが、ＩＣソケットの１対の第１の電源集約端子と第１のグランド集約端子とに集約される。この結果、ＩＣの第１の電源端子からのノイズ電流は、電源経路集約回路の第１の電源スルーホールを通じて第１の電源パターン至り、第１の電源パターンから１対の第１の電源集約スルーホールを同方向に流れて、１対の第１の電源集約端子に至る。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣソケットにおいて、第１の２端子コンデンサを、積層型基板内に積層形成して、第１の電源スルーホールとグランドスルーホールとの間に接続した構成とする。
かかる構成により、ＩＣの第１の電源端子からのノイズ電流は、第１の電源スルーホールから第１の２端子コンデンサを通じてグランドスルーホールに出力され、ＩＣのグランド端子に帰還される。
すなわち、ノイズ電流を第１の電源端子から直ちにグランド端子に帰還させる短いループが、ＩＣソケット内に形成されているので、その分ノイズ電流が通る経路のインダクタンスが小さくなり、ノイズ電流の抑制を図ることができる。
さらに、第１の２端子コンデンサを積層型基板内に積層形成したので、ＩＣソケットの低背化を図ることができる。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のＩＣソケットにおいて、チョークコイルを、積層型基板内に積層形成して、第１の電源集約スルーホールと第１の電源パターンとの間に介在させた構成とする。
かかる構成により、ＩＣの第１の電源端子からのノイズ電流は、電源経路集約回路の第１の電源スルーホールを通じて第１の電源パターンに至る。そして、このノイズ電流が所定周波数以上であると、チョークコイルによって、第１の電源集約スルーホールへの流入が阻止される。
さらに、積層型基板に内蔵するチョークコイルをパターン形成することで、ＩＣソケットの低背化を図ることができる。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、電源経路集約回路は、複数の電源端子のうち、第１の電源端子とは異なる電位の電源を入力する複数の第２の電源端子の配列に対応して積層型基板の表面に配設された複数の第２の電源端子用ランドと、各上端が各第２の電源端子用ランドに接続された状態で、下端が積層型基板の裏面側を向く複数の第２の電源スルーホールと、積層型基板の中間層に設けられ且つ複数の第２の電源スルーホールの下端が接続された第２の電源パターンと、上端が第２の電源パターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至る第２の電源集約スルーホールと、この第２の電源集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第２の電源集約端子とを備え、グランド経路集約回路は、上端がグランドパターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至り且つ第２の電源集約スルーホールに近接した第２のグランド集約スルーホールと、この第２のグランド集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第２のグランド集約端子とを備える構成とした。
かかる構成により、ＩＣの複数の第１及び第２の電源端子を、電源経路集約回路の複数の第１及び第２の電源端子用ランドにそれぞれ接続すると共に、ＩＣの複数のグランド端子を、グランド経路集約回路の複数のグランド端子用ランドに接続することができる。
これにより、ＩＣの複数の第１の電源端子，第２の電源端子が、電源経路集約回路の複数の第１の電源スルーホール，第２の電源スルーホールを通じて、第１の電源パターン，第２の電源パターンに接続され、第１の電源集約スルーホール，第２の電源集約スルーホールを通じて第１の電源集約端子，第２の電源集約端子にそれぞれ接続された状態になる。
また、ＩＣの複数のグランド端子は、グランド経路集約回路の複数のグランドスルーホールを通じて、グランドパターンに接続され、第１の電源集約スルーホールに近接した第１のグランド集約スルーホール，第２の電源集約スルーホールに近接した第２のグランド集約スルーホールを通じて、第１のグランド集約端子，第２のグランド集約端子にそれぞれ接続された状態になる。
この結果、ＩＣの複数の第１の電源端子と第２の電源端子とが、第１の電源集約端子と第２の電源集約端子にそれぞれ集約され、複数のグランド端子が、第１及び第２のグランド集約端子に集約される。
【００１２】
請求項６の発明は、ＩＣの第１の電源端子及びグランド端子が第１の電源端子用ランド及びグランド端子用ランドにそれぞれ接続された請求項１，請求項３又は請求項４のいずれかに記載のＩＣソケットを、配線基板に実装したＩＣソケットの実装構造であって、第１及び第２のランドを、積層型基板裏面の第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子に対応させて、配線基板の表面に並設すると共に、上端が第１及び第２のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第１及び第２のスルーホールを、配線基板内に設け、且つ、これら第１のスルーホールの下端と第２のスルーホールの下端とに接続された第２の２端子コンデンサを、配線基板の裏面に設け、ＩＣソケットの第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子を、配線基板の第１及び第２のランドにそれぞれ接続した構成とする。
かかる構成により、ノイズ電流がＩＣの第１の電源端子で生じると、ＩＣソケットの第１の電源端子用ランドから電源経路集約回路に入力し、第１の電源スルーホール、第１の電源パターン、第１の電源集約スルーホールを通じて、第１の電源集約端子に至る。
すると、ノイズ電流は、配線基板表面の第１のランドから内部の第１のスルーホールを通じて、配線基板裏面の第２の２端子コンデンサに入力する。そして、第２の２端子コンデンサから出力したノイズ電流は、第２のスルーホールを通じて、第２のランドに至る。
すると、ノイズ電流は、第１のグランド集約端子からＩＣソケット内に入力し、第１のグランド集約スルーホール、グランドパターン、グランドスルーホール、グランド端子用ランドを通じて、ＩＣのグランド端子に帰還される。
すなわち、このＩＣソケットの実装構造によれば、ＩＣソケットの近接した第１の電源集約スルーホールと第１のグランド集約スルーホールの間隔に合わせて、配線基板の第１のスルーホールと第２のスルーホールとの間隔を狭くすることができるので、ＩＣの第１の電源端子からＩＣソケットの電源経路集約回路、配線基板の第１及び第２のスルーホール、ＩＣソケットのグランド経路集約回路を通じてＩＣのグランド端子に至るまでの全ループのインダクタンスを低減することができる。この結果、第１の電源端子で生じるノイズ電流の振幅を小さく抑えることができる。
【００１３】
