【課題】表面において部分的に異なる特性を有する配線パターンを含む半導体装置、実装基板及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置は、配線パターン（２１）の一方の面に形成された第１のメッキ層（３０）と、配線パターン（２１）におけるスルーホール（２８）内に形成された第２のメッキ層（３２）と、第１のメッキ層（３０）に電気的に接続された半導体チップ（１０）と、第１のメッキ層（３０）上に設けられた異方性導電材料（３４）と、第２のメッキ層（３２）上に設けられる導電材料（３６）と、を含み、第１のメッキ層（３０）の性質は異方性導電材料（３４）との密着性に適しており、第２のメッキ層（３２）の性質は導電材料（３６）との接合性に適している。 （もっと読む）

【課題】半田付けの品質を劣化させることなく回路基板の両面に部品を実装でき、回路の配索が容易な回路基板内蔵装置及び回路基板実装方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板内蔵装置１では、回路基板２の上面に電源用基板コネクタ３を実装するとともに、端子４を回路基板２の中央に集中して接続するようにする一方、信号用基板コネクタ５を回路基板２の下面に実装するとともに、端子６を回路基板２の周縁部に接続するようにしている。本発明の回路基板実装方法では、回路基板２の周縁部に接続された信号用基板コネクタ５の端子６をリフロー炉で半田付けした後、回路基板２の中央に接続された電源用基板コネクタ３の端子４をスポットフロー炉で半田付けしている。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤーの寄生成分に起因するインピーダンスのずれを簡単に補正することが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】信号用電極２１及びマッチング用電極２２を有する実装基板と、一端が信号用電極２１に接続されたキャパシタ２４と、実装基板に搭載され、ボンディングパッド２０ａを有する能動素子２０とを備える。能動素子２０のボンディングパッド２０ａは、第１のボンディングワイヤー２３ａを介して信号用電極２１に接続されるとともに、第２のボンディングワイヤー２３ｂを介してマッチング用電極２２に接続される。これにより、第２のボンディングワイヤー２３ｂが有する寄生成分によって第１のボンディングワイヤー２３ａの寄生成分の一部が打ち消されるため、インピーダンスの補正を実質的にキャパシタ２４のみで行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 基板本体に半田付けされた導電プレート上に電気抵抗溶接により金属片を溶接した際、半田ボールの発生を減らせる、或いは無くすことができる回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板１は、基板本体２と、基板本体２を他の電気部品に接続するための接続タブ３とを有する。基板本体２の上面には、基板本体２上に搭載された各電子部品を導通させる配線パターン４が形成されている。配線パターン４の端部にはランド部５が形成されている。ランド部５には、導電プレート６が半田付けされている。この導電プレート６上に接続タブ３が溶接されている。そして、接続タブ３を溶接する際に溶接棒（電極）が接触したエリアＡに対応する、基板本体２上のエリア内に、スルーホール７（図中の点線部）が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造等を提供する。
【解決手段】 複数の部材１０，２０を接合して形成される基体５に対してデバイス２００を搭載すると共に、基体とデバイス２００とをフレキシブル基板５０１を介して電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１と基体５との接続部及び／又はフレキシブル基板５０１とデバイス２００との接続部には、部材同士１０，２０を接合するための樹脂５２０と略同一硬化条件を有すると共に導電性粒子５１６が混練された接合樹脂５１５が配置される。
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【課題】 接続パターン間での短絡不良の発生を防止すると共に端子リード線と接続パターンとの接合可能領域を拡大することにより開放不良を抑制するコイル実装基板、安定した正確な吸着ができ、実装用基板に対する表面実装型空芯コイルの位置合わせ精度を向上することができるコイル吸着ノズルおよびコイル実装用吸着装置を提供する。
