【課題】モールド時におけるコンデンサの潰れを抑制して良好な電気特性を維持できる電気回路装置を提供する。
【解決手段】コンデンサ３が実装された回路基板４にトランスファーモールドを施してなる電気回路装置１において、前記コンデンサ３をケース８内に収容した状態で、前記回路基板４にトランスファーモールドを施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＲＦモジュールの基板材料として、セラミックス材料で成膜した基板を利用する。
【解決手段】厚い金属ベース１１上にエアロゾルデポジション法でセラミックス材料の絶縁膜１２を形成して、その上にパターン配線１３や既存のチップ部品を実装して二次元回路とした第１二次元回路１を作製し、この第１二次元回路１上に、薄い金属ベース１２上に絶縁膜２２を形成した上にパターン配線２３や既存のチップ部品を実装して二次元回路とした第２二次元回路２と、薄い金属ベース３１上に絶縁膜３２を形成した上にパターン配線３３やモジュール内に実装できない比較的大きな既存のチップ部品を実装した第３二次元回路３を積層して、集積化ＲＦモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】 高周波整合回路における伝送線路の電気長を容易に調整できるようにする。
【解決手段】 チップ型素子１を二つの金属ガイドレール２、３で機械的に保持し、チップ型素子１がこの金属ガイドレール２、３に沿って移動できる構造とする。チップ型素子１の電極は金属ガイドレール２、３に電気的に接続され、この金属ガイドレール２、３がプリント基板上のマイクロストリップラインとグランドパターンに半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】能動部品もしくは撮像部品と電子部品との間のリードインダクタンスを低減し、高速動作及び高周波対応が可能な、かつ小型化することに適した部品内蔵型モジュール及びカメラモジュールの提供。
【解決手段】多層基板の内部に部品が内蔵され、当該多層基板に能動部品が搭載された部品内蔵型モジュールにおいて、多層基板内の層間接続部を介して能動部品と前記部品とが対面する構造で接続されている部品内蔵型モジュール；多層基板の内部に部品が内蔵され、当該多層基板に撮像部品が搭載されたカメラモジュールにおいて、多層基板内の層間接続部を介して撮像部品と前記部品とが対面する構造で接続されているカメラモジュール。 （もっと読む）

【課題】複数の可撓性を有するシート状回路デバイスを埋設して、可撓性の極めて大きく、信頼性に優れたフレキシブル回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に配線パターン１１が設けられた可撓性を有する第１の基板１２と、配線パターン１１と接続された複数の可撓性を有するシート状回路デバイス１５と、シート状回路デバイス１５を埋設する可撓性を有する第２の基板１３と、を備え、第１の基板１２と第２の基板１３とを一体化した基板１４に配線パターン１１およびシート状回路デバイス１５を埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡのはんだボール端子と印刷回路基板との間にパスコンを簡便に配設することが可能な実装基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の実装基板は、所定数の対のランド３１と所定数の対のはんだボール端子１１との間に、バイパスコンデンサとして機能するチップコンデンサ２１、及び、中継チップ２２の一方が介設され、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２の電極は、それぞれ、所定数の対のランド３１に含まれる１対のランド３１と、導電性を有するクリームはんだ４１（リフローはんだ４１１）を介して導電可能に接続されるとともに、所定数の対のはんだボール端子１１に含まれる１対のはんだボール端子１１と、当該１対のはんだボール端子１１のはんだボールが溶着されて、導電可能に接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来はチップ型コンデンサをグリッド端子の配列方向に沿って表面実装しているため、ＢＧＡ半導体装置の多ピン化が進むと、実装基板のグリッド端子に形成されたランド部間の距離が短くなり、チップ型コンデンサの実装作業が益々難しくなって実装不良を招き、あるいは実装できなくなる虞がある。
【解決手段】本発明のコンデンサアレイの実装構造１０は、ＢＧＡ半導体装置２０が実装された実装基板１１の反対側の面に形成されたグリッド端子１１Ａに対して低ＥＳＬコンデンサアレイ１２を半田付けにて実装した構造であって、低ＥＳＬコンデンサアレイ１２をグリッド端子１１Ａの配列方向に対して４５°の角度θを形成して斜めに配置した実装構造である。 （もっと読む）