請求項７の発明は、ＩＣの第１の電源端子及びグランド端子が第１の電源端子用ランド及びグランド端子用ランドにそれぞれ接続された請求項２ないし請求項４のいずれかに記載のＩＣソケットを、配線基板に実装したＩＣソケットの実装構造であって、第１，第２及び第３のランドを、積層型基板裏面の一方の第１の電源集約端子，第１のグランド集約端子及び他方の第１の電源集約端子に対応させて、配線基板の表面に並設すると共に、上端が第１，第２及び第３のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第１，第２及び第３のスルーホールを、配線基板内に設け、且つ、第１のスルーホールの下端と第２のスルーホールの下端とに接続された第２の２端子コンデンサと、第２のスルーホールの下端と第３のスルーホールの下端とに接続された第３の２端子コンデンサとを、配線基板の裏面に設け、ＩＣソケットの一方の第１の電源集約端子，第１のグランド集約端子及び他方の第１の電源集約端子を、配線基板の第１，第２及び第３のランドにそれぞれ接続した構成とする。
かかる構成により、ノイズ電流がＩＣの第１の電源端子で生じると、ＩＣソケットの第１の電源端子用ランドから電源経路集約回路に入力し、第１の電源スルーホール、第１の電源パターン、１対の第１の電源集約スルーホールを通じて、１対の第１の電源集約端子に至る。
すると、ノイズ電流は、配線基板表面の第１及び第３のランドから内部の第１及び第３のスルーホールを同方向に流れ、第１のスルーホールからのノイズ電流が配線基板裏面の第２の２端子コンデンサに入力し、第３のスルーホールからのノイズ電流が第３の２端子コンデンサに入力する。
そして、第２の２端子コンデンサに入力したノイズ電流は、第２の２端子コンデンサを通って第２のスルーホールに入力し、第３の２端子コンデンサに入力したノイズ電流も、第３の２端子コンデンサを通って第２のスルーホールに入力する。
このとき、第２の２端子コンデンサから第２のスルーホールに入力するノイズ電流と第３の２端子コンデンサから第２のスルーホールに入力するノイズ電流は、互いに向き合って流れるので、磁界が互いに逆向きになって、互いの磁界を打ち消し合う。この結果、ノイズ電流発生時における第１〜第３のスルーホール部分のインダクタンスを低減し、ひいては、ＩＣの第１の電源端子からＩＣソケットの電源経路集約回路、配線基板の第１〜第３のスルーホール、ＩＣソケットのグランド経路集約回路を通じてＩＣのグランド端子に至るまでのループのインダクタンスが低減するので、第１の電源端子で生じるノイズ電流の振幅を小さく抑えることができる。
そして、第２のスルーホールに入力したノイズ電流は、第２のランドに至り、第１のグランド集約端子からＩＣソケット内に入力する。しかる後、ノイズ電流は、第１のグランド集約スルーホール、グランドパターン、グランドスルーホール、グランド端子用ランドを通じて、ＩＣのグランド端子に帰還される。
【００１４】
請求項８の発明は、ＩＣの第１の電源端子，グランド端子及び第２の電源端子が第１の電源端子用ランド，グランド端子用ランド及び第２の電源端子用ランドにそれぞれ接続された請求項５に記載のＩＣソケットを、配線基板に実装したＩＣソケットの実装構造であって、第１及び第２のランドを、積層型基板裏面の第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子に対応させて、配線基板の表面に並設すると共に、第３及び第４のランドを、積層型基板裏面の第２の電源集約端子及び第２のグランド集約端子に対応させて、配線基板の表面に並設し、上端が第１及び第２のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第１及び第２のスルーホールを、配線基板内に設けると共に、上端が第３及び第４のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第３及び第４のスルーホールを、配線基板内に設け、且つ、第１のスルーホールの下端と第２のスルーホールの下端とに接続された第２の２端子コンデンサと、第３のスルーホールの下端と第４のスルーホールの下端とに接続された第４の２端子コンデンサとを、配線基板の裏面に設け、ＩＣソケットの第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子を、配線基板の第１及び第２のランドに接続すると共に、第２の電源集約端子及び第２のグランド集約端子を第３及び第４のランドにそれぞれ接続した構成とする。
かかる構成により、ノイズ電流がＩＣの第２の電源端子で生じると、ＩＣソケットの第２の電源端子用ランドから電源経路集約回路に入力し、第２の電源スルーホール、第２の電源パターン、第２の電源集約スルーホールを通じて、第２の電源集約端子に至る。
すると、ノイズ電流は、配線基板表面の第３のランドから内部の第３のスルーホールを通じて、配線基板裏面の第４の２端子コンデンサに入力する。そして、第４の２端子コンデンサから出力したノイズ電流は、第４のスルーホールを通じて、第４のランドに至る。
すると、ノイズ電流は、第２のグランド集約端子からＩＣソケット内に入力し、第２のグランド集約スルーホール、グランドパターン、グランドスルーホール、グランド端子用ランドを通じて、ＩＣのグランド端子に帰還される。
【発明の効果】
【００１５】
以上詳しく説明したように、この発明のＩＣソケットによれば、電源集約端子とグランド端子との数や間隔を自由に設計することができるので、ＩＣソケットを実装する配線基板のスルーホールの数や位置を、ＩＣの電源端子やグランド端子の位置や数による制約を受けることなく自由に設計することができるという優れた効果がある。
【００１６】
特に、請求項２の発明に係るＩＣソケットによれば、このＩＣソケットを実装する配線基板のスルーホールの配列を、ノイズ電流の磁界打ち消し効果が生じるように設計することにより、ＩＣの電源端子からＩＣソケットの電源経路集約回路、配線基板のスルーホール、ＩＣソケットのグランド経路集約回路を通じてＩＣのグランド端子に至るまでのループのインダクタンスを低減させることができるという効果がある。
【００１７】
また、請求項３の発明に係るＩＣソケットによれば、ＩＣソケット内に形成した第１の２端子コンデンサによって、ノイズ電流の帰還ループを短くすることができるので、ノイズ電流のさらなる抑制を図ることができるという効果がある。
さらに、２端子コンデンサの積層形成によって、ＩＣソケットの低背化を図ることができるという効果もある。
【００１８】
さらに、請求項４の発明に係るＩＣソケットによれば、チョークコイルによって所定周波数のノイズ電流を除去することができるという効果がある。
さらに、チョークコイルをパターン形成することにより、ＩＣソケットの低背化を図ることができるという効果もある。
【００１９】
また、この発明のＩＣソケットの実装構造によれば、ＩＣソケットの電源集約スルーホールとグランド集約スルーホールの間隔に合わせて、配線基板のスルーホールの間隔を狭くすることにより、ＩＣの第１の電源端子からＩＣソケットの電源経路集約回路、配線基板の第１及び第２のスルーホール、ＩＣソケットのグランド経路集約回路を通じてＩＣのグランド端子に至るまでの全ループのインダクタンスを低減することができ、この結果、第１の電源端子で生じるノイズ電流の振幅を小さく抑えることができるという優れた効果がある。
【００２０】