【解決手段】 表面実装型空芯コイル１は、導線を巻回された巻線部１ｃと、巻線部１ｃの端子として導出される一対の端子リード線１ｔとを備えている。一対の端子リード線１ｔの先端は実装用基板２に形成された接続パターン２ｐに接続するために単一平面を構成するように形成された一対の当接部１ｔｔを有する。当接部１ｔｔは一対で単一平面を構成することから接続パターン２ｐに安定的に載置されてハンダ付けされ、コイル実装基板１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ層を構成する層間絶縁層と埋め込み用セラミックチップとの密着強度に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板コア１１、埋め込み用セラミックチップ１０１、ビルドアップ層３１を備える。基板コア１１はコア主面１２にて開口する収容穴部９１を有する。埋め込み用セラミックチップ１０１は、チップ主面１０２上に突設されたメタライズ層１１６からなる複数の端子電極１１１，１１２と、チップ主面１０２上に突設されたダミーメタライズ層１１８とを有する。埋め込み用セラミックチップ１０１は、コア主面１２とチップ主面１０２とを同じ側に向けた状態で収容穴部９１内に収容される。ビルドアップ層３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びチップ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 配線パターン層の配線密度の差に起因する応力負荷が低減された、高い信頼性を有する回路基板およびそれを用いた回路装置を提供する。
【解決手段】 本発明の回路装置５０は、回路基板１０内部に、コア部材として開口部２を有する金属基板１が設けられ、その開口部２の下面側の端には突起１ａを有し、開口部２の上面側の端にはへたり１ｂを有している。この金属基板１の両面側に絶縁層３，５を介してそれぞれ配線パターン層４，６が形成されており、各配線パターン層を電気的に接続させるため、開口部２を介して金属基板１を貫通し、配線パターン層４と配線パターン層６とを接続する導体層８が形成され、各配線パターン層との導通が得られる。さらに、回路基板１０の上面側に、半導体チップ２０が半田ボール２１を介して直接接続されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電部品が小型化しても、隣接する実装電極同士が短絡することなく、また、リフロー等による急激な温度変化による熱応力の影響を受けることのないユーザ基板のランドパターン形状とそこに実装する圧電部品を提供することにある。
【解決手段】
電子部品Aの実装電極１７を、ユーザ基板３０のランドパターン１８位置に合致させて実装するランドパターン１８形状を有する基板において、電子部品Aの各辺から点対称に垂直に延びる方向にランドパターン１８が延出している。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールに圧入せずとも基板に対して略垂直に半田付け実装可能であり、当該半田付け実装工程の自動化に対応した端子ピンを提供する。また、この新しい端子ピンを用いて生産性を向上させた電源装置を提供する。
【解決手段】 端子ピン１は、円柱形状の基部２と、側周面に６つの角部４ａを有する断面正六角形の挿入部４と、長い円柱形状のピン部３とから構成されている。ピン部３は実装機のバキュームノズルによる吸着が可能である。スルーホール11内では挿入部４とスルーホール11内周面とが角部４ａにおける点接触又は線接触となるため、挿入部４の周囲に必ず隙間が生じ、この隙間に溶融半田が入り込むことによって、当該溶融半田の表面張力のバランスにより端子ピン１が直立した状態を維持したまま半田付けされることとなる。 （もっと読む）

【課題】限られたパターンの面積の中で流すことのできる電流許容値を向上すること。
【解決手段】ジャンパー線１３をランド１５と同じ側の面より実装し、ランド１５をフロー半田付けすることにより、フロー半田付けの際、ジャンパー線１３には、半田１６が固着して、導電部の体積をジャンパー線１３の体積以上に増加させることができ、限られた面積のパターン１２に流すことのできる電流許容値を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上に搭載された電子部品と配線基板との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れた電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】 電気光学材料を備える電気光学パネル２と、当該電気光学パネル２上に配置され前記電気光学材料を駆動する駆動回路部２３と、当該電気光学パネル２に接続される配線基板３とを備える電気光学装置１であって、配線基板３は、湾曲される可撓性基板からなると共に、接続端子３５ａを有する電子部品３５が備えられ、前記接続端子３５ａの全てが、前記電子部品３５の本体から湾曲される方向に対して交差する方向に向かって延びている電気光学装置１とする。 （もっと読む）

【課題】 低荷重での部品実装を可能とし、鉛フリー化が図られ、フラックスの洗浄除去が不要な部品実装方法および部品実装体を提供する。
【解決手段】 接合面に接合パッド１８を有する半導体チップ１１を配線基板２１上に実装する部品実装方法であって、接合パッド１８を覆うはんだ層１２と、当該はんだ層１２の上に設けられたフラックス機能を有する樹脂層１９とを備えた半導体チップ１１を準備する工程と、上記接合パッド１８に接合される銅核２６が実装面に形成された配線基板２１を準備する工程と、半導体チップ１１を配線基板２１上にマウントし、銅核２６をフラックス樹脂膜１９に貫通させてはんだ層１２をリフローする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂを用いず、且つ不良発生を低減することができる半導体装置の配線基板への実装方法及び実装配線基板を提供する。
