【課題】単電池の接続作業を容易に行うことが可能な電池モジュールを提供する。
【解決手段】正極及び負極の電極端子１１を有する単電池１２を、複数個並べて接続した電池モジュール１０であって、異なる前記単電池１２間で接続される前記電極端子１１同士は、寄り添って立ち上がる一対の立設部１１Ｂを有し、前記一対の立設部１１Ｂは、接続部２１により押し付けられて保持されている。このような構成によれば、従来のように、電極端子の一つ一つに締め付け作業を行う必要がないので、締め付け工数を削減することができ、もって単電池１２の接続作業を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】
照射範囲の広範囲化および低背化が可能なＬＥＤコネクタおよび照明器具を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤコネクタ１２は、モジュール基板１１１の上に発光部１１２と接触パッドとが設けられたＬＥＤモジュール１１と接続する。ＬＥＤコネクタ１２は、コネクタ基板１２１と、モジュールコンタクト１２２と、電線接続部１２３とを有する。コネクタ基板１２１は平板形状であってモジュール基板１１１に対向するコンタクト面１２１ｂに導体パターン１２１２が形成され、開口１２１１から発光部１１２を露出させてモジュール基板１１１を覆う。モジュールコンタクト１２２は、コネクタ基板１２１のコンタクト面１２１ｂに支持されて接触パッドに接触する。電線接続部１２３は、コネクタ基板１２１のコンタクト面１２１ｂに支持され、電線が接続されてこの電線と導体パターン１２１２との間の電力の受け渡しを仲介する。 （もっと読む）

【課題】ソケット全体の高さを容易に変更できる接続端子構造、及び前記接続端子構造を有するソケット、並びに前記接続端子構造を有する電子部品パッケージを提供すること。
【解決手段】本接続端子構造は、支持体と、前記支持体の一方の側に露出する複数の第１電極パッドと、前記支持体の他方の側に露出する複数の第２電極パッドと、前記複数の第１電極パッドと前記複数の第２電極パッドとを電気的に接続するフレキシブル基板と、を有し、前記複数の第１電極パッドと前記複数の第２電極パッドの少なくとも一方には、接続端子が接合されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの高密度実装及びパネル上への柔軟なレイアウトを可能とし、且つＬＥＤの再利用が容易なＬＥＤソケット、ＬＥＤモジュール、照明装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤソケットは、筐体とリードとを備えている。筐体は、実装面に向き合わされる底部と、底部から立ち上がって設けられた背面部と、背面部の反対側の第１の方向に向けて開口されたＬＥＤ収容部とを有している。リードは、第１の方向に対して交差する方向であって且つ実装面に対して平行な第２の方向に延出している。 （もっと読む）