特に、請求項７の発明に係るＩＣソケットの実装構造によれば、配線基板において、ＩＣの電源端子からグランド端子に帰還するノイズ電流が、互いに磁界を打ち消し合いながら配線基板のスルーホールに入力するので、ＩＣソケットと配線基板とにおけるノイズ電流のループのインダクタンスを低減させることができ、この結果、電源端子で生じるノイズ電流の振幅をさらに小さく抑えることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】この発明の第１実施例に係るＩＣソケットを示す斜視図である。
【図２】図１に示すＩＣソケットの電気的構造を示す概略図である。
【図３】図１に示すＩＣソケットの分解斜視図である。
【図４】ＩＣソケットの実装例を示す分解斜視図である。
【図５】図４に示すＩＣソケットの実装例の電気的構造を示す概略図である。
【図６】この発明の第２実施例に係るＩＣソケットを示す分解斜視図である。
【図７】図６に示すＩＣソケットの電気的構造と配線基板の電気的構造を示す概略図である。
【図８】ＩＣソケットの作用及び効果を説明するための部分拡大概略図である。
【図９】この発明の第３実施例に係るＩＣソケットを示す分解斜視図である。
【図１０】図９に示すＩＣソケットの電気的構造と配線基板の電気的構造を示す概略図である。
【図１１】この発明の第４実施例に係るＩＣソケットの電気的構造と配線基板の電気的構造を示す概略図である。
【図１２】実施例の第１の変形例を示す概略図である。
【図１３】実施例の第２の変形例を示す概略図である。
【図１４】従来のＩＣソケットの問題点を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００２３】
図１は、この発明の第１実施例に係るＩＣソケットを示す斜視図であり、図２は、図１に示すＩＣソケットの電気的構造を示す概略図であり、図３は、図１に示すＩＣソケットの分解斜視図である。
なお、これらの図において、部材間の関係の理解を容易にさせるため、電源端子と電源端子用ランドと電源集約端子とに斜線を付け、グランド端子とグランド端子用ランドとグランド集約端子とに黒色を付けた。
【００２４】
図１に示すように、この実施例のＩＣソケット１−１は、ＢＧＡタイプのＩＣ１０を載置可能な積層型基板２と、電源経路集約回路３と、グランド経路集約回路４とを備えている。
【００２５】
電源経路集約回路３は、ＩＣ１０の複数の電源端子に関する経路を集約するための回路であり、図２及び図３に示すように、第１の電源端子用ランドとしての電源端子用ランド３１と、第１の電源スルーホールとしての電源スルーホール３３と、第１の電源パターンとしての電源パターン３５と、第１の電源集約スルーホールとしての電源集約スルーホール３６と、第１の電源集約端子としての電源集約端子３８とで構成されている。
【００２６】
ＩＣ１０の裏面には、図１に示すように、第１の電源端子としての同電位の複数の電源端子１１（斜線付き端子）が配設されている。
電源端子用ランド３１は、この電源端子１１を接続するためのランドであり、複数の電源端子用ランド３１が、積層型基板２の表面２ａに、複数の電源端子１１の配列に対応して配設されている。
【００２７】
電源スルーホール３３は、図２及び図３に示すように、積層型基板２の内部に複数設けられており、各電源スルーホール３３の上端が、各電源端子用ランド３１に接続され、下端が、積層型基板２の裏面２ｂ側に向けられている。
【００２８】
電源パターン３５は、積層型基板２の上部の中間層２１に設けられており、上記の複数の電源スルーホール３３の下端が、この電源パターン３５に接続されている。
【００２９】
電源集約スルーホール３６は、上記複数の電源スルーホール３３を集約するためのスルーホールであり、その上端が電源パターン３５に接続され、その下端が積層型基板２の裏面２ｂ迄延ばされている。具体的には、電源集約スルーホール３６は、下方のグランドパターン４５の孔４５ａを貫通して、積層型基板２の裏面２ｂに至り、裏面２ｂに設けられた電源集約端子３８に接続されている。
【００３０】
一方、図１に示すグランド経路集約回路４は、ＩＣ１０の複数のグランド端子に関する経路を集約するための回路であり、図２及び図３に示すように、グランド端子用ランド４１と、グランドスルーホール４２と、グランドパターン４５と、第１のグランド集約スルーホールとしてのグランド集約スルーホール４６と、第１のグランド集約端子としてのグランド集約端子４８とで構成されている。
【００３１】
ＩＣ１０の裏面には、図１に示すように、複数のグランド端子１２が配設されている。
グランド端子用ランド４１は、グランド端子１２を接続するためのランドであり、複数のグランド端子用ランド４１が、積層型基板２の表面２ａに、複数のグランド端子１２の配列に対応して配設されている。
【００３２】
グランドスルーホール４２は、図２及び図３に示すように、積層型基板２の内部に複数設けられており、各グランドスルーホール４２の上端が、各グランド端子用ランド４１に接続され、下端が、積層型基板２の裏面２ｂ側に向けられている。
【００３３】
グランドパターン４５は、積層型基板２の下部の中間層２２に設けられており、上記の複数のグランドスルーホール４２の下端が、このグランドパターン４５に接続されている。具体的には、グランドスルーホール４２は、電源パターン３５の孔３５ａを貫通して、下方のグランドパターン４５に至り、その下端がこのグランドパターン４５に接続されている。
【００３４】
グランド集約スルーホール４６は、上記複数のグランドスルーホール４２を集約するためのスルーホールであり、その上端がグランドパターン４５接続され、その下端が積層型基板２の裏面２ｂ迄延ばされている。また、このグランド集約スルーホール４６は、電源集約端子３８に近接した状態で配されている。そして、このグランド集約スルーホール４６の下端が、積層型基板２の裏面２ｂに設けられたグランド集約端子４８に接続されている。
【００３５】
次に、この実施例のＩＣソケット１−１の実装例について説明する。
図４は、ＩＣソケット１−１の実装例を示す分解斜視図であり、図５は、図４に示すＩＣソケットの実装例の電気的構造を示す概略図である。
なお、この実装例は、この発明のＩＣソケットの実装構造を具体的に実施するものでもある。
【００３６】
この実装例では、図４及び図５に示すように、ＩＣソケット１−１を配線基板９−１に実装する場合について説明する。
かかる場合には、まず、ＩＣ１０の複数の電源端子１１を、電源経路集約回路３の複数の電源端子用ランド３１に接続すると共に、ＩＣ１０の複数のグランド端子１２を、グランド経路集約回路４の複数のグランド端子用ランド４１に接続する。
これにより、ＩＣ１０の複数の電源端子１１が、電源経路集約回路３の複数の電源スルーホール３３を通じて、電源パターン３５と電源集約スルーホール３６と電源集約端子３８とに接続され、複数の電源端子１１が電源集約端子３８に集約された状態になる。また、ＩＣ１０の複数のグランド端子１２は、グランド経路集約回路４の複数のグランドスルーホール４２を通じて、グランドパターン４５とグランド集約スルーホール４６とグランド集約端子４８とに接続され、複数のグランド端子１２がグランド集約端子４８に集約された状態になる。
【００３７】
この状態で、ＩＣソケット１−１は、配線基板９−１に実装することができる。