【解決手段】 半導体パッケージ１００は、Ｓｎ，Ａｇ，Ｃｕを含むはんだボール１１４を有している。配線基板２００は、はんだボール１１４を接続するための接続端子２０８を有し、この接続端子２０８にＡｕ層２１２及びＮｉ層２１０を有している。半導体パッケージ１００を配線基板２００に実装する工程において、はんだボール１１４を接続端子２０８に加熱固定する際に、Ａｕ層２１２のＡｕがはんだボール１１４中に拡散する。はんだボール１１４がＡｕを含むため、高い接合強度が得られ、不良の発生が低減する。 （もっと読む）

【課題】 セルフアライメントにより、重量の重い部品が基板に半田接合された半田付け実装構造を実現する。
【解決手段】 本発明のカメラモジュール構造は、プリント基板１に形成された基板電極２と、そのプリント基板１に実装されたカメラモジュール３に形成された実装電極４とが、半田接合部５を介して接合され、基板電極２と実装電極４とが、セルフアライメントにより位置合わせされている。そして、半田接合部５が、半田接合のための半田部１６と、カメラモジュール３を支持するための支持部１７とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ゲインの微調整が可能で、歪み特性の優れた多層配線基板及びその製造方法を得る。
【解決手段】 実装状態で開口部が下向きとなるダウンキャビティ１７を有するセラミック積層基板７と、ダウンキャビティ１７内に搭載された二つの低ノイズ増幅器２と、セラミック積層基板７の上面７ａに搭載された弾性表面波フィルタ３などを備えた多層配線基板。二つの低ノイズ増幅器２のそれぞれのエミッタ−グランド間に、低ノイズ増幅器２のそれぞれの周波数に対応する微小な整合用インダクタＳＬ１，ＳＬ２が挿入されている。整合用インダクタＳＬ１，ＳＬ２は同一層に形成され、セラミック積層基板７のキャビティ１７を囲む壁部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 リフロー処理を施したときのメッキ層の流れ出しを回避可能な接続構造、および回路構成体を提供することにある。
【解決手段】 接続部２９の周囲にはメッキ層２９が除去された露出部２８が設けられているから、リフロー工程においてクリームはんだＳのみならず接続部２９を構成するメッキ成分までもが融解してしまた場合でも、この露出部２８を超えて開口部２６、２７の外側領域までメッキ層２９やクリームはんだＳが到達しない限り、接続不良等の障害が生じることはない。このように、露出部２８が緩衝地帯となって融けたクリームはんだＳが開口部２６、２７の外側領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良等を回避できる。また、バスバー基板２２において必要な部分のみメッキ層を形成することにより接続部２９および露出部２８を形成する方法によれば、開口部２６、２７内に整合する位置に簡易に接続部２９および露出部２８を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 高密度配線や高密度実装に対応することができ、かつ、製造が比較的容易な回路配線モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 硬質部２と自在変形部３とが交互に連なって構成され、硬質部２は、一対のフレキシブル配線層２１、２１と、一対のフレキシブル配線層２１，２１の間に挟まれた素子内蔵部２２とからなり、自在変形部３は、一対のフレキシブル配線層２１、２１のうちの少なくとも一方が延出されて構成され、延出されたフレキシブル配線層２１によって硬質部２と連結されていることを特徴とする回路配線モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板に実装された電子部品を外部応力から保護することによって安定した回路動作を期待できる電子機器、電子部品の実装方法およびプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板１１には、半導体チップ１２の実装部位近傍に、プリント回路板１１に加わる外部応力に伴うプリント回路板１１の撓みから半導体チップ１２を保護するための、剛性を有する保護部品１５，…が実装されている。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路１０に関し、プリント回路１０は、プリント回路１０の通常の動作条件では絶縁されている基板１２を含む。プリント回路１０は、基板１２の感知領域Ｚの望ましくない加熱を偶発的に引き起こし得る少なくとも一つの部品１４を備える。このため、プリント回路１０は、さらに、感知領域Ｚの加熱検知手段を含む。加熱検知手段は、温度による基板１２の導電率の上昇を感知する感知手段２６を含む。
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