【課題】電子部品を信頼性よく絶縁層に埋設して実装できる電子部品実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】被実装体１０の上に粘性液状樹脂１４ａを形成する工程と、粘性液状樹脂１４ａの上に電子部品２０を配置して仮接着する工程と、粘性液状樹脂１４ａを熱処理によって硬化させて第１絶縁層１４を得ることにより、電子部品２０を第１絶縁層１４に固着する工程と、電子部品を被覆する第２絶縁層１６を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】デジタルノイズ対策により小型薄型化と低価格化が困難という課題を解決し、デジタルノイズ低減により小型薄型化と低価格化を実現するデジタル信号処理基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＳＩ１６と、これに電力を供給する電源入力ライン１８と、電源入力ライン１８とアース間に接続されたデカップリングコンデンサを有し、このデカップリングコンデンサとして、ＥＳＲが２５ｍΩ（１００ｋＨｚ）以下、ＥＳＬが８００ｐＨ（５００ＭＨｚ）以下の面実装型の固体電解コンデンサ１９を用い、この固体電解コンデンサ１９のアースをＬＳＩ１６のアースと同一面に接続した構成により、デジタルノイズの発生を大きく低減し、小型薄型化と低価格化を同時に実現できる。 （もっと読む）

【課題】本発明による受動素子を内蔵した基板及びその製造方法は素材特性の不均衡による基板の反り現象を防止することができる。
【解決手段】（ａ）受動素子をモールディングする段階と、及び（ｂ）上記モールディングされた受動素子を基板に形成されたキャビティに実装する段階を含む受動素子を内蔵した基板の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】半田等の接合部材を介した回路基板への電子部品の着脱を容易に行なう。
【解決手段】コンデンサ３０の裏面における第１陽極端子６の露出部分に複数の突起電極３１が予め定められた間隔ごとに一列状に取り付けられる。陰極端子８の露出部分に複数の突起電極３２が格子状に取り付けられる。また、第２陽極端子７の露出部分に複数の突起電極３３が予め定められた間隔ごとに一列状に取り付けられる。突起電極３１の先端面は回路基板１のパッド３との半田接合面となる。突起電極３２の先端面は回路基板１のパッド４との半田接合面となる。突起電極３３の先端面は回路基板１のパッド５との半田接合面となる。コンデンサ３０を半田を介在して回路基板１０に実装した場合には、回路基板１０とコンデンサ３０との間に空洞が設けられる形態となるので、この空洞部に半田の融点以上の温度の熱風を通風させることで半田を溶解することができる。 （もっと読む）