配線基板９−１は、第１のランドとしてのランド９１と、第２のランドとしてのランド９２と、第１のスルーホールとしてのスルーホール９４と、第２のスルーホールとしてのスルーホール９５と、第２の２端子コンデンサとしての２端子コンデンサ８１とを有している。
【００３８】
ランド９１，９２は、ＩＣソケット１−１の電源集約端子３８，グランド集約端子４８を接続するためのランドであり、電源集約端子３８，グランド集約端子４８の配列に対応して、配線基板の表面９ａに並設されている。
【００３９】
スルーホール９４，９５は、配線基板９−１内に設けられており、それらの上端がランド９１，９２にそれぞれ接続され状態で、配線基板の裏面９ｂ迄延びている。
【００４０】
２端子コンデンサ８１は、このようなスルーホール９４，９５の下端間に接続されている。
具体的には、１対のランドパターン９７，９８が配線基板９−１の裏面９ｂに併設され、スルーホール９４，９５が、これらランドパターン９７，９８にそれぞれ接続されている。そして、２端子コンデンサ８１の一方の外部電極８１ａが、ランドパターン９７に接続され、他方の外部電極８１ｂがランドパターン９８に接続されている。
【００４１】
これにより、ＩＣソケット１−１の電源集約端子３８，グランド集約端子４８を、ランド９１，９２に接続することで、ＩＣソケット１−１を配線基板９−１上に実装することができる。
【００４２】
次に、この実施例のＩＣソケット１−１が示す作用及び効果について説明する。
図１０に示す実装状態で、図示しない外部電源をＩＣ１０に供給する場合には、例えば、配線基板９−１のランドパターン９７に外部電源を接続する。
すると、電源電圧が、スルーホール９４、ランド９２を通じて、ＩＣソケット１−１の電源集約端子３８に至る。これにより、電源電圧は、電源経路集約回路３の電源集約スルーホール３６を通じて電源パターン３５に至り、複数の電源スルーホール３３及び電源スルーホール３３から、ＩＣ１０の複数の電源端子１１に同時に入力する。
【００４３】
ところで、ＩＣ１０の内部のスイッチング動作等によって、高周波のノイズ電流Ｎが電源端子１１で生じる場合がある。
かかる場合には、ノイズ電流Ｎは、図５の矢印で示すように、ＩＣソケット１−１の電源端子用ランド３１から電源スルーホール３３及び電源パターン３５に入力し、電源集約スルーホール３６を通じて、電源集約端子３８に至る。
すると、ノイズ電流Ｎは、配線基板９−１の表面９ａのランド９１から内部のスルーホール９４を通じて、裏面９ｂのランドパターン９７に至り、外部電極８１ａから２端子コンデンサ８１に入力する。そして、外部電極８１ｂからランドパターン９８に出力されたノイズ電流Ｎは、スルーホール９５を通じてランド９２に至り、グランド集約端子４８からＩＣソケット１−１内に入力する。
これにより、ノイズ電流Ｎは、グランド集約スルーホール４６、グランドパターン４５、グランドスルーホール４２、グランド端子用ランド４１を通じて、ＩＣ１０のグランド端子に帰還し、図示しないグランドに排出される。
【００４４】
以上のようにこの実施例のＩＣソケット１−１によれば、ＩＣソケット１−１の端子である電源集約端子３８とグランド集約スルーホール４６の数を、ＩＣ１０の電源端子１１やグランド端子の数に比べて非常に少なくすることができるので、ＩＣソケット１−１を実装する配線基板９−１に設けるスルーホール９４，９５の数も、少なくすることができ、その分、配線基板９−１の単価の低廉化を図ることができる。
また、ＩＣソケット１−１の、電源集約端子３８とグランド端子との数や間隔を自由に設計することができるので、これに合わせて、配線基板９−１のスルーホールの数や位置を、自由に設計することができる。
【実施例２】
【００４５】
次に、この発明の第２実施例について説明する。
図６は、この発明の第２実施例に係るＩＣソケットを示す分解斜視図であり、図７は、図６に示すＩＣソケットの電気的構造と配線基板の電気的構造を示す概略図である。
【００４６】
この実施例のＩＣソケット１−２は、電源集約スルーホールを２本設けた点が、上記第１実施例と異なる。
具体的には、図６に示すように、電源経路集約回路３において、電源集約スルーホール３７が、電源集約スルーホール３６に近接して並設され、グランド集約スルーホール４６が、これら１対の電源集約スルーホール３６，３７の間に並んだ状態になっている。
そして、積層型基板２の裏面２ｂにおいて、電源集約端子３８，グランド集約端子４８が、電源集約スルーホール３６，グランド集約スルーホール４６にそれぞれ接続されると共に、電源集約端子３９が電源集約スルーホール３７に接続されている。
【００４７】
一方、図７に示すように、ＩＣソケット１−２を実装するための配線基板９−２では、第３のランドとしてのランド９３が、ランド９１，９２に並ぶように、表面９ａに配設され、ランド９１〜９３の並びが、ＩＣソケット１−２の電源集約スルーホール３６，３９及びグランド集約スルーホール４６の並びに対応している。
そして、スルーホール９６が、スルーホール９４，９５に並べられ、その上端が、ランド９３に接続され、下端が裏面９ｂ迄延ばされている。
このスルーホール９６の下端が至る裏面９ｂに部分には、ランドパターン９９が設けられ、第３の２端子コンデンサとしての２端子コンデンサ８２が、ランドパターン９８，９９に接続されている。
【００４８】
したがって、ＩＣソケット１−２の一方の電源集約端子３８，グランド集約端子４８及び他方の電源集約端子３９を、配線基板９−２のランド９１〜９３に接続することで、ＩＣソケット１−２を配線基板９−２に実装することができる。
【００４９】
次に、この実施例のＩＣソケット１−２が示す作用及び効果について説明する。
図８は、ＩＣソケット１−２の作用及び効果を説明するための部分拡大概略図である。
外部電源を、図６及び図７に示すＩＣ１０の電源端子１１に供給する方法や、電源端子１１で生じたノイズ電流を、ＩＣソケット１−２の電源経路集約回路３の電源集約スルーホール３６及び配線基板９−２のスルーホール９４を通じて、２端子コンデンサ８１に送る経路は、上記第１実施例と同様である。
しかし、この実施例では、図８に示すように、電源端子１１で生じたノイズ電流Ｎが、電源経路集約回路３の電源集約スルーホール３７、電源集約端子３９を通じて、配線基板９−２のランド９３に至り、スルーホール９６にも流入する。
このとき、スルーホール９４のノイズ電流Ｎとスルーホール９６のノイズ電流Ｎとは、共に２端子コンデンサ８１，８２に向かって下方に流れるが、矢印で示すように、スルーホール９４からのノイズ電流Ｎが２端子コンデンサ８１からランドパターン９８に至り、スルーホール９６からのノイズ電流Ｎが、２端子コンデンサ８２からランドパターン９８に至ると、２端子コンデンサ８１からのノイズ電流Ｎと２端子コンデンサ８２からのノイズ電流Ｎとが、互いに向き合うように流れる。このため、ノイズ電流Ｎ，Ｎの磁界Ｈ，Ｈが互いに逆向きになって、互いの磁界Ｈ，Ｈを打ち消し合う現象が生じる。
したがって、ノイズ電流Ｎの発生時におけるスルーホール９４〜９６部分のインダクタンスが減少し、この結果、ＩＣ１０の電源端子１１からＩＣソケット１−１の電源経路集約回路３、配線基板のスルーホール９４〜９６、ＩＣソケット１−１のグランド経路集約回路４を通じてＩＣ１０のグランド端子１２に至るまでの全ループのインダクタンスが低減する。