【課題】電子部品を正規の位置に常に位置決めでき、電気的接続の信頼性を向上させることのできる電子部品の接続構造を提供する。
【解決手段】カバー１５と、カバー１５内に嵌入可能に形成されるハウジング２１と、ハウジング２１に収容されるとともに、挿入した電子部品１１を保持して電気的に接続可能にした端子２３と、を備え、ハウジング２１は、端子２３を収容する端子収容室と、カバー１５への嵌入方向のハウジング先端面７３に形成され端子収容室に通じて電子部品１１を挿入可能とする電子部品挿入開口部７５と、端子収容室の内部に設けられ挿入される電子部品１１の挿入先端７７に当接して電子部品１１の挿入方向の位置決めを行う位置決め部６９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】既存のマイクロホンに対して後付けが容易な電磁波ノイズ除去装置を提供すること。
【解決手段】電磁波ノイズ除去装置２０は、コネクタ基台１１に植設してなる１〜３番ピンＥ，ＳＨ，ＳＣを利用して、マイクケースの外側に面するコネクタ基台１１側に装着される。前記電磁波ノイズ除去装置２０は、プリント基板２１の両面に形成されたベタパターン２３〜２５を利用してコンデンサを生成し、プリント基板２１を挟んでその両面に配置された磁性体シート３１，３２により、前記１〜３番ピンにインダクタンスを生成する。信号伝送に寄与する２番および３番ピンＳＨ，ＳＣには、前記コンデンサとインダクタンスにより、等価的にＴ型フィルタが挿入された構成になされ、マイクロホン内のインピーダンス変換器を含む電子回路内にノイズ成分が侵入するのを効果的に阻止する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に容易に接続することができるとともに、電子部品の各リード接続位置間の距離を十分に確保することのできる電子部品用ソケットを提供する。
【解決手段】各接続部材１０に各リードを挿入し、押圧部材３０を所定方向に回動することにより、各接続部材１０を各リードに圧接させるようにしたので、各リードを半田付けすることなく基板２に接続することができる。また、各接続部材１０をそれぞれ各リードごとに独立した部材によって形成し、中央の接続部材１０を、そのリード接続位置が他の接続部材１０のリード接続位置を結ぶ直線に対して直交方向に位置がずれるように配置したので、各リード接続位置を同一直線上に一列に配置した場合に比べ、中央の接続部材１０のリード接続位置と他の接続部材１０のリード接続位置との距離を長くすることができ、基板２上の各リード接続位置間の沿面距離を十分に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】グリッドアレイ型電子部品と実装基板とを接続する、製造容易でノイズ耐性が優れた接続部品を提供する。
【解決手段】上端面１０ｕに長手方向に沿って第１のピッチで第１の嵌合溝が設けられた長方形板状の複数の横桁板１ｈと、下端面１０ｄに長手方向に沿って第２のピッチで第２の嵌合溝が設けられた長方形板状の縦桁板１ｖと、第１の嵌合溝の内面から第１の嵌合溝の周囲の横桁板上に延在する第１の導電体膜１１と、第２の嵌合溝の内面から第２の嵌合溝の周囲の縦桁板上に延在する第２の第２の導電体膜１１と、隣接する第１又は第２の導電体膜間を接続するチップ部品１２とを有し、平行配置された複数の横桁板１ｈ及び縦桁板１ｖを互いに嵌合溝に嵌合させて格子体に組立てた接続部品２０。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡタイプのＩＣを接続することができ、しかも、実装する配線基板のスルーホールの数、位置及び間隔等を自由に設計することができると共にソケットの低背化を図ることができるＩＣソケット及びその実装構造を提供する。
【解決手段】ＩＣ１０を載置する積層型基板２と電源経路集約回路３とグランド経路集約回路４とを備える。集約回路３は複数のランド３１と複数のスルーホール３３と電源パターン３５と集約スルーホール３６と集約端子３８とを有し、集約回路４は複数のランド４１と複数のスルーホール４２とグランドパターン４５と集約スルーホール４６と集約端子４８とを有する。すなわち、ランド３１に接続されたＩＣ１０の複数の電源端子１１が電源集約端子３８に集約され、ランド４１に接続された複数のグランド端子１２がグランド集約端子４８に集約される。 （もっと読む）

【課題】接触部への異物付着を防止しつつ、コネクタ本体に吸着領域が形成されていない場合であっても吸着搬送可能なＩＣコネクタを提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージを着脱可能に接続するＩＣコネクタであって、ＩＣパッケージを受容する本体部材１０と、リード部が本体部材１０に対して下方へ露出し接触部が内方に露出したコンタクト２０と、ＩＣパッケージを受容させた状態で本体部材１０に取り付けられてＩＣパッケージを保持する保持部材とを有して構成され、基板側接続パッドにリード部を対応させて本体部材１０をプリント基板９に載置させる時に、本体部材１０に対してＩＣパッケージおよび保持部材が取り外された状態でパッケージ受容部に着脱可能に装着されてパッケージ受容部を覆い、接触部と対向する下側部分に接触部を覆う第１、第２収容室、および上側部分に吸着して搬送するための吸着領域５３が形成されたカバー部材５０を備える。 （もっと読む）