【課題】 電気部品の低駆動電圧化に伴う電源系のノイズマージンの低下、同時スイッチング波形に伴う電源―グランド間のノイズの問題を解決する。
【解決手段】 電気部品(１０)へのコンデンサ内蔵型給電装置であって、電力を供給する電源(４４，４７)と、信号線パターンを内装するプリント板(５０)と、電気部品の電極への形状及び位置に対応する形状及び位置に設けられた導電性突起を有しプリント板の外側に設けられた電源バー(４８)と、プリント板の外側に設けられたグランドバー(４９)と、電源バーとグランドバーの間で電気部品に対応する部分に設けられた高誘電体層（５５）とを備え、電源からの電力を電源バー及びグランドバーを介して電気部品の電極に供給するようにした。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工等の工程を必要とせず、かつ高い信頼性で電子部品の電気的接続を行うことができる部品内蔵型のプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板(1)は、電子部品(10)と、電子部品が実装される基板(20)と、電子部品を挟んで基板と対向して設けられ配線パターンが形成される金属箔(60)と、基板と金属箔との間を充填し電子部品を固定する絶縁樹脂層(50)と、電子部品の金属箔側の電極に設けられる導電性突起部材(40)とを備えており、導電性突起部材は金属箔を貫通し、導電性突起部材と金属箔とは導電性接合材料(80)で電気的に接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リード端子付きの面実装型電子部品を容易に回路基板上に面実装でき同時に面実装面積の小型化が図れる面実装型電子部品及びそのキャリアテープを提供する。
【解決手段】電子部品本体部１１の両端面から一対のリード端子２１を突出する。各リード端子２１は、電子部品本体部１１の端面から突出した後にその突出方向とは逆の電子部品本体部１１方向に折れ曲がって両リード端子２１間に所定の間隔Ｌ１を有して電子部品本体部１１の外周側面１１１に沿う。外周側面１１１に沿った各部分を面実装用当接部２５とする。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ層を構成する層間絶縁層と埋め込み用セラミックチップとの密着強度に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板コア１１、埋め込み用セラミックチップ１０１、ビルドアップ層３１を備える。基板コア１１はコア主面１２にて開口する収容穴部９１を有する。埋め込み用セラミックチップ１０１は、チップ主面１０２上に突設されたメタライズ層１１６からなる複数の端子電極１１１，１１２と、チップ主面１０２上に突設されたダミーメタライズ層１１８とを有する。埋め込み用セラミックチップ１０１は、コア主面１２とチップ主面１０２とを同じ側に向けた状態で収容穴部９１内に収容される。ビルドアップ層３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びチップ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】狭いスペースにコンデンサと回路基板を配置でき、スペースの有効利用を図るとともに、コンデンサの取付け強度を高める。
【解決手段】長手方向に延びた本体60を有するコンデンサ6を回路基板2に保持する構造であって、コンデンサ6は回路基板2に嵌まる嵌合溝72を設けたホルダ7によって、本体60の長手方向が回路基板2の上面又は下面に略平行な姿勢に保持されて、該保持姿勢にてホルダ7の嵌合溝72の高さ位置は、本体60の上端と下端の間に位置する。またコンデンサ6を保持したホルダ7が回路基板2に取り付けられた状態で、コンデンサ6の端子61、61は回路基板2を挟んで、回路基板2の互いの反対側の面に接する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップおよびその周辺部品が搭載されるチップ搭載基材の構造、ならびにチップ搭載基材への周辺部品の搭載方法を改良することにより、実装性および電気的特性の向上が図られた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１を、ビルドアップ基板２、半導体チップ３、チップコンデンサ４などから構成する。基板２は、コア基板５とその表裏両主面５ａ，５ｂ上で絶縁層７および導電層８を積層してなる表面側および裏面側の両ビルドアップ層６ａ，６ｂとからなる。裏面側ビルドアップ層６ｂの表面上にはボール９が設けられている。チップ３は、少なくとも基板２の表面２ａ上に設けられている。コンデンサ４は、少なくとも基板２の裏面２ｂ上でチップ３に対向して設けられている。コンデンサ４と基板５との間のビルドアップ層６ｂは、ボール９を介して基板２を実装基板１３に接続した際の基板５の裏面５ｂからコンデンサ４までの高さが、基板５の裏面５ｂからボール９までの高さよりも低くなるように除去されている。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるデジタル信号処理基板に関し、デジタルノイズ対策により小型薄型化と低価格化が困難という課題を解決し、デジタルノイズ低減を図って小型薄型化と低価格化を実現するデジタル信号処理基板を提供することを目的とする。
【解決手段】クロック動作用の素子が接続されたＬＳＩ１６と、このＬＳＩ１６に電力を供給する電源入力ライン１８と、この電源入力ライン１８とアース間に接続されたデカップリングコンデンサを少なくとも有したデジタル信号処理基板において、デカップリングコンデンサとして、ＥＳＲが２５ｍΩ（１００ｋＨｚ）以下、かつ、ＥＳＬが８００ｐＨ（５００ＭＨｚ）以下の固体電解コンデンサ１９を用いた構成により、デジタルノイズの発生を大きく低減できるため、従来のようにデジタルノイズ低減のためのコンデンサを大量に接続する必要がなくなり、小型薄型化と低価格化を同時に実現できる。 （もっと読む）

【課題】省スペースを実現できる電圧ドロップ用セメント抵抗のプリント基板ユニットへの実装構成を提供する。
【解決手段】電圧ドロップに用いるセメント抵抗の消費電力負担を２個の縦型のセメント抵抗２１２、２１３を隣接してプリント基板２８上に取り付ける構成・構造としたものであり、２個で電力分担することでセメント抵抗の部品高さが低いものを使えさらに隣接してプリント基板２８上に取り付ける構造のため 振動落下に対する機械的な強度についても４つの端子リ−ト゛が支えあう形になり飛躍的に改善される。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるデジタル信号処理基板に関し、デジタルノイズ対策により小型薄型化と低価格化が困難という課題を解決し、デジタルノイズ低減を図って小型薄型化と低価格化を実現するデジタル信号処理基板を提供することを目的とする。
【解決手段】クロック動作用の素子が接続されたＬＳＩ１６と、このＬＳＩ１６に電力を供給する電源入力ライン１８と、この電源入力ライン１８とアース間に接続されたデカップリングコンデンサを少なくとも有したデジタル信号処理基板において、デカップリングコンデンサとして、ＥＳＲが２５ｍΩ（１００ｋＨｚ）以下、かつ、ＥＳＬが８００ｐＨ（５００ＭＨｚ）以下の固体電解コンデンサ１９を用いた構成により、デジタルノイズの発生を大きく低減できるため、従来のようにデジタルノイズ低減のためのコンデンサを大量に接続する必要がなくなり、小型薄型化と低価格化を同時に実現できる。 （もっと読む）