しかる後、スルーホール９５に入力したノイズ電流Ｎ，Ｎは、ランド９２、グランド集約端子４８、グランド集約スルーホール４６、グランドパターン４５、グランドスルーホール４２、グランド端子用ランド４１を通じて、ＩＣ１０のグランド端子１２に帰還する（図７参照）。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例３】
【００５０】
次に、この発明の第３実施例について説明する。
図９は、この発明の第３実施例に係るＩＣソケットを示す分解斜視図であり、図１０は、図９に示すＩＣソケットの電気的構造と配線基板の電気的構造を示す概略図である。
この実施例は、２端子コンデンサやチョークコイル等の電子部品を第２実施例のＩＣソケットに内蔵させた点が、上記第１及び及び第２実施例と異なる。
【００５１】
すなわち、図９に示すように、 この実施例のＩＣソケット１−３では、第１の２端子コンデンサとしての２端子コンデンサ６１が、電源経路集約回路３の電源スルーホール３３とグランド経路集約回路４のグランドスルーホール４２との間に接続されている。
具体的には、電極６１ａが、積層型基板２の表面２ａと電源パターン３５間の中間層２３上にパターン形成されると共に、この電極６１ａが、電源スルーホール３３に接続されている。また、電極６１ｂが、中間層２３より上方の中間層２４にパターン形成され、電極６１ａに対向している。この電極６１ｂは、グランドスルーホール４２に接続されており、この電極６１ｂと電極６１ａとの間に、誘電体層６１ｃが介設されている。このような２端子コンデンサ６１は、図１０に示すように、全ての電源スルーホール３３とグランドスルーホール４２との間に設けられている。
【００５２】
さらに、この実施例では、図９に示すように、渦巻き状のチョークコイル７１，７２が、電源パターン３５とグランドパターン４５との間の中間層２５にパターン形成され、チョークコイル７１（７２）の内端が、電源パターン３５に接続されると共に、外端が、電源集約スルーホール３６（３７）に接続されている。
すなわち、図１０に示すように、チョークコイル７１（７２）は、電源パターン３５と電源集約スルーホール３６（３７）との間に介在している。
【００５３】
次に、この実施例のＩＣソケット１−３が示す作用及び効果について説明する。
図１０に示すように、この実施例のＩＣソケット１−３は、上記第２実施例のＩＣソケット１−２と同様に、配線基板９−２に実装することができる。
ＩＣソケット１−３を配線基板９−２に実装した状態で、ノイズ電流Ｎが、ＩＣ１０の電源端子１１で生じると、ノイズ電流Ｎは、ＩＣソケット１−３の電源スルーホール３３から２端子コンデンサ６１を通じてグランドスルーホール４２に出力し、ＩＣ１０のグランド端子１２に帰還する。
すなわち、電源端子１１で生じた大部分のノイズ電流Ｎが、ＩＣソケット１−３内の２端子コンデンサ６１を通じて直ちにグランド端子１２に帰還するので、ノイズ電流Ｎが通る経路のインダクタンスが小さくなり、ノイズ電流の抑制が図られる。
【００５４】
そして、２端子コンデンサ６１を通らずに、電源パターン３５に至ったノイズ電流Ｎは、所定周波数以上であると、チョークコイル７１（７２）によって、電源集約スルーホール３６（３７）への流入が阻止され、除去される。
【００５５】
このように、この実施例のＩＣソケット１−３によれば、ノイズ電流を効果的に除去することができるだけでなく、２端子コンデンサ６１やチョークコイル７１，７２等の電子部品を、積層型基板２内に積層形成するので、ＩＣソケット１−３の低背化を図ることができる。
【００５６】
なお、この実施例では、２端子コンデンサ６１やチョークコイル７１，７２を上記第２実施例のＩＣソケットに内蔵させた例を示したが、２端子コンデンサ６１やチョークコイル７１を上記第１実施例のＩＣソケット１−１にも内蔵させることができることは勿論である。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例４】
【００５７】
次に、この発明の第４実施例について説明する。
図１１は、この発明の第４実施例に係るＩＣソケットの電気的構造と配線基板の電気的構造を示す概略図である。
【００５８】
この実施例のＩＣソケットは、上記第１実施例のＩＣソケットを改良し、異なる電位の電源端子を有するＩＣをも接続することができるようにしたものである。
図１１に示すように、符号１３が第２の電源端子としての電源端子であり、図中、斑点が付されている。
この電源端子１３には、電源端子１１とは異なる電位の電源が供給される。このため、ＩＣソケット１−４の電源経路集約回路３には、複数の電源端子１１に対応した集約経路の他に、複数の電源端子１３に対応した集約経路が形成されている。
すなわち、この実施例のＩＣソケット１−４も、電源経路集約回路３とグランド経路集約回路４とに、電源端子用ランド３１と、電源スルーホール３３と、電源パターン３５と、電源集約スルーホール３６と、電源集約端子３８と、グランド端子用ランド４１と、グランドスルーホール４２と、グランドパターン４５と、グランド集約スルーホール４６と、グランド集約端子４８とが設けられ、電源端子１１やグランド端子１２用の集約経路が形成されている点は、上記第１実施例のＩＣソケット１−１の同じである。
しかし、この実施例のＩＣソケット１−４では、電源経路集約回路３とグランド経路集約回路４に、さらに、第２の電源端子用ランドとしての電源端子用ランド３１′と、第２の電源スルーホールとしての電源スルーホール３３′と、第２の電源パターンとしての電源パターン３５′と、第２の電源集約スルーホールとしての電源集約スルーホール３６′と、第２の電源集約端子としての電源集約端子３８′と、第２のグランド集約スルーホールとしてのグランド集約スルーホール４６′と、第２のグランド集約端子としてのグランド集約端子４８′とが設けられ、これらによって、電源端子１３用の集約経路が形成されている。
【００５９】
具体的には、複数の電源端子用ランド３１′が、第２の電源端子としての電源端子１３の配列に対応して積層型基板２の表面２ａに配設され、各電源スルーホール３３′の上端が、この電源端子用ランド３１′に接続されている。 そして、電源スルーホール３３′が、電源パターン３５の下側の中間層に設けられた電源パターン３５′に接続されている。
電源集約スルーホール３６′は、この電源パターン３５′に接続されており、その下端は、積層型基板２の裏面２ｂに至り、積層型基板２の裏面２ｂに設けられた電源集約端子３８′に接続されている。
一方、グランド集約スルーホール４６′は、電源集約スルーホール３６′と近接して配され、その上端がグランドパターン４５に接続されている。そして、下端は、裏面２ｂに設けられたグランド集約端子４８′に接続されている。
すなわち、複数の電源端子１３，グランド端子１２が電源集約端子３８′，グランド集約端子４８′に集約されている。
【００６０】
このようなＩＣソケット１−４を実装する配線基板９−４にも、上記第１実施例で適用された配線基板９−１と同様に、ランド９１，９２と、スルーホール９４，９５と２端子コンデンサ８１とが設けられているが、この配線基板９−４では、さらに、第３及び第４のランドとしてのランド９１′，９２′と、第３及び第４のスルーホールとしてのスルーホール９４′，９５′と第４の２端子コンデンサとしての２端子コンデンサ８１′とが設けられている。