【課題】複数のタイプのパワーパックに対する複数のタイプの充電器を有し、一方の充電器では複数のパワーパックを充電できるが、他方の充電器では一方のパワーパックしか充電できない構造であって、耐久性、低コスト、信頼性を容易に満足する構造を提供する。
【解決手段】パワーパック充電システムは、複数のパワーパックタイプで使用するための一方向性の互換性充電器の構成を有する。本発明の形態においては、第１の充電器内では両方のパワーパックタイプを使用できるが、第２の充電器内では一方のパワーパックタイプしか充電できないような機械的機構を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣやＧａＮなどのワイドバンドギャップ半導体を用いた高周波パワーデバイス、高温動作デバイス等の半導体素子の開発が進められている。２００℃を越える温度で特性検査をおこなうと、パッケージの電極端子のＡｕメッキと冶具の電極のＡｕメッキが熱拡散によってＡｕ−Ａｕ接合を形成し、冶具からパッケージを取り外すことができなくなるという問題がある。
【解決手段】 パッケージ２１の電極端子２４と接するテストソケット１のテスト電極３の表面に、Ａｕに対するバリアとなる金属層（Ｐｔメッキ１３）を形成する。 （もっと読む）

【課題】コンタクト自身からの発熱を絶縁板、金属製筐体、プリント配線板を介して放熱させるようにした電気接続装置を提供する。
【解決手段】複数のコンタクトを収容するハウジングを少なくとも備え、ハウジングは、少なくとも一部が熱伝導率の良い材料から形成され、複数のコンタクトは、少なくとも１列に直線状に配列され、複数のコンタクトは、熱伝導率が良く、かつ電気的に絶縁性の材料から形成される少なくとも１つの絶縁部材を介してハウジングの前記少なくとも一部に接触している。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の接触パッドが接触するプランジャが導電性シートの定位置に安定に結合して検査の信頼性が向上する半導体チップ検査用ソケットを提供する。
【解決手段】半導体チップ検査用ソケットであって、中心部に締結孔が上下に貫設された平板状のベースカバーと；前記ベースカバーの締結孔に結合され、導電材料が絶縁体内から厚さ方向に形成された導電部、及び弾性絶縁体でなる、前記導電部以外の領域である絶縁部を含む導電性シートと；前記導電性シートの導電部の上部に装着されて半導体チップの端子に接触する多数のプランジャと；前記導電性シートが結合された前記ベースカバー上部及び側面を取り囲む形態で前記ベースカバーを下部空間に収容結合させるハウジングと；を含んでなり、前記それぞれのハウジングは連結部によって互いに連結される。 （もっと読む）

【課題】半田付け作業や特殊構造部材を備えることが不要とされたもとで、複数の太陽電池を、小型・薄型化に適した態様をもって位置決め保持して、直列または並列に接続することができるソケットコネクタ装置を提供する。
【解決手段】絶縁ハウジング２２に複数個の太陽電池を夫々収容する複数個のセル収容凹部２５が設けられて、各セル収容凹部２５に太陽電池の負極端子部及び正極端子部に夫々当接する第１の導電コンタクト２６と第２の導電コンタクト２７とが取り付けられ、さらに、複数個のセル収容凹部２５のうちの一つに取り付けられた第１の導電コンタクト２６を複数個のセル収容凹部２５のうちの他の一つに取り付けられた第２の導電コンタクト２７に連結する導電連結部材が、絶縁ハウジング２２に埋め込まれて設けられる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の筺体に各種機能のモジュールをワンタッチ操作で確実に取り付け、モジュールの差替え、交換作業を容易にする。
【解決手段】 電子機器１の筺体２に差込部４を形成し、差込部４に同一形状の二つのモジュール３を配列する。モジュール３をつかみ持つための一対の把持部材７を、モジュール配列方向の両側において、モジュール３の相対する２箇所に取り付ける。把持部材７に、筺体２の掛止部６に係合する爪部１６と、爪部１６を係合方向へ付勢する弾性部と、弾性部を変形させて爪部を掛止部から外す操作部１８とを設ける。操作部１８に爪部１６の係合方向に向く指当て面を設け、操作部１８を摘んだままの状態で、モジュール３を筺体２に着脱できるように構成する。 （もっと読む）