具体的には、ランド９１′，９２′が、電源集約端子３８′及びグランド集約端子４８′に対応し並設され、スルーホール９４′，９５′が、これらランド９１′，９２′に接続されている。そして、ランドパターン９７′，９８′が、配線基板の裏面２ｂに設けられて、スルーホール９４′，９５′の下端に接続され、２端子コンデンサ８１′が、ランドパターン９７′，９８′に接続されている。
【００６１】
これにより、ＩＣソケット１−４の電源集約端子３８及びグランド集約端子４８を、配線基板のランド９１，９２に接続すると共に、電源集約端子３８′及びグランド集約端子４８′を、ランド９１′，９２′に接続することで、ＩＣソケット１−４を配線基板９−４に実装することができる。
なお、図示しない外部電源をＩＣ１０の電源端子１３に供給する場合には、例えば、配線基板９−４のランドパターン９７′に外部電源を接続する。
【００６２】
かかる実装状態において、ノイズ電流が、ＩＣ１０の電源端子１３で生じると、ノイズ電流は、ＩＣソケット１−４の電源端子用ランド３１′から電源スルーホール３３′、電源パターン３５′に至り、電源集約スルーホール３６′を通じて、電源集約端子３８′に至る。すると、ノイズ電流は、配線基板表面９ａのランド９１′から内部のスルーホール９４′を通じて、配線基板裏面２ｂの２端子コンデンサ８１′に入力し、スルーホール９５′に至る。そして、このノイズ電流は、ランド９２′からグランド集約端子４８′を通じてＩＣソケット１−４内に入力し、グランド集約スルーホール４６′、グランドパターン４５、グランドスルーホール４２、グランド端子用ランド４１を通じて、ＩＣ１０のグランド端子１２に帰還する。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【００６３】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例のＩＣソケットでは、電源集約スルーホール３６とグランド集約スルーホール４６の組や電源集約スルーホール３６′とグランド集約スルーホール４６′の組を、１組だけ設けた例について説明したが、図１２に示すように、電源集約スルーホール３６とグランド集約スルーホール４６等の組を、実装する配線基板の設計に合わせて、複数組み設けることができることは勿論である。同様に、第２実施例のＩＣソケットでは、電源集約スルーホール３６，３７とグランド集約スルーホール４６の組についても、１組だけ設けた例を示したが、この場合においても、図１３に示すように、これらの組を、実装する配線基板の設計に合わせて、複数組設けることができることは勿論である。
また、上記第４実施例と第２実施例の双方の構造を備えた実装構造も、この発明の範囲に含まれる。そして、第４実施例と第２実施例の双方の構造を備えたこの実装構造に、第３実施例のように、２端子コンデンサやチョークコイルを設けた発明もこの発明の範囲に含まれることは勿論である。
【符号の説明】
【００６４】
１−１〜１−４…ＩＣソケット、 ２…積層型基板、 ２ａ，９ａ…表面、 ２ｂ，９ｂ…裏面、 ３…電源経路集約回路、 ４…グランド経路集約回路、 ９−１〜９−５…配線基板、 １０…ＩＣ、 １１，１３…電源端子、 １２…グランド端子、 ２１〜２５…中間層、 ３１，３１′…電源端子用ランド、 ３３，３３′…電源スルーホール、 ３５，３５′…電源パターン、 ３５ａ，４５ａ…孔、 ３６，３６′，３７，３７′…電源集約スルーホール、 ３８，３８′，３９…電源集約端子、 ４１…グランド端子用ランド、 ４２…グランドスルーホール、 ４５…グランドパターン、 ４６，４６′…グランド集約スルーホール、 ４８，４８′…グランド集約端子、 ６１，８１，８１′，８２…２端子コンデンサ、 ６１ａ，６１ｂ…電極、 ６１ｃ…誘電体層、 ７１，７２…チョークコイル、 ８１ａ，８１ｂ…外部電極、 ９１〜９３，９１′〜９２′…ランド、 ９４〜９６，９４′〜９５′…スルーホール、 ７，９７′，９８，９８′，９９…ランドパターン、 Ｎ…ノイズ電流。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＢＧＡタイプのＩＣが載置可能な積層型基板を有し、この積層型基板に、上記ＩＣの複数の電源端子に関する経路を集約する電源経路集約回路と、複数のグランド端子に関する経路を集約するグランド経路集約回路とを備えるＩＣソケットであって、
上記電源経路集約回路を、
上記複数の電源端子のうち、同電位の電源を入力する第１の電源端子の配列に対応して上記積層型基板の表面に配設された複数の第１の電源端子用ランドと、
各上端が各第１の電源端子用ランドに接続された状態で、下端が積層型基板の裏面側を向く複数の第１の電源スルーホールと、
上記積層型基板の中間層に設けられ且つ上記複数の第１の電源スルーホールの下端が接続された第１の電源パターンと、
上端が上記第１の電源パターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至る第１の電源集約スルーホールと、
この第１の電源集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第１の電源集約端子とで構成し、
上記グランド経路集約回路を、
上記複数のグランド端子の配列に対応して上記積層型基板の表面に配設された複数のグランド端子用ランドと、
各上端が各グランド端子用ランドに接続された状態で、下端が積層型基板の裏面側を向く複数のグランドスルーホールと、
上記積層型基板の中間層に設けられ且つ上記複数のグランドスルーホールの下端が接続されたグランドパターンと、
上端が上記グランドパターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至り且つ上記第１の電源集約スルーホールに近接した第１のグランド集約スルーホールと、
このグランド集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第１のグランド集約端子とで構成した、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、
１対の上記第１の電源集約スルーホールを近接させて並設し、上記第１のグランド集約スルーホールをこれら１対の第１の電源集約スルーホールの間に並設した、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のＩＣソケットにおいて、
第１の２端子コンデンサを、積層型基板内に積層形成して、上記第１の電源スルーホールと上記グランドスルーホールとの間に接続した、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
チョークコイルを、積層型基板内に積層形成して、上記第１の電源集約スルーホールと上記第１の電源パターンとの間に介在させた、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項５】
請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、
上記電源経路集約回路は、
上記複数の電源端子のうち、上記第１の電源端子とは異なる電位の電源を入力する複数の第２の電源端子の配列に対応して上記積層型基板の表面に配設された複数の第２の電源端子用ランドと、
各上端が各第２の電源端子用ランドに接続された状態で、下端が積層型基板の裏面側を向く複数の第２の電源スルーホールと、
上記積層型基板の中間層に設けられ且つ上記複数の第２の電源スルーホールの下端が接続された第２の電源パターンと、
上端が上記第２の電源パターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至る第２の電源集約スルーホールと、
この第２の電源集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第２の電源集約端子とを備え、
上記グランド経路集約回路は、
上端が上記グランドパターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至り且つ上記第２の電源集約スルーホールに近接した第２のグランド集約スルーホールと、
この第２のグランド集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第２のグランド集約端子とを備える、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項６】
上記ＩＣの第１の電源端子及びグランド端子が第１の電源端子用ランド及びグランド端子用ランドにそれぞれ接続された請求項１，請求項３又は請求項４のいずれかに記載のＩＣソケットを、配線基板に実装したＩＣソケットの実装構造であって、
第１及び第２のランドを、上記積層型基板裏面の上記第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子に対応させて、上記配線基板の表面に並設すると共に、上端が上記第１及び第２のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第１及び第２のスルーホールを、配線基板内に設け、且つ、これら第１のスルーホールの下端と第２のスルーホールの下端とに接続された第２の２端子コンデンサを、当該配線基板の裏面に設け、
上記ＩＣソケットの第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子を、上記配線基板の第１及び第２のランドにそれぞれ接続した、
ことを特徴とするＩＣソケットの実装構造。
【請求項７】
上記ＩＣの第１の電源端子及びグランド端子が第１の電源端子用ランド及びグランド端子用ランドにそれぞれ接続された請求項２ないし請求項４のいずれかに記載のＩＣソケットを、配線基板に実装したＩＣソケットの実装構造であって、
第１，第２及び第３のランドを、上記積層型基板裏面の上記一方の第１の電源集約端子，第１のグランド集約端子及び他方の第１の電源集約端子に対応させて、上記配線基板の表面に並設すると共に、上端が上記第１，第２及び第３のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第１，第２及び第３のスルーホールを、配線基板内に設け、且つ、第１のスルーホールの下端と第２のスルーホールの下端とに接続された第２の２端子コンデンサと、第２のスルーホールの下端と第３のスルーホールの下端とに接続された第３の２端子コンデンサとを、当該配線基板の裏面に設け、
上記ＩＣソケットの一方の第１の電源集約端子，第１のグランド集約端子及び他方の第１の電源集約端子を、上記配線基板の第１，第２及び第３のランドにそれぞれ接続した、
ことを特徴とするＩＣソケットの実装構造。
【請求項８】
上記ＩＣの第１の電源端子，グランド端子及び第２の電源端子が第１の電源端子用ランド，グランド端子用ランド及び第２の電源端子用ランドにそれぞれ接続された請求項５に記載のＩＣソケットを、配線基板に実装したＩＣソケットの実装構造であって、
第１及び第２のランドを、上記積層型基板裏面の上記第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子に対応させて、上記配線基板の表面に並設すると共に、第３及び第４のランドを、上記積層型基板裏面の上記第２の電源集約端子及び第２のグランド集約端子に対応させて、上記配線基板の表面に並設し、上端が上記第１及び第２のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第１及び第２のスルーホールを、配線基板内に設けると共に、上端が第３及び第４のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第３及び第４のスルーホールを、配線基板内に設け、且つ、第１のスルーホールの下端と第２のスルーホールの下端とに接続された第２の２端子コンデンサと、第３のスルーホールの下端と第４のスルーホールの下端とに接続された第４の２端子コンデンサとを、当該配線基板の裏面に設け、
上記ＩＣソケットの第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子を、上記配線基板の第１及び第２のランドに接続すると共に、第２の電源集約端子及び第２のグランド集約端子を第３及び第４のランドにそれぞれ接続した、
ことを特徴とするＩＣソケットの実装構造。
【請求項１】
ＢＧＡタイプのＩＣが載置可能な積層型基板を有し、この積層型基板に、上記ＩＣの複数の電源端子に関する経路を集約する電源経路集約回路と、複数のグランド端子に関する経路を集約するグランド経路集約回路とを備えるＩＣソケットであって、
上記電源経路集約回路を、
上記複数の電源端子のうち、同電位の電源を入力する第１の電源端子の配列に対応して上記積層型基板の表面に配設された複数の第１の電源端子用ランドと、
各上端が各第１の電源端子用ランドに接続された状態で、下端が積層型基板の裏面側を向く複数の第１の電源スルーホールと、
上記積層型基板の中間層に設けられ且つ上記複数の第１の電源スルーホールの下端が接続された第１の電源パターンと、
上端が上記第１の電源パターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至る第１の電源集約スルーホールと、
この第１の電源集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第１の電源集約端子とで構成し、
上記グランド経路集約回路を、
上記複数のグランド端子の配列に対応して上記積層型基板の表面に配設された複数のグランド端子用ランドと、
各上端が各グランド端子用ランドに接続された状態で、下端が積層型基板の裏面側を向く複数のグランドスルーホールと、
上記積層型基板の中間層に設けられ且つ上記複数のグランドスルーホールの下端が接続されたグランドパターンと、
上端が上記グランドパターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至り且つ上記第１の電源集約スルーホールに近接した第１のグランド集約スルーホールと、
このグランド集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第１のグランド集約端子とで構成した、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、