【課題】収容した電子部品が抜け落ちる虞がなく、しかも電子部品の交換作業等を容易に行えるソケット及び電子装置を提供する。
【解決手段】コネクタ３とベース部材５とカバー部材７とでソケット１を構成する。コネクタ３を回路基板８とＬＥＤ光源９との間に配置してそれらを電気的に接続する。ベース部材５を回路基板８上に配置し、コネクタ３とＬＥＤ光源９とをそれぞれ位置決めし、支持する。カバー部材７をカバー本体７１と係合部７４と板ばね７３と押圧部７５とで構成する。カバー本体７１でベース部材５の上面をカバーする。係合部７４を回路基板８に形成された孔８１に係合してカバー本体７１がベース部材５を回路基板８に押圧した状態を維持させる。板ばね７３をカバー本体７１に連結し、板ばね７３によって係合部７４を孔８１の内周面に押圧する。押圧部７５をカバー本体７１に連結し、押圧部７５によってベース部材５に支持されたコネクタ３をＬＥＤ光源９を介して回路基板８に押圧する。 （もっと読む）

【課題】部品数の増加を抑えるとともに、信号の伝送と電力の伝達とを行える電気コネクタを提供する。
【解決手段】電気コネクタは、一方の電子機器が上面１０ａ側に配置されるプラグ１０と、他方の電子機器上に配置されるリセプタクル３０とを有している。プラグ１０は、当該プラグ１０の下面１０ｂ側における互いに離れた位置に、プラグ側接触導体部２０ｅを有している。互いに離れて配置されるプラグ側接触導体部２０ｅの間に、容量結合導体部５０が設けられる。リセプタクル３０は、プラグ側接触導体部２０ｅと接触するリセプタクル側接触導体部４２を有している。プラグ側接触導体部２０ｅとリセプタクル側接触導体部４２は、互いに対応する形状を有している。リセプタクル側接触導体部４２は、容量結合導体部５０が他方の電子機器上の導体部との間に誘電体６０を挟んだ状態で、プラグ側接触導体部２０ｅを保持する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板ＦＰＣを挟み込むようにして装着するカメラモジュールソケットの低背化をはかる。
【解決手段】コンタクト４の基板接続部４１がフレキシブルプリント配線板ＦＰＣに押圧接触されるように装着され、
ハウジング３には中央に複数のコンタクト４が並設され、基板接続部４１がハウジング内方に露出され、基板接続部４１周囲部が突出する挿入突部３４を形成し、且つコンタクト４のモジュール接続部４２位置をコンタクトスペース３３として穿設し、
カメラモジュールＣＭとは反対側に位置されたフレキシブルプリント配線板ＦＰＣに穿設したハウジング挿入孔ＦＰＣ１に挿入突部３４が入り込み且つモジュール接続部４２がコンタクトスペース３３内に入り込み、フレキシブルプリント配線板ＦＰＣとカメラモジュールＣＭとがコンタクト４を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュール用コネクタの実装面積を減少させることができ、しかも、電子機器およびカメラモジュール用コネクタの低背化の要請にも対応できること。
【解決手段】コネクタ本体部１０のモジュール収容部１０Ａに配されるコンタクト端子１６ａｉは、配線基板２０のコンタクトパッド２０ｃｐａｉに半田付け固定される分岐部１６Ｆａと、製造時、キャリア２０の連結部２２ａｉに結合される分岐部１６Ｆｂとを有し、その分岐部１６Ｆａが、コンタクト端子１６ａｉの可動片部１６Ａに常に干渉しないもの。 （もっと読む）