１対の上記第１の電源集約スルーホールを近接させて並設し、上記第１のグランド集約スルーホールをこれら１対の第１の電源集約スルーホールの間に並設した、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のＩＣソケットにおいて、
第１の２端子コンデンサを、積層型基板内に積層形成して、上記第１の電源スルーホールと上記グランドスルーホールとの間に接続した、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
チョークコイルを、積層型基板内に積層形成して、上記第１の電源集約スルーホールと上記第１の電源パターンとの間に介在させた、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項５】
請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、
上記電源経路集約回路は、
上記複数の電源端子のうち、上記第１の電源端子とは異なる電位の電源を入力する複数の第２の電源端子の配列に対応して上記積層型基板の表面に配設された複数の第２の電源端子用ランドと、
各上端が各第２の電源端子用ランドに接続された状態で、下端が積層型基板の裏面側を向く複数の第２の電源スルーホールと、
上記積層型基板の中間層に設けられ且つ上記複数の第２の電源スルーホールの下端が接続された第２の電源パターンと、
上端が上記第２の電源パターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至る第２の電源集約スルーホールと、
この第２の電源集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第２の電源集約端子とを備え、
上記グランド経路集約回路は、
上端が上記グランドパターンに接続された状態で、その下端が積層型基板の裏面に至り且つ上記第２の電源集約スルーホールに近接した第２のグランド集約スルーホールと、
この第２のグランド集約スルーホールに接続された状態で積層型基板の裏面に設けられた第２のグランド集約端子とを備える、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項６】
上記ＩＣの第１の電源端子及びグランド端子が第１の電源端子用ランド及びグランド端子用ランドにそれぞれ接続された請求項１，請求項３又は請求項４のいずれかに記載のＩＣソケットを、配線基板に実装したＩＣソケットの実装構造であって、
第１及び第２のランドを、上記積層型基板裏面の上記第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子に対応させて、上記配線基板の表面に並設すると共に、上端が上記第１及び第２のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第１及び第２のスルーホールを、配線基板内に設け、且つ、これら第１のスルーホールの下端と第２のスルーホールの下端とに接続された第２の２端子コンデンサを、当該配線基板の裏面に設け、
上記ＩＣソケットの第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子を、上記配線基板の第１及び第２のランドにそれぞれ接続した、
ことを特徴とするＩＣソケットの実装構造。
【請求項７】
上記ＩＣの第１の電源端子及びグランド端子が第１の電源端子用ランド及びグランド端子用ランドにそれぞれ接続された請求項２ないし請求項４のいずれかに記載のＩＣソケットを、配線基板に実装したＩＣソケットの実装構造であって、
第１，第２及び第３のランドを、上記積層型基板裏面の上記一方の第１の電源集約端子，第１のグランド集約端子及び他方の第１の電源集約端子に対応させて、上記配線基板の表面に並設すると共に、上端が上記第１，第２及び第３のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第１，第２及び第３のスルーホールを、配線基板内に設け、且つ、第１のスルーホールの下端と第２のスルーホールの下端とに接続された第２の２端子コンデンサと、第２のスルーホールの下端と第３のスルーホールの下端とに接続された第３の２端子コンデンサとを、当該配線基板の裏面に設け、
上記ＩＣソケットの一方の第１の電源集約端子，第１のグランド集約端子及び他方の第１の電源集約端子を、上記配線基板の第１，第２及び第３のランドにそれぞれ接続した、
ことを特徴とするＩＣソケットの実装構造。
【請求項８】
上記ＩＣの第１の電源端子，グランド端子及び第２の電源端子が第１の電源端子用ランド，グランド端子用ランド及び第２の電源端子用ランドにそれぞれ接続された請求項５に記載のＩＣソケットを、配線基板に実装したＩＣソケットの実装構造であって、
第１及び第２のランドを、上記積層型基板裏面の上記第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子に対応させて、上記配線基板の表面に並設すると共に、第３及び第４のランドを、上記積層型基板裏面の上記第２の電源集約端子及び第２のグランド集約端子に対応させて、上記配線基板の表面に並設し、上端が上記第１及び第２のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第１及び第２のスルーホールを、配線基板内に設けると共に、上端が第３及び第４のランドにそれぞれ接続された状態で、それぞれの下端が配線基板の裏面に至る第３及び第４のスルーホールを、配線基板内に設け、且つ、第１のスルーホールの下端と第２のスルーホールの下端とに接続された第２の２端子コンデンサと、第３のスルーホールの下端と第４のスルーホールの下端とに接続された第４の２端子コンデンサとを、当該配線基板の裏面に設け、
上記ＩＣソケットの第１の電源集約端子及び第１のグランド集約端子を、上記配線基板の第１及び第２のランドに接続すると共に、第２の電源集約端子及び第２のグランド集約端子を第３及び第４のランドにそれぞれ接続した、
ことを特徴とするＩＣソケットの実装構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
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【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１１−２１０５９６（Ｐ２０１１−２１０５９６Ａ）
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−７８１７７（Ｐ２０１０−７８１７７）
【出願日】平成２２年３月３０日（２０１０．３．３０）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月３０日（２０１０．３．３０）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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